JP3151266B2 - プラスチックリードレスチップキャリアの製造方法 - Google Patents
プラスチックリードレスチップキャリアの製造方法Info
- Publication number
- JP3151266B2 JP3151266B2 JP36101091A JP36101091A JP3151266B2 JP 3151266 B2 JP3151266 B2 JP 3151266B2 JP 36101091 A JP36101091 A JP 36101091A JP 36101091 A JP36101091 A JP 36101091A JP 3151266 B2 JP3151266 B2 JP 3151266B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- pattern
- die pad
- heat conduction
- copper plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明の目的は、内層削り出
しを用いることによって、放熱性が高く、密封性の良い
プラスチックリードレスチップキャリア（P LC C）を製
造することにある。
しを用いることによって、放熱性が高く、密封性の良い
プラスチックリードレスチップキャリア（P LC C）を製
造することにある。
【０００２】
【従来の技術及び解決しようとする課題】ＰＬＣＣは、
ＩＣパッケージの小型化、多ピン化、多様性などの面で
広く利用されてきたが、材質に熱伝導性の悪いプラスチ
ックを使用しているため、放熱性が悪い。また、封止用
樹脂の流れ止めダム枠を後から張り付けるため、その接
着に問題があった。また、従来のように、張り合わせ等
でP L C Cを造ってダイパット部に熱伝導用スルーホー
ルを設けると、スルーホールの穴が明いたままで、ＩＣ
チップを載せて封止したとき、密封性を得ることができ
ないという問題があった。 本発明はこれらの問題点を解
消すべくなされたものであり、放熱性が高く、密封性の
良い、プラスチックリードレスチップキャリアの製造方
法を提供することを目的とする。
ＩＣパッケージの小型化、多ピン化、多様性などの面で
広く利用されてきたが、材質に熱伝導性の悪いプラスチ
ックを使用しているため、放熱性が悪い。また、封止用
樹脂の流れ止めダム枠を後から張り付けるため、その接
着に問題があった。また、従来のように、張り合わせ等
でP L C Cを造ってダイパット部に熱伝導用スルーホー
ルを設けると、スルーホールの穴が明いたままで、ＩＣ
チップを載せて封止したとき、密封性を得ることができ
ないという問題があった。 本発明はこれらの問題点を解
消すべくなされたものであり、放熱性が高く、密封性の
良い、プラスチックリードレスチップキャリアの製造方
法を提供することを目的とする。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため次の構成を備える。すなわち、片面にダイパ
ットパターンが形成され該ダイパットパターンが形成さ
れた領域内に熱伝導用スルーホールが設けられた両面板
の前記ダイパットパターンが形成された側の面に、樹脂
を介してボンディングパターン等の所要の回路を積層す
ることにより前記熱伝導用スルーホールの穴内に前記樹
脂が充填された多層材料を形成し、該多層材料の前記ダ
イパットパターンが形成された外側の領域に多層材料を
厚さ方向に貫通する穴を明け、銅メッキを施して、前記
穴の内面にスルーホール銅メッキを設けると共に該多層
材料の両表面に銅メッキを設け、該銅メッキをパターン
形成して、多層材料の前記熱伝導用スルーホールが設け
られた面に熱伝導用スルーホールの穴を密封して熱放散
パターンを形成すると共に多層材料のＩＣチップを搭載
する側の外面にハンダ付け用端子を形成し、前記多層材
料のＩＣチップを搭載する側の外面から、内層のダイパ
ット及びボンディングパット等のパターンの表面を露出
させる削り出し加工を施し、ニッケル・金メッキ後、外
形加工して、ダイパット部分に穴埋めされた熱伝導用ス
ルーホールを有するプラスチックリードレスチップキャ
リアを得ることを特徴とする。
成するため次の構成を備える。すなわち、片面にダイパ
ットパターンが形成され該ダイパットパターンが形成さ
れた領域内に熱伝導用スルーホールが設けられた両面板
の前記ダイパットパターンが形成された側の面に、樹脂
を介してボンディングパターン等の所要の回路を積層す
ることにより前記熱伝導用スルーホールの穴内に前記樹
脂が充填された多層材料を形成し、該多層材料の前記ダ
イパットパターンが形成された外側の領域に多層材料を
厚さ方向に貫通する穴を明け、銅メッキを施して、前記
穴の内面にスルーホール銅メッキを設けると共に該多層
材料の両表面に銅メッキを設け、該銅メッキをパターン
形成して、多層材料の前記熱伝導用スルーホールが設け
られた面に熱伝導用スルーホールの穴を密封して熱放散
パターンを形成すると共に多層材料のＩＣチップを搭載
する側の外面にハンダ付け用端子を形成し、前記多層材
料のＩＣチップを搭載する側の外面から、内層のダイパ
ット及びボンディングパット等のパターンの表面を露出
させる削り出し加工を施し、ニッケル・金メッキ後、外
形加工して、ダイパット部分に穴埋めされた熱伝導用ス
ルーホールを有するプラスチックリードレスチップキャ
リアを得ることを特徴とする。
【０００４】
【実施例】以下、本発明による実施例を示す。第1図
は、片側にダイパットパターン（５）を形成し、ダイパ
ットパターン（ ５）を形成した領域内に熱伝導用スルー
ホール（４）を設けた材料と銅箔（２）との間にボンデ
ィングパターン（３）を入れて積層し、積層のときに熱
伝導用スルーホールをプリプレグで埋めた多層材料を示
す。（１７）は積層時に熱伝導用スルーホールを埋めた
樹脂（プリプレグ）である。ボンディングパターン
（３）はＩＣチップを搭載する領域の外側の領域に配置
されている。 次に、第１図に示す多層材料に穴明け、ス
ルーホール銅メッキ（７）を行う。このとき、熱伝導用
スルーホール（４）を穴埋めした樹脂の外面にも同時に
銅メッキされ、表層にパターン形成すると、第2図のよ
うになる。すなわち、銅メッキをパターン形成すること
によって、熱伝導用スルーホール（４）の外面の表層に
は熱伝導用スルーホール（４）の穴を密封して熱放散パ
ターン（９）が形成される。（８）は銅メッキをパター
ン形成し、スルーホール銅めっき（７）に接続して多層
材料の表面に形成されたハンダ付け用端子である。 次
に、削り出しによって内層のダイパット（１０）とボン
ディングパット（１１）を露出させ、ニッケル・金メッ
キしてから外形加工し、ＩＣチップを載せてボンディン
グ、ポッテングしたものを、熱放散パターン（９）を上
面にしてプリント配線基板に実装すると、第３図のよう
になる。（１５）がＩＣチップ、（１６）がＩＣチップ
（１５）とボンディングパット（１１）とを接続するボ
ンディングワイヤ、（１８）がポッテング樹脂である。
（１４）がプリント配線基板のハンダ付け用端子（１
３）とハンダ付け用端子（８）とを接合するハンダであ
る。 ダイパット（１０）部分を削り出して露出させるこ
とにより、ダイパット（１０）の領域内に樹脂（１７）
によって埋められ外面が銅メッキによって形成された熱
放散パターン（９）によって塞がれた熱伝導用スルーホ
ール（４）を形成することができる。 さらに、ダイパッ
ト（１０）部分を削り出すと同時に、ボンディングパッ
ト８１１）を削り出して露出させることによってポッテ
ング樹脂（１８）の流れ止めダム枠を形成することがで
きる。ポッテング樹脂（１８）の流れ止めダム枠は、基
材と一体のために高い密封性を確保できる。 実装する際
には、放熱性を良くするために熱伝導用スルーホール
（４）により ダイパット（１０）とつながった熱放散パ
ターン（９）が表面になるようにし、ＩＣチップ（１
５）が搭載された面をプリント配線基板に向けハンダ接
合によって実装する。これによって、プラスチックを用
いて、きわめて放熱性の高いＰＬＣＣを造ることができ
る。熱放散パターン（９）に放熱用フィンを取り付けれ
ば、さらに高度な放熱ＰＬＣＣを得ることが可能であ
る。なお、層構成を変えてボンディングパット（１１）
とダイパット（１０）を同一平面にしたり、熱放散パタ
ーン（９）を下側にする等、その用途によって変化させ
ることができるのはもちろんである。
は、片側にダイパットパターン（５）を形成し、ダイパ
ットパターン（ ５）を形成した領域内に熱伝導用スルー
ホール（４）を設けた材料と銅箔（２）との間にボンデ
ィングパターン（３）を入れて積層し、積層のときに熱
伝導用スルーホールをプリプレグで埋めた多層材料を示
す。（１７）は積層時に熱伝導用スルーホールを埋めた
樹脂（プリプレグ）である。ボンディングパターン
（３）はＩＣチップを搭載する領域の外側の領域に配置
されている。 次に、第１図に示す多層材料に穴明け、ス
ルーホール銅メッキ（７）を行う。このとき、熱伝導用
スルーホール（４）を穴埋めした樹脂の外面にも同時に
銅メッキされ、表層にパターン形成すると、第2図のよ
うになる。すなわち、銅メッキをパターン形成すること
によって、熱伝導用スルーホール（４）の外面の表層に
は熱伝導用スルーホール（４）の穴を密封して熱放散パ
ターン（９）が形成される。（８）は銅メッキをパター
ン形成し、スルーホール銅めっき（７）に接続して多層
材料の表面に形成されたハンダ付け用端子である。 次
に、削り出しによって内層のダイパット（１０）とボン
ディングパット（１１）を露出させ、ニッケル・金メッ
キしてから外形加工し、ＩＣチップを載せてボンディン
グ、ポッテングしたものを、熱放散パターン（９）を上
面にしてプリント配線基板に実装すると、第３図のよう
になる。（１５）がＩＣチップ、（１６）がＩＣチップ
（１５）とボンディングパット（１１）とを接続するボ
ンディングワイヤ、（１８）がポッテング樹脂である。
（１４）がプリント配線基板のハンダ付け用端子（１
３）とハンダ付け用端子（８）とを接合するハンダであ
る。 ダイパット（１０）部分を削り出して露出させるこ
とにより、ダイパット（１０）の領域内に樹脂（１７）
によって埋められ外面が銅メッキによって形成された熱
放散パターン（９）によって塞がれた熱伝導用スルーホ
ール（４）を形成することができる。 さらに、ダイパッ
ト（１０）部分を削り出すと同時に、ボンディングパッ
ト８１１）を削り出して露出させることによってポッテ
ング樹脂（１８）の流れ止めダム枠を形成することがで
きる。ポッテング樹脂（１８）の流れ止めダム枠は、基
材と一体のために高い密封性を確保できる。 実装する際
には、放熱性を良くするために熱伝導用スルーホール
（４）により ダイパット（１０）とつながった熱放散パ
ターン（９）が表面になるようにし、ＩＣチップ（１
５）が搭載された面をプリント配線基板に向けハンダ接
合によって実装する。これによって、プラスチックを用
いて、きわめて放熱性の高いＰＬＣＣを造ることができ
る。熱放散パターン（９）に放熱用フィンを取り付けれ
ば、さらに高度な放熱ＰＬＣＣを得ることが可能であ
る。なお、層構成を変えてボンディングパット（１１）
とダイパット（１０）を同一平面にしたり、熱放散パタ
ーン（９）を下側にする等、その用途によって変化させ
ることができるのはもちろんである。
【０００５】
【発明の効果】本発明に係るプラスチックリードレスチ
ップキャリアの製造方法によれば、多層材料を形成する
際に熱伝導用スルーホールを樹脂によって埋めることが
できると共に、熱伝導用スルーホールの外面が銅メッキ
によって塞がれることによって、密封性にすぐれるとと
もに、ダイパット部分を削り出しによって露出させるこ
とによって熱伝導用スルーホールが密封された状態で形
成され、密封性のすぐれたプラスチックリードレスチッ
プキャリアとして得ることができる。また、熱伝導用ス
ルーホールがダイパットに接続すると共に、ダイパット
と接続する外面に熱放散パターンが形成されることによ
ってきわめて放熱性の高いプラスチックリードレスチッ
プキャリアを得ることができる。
ップキャリアの製造方法によれば、多層材料を形成する
際に熱伝導用スルーホールを樹脂によって埋めることが
できると共に、熱伝導用スルーホールの外面が銅メッキ
によって塞がれることによって、密封性にすぐれるとと
もに、ダイパット部分を削り出しによって露出させるこ
とによって熱伝導用スルーホールが密封された状態で形
成され、密封性のすぐれたプラスチックリードレスチッ
プキャリアとして得ることができる。また、熱伝導用ス
ルーホールがダイパットに接続すると共に、ダイパット
と接続する外面に熱放散パターンが形成されることによ
ってきわめて放熱性の高いプラスチックリードレスチッ
プキャリアを得ることができる。
【図１】ボンディングパターン、ダイパットパターン、
熱伝導用スルーホールを有する多層材料の断面図。
熱伝導用スルーホールを有する多層材料の断面図。
【図２】多層材料に穴明け、スルーホール銅メッキし
て、表層に回路形成したものの断面図。
て、表層に回路形成したものの断面図。
【図３】削り出しによってボンディングパット、ダイパ
ットを露出させ、ニッケル・金メッキをして外形加工
し、その後プリント基板に実装したものの断面図。
ットを露出させ、ニッケル・金メッキをして外形加工
し、その後プリント基板に実装したものの断面図。
１ 基材 ２ 表層銅箔 ３ ボンディングパターン ４ 熱伝導用スルーホール ５ ダイパットパターン ６ 穴 ７ スルーホール銅メッキ ８ ハンダ付け用端子 ９ 熱放散パターン １０ ダイパット １１ ボンディングパット １２ 半裁スルーホール １３ プリント配線基板のハンダ付け用端子 １４ ハンダ １５ ＩＣチップ １６ ボンディングワイヤ １７ 熱伝導用スルーホールを埋めた樹脂 １８ ポッティング樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 片面にダイパットパターンが形成され該
ダイパットパターンが形成された領域内に熱伝導用スル
ーホールが設けられた両面板の前記ダイパットパターン
が形成された側の面に、樹脂を介してボンディングパタ
ーン等の所要の回路を積層することにより前記熱伝導用
スルーホールの穴内に前記樹脂が充填された多層材料を
形成し、 該多層材料の前記ダイパットパターンが形成された外側
の領域に多層材料を厚さ方向に貫通する穴を明け、銅メ
ッキを施して、前記穴の内面にスルーホール銅メッキを
設けると共に該多層材料の両表面に銅メッキを設け、 該銅メッキをパターン形成して、多層材料の前記熱伝導
用スルーホールが設けられた面に熱伝導用スルーホール
の穴を密封して熱放散パターンを形成すると共に多層材
料のＩＣチップを搭載する側の外面にハンダ付け用端子
を形成し、 前記多層材料のＩＣチップを搭載する側の外面から、内
層のダイパット及びボンディングパット等のパターンの
表面を露出させる削り出し加工を施し、 ニッケル・金メッキ後、外形加工して、ダイパット部分
に穴埋めされた熱伝導用スルーホールを有するプラスチ
ックリードレスチップキャリアを得ることを特徴とする
プラスチックリードレスチップキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36101091A JP3151266B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | プラスチックリードレスチップキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36101091A JP3151266B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | プラスチックリードレスチップキャリアの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163738A JPH06163738A (ja) | 1994-06-10 |
| JP3151266B2 true JP3151266B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=18471811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36101091A Expired - Lifetime JP3151266B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | プラスチックリードレスチップキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3151266B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP36101091A patent/JP3151266B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06163738A (ja) | 1994-06-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |