JP3147052U - ハイパワーのパッケージ構造 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤチップの温度を大幅に低下させるハイパワーのパッケージ構造を提供する。
【解決手段】ハイパワーのパッケージ構造は、反射カップ１、金属沈熱体２、及び、導熱ベース３からなり、導熱ベース３は嵌槽３１を設置し、金属沈熱体２を嵌置固定する。金属沈熱体２上に、ＬＥＤ平面発光特性に符合する導光面２１を設置し、光線出力角度を変更して、光学効率を向上させ、且つ、金属沈熱体２は導熱がよく、熱容量が大きい導熱体で、ＬＥＤチップの熱量を快速に吸収すると共に、大きい表面積により、導熱ベース上に拡散して、金属沈熱体２上に設置されたＬＥＤチップにより生成される熱エネルギーを快速に発散して、ＬＥＤチップ温度を大幅に低下させる。金属沈熱体２外縁は、ＬＥＤ平面光源発光特性に符合する反射カップ１を固設し、反射カップ１内に反射曲面を設置して、反射曲率を変更することにより、異なる光線投射分布を得る。
【選択図】図１

Description

本考案は、ハイパワーのパッケージ構造に関するものであって、特に、金属沈熱体上に、LED平面発光特性に符合する導光面を設置して、光線の出力角度を変更し、光学効率を上昇させ、且つ、金属沈熱体は導熱性がよく、熱容量が大きい導熱体で、LEDチップの熱量を快速吸収し、大きい面積の表面積により導熱ベースに拡散して、金属沈熱体上に設置されたLEDチップが生成する熱量を快速に発散して、LEDチップの温度を大幅に低下させるハイパワーのパッケージ構造に関するものである。

公知の照明設備には、散熱を強化した設計があり、例えば、中華民国（台湾）特許公告第M２８９５１９号の「ハイパワーのパッケージ構造」では、発光ダイオード（LED）チップ一つ、或いは、それ以上を、導熱に優れた金属沈熱体上の搭載面に固着し、金属沈熱体下方は、導熱ベースを嵌設し、且つ、金属沈熱体と導熱ベース間に導熱絶縁層を設置して、三者を一体に結合し、チップが生成する熱エネルギーを快速に発散する。複数のチップアレイ方式で配列するので、チップ間は互いに光線吸収を阻止して、出光効率を低下させ、チップ数、或いは、ワット数が増大すると、熱が過度に集中し、チップの局部温度が高くなり、よって、このような欠点を改善する構造が必要である。金属沈熱体上に導光面を設置し、導光面の幾何構造は、熱拡散の断面積を増加させ、効果的に、チップが生成する熱エネルギーを拡散し、沈熱体上の温度を均一にして、局部過熱にならないようにし、同時に、光線の出力角度を変化させて、光学効率を向上し、且つ、金属沈熱体は表面積を増加して、LEDチップ熱量を快速に吸収して、導熱ベース上に拡散させ、金属沈熱体上のLEDチップが生成する熱エネルギーを快速に発散させて、LEDチップの温度を大幅に低下させて、全面的な散熱効果を達成し、LEDの使用寿命を延長することが必要である。

本考案の目的は、ハイパワーのパッケージ構造を提供し、上述の問題を改善することにある。

本考案のハイパワーのパッケージ構造は、反射カップ、金属沈熱体、及び、導熱ベースからなり、導熱ベースは嵌槽を設置し、金属沈熱体を嵌置固定する。金属沈熱体上に、LED平面発光特性に符合する導光面を設置し、光線出力角度を変更して、光学効率を向上させ、且つ、金属沈熱体は導熱がよく、熱容量が大きい導熱体で、LEDチップの熱量を快速に吸収すると共に、大きい表面積により、導熱ベース上に拡散して、金属沈熱体上に設置されたLEDチップにより生成される熱エネルギーを快速に発散して、LEDチップ温度を大幅に低下させる。金属沈熱体外縁は、LED平面光源発光特性に符合する反射カップを固設し、反射カップ内に反射曲面を設置して、反射曲率を変更することにより、異なる光線投射分布を得る。

本考案のハイパワーのパッケージ構造により、光学効率を向上させ、LEDチップの熱量を快速に吸収し、LEDチップ温度を大幅に低下させる。

図１と図２は、本考案のハイパワーのパッケージ構造を示す図で、反射カップ１、金属沈熱体２、及び、導熱ベース３からなり、導熱ベース３は嵌槽３１と貫通孔３２を設置し、嵌槽３１は、金属沈熱体２を嵌置固定し、貫通孔３２にねじを挿入して、ランプ上に鎖合し、且つ、嵌槽３１内は、通孔３０を設置する。金属沈熱体２上に、LED平面発光特性に符合する導光面２１を設置し、光線出力角度を変更して、光学効率を向上させ、且つ、金属沈熱体２は導熱がよく、熱容量が大きい導熱体で、LEDチップの熱量を快速に吸収すると共に、大きい表面積により、導熱ベース３上に拡散して、金属沈熱体２上に設置されたLEDチップにより生成される熱エネルギーを快速に発散して、LEDチップ温度を大幅に低下させる。金属沈熱体２外縁は、LED平面光源発光特性に符合する反射カップ１を固設し、反射カップ１は中空状で、内に反射曲面１１を設置し、反射カップ１の端口は凹縁１２を設置して、もう一端は、金属沈熱体２外縁と結合する切面１３を設置し、反射曲率を変更することにより、異なる光線投射分布を得る。

図３と図５で示されるように、本考案の金属沈熱体２上に透過孔２０を設置して、LEDチップ１０を接角設置し、且つ、金属沈熱体２の表面は導光面２１を型押しし、金属沈熱体２の中央から端に向かって、それぞれ、右斜め導光面と左斜め導光面を設置し、LEDチップ１０の光線部分は右斜め方向と左斜め方向で、本考案の反射カップ１の反射曲面１１の設計により、光線が左右両側に均一に分布する。

図４は、本考案のもう一つの実施例を示す図で、ハイパワーの快速散熱を達成するため、 本考案の金属沈熱体２が翼片２２を増設し、金属沈熱体２と導熱ベース３の接触面積を拡充し、ハイパワーのLEDチップ熱量を快速に吸収すると共に、導熱ベース３上に拡散し、金属沈熱体２上のLEDチップが生成する熱エネルギーを快速に発散して、LEDチップの温度を大幅に低下させる。

本考案の立体分解図である。 本考案の立体組み合わせ図である。 本考案の金属沈熱体を示す図である。 本考案のもう一つの実施例の立体分解図である。 本考案の実施例を示す図である。

符号の説明

反射カップ１
金属沈熱体２
導熱ベース３
反射曲面１１
凹縁１２
切面１３
透過孔２０
導光面２１
通孔３０
嵌槽３１
貫通孔３２

Claims (5)

1. ハイパワーのパッケージ構造であって、
   LED平面光源発光特性に符合し、内に反射曲面を設置する反射カップと、
   外縁が前記反射カップを固設し、LED平面発光特性に符合する導光面を設置して、光線出力角度を変更し、光学効率を向上し、且つ、導熱がよく、熱容量が大きい導熱体で、LEDチップ熱量を快速に吸収し、大きい面積の表面積により、導熱ベースに拡散し、LEDチップが生成する熱エネルギーを快速に発散し、LEDチップの温度を大幅に低下させる金属沈熱体と、
   嵌槽を設置し、前記金属沈熱体を嵌置固定する前記導熱ベースと、
   からなることを特徴とするハイパワーのパッケージ構造。
2. 前記導熱ベースは貫通孔を設置し、ねじを挿入してランプ上に鎖合することを特徴とする請求項１に記載のハイパワーのパッケージ構造。
3. 前記金属沈熱体は、透過孔を設置して、前記LEDチップを接角設置することを特徴とする請求項１に記載のハイパワーのパッケージ構造。
4. 前記金属沈熱体上に導光面を設置し、前記金属沈熱体の中央から端に向かって、それぞれ、右斜め導光面と左斜め導光面を設置することを特徴とする請求項１に記載のハイパワーのパッケージ構造。
5. 前記金属沈熱体は、更に、翼片を設置することを特徴とする請求項１に記載のハイパワーのパッケージ構造。

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