JP3153020U - 発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造 - Google Patents

発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造 Download PDF

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Abstract

【課題】発光ダイオードの脱着が容易になり、発光ダイオードの固定には溶接を使用せず、放熱効果が良い発光ダイオードの嵌込式結合構造を提供する。【解決手段】少なくとも一つの嵌込式の発光ダイオード3と、基板またはランプ本体4と、前記基板またはランプ本体に設けられるドッキング嵌込穴に前記発光ダイオードを嵌め込んで固定させる固定構造と、を含む発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造において、前記発光ダイオードは、熱伝導台31を有し、前記熱伝導台の上面には少なくとも一つの発光ダイオードダイ32がパッケージされ、前記発光ダイオードダイの端子には弾性付き導電片33が連接され、前記基板またはランプ本体には、ドッキング嵌込穴41が設けられ、導電接点も設けられ、前記ドッキング嵌込穴に前記発光ダイオードを嵌め込み、前記固定構造により、溶接を使用せずに前記発光ダイオードを前記基板またはランプ本体に固定する。【選択図】図1

Description

本考案は、発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造に関し、特に、基板またはランプ本体には、嵌込方式により発光ダイオードを固定する固定構造が設けられ、発光ダイオードの脱着が容易になり、発光ダイオードの固定には溶接を使用せず、放熱効果が極めて良い発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造に関するものである。
発光ダイオードは、寿命がより長く、電力の消費が少なく、光度が高いなどの長所があるので、利用がどんどん広汎になり、例えば街灯への利用もある。しかし、街灯に利用する場合には、使用する発光ダイオードの数量がより多く、且つ発光ダイオードが高所に位置されるので、電子回路基板に設けられ損壊した発光ダイオードを容易に交換することができなく、損壊した発光ダイオードの交換作業によるコストが高い。
電子回路基板に発光ダイオードを取付ける従来の技術は二つある。
一つは、図10に示すように、電子回路基板12に発光ダイオード11に設けられた二つの端子111を挿入した後、半田により電子回路基板12に二つの端子111を固定する。このような技術によれば、工数が増加し、発光ダイオード11の発光パワーが低すぎるので、照明の用途に利用することができない。
二つは、図11に示すように、ネジ又は放熱ペースト21により、電子回路基板22に円形または矩形を呈する発光ダイオード2を固定した後、半田により電子回路基板22の正負極の導電接点25に発光ダイオード2に設けられた二つの導電片24をそれぞれ電気的に連接する。このような技術によれば、完成品を照明の用途に利用する場合には、発光ダイオード2の数量がより多いので、半田作業には工数が掛かり、特に、損壊した発光ダイオード2を交換したいときには、損壊した発光ダイオード2に付けられた半田を除去しないと、電子回路基板22から損壊した発光ダイオード2を取外すことができないので、修理工数が増加し、また、電子回路基板22全体を新品と交換することもできるが、保全コストが更に増加する。
本考案の主な目的は、溶接を使用せずに、基板またはランプ本体に発光ダイオードを固定可能であり、発光ダイオードの交換が容易になり、修理コストを減少することができる発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造を提供することにある。
本考案の次の目的は、熱伝導ペーストを使用せずに、発光ダイオードと基板またはランプ本体の間の熱伝導効率が高くなり、外部の放熱片に発光ダイオードからの熱を効率良く熱伝導することができる発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造を提供することにある。
本考案の請求項1に記載の発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造によると、少なくとも一つの嵌込式の発光ダイオードと、前記発光ダイオードを嵌込可能な構造を有する基板またはランプ本体と、前記基板またはランプ本体に設けられ嵌込可能な構造であるドッキング嵌込穴に前記発光ダイオードを嵌め込んで固定させる固定構造と、を含む発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造において、
前記発光ダイオードは、熱伝導台を有し、前記熱伝導台の上面には少なくとも一つの発光ダイオードダイがパッケージされ、前記発光ダイオードダイの端子には弾性付き導電片が連接され、
前記基板またはランプ本体には、ドッキング嵌込穴が設けられ、導電接点も設けられ、
前記ドッキング嵌込穴に前記発光ダイオードを嵌め込み、前記固定構造により、溶接を使用せずに前記発光ダイオードを前記基板またはランプ本体に固定することができ、且つ前記発光ダイオードと前記基板またはランプ本体が緊密に接触しているので、放熱効果が向上することを特徴とする発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造である。
本考案の請求項2に記載の発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造によると、前記熱伝導台の底部には熱伝導層が設けられ、前記熱伝導層が弾性的に変形可能であることが好ましい。
本考案の請求項3に記載の発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造によると、前記熱伝導層は、繊維形状を呈してもいいし、スポンジ形状を呈してもいいし、片状を呈してもよい。
本考案の請求項4に記載の発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造によると、前記発光ダイオードは、更に、緊迫固定具を含み、前記緊迫固定具は、円形を呈してもいいし、矩形を呈してもよい。
本考案の請求項5に記載の発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造によると、前記緊迫固定具は、円形を呈し、前記熱伝導台の外側に設けられ、前記熱伝導台と前記緊迫固定具の間には絶縁台が設けられ、前記絶縁台は、外側に向き上方に延長する定位部を有し、前記定位部には前記弾性付き導電片が埋められ、前記弾性付き導電片が前記発光ダイオードダイに設けられた前記端子に電気的に連接され、前記絶縁台の前記定位部と前記絶縁台の枠部の間には隙間が設けられ、前記隙間に前記緊迫固定具を嵌めることができ、前記ドッキング嵌込穴には、前記導電接点に応じて定位溝が設けられ、前記定位溝に前記絶縁台に設けられた前記定位部を嵌めることができ、前記固定構造が前記緊迫固定具と前記基板またはランプ本体に設けられたドッキング嵌込穴の間に設けられ、前記固定構造は、前記緊迫固定具の周面に螺旋段が設けられ、前記ドッキング嵌込穴の内周面には、前記緊迫固定具の周面に設けられた螺旋段と螺合可能な螺旋段が設けられる。
本考案の請求項6に記載の発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造によると、前記緊迫固定具は、矩形を呈し、前記熱伝導台の上方に設けられ、前記固定構造は、前記緊迫固定具と前記基板またはランプ本体の間に設けられ、前記固定構造は、前記緊迫固定具に係止部が設けられ、前記基板またはランプ本体には、前記係止部に応じて係り穴が設けられる。
本考案の発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造によれば、次のような効果がある。
(1)溶接を使用せずに、基板またはランプ本体に発光ダイオードを固定可能であり、発光ダイオードの交換が容易になり、修理コストを減少することができる。
(2)熱伝導ペーストを使用せずに、発光ダイオードと基板またはランプ本体の間の熱伝導効率が高くなり、外部の放熱片に発光ダイオードからの熱を効率良く熱伝導することができる。
本考案の第1実施形態の組合状態の側面断面図である。 本考案の第1実施形態の組合状態の平面図である。 本考案の第2実施形態の分解斜視図である。 本考案の第2実施形態の別の分解斜視図である。 本考案の第2実施形態の組合状態の斜視図である。 本考案の第2実施形態の組合状態の剖開斜視図である。 本考案の第2実施形態の組合状態の側面断面図である。 本考案の第3実施形態の分解斜視図である。 本考案の第3実施形態の組合状態の側面断面図である。 従来の発光ダイオードと電子回路基板の結合構造を示す模式図である。 従来の発光ダイオードと電子回路基板の別の結合構造を示す模式図である。
以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。
(第1実施形態)
まず、図1を参照する。図1は本考案の第1実施形態の組合状態の側面断面図である。発光ダイオード3は、熱伝導台31を有し、前記熱伝導台31の上面には少なくとも一つの発光ダイオードダイ32がパッケージされ、これにより、溶接を使用せずに、熱伝導台31に発光ダイオードダイ32を嵌め込むことができる。前記基板またはランプ本体4には、一つ以上のドッキング嵌込穴41が設けられ、前記熱伝導台31が前記ドッキング嵌込穴41に嵌め込まれ、一対の固定構造Aにより前記熱伝導台31が前記ドッキング嵌込穴41に固定される。また、前記発光ダイオード3が弾性付き導電片33を有し、前記基板またはランプ本体4が導電接点42を有し、前記発光ダイオード3が前記固定構造Aを介して前記基板またはランプ本体4に設けられたドッキング嵌込穴41に嵌め込んだと、前記発光ダイオード3に設けられた弾性付き導電片33が前記基板またはランプ本体4に設けられた導電接点42と接触し、すなわち、前記発光ダイオード3が前記基板またはランプ本体4と電気的に連接するようになる。
また、前記固定構造Aは、前記発光ダイオード3に設けられた熱伝導台31の外周面には斜め方向ガイド条311が設けられ、前記基板またはランプ本体4に設けられたドッキング嵌込穴41の壁面には押え条411が設けられる。これらを組付けるときには、前記基板またはランプ本体4に設けられたドッキング嵌込穴41に、前記発光ダイオード3を回転しながら嵌め込み、そうすると、前記発光ダイオード3の熱伝導台31の外周面に設けられた斜め方向ガイド条311は、前記基板またはランプ本体4のドッキング嵌込穴41の壁面に設けられた押え条411に押えられ、これにより、図2に示すように、嵌込方式により前記発光ダイオード3が前記基板またはランプ本体4のドッキング嵌込穴41に固定される。
前記発光ダイオード3は、更に、熱伝導台31の底部には熱伝導層34が設けられ、前記熱伝導層34が変形可能であることが好ましく、これにより、前記発光ダイオード3と前記基板またはランプ本体4が緊密に接触するように、前記基板またはランプ本体4に前記発光ダイオード3を嵌め込んで固定することができ、放熱効果が向上する。
次に、図3から図9を参照する。前記発光ダイオード3は、更に、緊迫固定具35A、35Bを含み、前記緊迫固定具35A、35Bは、円形を呈してもいいし、矩形を呈してもよく、前記熱伝導台31の外側または上方に設けられる。
(第2実施形態)
図3から図7を参照する。前記緊迫固定具35Aが円形を呈する場合には、前記固定構造Aが前記緊迫固定具35Aの外周面と前記基板またはランプ本体4に設けられたドッキング嵌込穴41の内周壁の間に設けられる。
前記発光ダイオード3は、更に、前記熱伝導台31と前記緊迫固定具35Aの間には絶縁台36が設けられ、前記絶縁台36は、外側に向き上方に延長する定位部361を有し、前記定位部361には前記弾性付き導電片33が埋められ、前記弾性付き導電片33が前記発光ダイオードダイ32に設けられた前記端子に電気的に連接され、前記絶縁台36の前記定位部361と前記絶縁台36の枠部362の間には隙間363が設けられ、前記隙間363に前記緊迫固定具35Aを嵌めることができ、前記ドッキング嵌込穴41には、前記導電接点42に応じて定位溝412が設けられ、前記定位溝412に前記絶縁台36に設けられた前記定位部361を嵌めることができ、これにより、前記基板またはランプ本体4に設けられたドッキング嵌込穴41に前記絶縁台36を回動不能に固定することができる。
このように、前記絶縁台36に前記熱伝導台31を嵌め込んで、前記絶縁台36の前記定位部361を前記基板またはランプ本体4の前記定位溝412に対応するように、前記基板またはランプ本体4に設けられたドッキング嵌込穴41に、前記熱伝導台31が嵌め込まれた前記絶縁台36を嵌め込み、こおのとき、前記発光ダイオード3に設けられた弾性付き導電片33が前記基板またはランプ本体4に設けられた導電接点42と接触し、そしてドッキング嵌込穴41に緊迫固定具35Aを締付けると、前記基板またはランプ本体4に前記発光ダイオード3を固定することができる。
また、前記固定構造Aは、前記緊迫固定具35Aの周面に螺旋段351Aが設けられ、前記ドッキング嵌込穴41の内周面には、前記緊迫固定具35Aの周面に設けられた螺旋段351Aと螺合可能な螺旋段413が設けられる。
前記緊迫固定具35Bが矩形を呈する場合には、図8及び図9に示すように、前記緊迫固定具35Bが前記熱伝導台31の上方に設けられ、前記固定構造Aは、前記緊迫固定具35Bと前記基板またはランプ本体4の間に設けられる。
前記固定構造Aは、前記緊迫固定具35Bに係止部351Bが設けられ、前記基板またはランプ本体4には、前記係止部351Bに応じて係り穴43が設けられ、前記基板またはランプ本体4に設けられたドッキング嵌込穴41に前記熱伝導台31を嵌め込んで、前記係り穴43に前記係止部351Bを嵌め込むことにより、前記基板またはランプ本体4に前記熱伝導台31を固定することができる。
本考案は、発光ダイオードと基板またはランプ本体の結合方法に適用することができる。
2:発光ダイオード
3:嵌込式発光ダイオード
4:基板またはランプ本体
21:放熱ペースト
22:電子回路基板
23:半田
24:導電片
25:導電接点
31:熱伝導台
32:発光ダイオードダイ
33:弾性付き導電片
34:熱伝導層
35A:緊迫固定具
36:絶縁台
41:ドッキング嵌込穴
42:導電接点
43:係り穴
111:端子
311:斜め方向ガイド条
351A:係止部
361:定位部
362:枠部
363:隙間
411:押え条
412:定位溝
413:螺旋段
A:ドッキング嵌込式固定構造

Claims (6)

  1. 少なくとも一つの嵌込式の発光ダイオードと、前記発光ダイオードを嵌込可能な構造を有する基板またはランプ本体と、前記基板またはランプ本体に設けられ嵌込可能な構造であるドッキング嵌込穴に前記発光ダイオードを嵌め込んで固定させる固定構造と、を含む発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造において、
    前記発光ダイオードは、熱伝導台を有し、前記熱伝導台の上面には少なくとも一つの発光ダイオードダイがパッケージされ、前記発光ダイオードダイの端子には弾性付き導電片が連接され、
    前記基板またはランプ本体には、ドッキング嵌込穴が設けられ、導電接点も設けられ、
    前記ドッキング嵌込穴に前記発光ダイオードを嵌め込むことにより、前記固定構造によって、溶接を使用せずに前記発光ダイオードを前記基板またはランプ本体に固定することができ、且つ前記発光ダイオードと前記基板またはランプ本体が緊密に接触しているため、放熱効果が向上することを特徴とする発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造。
  2. 前記熱伝導台の底部には熱伝導層が設けられ、前記熱伝導層が弾性的に変形可能であることを特徴とする、請求項1に記載の発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造。
  3. 前記熱伝導層は、繊維形状、スポンジ形状又は片状を呈することを特徴とする、請求項2に記載の発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造。
  4. 前記発光ダイオードは、緊迫固定具を含み、前記緊迫固定具は、円形又は矩形を呈することを特徴とする、請求項1に記載の発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造。
  5. 前記緊迫固定具は、円形を呈し、前記熱伝導台の外側に設けられ、前記熱伝導台と前記緊迫固定具の間には絶縁台が設けられ、前記絶縁台は、外側に向き上方に延長する定位部を有し、前記定位部には前記弾性付き導電片が埋められ、前記弾性付き導電片が前記発光ダイオードダイに設けられた前記端子に電気的に連接され、前記絶縁台の前記定位部と前記絶縁台の枠部の間には隙間が設けられ、前記隙間に前記緊迫固定具を嵌めることができ、前記ドッキング嵌込穴には、前記導電接点に応じて定位溝が設けられ、前記定位溝に前記絶縁台に設けられた前記定位部を嵌めることができ、前記固定構造が前記緊迫固定具と前記基板またはランプ本体に設けられたドッキング嵌込穴の間に設けられ、前記固定構造は、前記緊迫固定具の周面に螺旋段が設けられ、前記ドッキング嵌込穴の内周面には、前記緊迫固定具の周面に設けられた螺旋段と螺合可能な螺旋段が設けられることを特徴とする、請求項4に記載の発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造。
  6. 前記緊迫固定具は、矩形を呈し、前記熱伝導台の上方に設けられ、前記固定構造は、前記緊迫固定具と前記基板またはランプ本体の間に設けられ、前記固定構造は、前記緊迫固定具に係止部が設けられ、前記基板またはランプ本体には、前記係止部に応じて係り穴が設けられることを特徴とする、請求項4に記載の発光ダイオードと基板またはランプ本体の嵌込式結合構造。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015103805A (ja) * 2013-11-20 2015-06-04 隆達電子股▲ふん▼有限公司 発光装置
JP2015128139A (ja) * 2013-11-29 2015-07-09 日亜化学工業株式会社 発光装置及び照明器具
JP2017108157A (ja) * 2017-02-16 2017-06-15 テイ・エス テック株式会社 発光装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102444807A (zh) * 2010-10-12 2012-05-09 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管模组
US8536605B2 (en) * 2011-11-28 2013-09-17 Bridgelux, Inc. Micro-bead blasting process for removing a silicone flash layer
EP3053887B1 (de) * 2011-03-07 2021-04-28 Schott AG Gehäuse für elektronische bauteile
CN102680912A (zh) * 2011-03-09 2012-09-19 展晶科技(深圳)有限公司 光源检测装置
TWI442001B (zh) * 2011-12-19 2014-06-21 Keeper Trchnology Co Ltd Light emitting diode fixtures
CN105336733A (zh) * 2014-07-01 2016-02-17 四川新力光源股份有限公司 Led封装结构及发光器件
CN105280622A (zh) * 2014-07-01 2016-01-27 四川新力光源股份有限公司 Led封装结构及发光器件

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080094857A1 (en) * 2006-10-20 2008-04-24 Smith Robert B LED light bulb
US20080315784A1 (en) * 2007-06-25 2008-12-25 Jui-Kai Tseng Led lamp structure

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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