JP3159444B2 - 基板の位置決め装置 - Google Patents
基板の位置決め装置Info
- Publication number
- JP3159444B2 JP3159444B2 JP32364190A JP32364190A JP3159444B2 JP 3159444 B2 JP3159444 B2 JP 3159444B2 JP 32364190 A JP32364190 A JP 32364190A JP 32364190 A JP32364190 A JP 32364190A JP 3159444 B2 JP3159444 B2 JP 3159444B2
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- Japan
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- substrate
- support
- clamper
- backup pin
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- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は基板の位置決め装置に係り、基板の平面精度
を確保するために、基板を下方からバックアップするバ
ックアップピンの高さを、基板の厚さに応じて自動調整
できるようにしたものである。
を確保するために、基板を下方からバックアップするバ
ックアップピンの高さを、基板の厚さに応じて自動調整
できるようにしたものである。
（従来の技術） チップマウンタなどの電子部品実装機により、電子部
品が搭載される基板は、XYテーブルに設けられたクラン
パにより位置決めされており、XYテーブルを駆動して、
基板をXY方向に移動させながら、電子部品を吸着する移
載ヘッドのノズルを昇降させて、所定の座標位置に電子
部品を搭載するようになっている。
品が搭載される基板は、XYテーブルに設けられたクラン
パにより位置決めされており、XYテーブルを駆動して、
基板をXY方向に移動させながら、電子部品を吸着する移
載ヘッドのノズルを昇降させて、所定の座標位置に電子
部品を搭載するようになっている。
この場合、基板が撓んでいると、上記ノズルの昇降ス
トロークに狂いを生じ、電子部品を基板に確実に搭載で
きないことから、基板の下方にバックアップピンを設
け、このバックアップピンにより、基板を下方から支持
し、基板の平面精度を確保することが行われる。
トロークに狂いを生じ、電子部品を基板に確実に搭載で
きないことから、基板の下方にバックアップピンを設
け、このバックアップピンにより、基板を下方から支持
し、基板の平面精度を確保することが行われる。
（発明が解決しようとする課題） 基板の品種は様々であって、品種によってその厚さも
異っている。このため従来、基板の品種変更にともな
い、基板厚が変る場合には、これに対応して、バックア
ップピンも交換していた。
異っている。このため従来、基板の品種変更にともな
い、基板厚が変る場合には、これに対応して、バックア
ップピンも交換していた。
しかしながらバックアップピンの交換作業は面倒であ
り、また基板の厚さに対応できるように、長短様々のバ
ックアップピンを用意しておかねばならない問題点があ
った。
り、また基板の厚さに対応できるように、長短様々のバ
ックアップピンを用意しておかねばならない問題点があ
った。
そこで本発明は、上記従来手段の問題点を解消できる
基板の位置決め装置を提供することを目的とする。
基板の位置決め装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、基板をクランプして位置決めするクランパ
と、このクランパの支持ブロックと、この支持ブロック
を昇降させる昇降手段と、このクランパにクランプされ
る基板の下方に上下動自在に設けられた支持テーブル
と、この支持テーブルに設けられて、上記基板を下方か
らバックアップするバックアップピンと、この支持テー
ブルを上下動させて、上記基板の厚さに応じてバックア
ップピンの高さを調整する駆動手段と、上記支持ブロッ
クおよび上記支持テーブルをXY方向へ移動させるXYテー
ブルとを備え、上記駆動手段が、垂直なボールねじと、
このボールねじに螺合するナットと、このボールねじの
駆動用モータから成っている。
と、このクランパの支持ブロックと、この支持ブロック
を昇降させる昇降手段と、このクランパにクランプされ
る基板の下方に上下動自在に設けられた支持テーブル
と、この支持テーブルに設けられて、上記基板を下方か
らバックアップするバックアップピンと、この支持テー
ブルを上下動させて、上記基板の厚さに応じてバックア
ップピンの高さを調整する駆動手段と、上記支持ブロッ
クおよび上記支持テーブルをXY方向へ移動させるXYテー
ブルとを備え、上記駆動手段が、垂直なボールねじと、
このボールねじに螺合するナットと、このボールねじの
駆動用モータから成っている。
（作用） 上記構成によれば、駆動手段を駆動して、バックアッ
プピンの高さを調整することにより、基板厚の変化に対
応することができる。
プピンの高さを調整することにより、基板厚の変化に対
応することができる。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図は、基板の位置決め装置の正面図である。１は
基板であり、両側部のクランパ２によりクランプして位
置決めされている。３は一方のクランパ２を横方向に移
動させるためのシリンダであり、そのロッド４を突没さ
せることにより、基板１をクランプし、またクランプを
解除する。
基板であり、両側部のクランパ２によりクランプして位
置決めされている。３は一方のクランパ２を横方向に移
動させるためのシリンダであり、そのロッド４を突没さ
せることにより、基板１をクランプし、またクランプを
解除する。
５はクランパ２の支持ブロックであり、基板１をこの
クランパ２の間に搬入し、またここから搬出するための
コンベヤベルト６が設けられている。この支持ブロック
５は、垂直シャフト７に支持されたプレート９上に設け
られている。
クランパ２の間に搬入し、またここから搬出するための
コンベヤベルト６が設けられている。この支持ブロック
５は、垂直シャフト７に支持されたプレート９上に設け
られている。
11、12はXYテーブルである。垂直シャフト７の下部
は、Ｘテーブル11に昇降自在に立設されている。８はシ
ャフト７の弾持用コイルばねである。またMX、MYはXYテ
ーブル11、12の駆動用モータであり、このモータMX、MY
が駆動すると、XYテーブル11、12はXY方向に移動し、基
板１も同方向に移動する。
は、Ｘテーブル11に昇降自在に立設されている。８はシ
ャフト７の弾持用コイルばねである。またMX、MYはXYテ
ーブル11、12の駆動用モータであり、このモータMX、MY
が駆動すると、XYテーブル11、12はXY方向に移動し、基
板１も同方向に移動する。
13はＹテーブル12の下部に設けられたシリンダであ
り、そのロッド14は、上記シャフト７を支持している。
このロッド14が突没すると、シャフト７に支持された上
記支持ブロック５や基板１は昇降する。
り、そのロッド14は、上記シャフト７を支持している。
このロッド14が突没すると、シャフト７に支持された上
記支持ブロック５や基板１は昇降する。
上記シャフト７には、支持テーブル15がガイドリング
10を介して上下動自在に装着されている。この支持テー
ブル15の中央部には、ナット16が装着されており、この
ナット16には垂直なボールねじ17が螺合している。MZは
このボールねじ17の駆動用モータであって、Ｘテーブル
11に設けられている。また支持テーブル15の上面には、
バックアップピン18が複数本立設されている。このバッ
クアップピン18は、基板１を下方からバックアップし、
基板１の撓みを矯正して、その平面精度を確保する。支
持ブロック５と支持テーブル15はXYテーブル11,12上に
設置されており、XYテーブル11,12が駆動すると、XY方
向へ水平移動し、基板１を所定の位置に位置させる。
10を介して上下動自在に装着されている。この支持テー
ブル15の中央部には、ナット16が装着されており、この
ナット16には垂直なボールねじ17が螺合している。MZは
このボールねじ17の駆動用モータであって、Ｘテーブル
11に設けられている。また支持テーブル15の上面には、
バックアップピン18が複数本立設されている。このバッ
クアップピン18は、基板１を下方からバックアップし、
基板１の撓みを矯正して、その平面精度を確保する。支
持ブロック５と支持テーブル15はXYテーブル11,12上に
設置されており、XYテーブル11,12が駆動すると、XY方
向へ水平移動し、基板１を所定の位置に位置させる。
21は電子部品実装機のロータリーヘッドであり、移載
ヘッド22を備えている。移載ヘッド22のノズル23には、
電子部品Ｐが吸着されており、このノズル23が昇降する
ことにより、この電子部品Ｐを基板１に搭載する。Ｍθ
はノズル23をθ回転させるためのモータである。
ヘッド22を備えている。移載ヘッド22のノズル23には、
電子部品Ｐが吸着されており、このノズル23が昇降する
ことにより、この電子部品Ｐを基板１に搭載する。Ｍθ
はノズル23をθ回転させるためのモータである。
本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明
を行う。
を行う。
シリンダ13のロッド14が引き込むことにより、基板１
は大きく下降し、その下面にバックアップピン18の上端
部が当り、基板１を下方から支持する（第１図鎖線参
照）。このようにして、基板１の平面精度を確保した状
態で、移載ヘッド22のノズル23が昇降し、基板１に電子
部品Ｐを搭載する。
は大きく下降し、その下面にバックアップピン18の上端
部が当り、基板１を下方から支持する（第１図鎖線参
照）。このようにして、基板１の平面精度を確保した状
態で、移載ヘッド22のノズル23が昇降し、基板１に電子
部品Ｐを搭載する。
基板１の品種変更にともない、基板１の厚さが変る場
合には、モータMZを駆動し、バックアップピン18の高さ
を調整する。第２図鎖線は、基板厚が厚くなった場合を
示しており、この場合、バックアップピン18を基板厚の
増加分だけ下降させる。このように本装置によれば、基
板厚の変化に容易に対応して、バックアップピン18の高
さを調整し、基板１の平面精度を確保することができ
る。
合には、モータMZを駆動し、バックアップピン18の高さ
を調整する。第２図鎖線は、基板厚が厚くなった場合を
示しており、この場合、バックアップピン18を基板厚の
増加分だけ下降させる。このように本装置によれば、基
板厚の変化に容易に対応して、バックアップピン18の高
さを調整し、基板１の平面精度を確保することができ
る。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、基板の厚さに応
じてバックアップピンの高さを調整した後、昇降手段を
駆動してクランパにクランプされた基板を一気に大きく
下降させ、基板の下面にバックアップピンの上端部を当
てることにより、基板の厚さの変更に容易に対応し、バ
ックアップピンにより基板を所定のレベルで下方からし
っかり支持して基板の平面精度を確保することができ、
またXYテーブルにより基板を所定の位置に位置させるこ
とができる。またモータの回転量を調整することによ
り、支持テーブルの昇降量を自由に調整できるので、多
品種の基板の厚さに応じて、バックアップピンの高さを
アナログ的に自由に調整することができる。
じてバックアップピンの高さを調整した後、昇降手段を
駆動してクランパにクランプされた基板を一気に大きく
下降させ、基板の下面にバックアップピンの上端部を当
てることにより、基板の厚さの変更に容易に対応し、バ
ックアップピンにより基板を所定のレベルで下方からし
っかり支持して基板の平面精度を確保することができ、
またXYテーブルにより基板を所定の位置に位置させるこ
とができる。またモータの回転量を調整することによ
り、支持テーブルの昇降量を自由に調整できるので、多
品種の基板の厚さに応じて、バックアップピンの高さを
アナログ的に自由に調整することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は基板
の位置決め装置の正面図、第２図は要部正面図である。 １……基板 ２……クランパ 11、12……XYテーブル 15……支持テーブル 16、17、MZ……駆動手段 18……バックアップピン
の位置決め装置の正面図、第２図は要部正面図である。 １……基板 ２……クランパ 11、12……XYテーブル 15……支持テーブル 16、17、MZ……駆動手段 18……バックアップピン
Claims (1)
- 【請求項１】基板をクランプして位置決めするクランパ
と、このクランパの支持ブロックと、この支持ブロック
を昇降させる昇降手段と、このクランパにクランプされ
る基板の下方に上下動自在に設けられた支持テーブル
と、この支持テーブルに設けられて、上記基板を下方か
らバックアップするバックアップピンと、この支持テー
ブルを上下動させて、上記基板の厚さに応じてバックア
ップピンの高さを調整する駆動手段と、上記支持ブロッ
クおよび上記支持テーブルをXY方向へ移動させるXYテー
ブルとを備え、上記駆動手段が、垂直なボールねじと、
このボールねじに螺合するナットと、このボールねじの
駆動用モータから成ることを特徴とする基板の位置決め
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32364190A JP3159444B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 基板の位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32364190A JP3159444B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 基板の位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04193428A JPH04193428A (ja) | 1992-07-13 |
| JP3159444B2 true JP3159444B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=18156993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32364190A Expired - Fee Related JP3159444B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 基板の位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3159444B2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP32364190A patent/JP3159444B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04193428A (ja) | 1992-07-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080216 Year of fee payment: 7 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090216 Year of fee payment: 8 |
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