JP3150613U - 成形装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】成形材料を成形装置に供給する際か或いは、中間材料または成形物を成形装置から取出す際に、ガイド板に沿って円滑に導くことのできる成形装置を提供する。【解決手段】成形材料Mを成形装置11に供給して成形物Pを成形する成形装置11において、成形材料Mを成形装置11に供給する際か或いは、中間材料M1または成形物Pを成形装置11から取出す際に、波板からなるガイド板19,33,37に沿って前記成形材料Mか或いは、前記中間材料M1または前記成形物Pが導かれるようにする。【選択図】図1
Description
本考案は、成形材料を成形装置に供給して成形物を成形する成形装置に関するものである。
射出成形装置等の成形装置において成形材料は、ホッパ等のガイド板に沿って射出装置の加熱筒内に導かれることが一般的である。しかし成形材料が粘性材料の場合は、供給装置内に貼付いたり、加熱筒内へ送る際の噛込不良が発生するという問題があった。そのため特許文献1では、シリンダで粘性材料を加熱筒内に押込む原料供給装置が設けられているが、シリンダの部分以外の部分(例えば図1における投入口52の部分)には成形材料が貼付いてしまい供給不能となる場合があった。また前記投入口の部分に材料掻き落とし装置や付着を防止するためのバイブレータ等を取付けることも考えられるがコストアップに繋がるものであった。
また射出成形装置等の成形装置では、成形後の成形物(成形品、ランナ、スプル等)は、成形金型の間から下方に落下され、ガイド板に沿って容器に回収されることが一般的に行われている。しかし前記成形品等は、ガイド板の部分で成形品とガイド板の摩擦等により落下せずに停止してしまい回収不能となる場合があった。また前記においてガイド板の角度を急角度にすることも考えられるが、成形金型の移動軌跡の下方はスペースが狭く、ガイド板の角度を急角度にする余裕がない場合も多かった。
本考案では上記の問題を鑑みて、成形材料を成形装置に供給する際か或いは、中間材料または成形物を成形装置から取出す際に、ガイド板に沿って円滑に導くことのできる成形装置を提供することを目的とする。
本考案の請求項1に記載の成形装置は、成形材料を成形装置に供給して成形物を成形する成形装置において、成形材料を成形装置に供給する際か或いは、中間材料または成形物を成形装置から取出す際に、波板からなるガイド板に沿って前記成形材料か或いは、前記中間材料または前記成形物が導かれることを特徴とする。
本考案の成形装置は、成形材料を成形装置に供給して成形物を成形する成形装置において、成形材料を成形装置に供給する際か或いは、中間材料または成形物を成形装置から取出す際に、波板からなるガイド板に沿って前記成形材料か或いは、前記中間材料または前記成形物が円滑に導かれるので、意図しない成形装置の停止等を防止することができる。
本考案は、射出成形機等の成形装置に成形材料を供給する際か或いは、中間材料または成形物を成形装置から取出す際に、ガイド板に沿って前記成形材料か或いは、前記中間材料または前記成形物が導かれる成形装置に関するものである。特にはBMC(BULK MOLDING COMPOUND)等の粘性材料を加熱筒内に供給する供給装置のガイド板(成形材料の通路を構成する板)をその対象のうちの一つとする。本考案のガイド板は、平滑加工されたステンレス鋼からなり、波板となっている。従って粘性材料の貼付が防止できる。
また本考案では、射出装置のノズルの移動軌跡の下方に前記波板からなるガイド板を設け、ノズルから放出された溶融材料(中間材料)が円滑に導かれるようにすることもできる。更には射出成形装置の成形金型の移動軌跡の下方にランナ等の成形物を回収するための波板からなるガイド板を設け、前記成形物とガイド板の間の接触面積を小さくして、前記成形物がガイド板へ貼付くことを防止することができる。または場合によってはガイド板の傾斜を緩くすること等も可能となる。
図1に示されるように成形装置である射出成形装置11は、射出装置12と型締装置13等が図示しないベッド上に設けられている。射出装置12には、内孔にスクリュ14が前後進かつ回転自在に設けられた加熱筒15と、図示しない駆動機構が備えられている。実施例1では使用される成形材料はガラス繊維を含むBMC材料Mであり、前記スクリュ14や加熱筒15の内孔には硬質クロムメッキ等がされている。加熱筒15に固定されるハウジングプレート16の上部には成形材料の供給装置17が取付けられている。供給装置17は、成形材料の中でも粘性材料であるBMC材料Mを加熱筒15内に押込むための材料押込装置18と前記材料押込装置18内へBMC材料Mを供給するためのガイド板19から構成されるホッパ20と通路21等からなっている。
材料押込装置18は、シリンダ部22の上部に油圧シリンダ23が設けられ、前記シリンダ部22内を油圧シリンダ23のロッド先端に固定された押込部材24が昇降移動可能となっている。シリンダ部22の側方には投入口25が開口されている。そして投入口25には、ガイド板19から周囲が構成される通路21が接続されている。また前記通路21は、同じくガイド板19から周囲が構成されるホッパ20に接続されている。実施例1では通路21、ホッパ20の壁部を構成するガイド板19は、母材がステンレス鋼からなる波板が用いられている。
ガイド板19に用いられる波板は、図2に示されるように平面部26に長さ方向Lと幅方向Wが異なった楕円形、または楕円形に近い形をした突部27が複数設けられている。そして各突部27は、突起27の長手方向に一列に並んで設けられている。そして突起27の列が、互いに平行に複数列設けられている。ガイド板19は、波板の突部27の長さ方向Lと粘性材料であるBMC材料Mの送り方向F(供給方向)が一致するように取付けられる。また波板における平面部26に対する突部27の高さは、一例として0.1mm〜2.0mmとなっており、前記突部27は平面部26から頂部に向けて滑らかに隆起していることがより望ましい。また前記波板における突部27の面積当たりの数は、一例として100cm2当たり50個〜500個が形成されていることがより望ましい。更にまた前記波板は、摩擦係数が小さい方が好ましいので、表面は一例としてRmax0.01μm〜2μmに平滑加工されていることがより望ましい。なお波板の加工は、前記平滑加工されたステンレス鋼の板をプレス成形またはロール成形等により波板状に加工することが一般的であるが、波板状に加工された板に仕上加工してもよい。また実施例1では波板は、ステンレス鋼であるがアルミニウム等でもよい。更に粘性材料がガラス繊維等を含み傷が付きやすい場合は、波板の表面に硬質クロムメッキ等を行ってもよく、その場合も表面は平滑加工される。また波板の厚みは、目的とは特に関係ないので、コストと重量の点から適宜のものが選択される。更に実施例1の波板は、裏面も凹凸が形成されているが、裏面は平面であり表面だけに凹凸があるものでもよい。
また前記通路21やホッパ20に用いられる波板からなるガイド板19は、平板状のガイド板19を組み合わせて通路21やホッパ20等を構成するものや、スリーブ状や曲面を有するガイド板19によって通路21やホッパ20等を構成するものでもよい。また前記以外にも材料押込装置18の押込部材24の前面や、ホッパ20よりも前工程に配置される図示しないコンベア等にも前記波板を用いてもよい。またガイド板19にはバイブレータや材料掻き落とし装置等を取付けて更に粘着材料の付着を防止するようにしてもよい。
また図1に示されるように型締装置13は、固定盤28、可動盤29、および型締機構30等からなっている。そして固定盤28と可動盤29には、型合せされた際にキャビティ39が形成される成形金型31が取付けられる。また成形金型31の可動金型40および可動盤29の移動軌跡の下方には、成形品P、ランナ、およびスプル等の成形物を回収する回収装置32のガイド板33が配設されている。ガイド板33は、底面板と側面板からなり成形物を回収する容器34に向けて下降するように傾斜して設けられている。そして前記回収装置32のガイド板33についても、図2に示される波板が用いられている。そしてガイド板33は、波板の突部27の長さ方向Lと成形物である成形品Pの送り方向(落下方向)が一致するように取付けられる。
また固定盤28の射出装置12側には、射出装置12のノズル35が挿入されるスリバチ状の穴36が設けられている。そしてノズル35の移動軌跡の下方であって一部は前記穴36の中となる位置に、ノズル35から放出された中間材料である溶融材料を受けるガイド板37が射出装置12へ向けて下降するように傾斜して取付けられている。そして前記ガイド板37についても図2に示されるような波板が用いられている。そしてガイド板37は、波板の突部27の長さ方向Lと溶融材料M1の送り方向(落下方向)が一致するように取付けられる。また前記ガイド板37の下方にはパージされた溶融材料M1を回収する回収板38が設けられている。
次に射出成形機による成形について説明する。BMC材料Mは、不飽和ポリエステル成形材料の一種である不飽和ポリエステル樹脂、ガラス繊維、充填材、顔料、および触媒等の混合物である。BMC材料Mは、材料や混合比率によりタイプが異なるが、一般的には粘性が強い成形材料である場合が多い。BMC材料Mは、常温または予熱されてからバッチ式に塊状態でホッパ20内に供給される。ホッパ20内に供給されたBMC材料Mは、重力により通路21に向けて送られていく。この際、ホッパ20や通路21を構成するガイド板19は、表面が平滑なステンレス製の波板となっているので、図3に示されるように、BMC材料Mとのガイド板19の接触面積が小さくなる。従ってBMC材料Mのガイド板19への付着が防止される。またガイド板19に使用される波板は、突部27の長さ方向Lと幅方向Wの長さが異なっており、前記長さ方向LとBMC材料Mの送り方向Fが同じなので、MBC材料Mの供給方向への移動に一定の方向性が与えられる。
そして材料押込装置18の押込部材24が上昇されている際に、材料を供給する経路であるホッパ20および通路21から投入口25を介してシリンダ部22内にBMC材料Mが供給されると、油圧シリンダ23が作動して前記押込部材24が下降され、前記BMC材料Mがシリンダ部22から加熱筒15内に徐々に押込まれる。そして加熱筒15内に供給されたBMC材料Mは、駆動機構によって駆動されるスクリュ14により計量された後、ノズル35を介して型締装置13に取付けられた成形金型31のキャビティ39内に射出される。そしてキャビティ39内で硬化された成形品Pは、型開位置における可動金型40の下方を含む部分に設けられた回収装置32のガイド板33の上に落下され、ガイド板33に沿って落下し、容器34に回収される。その際にガイド板33は摩擦抵抗が小さいので、成形品Pがガイド板33の途中で止まるということがほとんど無くなる。またガイド板33である波板の突部27は、長さ方向Lと幅方向Wの長さが異なっており、前記長さ方向Lと成形品Pの送り方向(落下方向)が同じなので、より一層摩擦抵抗が小さくなる。また本考案の成形品Pは、ゴム材料等で成形され、成形品P自体の摩擦抵抗が大きいものであってもガイド板33との摩擦抵抗を減少させて良好に落下させることができる。
また材料交換時や調整時に、射出装置12のノズル35を成形金型31にノズルタッチさせずに、ノズル35の先端から中間材料である溶融材料M1を放出(パージ)する場合がある。その場合、放出された溶融材料M1は、波板からなるガイド板37の上に落下する。そしてガイド板37は傾斜しているので溶融材料M1は回収板38に向けて落下しやすくなる。なお全ての場合に溶融材料M1が回収板38に向けて重力により落下する訳でなく、人手により掻き落とす場合も含まれる。そして全ての溶融材料M1がガイド板37から重力により落下しない場合についても、波板は表面積が大きいので溶融材料M1の冷却が促進され、ガイド板37から剥離しやすくなる。なお本考案においては、ガイド板19,33,37の少なくとも一つが射出成形装置11等の成形装置に設けられていればよい。
実施例2の射出成形装置41について相違点を中心に説明する。実施例2の射出成形装置41の射出装置42の加熱筒43内に材料を供給する供給装置である材料押込装置44は、シリンダ部45の上方に油圧シリンダ46が設けられ、押込部材47が昇降される点は実施例1と同じである。しかし実施例2の材料押込装置44は、シリンダ部45の側面に投入口が設けられていない。そしてシリンダ部45の上部は、押込部材47の上昇時に開放される開口部48となっている。そしてホッパ49は、駆動手段であるエアシリンダ50により前記開口部48に向けて水平方向に移動するようになっている。ホッパ49はガイド板51から構成され、下方に僅かにテーパー状となったスリーブ形状をしている。そして実施例2のガイド板51についても、実施例1と同様の波板から構成されている。従ってホッパ49の内壁に粘性材料が付着しにくい。
そして材料押込装置44の押込部材47(その下面も波板としてもよい)が、図4において二点鎖線Aで表わされる位置まで上昇されると、ホッパ49を水平方向に移動させる。そしてホッパ49の下面が開口部48の上面に接続されると、内部のBMC材料Mがシリンダ部45内に落下する。そして再びホッパ49が水平移動して後退すると押込部材47が下降してBMC材料Mが加熱筒43内に押込まれる。
また型締装置52に取付けられる成形金型53は、3枚プレート金型であり、熱可塑性樹脂から成形された成形品Pは取出機54により上方へ取出され、ランナR(スプルを含む)は、下方の回収装置55のガイド板56に向けて落下される。実施例2の回収装置55のガイド板56についても実施例1と同様の波板から構成される。そしてガイド板56の下方にはランナRを回収する容器57が配置される。
本考案の成形装置については、射出成形装置に限定されず、押出成形装置、プレス成形装置、中空成形装置、熱成形装置、スタンピング成形装置、発泡成形装置、真空成形装置等の他の成形装置も含まれる。使用される成形材料は限定されず、一例として前記のBMC材料の他、樹脂材料、ゴム材料、溶剤や水等を含有した有機材料および無機材料等(前記のコンパウンドを含む)が使用され、特には粘性材料や摩擦係数の高い成形物(積層物を含む)に効果を発揮する。
11,41 射出成形装置(成形装置)
12,42 射出装置
13,52 型締装置
17 供給装置
18,44 材料押込装置
19,33,37,51,56 ガイド板(波板)
20,49 ホッパ
31,53 成形金型
32,55 回収装置
M BMC材料(成形材料)
M1 溶融材料(中間材料)
P 成形品(成形物)
R ランナ(成形物)
12,42 射出装置
13,52 型締装置
17 供給装置
18,44 材料押込装置
19,33,37,51,56 ガイド板(波板)
20,49 ホッパ
31,53 成形金型
32,55 回収装置
M BMC材料(成形材料)
M1 溶融材料(中間材料)
P 成形品(成形物)
R ランナ(成形物)
Claims (8)
- 成形材料を成形装置に供給して成形物を成形する成形装置において、
成形材料を成形装置に供給する際か或いは、中間材料または成形物を成形装置から取出す際に、波板からなるガイド板に沿って前記成形材料か或いは、前記中間材料または前記成形物が導かれることを特徴とする成形装置。 - 前記波板の母材はステンレス鋼であることを特徴とする請求項1に記載の成形装置。
- 前記波板の表面はRmax0.01μm〜2μmに直接平滑加工されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の成形装置。
- 前記波板の突部は長さ方向と幅方向が異なっており、波板の突部の長さ方向と成形材料または成形物の送り方向が一致するように取付けられることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の成形装置。
- 前記波板は、突部の高さが0.1mm〜2.0mmであって、前記突部の数は100cm2当たり50個〜500個が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4に記載の成形装置。
- 前記成形材料はBMC材料であり、射出成形装置の加熱筒に前記材料を供給する材料押込装置へ前記材料を供給する経路に設けられたガイド板に波板が用いられていることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の成形装置。
- 前記中間材料は、射出装置のノズルから放出された溶融材料であり、前記ノズルの移動軌跡の下方に設けられたガイド板に波板が用いられていることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の成形装置。
- 前記成形物は少なくともランナを含み、射出成形装置に取付けられる成形金型の移動軌跡の下方に設けられた回収装置のガイド板に波板が用いられていることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の成形装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009000629U JP3150613U (ja) | 2009-02-10 | 2009-02-10 | 成形装置 |
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---|---|---|---|---|
JP2015016591A (ja) * | 2013-07-09 | 2015-01-29 | 信越ポリマー株式会社 | 射出成形機 |
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2009
- 2009-02-10 JP JP2009000629U patent/JP3150613U/ja not_active Expired - Fee Related
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