JP3149859U - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】プラズマ処理の均一性を図ると共に、放電集中等の異常放電を低減させるプラズマ製造装置を提供する。【解決手段】基板20にプラズマ処理を行う処理室10と、処理室10の内部に配置され、基板20を載置する接地電極12と、接地電極12と対向する電極板16、電極板16と面接触し、一部が処理室10の内部から外部に露出する電極本体14を有し、外部に露出する部分で高周波電源24に接続される高周波電極18と、処理室内部10において、高周波電極18の処理室10への取り付け部から、高周波電極18の側面を囲むように配置された、表面粗さRaが20μm以上の金属溶射被膜31を含むシールド部材30a,30cとを備える。【選択図】図1
Description
本考案は、電極間に生成されたプラズマによりプラズマCVDやプラズマエッチング等の処理を行うプラズマ処理装置に関する。
図6に示すように、エクスターナル型の高周波電極(14,16)を有するプラズマ処理装置(プラズマ成膜装置)101は、基板20にプラズマ処理を行う処理室10と、処理室10の内部に配置され、基板20を載置する接地電極12と、接地電極12と対向する電極板16、電極板16と面接触し、一部が処理室10の内部から外部に露出する電極本体14を有し、外部に露出する部分で高周波電源24に接続される高周波電極(14,16)とを有する。
高周波電力が高周波電極(14,16)の裏面から供給され、所定のガスが処理室10内に供給されることで、接地電極12及び高周波電極(14,16)の間にプラズマが生成される。生成されたプラズマにより、基板20がプラズマ処理される(例えば、特許文献1等参照。)。
ところが、プラズマ処理装置101を用いてプラズマCVDを繰り返すと、高周波電極(14,16)の側面から高周波電極(14,16)と処理室10の取り付け部に渡ってCVD膜が付着堆積する。そして、一定の許容量を超えるとCVD膜が剥離し基板20上に落ち不良の原因となると共に、異常放電の原因となっていた。
プラズマエッチングの場合は、プラズマCVDの場合に比して量は少ないものの、長時間のプラズマエッチングを何度も繰り返した場合、プラズマエッチングによる中間生成物や反応生成物等が、同様に、高周波電極(14,16)の側面から高周波電極(14,16)と処理室10の取り付け部に渡って付着堆積するので、程度の差はあるものの、中間生成物や反応生成物等の薄膜が剥離し基板20上に落ち不良の原因となると共に、異常放電の原因となっていた。
本考案の目的は、プラズマ処理装置内に付着堆積した薄膜の剥離を防止し、薄膜の剥離に起因する異常放電を低減させることを目的とする。
本考案の態様は、(イ)基板にプラズマ処理を行う処理室と、(ロ)処理室の内部に配置され、基板を載置する接地電極と、(ハ)接地電極と対向する電極板、電極板と面接触し、一部が処理室の内部から外部に露出するように処理室へ取り付けられた電極本体を有し、電極本体の外部に露出する部分で高周波電源に接続される高周波電極と、(ニ)処理室内部において、少なくとも高周波電極の側面を囲む、表面粗さRa20μm以上の金属溶射被膜を含むシールド部材とを備えるプラズマ処理装置であることを要旨とする。
本考案によれば、プラズマ処理装置内に付着堆積した薄膜の剥離を防止し、薄膜の剥離に起因する異常放電を低減させることができる。
以下に、実施形態を挙げて本考案の説明を行うが、本考案は以下の実施形態に限定されるものではない。尚、図中同一の機能又は類似の機能を有するものについては、同一又は類似の符号を付して説明を省略する。
〔プラズマ処理装置〕
図1に示すように、本考案の実施形態に係るプラズマ処理装置は、基板20にプラズマ処理を行う処理室10と、処理室10の内部に配置され、基板20を載置する接地電極12と、接地電極12と対向する電極板16、電極板16と面接触し、一部が処理室10の内部から外部に露出するように処理室10へ取り付けられた電極本体14を有し、電極本体14の外部に露出する部分で高周波電源24に接続される高周波電極18と、処理室10内部において、電極本体14の処理室10への取り付け部から、高周波電極18の側面を囲む、表面粗さRa20μm以上の金属溶射被膜31を含むシールド部材30a,30cとを備えるプラズマ成膜装置1である。ここで「表面粗さRa」はJIS B 0601-1994に規定する算術平均粗さである。図1に示すように、電極本体14の側面は、電極板16の側面と共通な面をなすように、電極板16と面接触している。そして、電極板16と電極本体14とを有する高周波電極18が、プラズマを生成するプラズマ空間26を挟むように接地電極12と対向し、処理室10の筐体にスペーサ22を介して取り付けられている。
図1に示すように、本考案の実施形態に係るプラズマ処理装置は、基板20にプラズマ処理を行う処理室10と、処理室10の内部に配置され、基板20を載置する接地電極12と、接地電極12と対向する電極板16、電極板16と面接触し、一部が処理室10の内部から外部に露出するように処理室10へ取り付けられた電極本体14を有し、電極本体14の外部に露出する部分で高周波電源24に接続される高周波電極18と、処理室10内部において、電極本体14の処理室10への取り付け部から、高周波電極18の側面を囲む、表面粗さRa20μm以上の金属溶射被膜31を含むシールド部材30a,30cとを備えるプラズマ成膜装置1である。ここで「表面粗さRa」はJIS B 0601-1994に規定する算術平均粗さである。図1に示すように、電極本体14の側面は、電極板16の側面と共通な面をなすように、電極板16と面接触している。そして、電極板16と電極本体14とを有する高周波電極18が、プラズマを生成するプラズマ空間26を挟むように接地電極12と対向し、処理室10の筐体にスペーサ22を介して取り付けられている。
処理室10は、プラズマ反応により基板20にプラズマ処理を行う真空チャンバである。高周波電力が高周波電極18に接続された高周波電源24から供給され、ガスが高周波電極18内部(図示省略)を介して処理室10内に供給されることで、接地電極12及び高周波電極18の間のプラズマ空間26にプラズマが生成される。
図3に示すように、シールド部材30a、30b、30c、30dは、処理室10内の断面長方形状の電極本体14の4辺を囲むように配置されている。
図2に示すように、断面長方形状のシールド部材30a、30cは、シールド部材30a、30cの表面に、表面粗さRa20μm以上で金属溶射被膜31が形成されている。プラズマ成膜装置1内に付着堆積した薄膜の剥離を防止するためである。金属溶射被膜31の表面粗さRaが大きいほどプラズマ成膜装置1内に付着堆積した薄膜の剥離を防止することができる。金属溶射被膜31の表面粗さRaの上限は特に制限されないが100程度である。シールド部材30b、30dの表面にも同様に金属溶射被膜31が形成されている。
金属溶射被膜31の被膜条件は特に制限されないが、例えば以下の条件、
(1)被膜材料がアルミニウムの場合、膜厚300μm程度、表面粗さRa30μm程度、
(2)被膜材料がニッケル(Ni)/アルミニウム(Al)合金の場合、膜厚150μm程度、表面粗さRa27μm程度、
(3)被膜材料がニッケル(Ni)/アルミニウム(Al)合金の場合、膜厚300μm程度、表面粗さRa60μm程度
でアーク式アルミニウム溶射被膜が施されることが好ましい。
(1)被膜材料がアルミニウムの場合、膜厚300μm程度、表面粗さRa30μm程度、
(2)被膜材料がニッケル(Ni)/アルミニウム(Al)合金の場合、膜厚150μm程度、表面粗さRa27μm程度、
(3)被膜材料がニッケル(Ni)/アルミニウム(Al)合金の場合、膜厚300μm程度、表面粗さRa60μm程度
でアーク式アルミニウム溶射被膜が施されることが好ましい。
図6に示す従来のプラズマ成膜装置101は、処理室10内にガスを供給しつつ、高周波電源24から高周波電極(14,16)に高周波電流を通電してプラズマを発生させるプラズマ処理を繰り返すと、プラズマ成膜装置101内に付着堆積した薄膜の剥離が生じ、薄膜の剥離に起因する異常放電が生じる傾向があった。異常放電等が発生した場合、プラズマ成膜装置101のヒータ(図示省略)を冷却した後に処理室10を開放し、接地電極12、高周波電極(14,16)、処理室10内を清掃するといったメンテナンスが必要であった。清掃時間とその後のヒータの加熱時間を含めると、長い場合で8時間程度メンテナンスに時間がかかっていたことより、装置の稼働率を大幅に悪化させていた。近年の生産量拡大に応じたプロセスの高速化が余儀なく、高性能化を目的とした出力向上等により、異常放電等が発生しやすくなっていた。
一方、本考案の実施形態に係るプラズマ成膜装置1は、表面粗さRaが大きい金属溶射被膜31を、シールド部材30a〜30dの表面に設けることで、プラズマ成膜装置1内に付着堆積した薄膜の剥離を防止し、薄膜の剥離に起因する異常放電を低減させることができる。
以上により、基板20の表面がプラズマ処理される。プラズマ処理装置及びそれを用いる基板20のプラズマ処理方法は、例えば太陽電池の反射防止膜の形成、薄膜太陽電池の薄膜形成、薄膜トランジスタ(TFT)薄膜形成、半導体薄膜形成等に用いられる。
(その他の実施形態)
上記のように、本考案の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの考案を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者にはさまざまな代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
上記のように、本考案の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの考案を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者にはさまざまな代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
例えば図1のプラズマ成膜装置1では、図2に示すように断面長方形状のシールド部材30cを、処理室10内部の高周波電極18の取り付け部に、高周波電極18の側面を囲むように配置した。しかし、図4及び図5に示すように、表面粗さRa20μm以上の金属溶射被膜31Aを備える断面L字状のシールド部材30Aaを、高周波電極18の側面から処理室10の高周波電極18の取り付け部の内壁(天井部分)に連続するように配置してもよい。図4及び図5に例示したプラズマ成膜装置1Aによれば、シールド部材の形状をL字状とすることでシールド効果が上がるからである。また金属溶射被膜31Aは、金属溶射被膜31よりも表面積が拡いため、処理室10内に付着堆積した薄膜の剥離をより効果的に防止できるからである。
又、上記の実施形態では、太陽電池の反射防止膜の形成、薄膜太陽電池の薄膜形成、薄膜トランジスタ(TFT)薄膜形成、半導体薄膜形成等の基板20の表面にプラズマCVDにより成膜を行うプラズマ成膜装置について例示したが、本考案のプラズマ処理装置は、プラズマ成膜装置に限定されるものではない。例えば、基板20の表面に選択的な溝を形成したり、基板20の表面から薄膜を除去したりするプラズマエッチング等にも、長時間のプラズマエッチングを行う場合等において、本考案のプラズマ処理装置は適用可能である。
したがって、本考案の技術的範囲は上記の説明から妥当な実用新案登録請求の範囲に係わる考案特定事項によってのみ定められるものである。
本考案は、半導体製造、液晶パネル製造、太陽電池製造等、特に太陽電池の反射防止膜の形成、薄膜太陽電池の薄膜形成、TFT薄膜形成、半導体薄膜形成等のプラズマCVD、あるいは、基板の表面に選択的な溝を形成したり、基板の表面から薄膜を除去したりするプラズマエッチング等のドライプロセスの分野に適用できる。
10…処理室
12…接地電極
16…電極板
14…電極本体
18…高周波電極
20…基板
22…スペーサ
24…高周波電源
26…プラズマ空間
30a〜30d…スペーサ
31…金属溶射被膜
12…接地電極
16…電極板
14…電極本体
18…高周波電極
20…基板
22…スペーサ
24…高周波電源
26…プラズマ空間
30a〜30d…スペーサ
31…金属溶射被膜
Claims (3)
- 基板にプラズマ処理を行う処理室と、
前記処理室の内部に配置され、前記基板を載置する接地電極と、
前記接地電極と対向する電極板、前記電極板と面接触し、一部が前記処理室の内部から外部に露出するように前記処理室へ取り付けられた電極本体を有し、前記電極本体の前記外部に露出する部分で高周波電源に接続される高周波電極と、
前記処理室内部において、少なくとも前記高周波電極の側面を囲む、表面粗さRa20μm以上の金属溶射被膜を含むシールド部材
とを備えることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記電極本体の側面が、前記電極板の側面と共通な面をなすように、前記電極板と面接触していることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記シールド部材が、前記高周波電極の側面から、前記電極本体の前記処理室への取り付け部を経由して、更に、前記処理室の天井部分まで延長形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009000497U JP3149859U (ja) | 2009-02-04 | 2009-02-04 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2009000497U JP3149859U (ja) | 2009-02-04 | 2009-02-04 | プラズマ処理装置 |
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JP3149859U true JP3149859U (ja) | 2009-04-16 |
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ID=54854401
Family Applications (1)
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JP2009000497U Expired - Lifetime JP3149859U (ja) | 2009-02-04 | 2009-02-04 | プラズマ処理装置 |
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JP (1) | JP3149859U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011137215A (ja) * | 2010-01-04 | 2011-07-14 | Shimadzu Corp | 平行平板型プラズマcvd装置 |
JP2020193356A (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | アルバックテクノ株式会社 | 成膜装置用部品及びこれを備えた成膜装置 |
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2009
- 2009-02-04 JP JP2009000497U patent/JP3149859U/ja not_active Expired - Lifetime
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