JP3152417B2 - 半導体素子のスクリ−ニング装置 - Google Patents
半導体素子のスクリ−ニング装置Info
- Publication number
- JP3152417B2 JP3152417B2 JP17323797A JP17323797A JP3152417B2 JP 3152417 B2 JP3152417 B2 JP 3152417B2 JP 17323797 A JP17323797 A JP 17323797A JP 17323797 A JP17323797 A JP 17323797A JP 3152417 B2 JP3152417 B2 JP 3152417B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- screening
- semiconductor device
- probe
- mounting body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザーチップ等の
半導体素子のスクリーニング、即ち多数の半導体素子の
中から潜在的な欠点を含むアイテムを除去する検査の方
法及びそのスクリーニングを実行するための装置に関す
る。
半導体素子のスクリーニング、即ち多数の半導体素子の
中から潜在的な欠点を含むアイテムを除去する検査の方
法及びそのスクリーニングを実行するための装置に関す
る。
【０００２】
【発明の背景】一般的に、上記したスクリーニングは検
査プレート上に多数の対象とする半導体素子を並設し、
上方よりその半導体素子と対応する多数のプローブ針の
先端を接触し、不良品を除去した後にその半導体素子を
回収し、再び次の対象となる半導体素子を検査プレート
にローディングして行く作業が繰り返し、行なわれてい
る。
査プレート上に多数の対象とする半導体素子を並設し、
上方よりその半導体素子と対応する多数のプローブ針の
先端を接触し、不良品を除去した後にその半導体素子を
回収し、再び次の対象となる半導体素子を検査プレート
にローディングして行く作業が繰り返し、行なわれてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この上
記したスクリーニングは半導体素子の供給、回収時は検
査としての作動が停止してしまうもので、非常に多くの
時間的ロスを余儀なくされてしまい、能率が悪いものと
なっている。
記したスクリーニングは半導体素子の供給、回収時は検
査としての作動が停止してしまうもので、非常に多くの
時間的ロスを余儀なくされてしまい、能率が悪いものと
なっている。
【０００４】
【発明の目的】そこで、本発明は係る従来の実情、問題
点に着目してなされたもので、かかる問題点を解消し
て、時間が途切れることなく連続して多数の半導体素子
のスクリーニングを行なうことができるものとし、ロス
タイムをなくすことで作業能率を向上させることができ
る半導体素子のスクリーニング方法及びその装置を提供
することを目的としている。
点に着目してなされたもので、かかる問題点を解消し
て、時間が途切れることなく連続して多数の半導体素子
のスクリーニングを行なうことができるものとし、ロス
タイムをなくすことで作業能率を向上させることができ
る半導体素子のスクリーニング方法及びその装置を提供
することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る半導体素子のスクリ−ニング装置は検
査する半導体素子が複数個載せられる供給部と検査済の
半導体素子が回収させ載せられる収納部を左右対称位置
に備え、回転かつ摺動する載置体と、その載置体が摺動
時に中央位置となる左右に第一及び第二の回転可能な一
対のインデックスと、そのインデックスにセットされる
プロ−ブ針群と、前記した一対のインデックスへの半導
体素子のロ−ディング及びアンロ−ディング手段とを有
している半導体素子のスクリ−ニング装置において、前
記した一対のインデックスには基板の外周縁寄り上端に
ベルチェ効果による温度制御をなすためのリング状金属
板を設けていることを特徴とし、前記したプロ−ブ針群
は略地紙形としたベ−スカ−ドに並設されていることを
特徴としている。
に、本発明に係る半導体素子のスクリ−ニング装置は検
査する半導体素子が複数個載せられる供給部と検査済の
半導体素子が回収させ載せられる収納部を左右対称位置
に備え、回転かつ摺動する載置体と、その載置体が摺動
時に中央位置となる左右に第一及び第二の回転可能な一
対のインデックスと、そのインデックスにセットされる
プロ−ブ針群と、前記した一対のインデックスへの半導
体素子のロ−ディング及びアンロ−ディング手段とを有
している半導体素子のスクリ−ニング装置において、前
記した一対のインデックスには基板の外周縁寄り上端に
ベルチェ効果による温度制御をなすためのリング状金属
板を設けていることを特徴とし、前記したプロ−ブ針群
は略地紙形としたベ−スカ−ドに並設されていることを
特徴としている。
【０００６】
【作用】上記したように二つのインデックスを交互に用
い、供給、スクリーニング、回収の動作を繰り返すこと
で、ロスタイムは一切なくなり、多数の検査対象となる
半導体素子を連続して能率よく処理することができるこ
ととなるのである。
い、供給、スクリーニング、回収の動作を繰り返すこと
で、ロスタイムは一切なくなり、多数の検査対象となる
半導体素子を連続して能率よく処理することができるこ
ととなるのである。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明を実施した半導体素
子のスクリーニング装置の平面図、図２は同じくプロー
ブカードの平面図、図３は同じくインデックスとプロー
ブカードの関係を示す部分側断面図である。
を参照して説明する。図１は本発明を実施した半導体素
子のスクリーニング装置の平面図、図２は同じくプロー
ブカードの平面図、図３は同じくインデックスとプロー
ブカードの関係を示す部分側断面図である。
【０００８】これらの図にあって１は基台を示してお
り、この基台１上には目的とする半導体素子の載置体２
が設けられている。この載置体２は中央がくびれた長板
形状となっており、その左右に多数の目的とする半導体
素子の供給部３と、検査済の半導体素子が回収される収
納部４が形成されている。
り、この基台１上には目的とする半導体素子の載置体２
が設けられている。この載置体２は中央がくびれた長板
形状となっており、その左右に多数の目的とする半導体
素子の供給部３と、検査済の半導体素子が回収される収
納部４が形成されている。
【０００９】前記した供給部３には、これから検査され
る半導体素子が多数貼着された供給シートがセットさ
れ、収納部４には空の貼着シートがセットされることと
なるが、これは貼着シートに限らず、単にトレイとして
もよい。また、供給部３にセットされる半導体素子の数
は後述する各々のインデックスが受入れ最大量を４００
個と設定した場合、その整数倍、（例えば２０００個）
が望ましい。
る半導体素子が多数貼着された供給シートがセットさ
れ、収納部４には空の貼着シートがセットされることと
なるが、これは貼着シートに限らず、単にトレイとして
もよい。また、供給部３にセットされる半導体素子の数
は後述する各々のインデックスが受入れ最大量を４００
個と設定した場合、その整数倍、（例えば２０００個）
が望ましい。
【００１０】また、この載置体２はその中心部分を軸と
して基台１上で回転し、摺動が可能となっており、その
摺動した位置にあっても少なくとも１８０度の回転を可
能としている。
して基台１上で回転し、摺動が可能となっており、その
摺動した位置にあっても少なくとも１８０度の回転を可
能としている。
【００１１】さらに、前記した基台１を挟んで等距離に
は第一と第二の一対のインデックス５、６が各々その中
心を軸として回転可能に配備されている。この第一及び
第二のインデックス５、６は円形をした基板７の外周縁
寄り上端にペルチェ効果による温度制御をなすためのリ
ング状金属板８を配し、そのリング状金属板８上にやは
りリング状とした半導体素子Ａの設置部９が積層されて
備えられている。
は第一と第二の一対のインデックス５、６が各々その中
心を軸として回転可能に配備されている。この第一及び
第二のインデックス５、６は円形をした基板７の外周縁
寄り上端にペルチェ効果による温度制御をなすためのリ
ング状金属板８を配し、そのリング状金属板８上にやは
りリング状とした半導体素子Ａの設置部９が積層されて
備えられている。
【００１２】その設置部９は外周寄りに台座部１０が一
体的に盛り上げ状態で形成され、その台座部１０の上面
に半導体素子Ａがセットされる小穴１１が所定ピッチで
形成される（本実施の形態では４００を想定してい
る）。
体的に盛り上げ状態で形成され、その台座部１０の上面
に半導体素子Ａがセットされる小穴１１が所定ピッチで
形成される（本実施の形態では４００を想定してい
る）。
【００１３】そして、前記したインデックス５、６の上
方には、その先端を半導体素子Ａと接触させ、その半導
体素子Ａの状態を検査するプローブ針１２、１２…が配
置されるが、このプローブ針１２、１２…は略地紙形と
したベースカード１３に、その基端側のコネクタ１４と
接続された回線１５と半田付１６により電気的に接続さ
れたものとなっている。なお１７はタングを示してい
る。
方には、その先端を半導体素子Ａと接触させ、その半導
体素子Ａの状態を検査するプローブ針１２、１２…が配
置されるが、このプローブ針１２、１２…は略地紙形と
したベースカード１３に、その基端側のコネクタ１４と
接続された回線１５と半田付１６により電気的に接続さ
れたものとなっている。なお１７はタングを示してい
る。
【００１４】このベースカード１３は端部に設けられた
支持ピン１８、１８…により上方より吊持され、５〜１
０ｍｍ程度の上下動により、プローブ針１２の先端が半
導体素子Ａと離接されるようになっている。また、ベー
スカード１３は略地紙形として、その外周縁に沿ってプ
ローブ針１２、１２…の先端を並設することで、そのプ
ローブ針１２、１２…の先端も設置部９に沿ったリング
状の配備となり、さらに、このベースカード１３を複数
枚順次隣接させることで略リング状のプローブ針１２、
１２…のベースとなすことができる。
支持ピン１８、１８…により上方より吊持され、５〜１
０ｍｍ程度の上下動により、プローブ針１２の先端が半
導体素子Ａと離接されるようになっている。また、ベー
スカード１３は略地紙形として、その外周縁に沿ってプ
ローブ針１２、１２…の先端を並設することで、そのプ
ローブ針１２、１２…の先端も設置部９に沿ったリング
状の配備となり、さらに、このベースカード１３を複数
枚順次隣接させることで略リング状のプローブ針１２、
１２…のベースとなすことができる。
【００１５】また、前記した基台１にはバキュームチャ
ックにより供給部３から、各インデックス５、６の設置
部９の小穴１１、１１…へ半導体素子Ａをローディング
し、また、後述するように検査済の半導体素子Ａをアン
ローディングして収納部４へ回収する搬送部１９が設け
られている。２０は、ローディングする際、半導体素子
Ａが供給シートから離れにくい場合、それを突き上げ遊
離させる突き上げユニットである。
ックにより供給部３から、各インデックス５、６の設置
部９の小穴１１、１１…へ半導体素子Ａをローディング
し、また、後述するように検査済の半導体素子Ａをアン
ローディングして収納部４へ回収する搬送部１９が設け
られている。２０は、ローディングする際、半導体素子
Ａが供給シートから離れにくい場合、それを突き上げ遊
離させる突き上げユニットである。
【００１６】さらに、図中２１はスクリーニングの状況
を画像処理するためのユニットを示し、２２は、プロー
ビングを確認するためのカメラで手動により、その位置
を移行できるものとしている。そして、２３、２３はロ
ーディングされる半導体素子Ａの位置方向性を矯正する
ゲージニング部を示し、２４、２４はピックアップされ
た不良品を回収するＮＧボックスである。そして、２
５、２５はパワー測定部を示し、常に一定の安定した出
力が得られるようにし、半導体素子Ａを破壊してしまわ
ないように図られている。
を画像処理するためのユニットを示し、２２は、プロー
ビングを確認するためのカメラで手動により、その位置
を移行できるものとしている。そして、２３、２３はロ
ーディングされる半導体素子Ａの位置方向性を矯正する
ゲージニング部を示し、２４、２４はピックアップされ
た不良品を回収するＮＧボックスである。そして、２
５、２５はパワー測定部を示し、常に一定の安定した出
力が得られるようにし、半導体素子Ａを破壊してしまわ
ないように図られている。
【００１７】本実施の形態における半導体素子のスクリ
ーニング装置は上記のように構成されている。ここで、
この装置の作用を説明すると、供給部３に多数の半導体
素子Ａをセットし、載置体２を９０度回転させ、摺動さ
せて、前記した供給部３を搬送部１９がローディング可
能に位置決めする。ここで所定の数（４００個）の半導
体素子Ａが第一のインデックス５へ供給されると、次い
で、第二のインデックス６へ同様に所定の数の半導体素
子Ａの供給が開始される。
ーニング装置は上記のように構成されている。ここで、
この装置の作用を説明すると、供給部３に多数の半導体
素子Ａをセットし、載置体２を９０度回転させ、摺動さ
せて、前記した供給部３を搬送部１９がローディング可
能に位置決めする。ここで所定の数（４００個）の半導
体素子Ａが第一のインデックス５へ供給されると、次い
で、第二のインデックス６へ同様に所定の数の半導体素
子Ａの供給が開始される。
【００１８】この第二のインデックス６に半導体素子Ａ
が供給されている間に、第一のインデックス５ではスク
リーニングがスタートし、一定時間の第一のインデック
ス５におけるスクリーニング中に第二のインデックス６
では半導体素子Ａの供給が終了し、ペルチェ効果による
温度制御（調整）が行なわれる。そして、第二のインデ
ックス６におけるスクリーニングが開始されると、載置
体２は１８０度回転して収納部４が搬送部１９と対応し
て第一のインデックス５から検査済の半導体素子Ａを回
収する。即ち、供給、収納をスクリーニングを行ないつ
つ第一と第二のインデックス５、６で交互に繰り返し実
行され、全ての供給部３にあった半導体素子Ａのスクリ
ーニングを終え、収納部４へ回収作業をなすことで作業
は終了する。この間、不良品はＮＧボックス２４、２４
へ回収されることは勿論である。
が供給されている間に、第一のインデックス５ではスク
リーニングがスタートし、一定時間の第一のインデック
ス５におけるスクリーニング中に第二のインデックス６
では半導体素子Ａの供給が終了し、ペルチェ効果による
温度制御（調整）が行なわれる。そして、第二のインデ
ックス６におけるスクリーニングが開始されると、載置
体２は１８０度回転して収納部４が搬送部１９と対応し
て第一のインデックス５から検査済の半導体素子Ａを回
収する。即ち、供給、収納をスクリーニングを行ないつ
つ第一と第二のインデックス５、６で交互に繰り返し実
行され、全ての供給部３にあった半導体素子Ａのスクリ
ーニングを終え、収納部４へ回収作業をなすことで作業
は終了する。この間、不良品はＮＧボックス２４、２４
へ回収されることは勿論である。
【００１９】
【発明の効果】本発明に係る半導体素子のスクリーニン
グ方法及びその装置は上述のように構成され、作用す
る。そのために、スクリーニングの実行が間断なく連続
してなされるのでロスタイムがなく、極めて能率的なも
のとなり、また、作業も途中で格別に人手を要するこ
と、あるいは監視も常時には不必要となり、煩わしさも
解消されるものとなっている。
グ方法及びその装置は上述のように構成され、作用す
る。そのために、スクリーニングの実行が間断なく連続
してなされるのでロスタイムがなく、極めて能率的なも
のとなり、また、作業も途中で格別に人手を要するこ
と、あるいは監視も常時には不必要となり、煩わしさも
解消されるものとなっている。
【図１】本発明を実施した半導体素子のスクリーニング
装置の平面図である。
装置の平面図である。
【図２】プローブカードの平面図である。
【図３】インデックスとプローブカードの関係を示す部
分側断面図である。
分側断面図である。
１ 基台 ２ 載置体 ３ 供給部 ４ 収納部 ５ 第一のインデックス ６ 第二のインデックス ７ 基板 ８ リング状金属板 ９ 設置部 １０ 台座部
Claims (2)
- 【請求項１】 検査する半導体素子が複数個載せられる
供給部と検査済の半導体素子が回収させ載せられる収納
部を左右対称位置に備え、回転かつ摺動する載置体と、
その載置体が摺動時に中央位置となる左右に第一及び第
二の回転可能な一対のインデックスと、そのインデック
スにセットされるプロ−ブ針群と、前記した一対のイン
デックスへの半導体素子のロ−ディング及びアンロ−デ
ィング手段とを有している半導体素子のスクリ−ニング
装置において、前記した一対のインデックスには基板の
外周縁寄り上端にベルチェ効果による温度制御をなすた
めのリング状金属板を設けていることを特徴とする半導
体素子のスクリ−ニング装置。 - 【請求項２】 前記したプロ−ブ針群は略地紙形とした
ベ−スカ−ドに並設されていることを特徴とする請求項
１に記載の半導体素子のスクリ−ニング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17323797A JP3152417B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 半導体素子のスクリ−ニング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17323797A JP3152417B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 半導体素子のスクリ−ニング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1144730A JPH1144730A (ja) | 1999-02-16 |
| JP3152417B2 true JP3152417B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=15956705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17323797A Expired - Fee Related JP3152417B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 半導体素子のスクリ−ニング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3152417B2 (ja) |
-
1997
- 1997-06-13 JP JP17323797A patent/JP3152417B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1144730A (ja) | 1999-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5613333B2 (ja) | モジュール式プローバおよびこのプローバの運転方法 | |
| JP2008046094A (ja) | 検査用チップソケット | |
| TW200938859A (en) | Multichip prober | |
| JP3238246B2 (ja) | 半導体ウエハの検査リペア装置及びバーンイン検査装置 | |
| JP3152417B2 (ja) | 半導体素子のスクリ−ニング装置 | |
| JPH05273237A (ja) | プローブカード | |
| JP2014238371A (ja) | プローバシステム | |
| TWI360854B (en) | Carrier wafer position device and examination meth | |
| JPH04312939A (ja) | プローブ装置 | |
| JPH06342837A (ja) | 半導体ウエハの検査・リペア装置及びバーンイン検査装置 | |
| JPH0737941A (ja) | プローブ装置 | |
| JP3124983B2 (ja) | 電気回路検査装置 | |
| JP3169900B2 (ja) | プローバ | |
| JP2575013B2 (ja) | 液晶表示体検査装置 | |
| JPH09326426A (ja) | ウェーハの検査装置および方法 | |
| JPH03141657A (ja) | 検査装置 | |
| JPH0329335A (ja) | 半導体チッププローバ | |
| JPH11326448A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JPH05297064A (ja) | 半導体素子検査装置 | |
| TWI309868B (en) | The method for testing wafer | |
| KR20090107121A (ko) | 프로버 스테이션 및 그의 프로빙 방법 | |
| JPH0210752A (ja) | 半導体素子の検査装置 | |
| JPH02119235A (ja) | プローブ装置 | |
| JPH06102311A (ja) | 半導体パッケージのテスト方法およびその装置 | |
| JPH02136760A (ja) | 半導体素子の選別方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |