JP3153009U - 電子素子の荷重構造 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)本考案は、極微細な回路の技術に使うことができるとともに、レーザーによって局部の界面層2の剥離(ablation)を行うことにより、自由な設計且つ製造工程が簡易で多様化の生産工程を達成できる。
(2)本考案に係る射出成型されたプラスチック材荷重体は、発光ダイオードの粘着、ワイヤ配線接着、反射カップの構造、金属層の沈積、SMD粘着及びレーザー剥離による絶縁回路の形成に利用できるのみならず、更に反射カップを金属層に連結して大面積の放熱構造などに関連して応用でき、この新規設計は、生産コストの改善及び自由設計の長所を備えている。
11 サイドアーム
12 反射面
13 反射カップ
14 正極
15 負極
16 粘着面
2 界面層
31 正面絶縁回路
32 背面絶縁回路
4 金属層
S1 プラスチック材射出ステップ
S2 無電解式電気メッキステップ
S3 レーザー絶縁ステップ
S4 電気メッキステップ
S5 分割ステップ
Claims (11)
- 荷重体と、界面層と、絶縁回路と、金属層と、を含む電子素子の荷重構造であって、
前記界面層は、無電解式電気メッキによって荷重体の表面に沈積され、
前記絶縁回路は、レーザーによって一部分の界面層を剥離して所要の電気回路及び絶縁回路を形成し、
前記金属層は、電気メッキ又は化学法によって導体金属を界面層の上に沈積させたことを特徴とする、電子素子の荷重構造。 - 前記荷重体は、予め金属触媒を混ぜたプラスチック材、或いは予め有機物を混ぜたプラスチック材を含む材料によって作られ、次に前記荷重体に化学蝕刻を行ない、又はサンドブラストによって表面を粗雑化し、更に無電解式電気メッキ製造工程前の活性化ステップを施すことを特徴とする、請求項1に記載の電子素子の荷重構造。
- 前記荷重体は、金属触媒を混ぜないプラスチック材、或いは有機物を混ぜないプラスチック材によって作られ、次に前記荷重体を前ディップ、化学蝕刻或いはサンドブラストによって表面を粗雑化させ、更に触媒化を行い、その後無電解式電気メッキ製造工程前の活性化ステップを行うことを特徴とする、請求項1に記載の電子素子の荷重構造。
- 前記界面層は、化学ニッケル又は銅金属界面層であることを特徴とする、請求項1に記載の電子素子の荷重構造。
- 前記荷重体は、その表面に下へ向かって反射面を傾斜させて、反射カップを形成し、且つ前記荷重体の表面及び反射面によってはさまれた角度は15度から85度に間に介在することを特徴とする、請求項1に記載の電子素子の荷重構造。
- 前記金属層は、銅、ニッケル、銀、金、クロム、化学置き換え金によって構成されたグループの任意の一つを選んで形成されることを特徴とする、請求項1に記載の電子素子の荷重構造。
- 前記荷重体は、その上表面・側表面及び下表面の一部分の界面層を剥離することによって、絶縁回路を形成し、且つ前記絶縁回路は、荷重体を区分して正極及び負極を形成することを特徴とする、請求項1に記載の電子素子の荷重構造。
- 前記荷重体は、少なくとも片側から延伸して少なくとも一本のサイドアームを形成し、且つ前記荷重体及びサイドアームに界面層を沈積させた後、一部分の界面層を剥離することによって荷重体及びサイドアーム内に正面絶縁回路及び背面絶縁回路を形成することを特徴とする、請求項1に記載の電子素子の荷重構造。
- 前記荷重体のサイドアームに金属層を沈積した後、更にサイドアームを分割することを特徴とする、請求項8に記載の電子素子の荷重構造。
- 前記絶縁回路は、主として荷重体表面の界面層を剥離し、且つ荷重体の辺縁を超過してサイドアームの表面区域内まで延伸することによって、正面絶縁回路及び背面絶縁回路を構成することを特徴とする、請求項8に記載の電子素子の荷重構造。
- 前記荷重体のサイドアームに金属層を沈積した後、更にサイドアームを分割し、サイドアーム及び荷重体間の粘着面と、正面絶縁回路及び背面絶縁回路によって、荷重体を正極及び負極に区分することを特徴とする、請求項8に記載の電子素子の荷重構造。
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JP2009003909U JP3153009U (ja) | 2009-06-10 | 2009-06-10 | 電子素子の荷重構造 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2011041934A1 (zh) * | 2009-10-06 | 2011-04-14 | 光宏精密股份有限公司 | 半导体承载结构 |
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2009
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WO2011041934A1 (zh) * | 2009-10-06 | 2011-04-14 | 光宏精密股份有限公司 | 半导体承载结构 |
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