JP3146457B2 - 量子細線構造体の製造方法 - Google Patents

量子細線構造体の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子デバイス、光デバ
イス等で用いられる量子細線を含む量子細線構造体の製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の量子細線構造体の製造方法とし
て、例えば集束イオンビームを用いたものがある(ワー
クショップ、「量子効果デバイスへのプロセス技術」、
p23〜p28)。この方法では、選択ドープAlGa
As/GaAsヘテロウエハに、Siイオンをラインア
ンドスペース(line and space)で打ち込んで量子細線
構造体を形成している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の量子細
線構造体の製造方法では、イオン打ち込みに集束イオン
ビームを用いているので、そのビーム径の縮小に限界が
あった。このため、量子細線の幅を100オングストロ
ーム以下にすることが困難であり、しかもその幅の制御
性に問題があった。さらに、2次元超格子である量子細
線を複数配列した量子細線構造体の作製も困難であっ
た。
【0004】そこで、本発明は、量子細線の幅を原子レ
ベルで制御可能な量子細線構造体の製造方法を提供する
ことを目的とし、同時に、量子細線を複数配列した量子
細線構造体の作製を容易にする量子細線構造体の製造方
法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る量子細線構造体の製造方法において
は、(a)格子定数の異なる複数の半導体結晶層を有す
る歪超格子層を基板上に積層する第1の工程と、(b)
歪超格子層の各半導体結晶層を横切るような所定断面を
形成する第2の工程と、(c)量子井戸を形成し得る複
数の半導体結晶層を歪超格子層の所定断面上に結晶成長
してなり、当該歪超格子層の各半導体結晶層の格子間隔
に応じた歪変調を受ける歪変調層を形成する第3の工程
と、を備えることとしている。
【0006】
【作用】本発明に係る量子細線構造体の製造方法にあっ
ては、歪変調層が歪超格子層の所定断面上に結晶成長さ
れているので、歪変調層は所定断面に現れる上記複数の
半導体結晶層の格子間隔に応じた歪をその結晶成長面内
に受け継ぐ。したがって、歪変調層は同一の結晶成長面
内の所定方向にキャリアを閉じ込める量子井戸として働
く。さらにこの歪変調層は、量子井戸を形成し得る複数
の半導体結晶層を適当に組み合わせて積層しているの
で、歪変調層の積層された各半導体層の結晶成長方向に
キャリアを閉じ込める量子井戸としても働く。つまり、
歪超格子層および歪変調層を構成する半導体の種類を適
当に選択することで、歪変調層内に量子細線を形成する
ことができる。この場合、歪超格子層および歪変調層の
積層に要求される原子レベルの膜厚制御は、公知の結晶
成長方法によって容易に達成することができる。
【0007】なお、量子井戸を形成し得る複数の半導体
結晶層としては、格子定数が同一で禁制帯幅の組成が異
なるものであってもよいし、単にドーピング密度のみが
異なるものであってもよい。
【0008】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の実施例につ
いて説明する。
【0009】図1は、半導体基板5上に歪超格子層10
を形成した段階を示した断面図である。半導体基板5上
の歪超格子層10は、第1の半導体層11及び第2の半
導体層12を積層したもので、第1及び第2の半導体を
交互にエピタキシャル成長することによって形成され
る。この歪超格子層10では、第1及び第2の半導体の
格子定数が異なっており、かつ、第1及び第2の半導体
層11、12の各膜厚が臨界膜厚の範囲内にあるので、
これらの層間に転位を発生させること無く歪を保持する
ことができる。
【0010】図2は、図1の半導体基板5及び歪超格子
層10の断面の格子構造を拡大して示した概念図であ
る。なおこの図では、半導体の構成原子の格子を立方形
タイプのものとして単純化して示してある。半導体基板
5上に形成された第1の半導体層11を構成する第1の
半導体は、半導体基板5の格子定数よりも小さな格子定
数をもともと有する。このため、第1半導体層11の格
子は、半導体基板5の影響でその成長面内でに引張応力
を受け、その成長方向の格子間隔が縮む。第1の半導体
上に形成された第2の半導体層12を構成する第2の半
導体は、半導体基板5によって変形を受けた第1の半導
体の格子定数よりも大きな格子定数をもともと有する。
このため、第2の半導体の格子は、第1の半導体の影響
でその成長面内で圧縮応力を受け、その成長方向の格子
間隔が伸びる。次に形成された第1の半導体の格子は、
第2の半導体の影響でその成長面内で引張応力による変
形を受ける。その次に形成された第2の半導体の格子
は、第1の半導体の影響その成長面内で圧縮応力による
変形を受ける。
【0011】したがって、第1の半導体及び第2の半導
体の格子定数とその厚さとを適当に選択してこれを半導
体基板上に順次積層することで、厚さ方向で格子間隔が
周期的に異なる歪超格子層10を適当に形成することが
できる。
【0012】なお、図2の格子構造の上方に示した四角
のマス目は、各半導体結晶のバルク中での格子サイズを
示したものである。
【0013】図3は、実施例の量子細線構造体を示した
図である。この量子細線構造体は、第1図に示した半導
体基板5及び歪超格子層10の断面5a、10a上に歪
変調層20を積層して形成したものである。この断面5
a、10aは、歪超格子層10の結晶成長方向を含む適
当な面内で半導体基板5及び歪超格子層10を劈開する
ことにより形成される。歪変調層20は、第3の半導体
層23及び第4の半導体層24を断面5a、10a上に
交互に積層したもので、第3及び第4の半導体を交互に
エピタキシャル成長することによって形成される。
【0014】第3の半導体は、下方の第1の半導体及び
第2の半導体の少くともいずれか一方と格子定数が異な
っている。この結果、エピタキシャル成長された第3の
半導体層23は、歪超格子層10の劈開面10aに現れ
る格子間隔に応じた歪を受け、同一の半導体結晶であり
ながら周期的な歪変調を受けることとなる。この結果、
同一の半導体結晶内に周期的に繰り返す量子井戸を形成
することができる。
【0015】第4の半導体は、第3の半導体とほぼ等し
い格子定数を有する。この結果、エピタキシャル成長さ
れた第4の半導体層24も、第3の半導体層23と同様
に歪超格子層10の劈開面10aに現れる格子間隔に応
じた歪を受け、同一の半導体結晶内に周期的に繰り返す
量子井戸を形成することができる。
【0016】図示のように第3及び第4の半導体層2
3、24が交互に積層されると、第3及び第4の半導体
を適当に選択した場合、第4の半導体層24が障壁層と
なり、第3の半導体層23が井戸層となって量子井戸が
形成される。ただし、量子井戸を形成するためには、第
4の半導体が第3の半導体に比較して大きな禁制帯幅を
有し、かつ、小さな電子親和力を有する必要がある。
【0017】なお、第3及び第4の半導体層23、24
を積層した歪変調層20の膜厚が臨界膜厚の範囲内にあ
るので、歪超格子層10と歪変調層20との間に転位を
発生させること無く歪変調層20内に周期的歪を保持す
ることができる。
【0018】図4は、歪変調層20内に形成される量子
細線を説明するための図である。簡単のため、歪超格子
層10の劈開面10a上に形成された第3及び第4の半
導体の格子定数が半導体基板5の格子定数と等しいとす
ると、第3及び第4の半導体層23、24の格子は、第
1及び第2の半導体層11、12の歪を受け継ぎ、各半
導体層23、24の成長面内で引張及び圧縮の変形を周
期的に受ける。つまり、第1の半導体層11の断面上に
形成された第3の半導体層23の部分は、第1の半導体
層11の格子間隔よりも大きな格子定数を有するので、
その格子は第1の半導体層11の影響でx方向に圧縮の
変形を受ける。第2の半導体層12の断面上に形成され
た第3の半導体層23の部分は、第2の半導体層の格子
間隔よりも小さな格子定数を有するので、その格子は第
2の半導体層12の影響で方向に引張の変形を受ける。
この結果、第1の半導体層11の断面上に形成された第
3の半導体層23の部分では、歪に応じて禁制帯幅が増
加し、第2の半導体層12の断面上に形成された第3の
半導体層23の部分では、歪に応じて禁制帯幅が減少す
る。つまり、図4の上部にx方向のエネルギーバンド構
造として示したように、第3の半導体層23の内部に
は、第2の半導体層12上の第3の半導体層23の部分
を井戸層とする周期的な量子井戸が形成される。
【0019】この様な禁制帯幅の変調は、第3の半導体
層23上に積層された第4の半導体層24内においても
同様に生じる。また、既に述べたように、第3及び第4
の半導体層23、24の間にも、第4の半導体層24を
井戸層として量子井戸が形成されている(図面左側のy
方向のエネルギーバンド構造を参照)。つまり、第3の
半導体層23に挟まれた、第4の半導体層24内の領域
であって、第2の半導体層12の断面上方の領域は、2
次元の量子井戸に挟まれた量子細線6となっており、こ
こに電子・正孔が閉じ込められる。
【0020】以上の量子細線構造体においては、歪超格
子層10断面の格子間隔の影響の下に歪変調層20内に
格子変形を形成できるので、量子細線の幅を原子レベル
で制御可能である。さらに、複数の量子細線を任意の間
隔でかつ原子レベルでの制御性をもって配列することも
できる。
【0021】本発明は、以上の実施例に限られるもので
はない。例えば、上記第3及び第4の半導体層23、2
4として、互いに格子定数の異なる半導体層を用いても
よい。この場合、第3の半導体層23を構成する半導体
の格子定数は、第4の半導体層24を構成する半導体の
格子定数よりも大きくなければならない。また、上記第
3及び第4の半導体層23、24として、単にドーピン
グ密度の互いに異なる半導体を用いてもよい。この場
合、電子又は正孔の一方のみについての量子細線が形成
されることとなる。
【0022】さらに、量子細線を立体的に配置すること
もできる。具体的には、第3及び第4の半導体層23、
24の積層数を増やすことで、2次元的な量子細線の配
列を有する量子細線構造体を実現できる。
【0023】以下に本発明の具体的実施例について説明
する。
【0024】ここでは、半導体基板5としてGaAs結
晶を、第1の半導体としてGaAs 0.5 0.5 結晶を、
第2の半導体としてGa0.75In0.15As結晶を、第3
の半導体としてGaAs結晶を、第4の半導体としてA
0.3 Ga0.7 As結晶を使用する。
【0025】第1の工程として、分子線結晶成長法、有
機金属気相成長法など膜厚を原子レベルで制御できる成
長法により、GaAs(001)基板上に、50オング
ストロームのGaAs0.5 0.5 層と、30オングスト
ロームのGa0.75In0.15As層とを交互に5層成長
し、歪超格子層を形成する。
【0026】第2の工程として、GaAs(001)基
板を(110)面で劈開する。この結果、第1の工程で
成長した歪超格子層もこの面で劈開される。
【0027】第3の工程として、この劈開面(110)
上に30オングストロームのGaAs層と、100オン
グストロームのAl0.3 Ga0.7 As結晶と交互に10
層成長し、量子細線構造体を得る。この場合も、結晶成
長方法として分子線結晶成長法または有機金属気相成長
法を用いた。
【0028】無歪状態において、GaAs結晶、GaA
0.5 0.5 結晶及びGa0.75In0.15As結晶の格子
定数は、それぞれ5.654オングストローム、5.5
53オングストローム及び5.714オングストローム
である。したがって、格子定数の小さなGaAs0.5
0.5 層の間に挟まれたGa0.75In0.15As層側に量子
井戸が形成される。また、Al0.3 Ga0.7 As結晶の
格子定数は5.656オングストロームであり、GaA
s結晶とほぼ等しい。一方、Al0.3 Ga0.7 As結晶
の電子親和力はGaAs結晶よりも小さく、その禁制帯
幅はGaAs結晶よりも大きい。したがって、Al0.3
Ga0.7As層の間に挟まれたGaAs層側に量子井戸
が形成される。以上の結果、第2の工程で格子定数が大
きなGa0.75In0.15As層の断面上に成長された領域
であって、上下をAl0.3 Ga0.7 As層の間に挟まれ
たGaAs層の領域が量子細線となっている。
【0029】
【発明の効果】以上のように、本発明の量子細線構造体
によれば、歪超格子層の断面の格子間隔に応じた歪を歪
変調層内に形成できるので、量子細線の幅を原子レベル
で制御可能である。さらに、量子細線を任意の間隔でか
つ原子レベルでの制御性をもって複数配列することもで
きる。よって、量子細線の特徴である電子散乱の減少や
発光スペクトルの急俊化等を、より精密に制御すること
が可能になる。つまり、本発明の量子細線構造体を各種
光デバイス、電子デバイス等に応用することにより、デ
バイスの特性を飛躍的に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体基板上に形成された歪超格子層を示した
図である。
【図2】図1の半導体基板及び歪超格子層の劈開面の格
子変形の概念図である。
【図3】実施例の量子細線構造体を示した図である。
【図4】図3の量子細線構造体の格子変形とエネルギー
バンド構造の概念図である。
【符号の説明】
5…基板 10…歪超格子層 20…歪変調層

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 格子定数の異なる複数の半導体結晶層を
    有する歪超格子層を基板上に積層する第1の工程と、 前記歪超格子層の各半導体結晶層を横切るような所定断
    面を形成する第2の工程と、 量子井戸を形成し得る複数の半導体結晶層を前記歪超格
    子層の前記所定断面上に結晶成長してなり、当該歪超格
    子層の各半導体結晶層の格子間隔に応じた歪変調を受け
    る歪変調層を形成する第3の工程と、 を備える量子細線構造体の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記歪変調層は、組成及び/又はドーピ
    ング密度の異なる複数の半導体結晶層を含むことを特徴
    とする請求項1記載の量子細線構造体の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記歪変調層は、格子定数の異なる複数
    の半導体結晶層を含むことを特徴とする請求項1記載の
    量子細線構造体の製造方法。
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