JP3147191B2 - 切断方法および切断装置 - Google Patents

切断方法および切断装置

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JP3147191B2 JP9730492A JP9730492A JP3147191B2 JP 3147191 B2 JP3147191 B2 JP 3147191B2 JP 9730492 A JP9730492 A JP 9730492A JP 9730492 A JP9730492 A JP 9730492A JP 3147191 B2 JP3147191 B2 JP 3147191B2
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、柱状の被切断物を内周
刃によって薄板体に切断する切断方法、および切断装置
に関し、特に半導体の素材であるインゴットから1枚毎
に切り離したウエハを切断する方法とその装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体の素材であるインゴットの端末か
ら薄いウエハを切断する切断装置(スライシングマシ
ン)は、図3に示すようにインゴット10の端部を支持
部12で保持し、インゴット10の下端から内周刃14
で1枚ずつ切断していた。この切断は切り口にバリを生
じさせないために、円柱状のインゴット10に対して内
周刃14を矢印方向に寸法L1まで進行させて、インゴ
ットに長さ寸法L1の切り込みを入れ、インゴット10
の端部に寸法L2のの厚さの連結部分16を残してお
く。そして、最後に連結部分16を切り取ることによっ
て、図4に実線で示す一部を切り欠いた円形のウエハ1
8を製造していた。さらにインゴットの切断に関する技
術としては、例えば実開昭60−102907号公報、
あるいは実開平1−95307号公報に開示されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のインゴ
ットの切断技術で製造されたウエハはウエハ面の一部を
切り取られているため、有効に使用できる面積が減少し
てしまう不都合が生じた。また、図面に示す場合のよう
にインゴット10が片持ちで支持されていると、支持部
12によって支持されている支持部分の材料が無駄にな
ってしまった。そこで、本発明は材料の無駄ができな
く、かつ、ウエハ等の切断物の切り口にバリが発生しな
い切断方法と切断装置を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の切断方法は被切
断物の切断方向に櫛刃状の切断刃の案内板を有する固定
した把持手段と、固定した把持手段の切断刃の案内板と
同一水平面に案内板を有する被切断物の切断方向に進退
自在な移動する把持手段との間に、被切断物の側面を長
手方向全長にわたって把持させる支持工程と、回転する
切断刃を固定した把持手段の案内板に案内させて、移動
する把持手段の案内板まで進行させ、両把持手段の内部
に支持された被切断物を切断する切断工程とを具備す
る。
【0005】本発明の切断装置は垂直方向に貫通した中
空部分と、中空部分に対して水平方向に一定長さの櫛刃
状に設ける案内板を有する支持本体と、一側面に支持本
体の案内板と同一ピッチの櫛刃状の案内板を有し、中空
部分内を水平方向に摺動自在に装着する圧力部材とを備
えた支持装置と、切断刃を有し、支持装置の周縁を回
転、水平移動自在な回転台とを具備する。
【0006】
【作用】被切断物を支持装置の中空部分内に配設し、圧
力部材を被切断物方面に摺動して、被切断物の側面全体
を支持本体の中空部分内面と圧力部材とで把持すると共
に、切断刃を支持本体の案内板および圧力部材の案内板
に案内させて支持装置の内部に進行させ、中空部内面に
支持されている被切断物を完全に切断する位置まで移動
し、被切断物を切断する。
【0007】
【実施例】本発明を半導体の素材であるインゴットから
ウエハを切断する切断装置に実施した実施例を、図面を
参照して説明する。図1は切断装置の一部の断面図、図
2は図1の線A−Aの断面図を示す。切断装置は被切断
物であるインゴット50を支持する支持装置60と、支
持装置60の周りを回転してインゴット50を切断する
切断刃75を内周に固着した回転台70とよりなる。支
持装置60は長手方向に貫通する中空部分621を有す
る柱状体をなす支持本体620と、中空部分621に装
備される圧力部材640を備えている。支持本体620
の中空部分621の周縁は、水平方向に長さ寸法L4
深さの誘導溝622が複数穿孔されており、長さを寸法
4とする第1の案内板624が櫛歯状に形成されてい
る。誘導溝622のピッチは、インゴット50を切断し
て形成する所望のウエハ501の厚さとなっている。圧
力部材640は圧力源に連結して支持本体620の中空
部分621内に装備されている。圧力部材640はアク
チュエ−タ626内のピストン628に連結扞625を
介して連結する。そして、ピストン628の移動によっ
て支持本体620の中空部分621内を矢印Xで示す水
平方向に往復摺動する。圧力部材640のアクチュエ−
タ626との連結面の反対面は、支持するインゴット5
0の曲面に合わせた湾曲面642を形成している。湾曲
面642には支持本体620の誘導溝622のピッチと
同一ピッチの圧力部溝644が穿孔されており、圧力部
材640の湾曲面642側には両側縁側に長く中央部分
を短くする第2の案内板646が櫛歯状に形成されてい
る。回転台70に対して水平方向に取り付けられた切断
刃75は、回転台70の回転によって支持装置60の周
縁を回転し、回転しながら矢印Y方向に水平移動する。
【0008】このように構成された切断装置の作用を説
明する。先ず、アクチュエ−タ626のピストン628
を後退させて圧力部材640を中空部分621の側壁側
に後退させ、中空部分621の容積を最大にする。中空
部分621に被切断物であるインゴット50を挿入す
る。そして、ピストン628を作動させて圧力部材64
0をインゴット50の側壁面を押圧する位置まで摺動進
出させる。インゴット50は支持本体620の内周面と
圧力部材640の湾曲面642とで把持される。この状
態で回転台70を回転させながら、切断刃75を水平移
動させる。切断刃75は回転しながら支持装置60側に
移動して支持本体620の案内板624に案内されて誘
導溝622内に進行する。その途上、インゴット50を
薄板状に切断する。切断刃75はインゴット50を完全
に切断した後も圧力部材640の第2の案内板646に
案内されて圧力溝644内に進入し、圧力溝644の途
中で進行を停止した後、回転台70と共に後退する。そ
して、回転台70を1ピッチ分上昇させ、矢印Y方向へ
の進入、後退運動を繰返し、インゴット50を完全に薄
板状に切断したウエハ501に形成して行く。切断して
形成されたウエハ501は圧力部材640と支持本体6
20とに挾持されて、支持装置60内に残留する。支持
本体620の最も上部の案内溝622に沿ってインゴッ
ト50の最上部まで切断した後、アクチュエ−タ626
のピストン628を後退させ、圧力部材640を後退さ
せる。圧力部材640と支持本体620とで把持されて
いたウエハ501は圧力部材640の把持をとかれて下
方に落下する。
【0009】以上のように本発明を実施した切断装置に
より形成されるウエハ501は、切断装置から取り出さ
れたとき、完全に切断された円形の薄板形状となってい
る。また、インゴット50の切断装置内での支持は、イ
ンゴット50の長さ方向に全長にわたって支持本体62
0と圧力部材640とで、その外周側面を押圧、挾持し
ているので、インゴット最上部分まで切断することが可
能となり、インゴット50の全体を無駄なくウエハ50
1に形成できる。なお、この実施例では切断刃は内周刃
を使用しているが、外周刃であっても同一の作用が達成
できる。
【0010】
【発明の効果】本発明の切断方法および切断装置によっ
て形成する切断物は、所望する厚さに完全に切断されて
いるので、例えば、半導体のウエハ形成等に用いると、
切断面にバリを生ずることなく、1回の切断操作で1
枚、1枚が切り離されて完成したウエハができ、ウエハ
は被切断物の横断面の全体を活用でき、使用効率が向上
する。
【0011】また、被切断物は切断装置の支持本体と圧
力部材とにより、被切断物の側面全体を把持されている
ので、被切断物の全体を無駄なく切断することができ、
さらに、多数の切断刃を有するマルチカッタ−のような
加工抵抗が大きい加工も可能となり、切断の能率が向上
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施した切断装置の一部断面図。
【図2】図1線A−Aの断面図。
【図3】従来の切断装置の説明図。
【図4】従来の切断装置で形成したウエハの平面図。
【符号の説明】
50 インゴット 501 ウエハ 60 支持装置 620 支持本体 621 中空部分 622 誘導溝 624 第1の案内板 640 圧力部材 646 第2の案内板 70 回転台 75 切断刃

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被切断物の切断方向に櫛刃状の切断刃の
    案内板を有する固定した把持手段と、固定した把持手段
    の切断刃の案内板と同一水平面に案内板を有する被切断
    物の切断方向に進退自在な移動する把持手段との間に、
    被切断物の側面を長手方向全長にわたって把持させる支
    持工程と、回転する切断刃を固定した把持手段の案内板
    に案内させて、移動する把持手段の案内板まで進行さ
    せ、両把持手段の内部に支持された被切断物を切断する
    切断工程とからなる切断方法。
  2. 【請求項2】 垂直方向に貫通した中空部分と、中空部
    分に対して水平方向に一定長さの櫛刃状に設ける案内板
    を有する支持本体と、一側面に支持本体の案内板と同一
    ピッチの櫛刃状の案内板を有し、中空部分内を水平方向
    に摺動自在に装着する圧力部材とを備えた支持装置と、
    切断刃を有し、支持装置の周縁を回転、水平移動自在な
    回転台とを有し、 被切断物を支持本体の中空部分内面と圧力部材とで把持
    すると共に、切断刃は支持本体の案内板および圧力部材
    の案内板に案内されて、中空部内面に支持されている被
    切断物を完全に切断する位置まで移動する構成とした切
    断装置。
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