JP3143570B2 - マルチワイヤーソー - Google Patents
マルチワイヤーソーInfo
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- JP3143570B2 JP3143570B2 JP31162494A JP31162494A JP3143570B2 JP 3143570 B2 JP3143570 B2 JP 3143570B2 JP 31162494 A JP31162494 A JP 31162494A JP 31162494 A JP31162494 A JP 31162494A JP 3143570 B2 JP3143570 B2 JP 3143570B2
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- Japan
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- wire
- wafer
- cassette
- wire saw
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハを製造するため
のマルチワイヤーソー及びマルチワイヤーソーによりス
ライスされたエウハを収納するカセットに関する。
のマルチワイヤーソー及びマルチワイヤーソーによりス
ライスされたエウハを収納するカセットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のマルチワイヤソーで半導体のスラ
イスを行う場合、半導体の固まり（インゴット）を、ガ
ラスまたはカーボンの板（捨て板）に接着剤で接着し、
この捨て板をホルダーにビスで止め、または捨て板の両
端を挟み込んでホルダーに固定する。あるいは、もう一
枚のアルミ等の金属板またはカーボン板等にこの捨て板
を接着剤で貼りつけ、これをホルダーにビス等で止め
る。
イスを行う場合、半導体の固まり（インゴット）を、ガ
ラスまたはカーボンの板（捨て板）に接着剤で接着し、
この捨て板をホルダーにビスで止め、または捨て板の両
端を挟み込んでホルダーに固定する。あるいは、もう一
枚のアルミ等の金属板またはカーボン板等にこの捨て板
を接着剤で貼りつけ、これをホルダーにビス等で止め
る。
【０００３】そして、このホルダーをマルチワイヤーソ
ー本体に装着し、砥粒とオイルとの混合物であるスラリ
ーをかけながらスライスを開始する。スライスが進み、
捨て板に若干（数ｍｍ）ワイヤーが切り込むと、スライ
スは終了する。この捨て板及び半導体からワイヤーを引
き抜き、再びホルダーを引き抜く。この後、ウエハに付
着したスラリーを軽油等で落とし、次に接着剤を剥がす
ために専用の溶液に浸し、ウエハを捨て板から剥離す
る。剥がしたウエハはカセットに収納される。カセット
の仕切の素材としてはフッ素、テフロンなどの樹脂、ま
たはアルミなどの金属が用いられており、構造的にウエ
ハ間隔を数ｍｍ程度に広くとる必要がある。従ってカセ
ットの重さや大きさといった作業性を考慮するとカセッ
トの収納枚数は、通常２０〜２５枚である。
ー本体に装着し、砥粒とオイルとの混合物であるスラリ
ーをかけながらスライスを開始する。スライスが進み、
捨て板に若干（数ｍｍ）ワイヤーが切り込むと、スライ
スは終了する。この捨て板及び半導体からワイヤーを引
き抜き、再びホルダーを引き抜く。この後、ウエハに付
着したスラリーを軽油等で落とし、次に接着剤を剥がす
ために専用の溶液に浸し、ウエハを捨て板から剥離す
る。剥がしたウエハはカセットに収納される。カセット
の仕切の素材としてはフッ素、テフロンなどの樹脂、ま
たはアルミなどの金属が用いられており、構造的にウエ
ハ間隔を数ｍｍ程度に広くとる必要がある。従ってカセ
ットの重さや大きさといった作業性を考慮するとカセッ
トの収納枚数は、通常２０〜２５枚である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】樹脂、金属の板状の仕
切では、その幅を１ｍｍ以下にすると強度が非常に弱く
なり実質的には「仕切」としては機能しない。また、薄
い板を仕切として用いる場合、その全面にわたって平坦
度を保つのは極めて困難であり隣同士の壁が接触する恐
れがある。数十〜数百μｍの厚さの板は実質的に紙と同
様の強度しかなく、強度的には非常に弱いものであり、
仕切としての役には立たない。
切では、その幅を１ｍｍ以下にすると強度が非常に弱く
なり実質的には「仕切」としては機能しない。また、薄
い板を仕切として用いる場合、その全面にわたって平坦
度を保つのは極めて困難であり隣同士の壁が接触する恐
れがある。数十〜数百μｍの厚さの板は実質的に紙と同
様の強度しかなく、強度的には非常に弱いものであり、
仕切としての役には立たない。
【０００５】また、上述したように、スライスするにあ
たり、半導体インゴットを捨て板に接着する必要がある
が、接着剤が２液の場合、主剤と、硬化剤とを取り出し
て混合する工程と、捨て板に接着剤を均一に塗布する工
程と、スライス終了後にウエハを捨て板から剥がす工程
とが必要であり、これは工数的かつ材料費（捨て板、接
着剤）からみてもコストアップの要因となる。
たり、半導体インゴットを捨て板に接着する必要がある
が、接着剤が２液の場合、主剤と、硬化剤とを取り出し
て混合する工程と、捨て板に接着剤を均一に塗布する工
程と、スライス終了後にウエハを捨て板から剥がす工程
とが必要であり、これは工数的かつ材料費（捨て板、接
着剤）からみてもコストアップの要因となる。
【０００６】本発明の第１の目的は、捨て板及び接着剤
を必要とせず、インゴットに接着剤を塗布する工程及び
スライス後の接着剤を剥がす工程を省くことの可能なマ
ルチワイヤーソーを提供することにある。
を必要とせず、インゴットに接着剤を塗布する工程及び
スライス後の接着剤を剥がす工程を省くことの可能なマ
ルチワイヤーソーを提供することにある。
【０００７】本発明の第２の目的は、上記マルチワイヤ
ーソーに使用され、仕切間隔を狭くし得るウエハ収納カ
セットを提供することにある。
ーソーに使用され、仕切間隔を狭くし得るウエハ収納カ
セットを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述の第１の目的は、所
定間隔で張設されたワイヤー列を用いて半導体インゴッ
トを多数のウエハに切断するマルチワイヤーソーであっ
て、半導体インゴットを挟持し、ウエハに切断すべくワ
イヤの走行方向に垂直に移動させる保持手段を有してお
り、切断終了後ウエハを前記保持手段からウエハ収納カ
セットに落下させるように構成されていることを特徴と
するマルチワイヤーソーによって達成される。
定間隔で張設されたワイヤー列を用いて半導体インゴッ
トを多数のウエハに切断するマルチワイヤーソーであっ
て、半導体インゴットを挟持し、ウエハに切断すべくワ
イヤの走行方向に垂直に移動させる保持手段を有してお
り、切断終了後ウエハを前記保持手段からウエハ収納カ
セットに落下させるように構成されていることを特徴と
するマルチワイヤーソーによって達成される。
【０００９】前述の第２の目的は、前記保持手段が、切
断工程の前半において半導体インゴットを挟持する第１
の挟持部と、切断工程の後半において前記半導体インゴ
ットを挟持する第２の挟持部とを有する請求項２に記載
のマルチワイヤーソーによって達成される。
断工程の前半において半導体インゴットを挟持する第１
の挟持部と、切断工程の後半において前記半導体インゴ
ットを挟持する第２の挟持部とを有する請求項２に記載
のマルチワイヤーソーによって達成される。
【００１０】前述の第２の目的は、ウエハを相互に分離
する仕切として、直径５０〜３００μｍのワイヤーが張
設されていることを特徴とする請求項３に記載のウエハ
格納カセットによって達成される。
する仕切として、直径５０〜３００μｍのワイヤーが張
設されていることを特徴とする請求項３に記載のウエハ
格納カセットによって達成される。
【００１１】
【作用】請求項１及び２に記載のマルチワイヤーソーに
おいては、切断終了と同時に、ウエハはそのままカセッ
トに挿入される。また、捨て板、接着剤を必要としない
ので、接着剤を剥がす工程及び残存スラリーのために剥
がれ難くなっているウエハを人力で剥離するという非常
な労力を要する作業を省略することができる。
おいては、切断終了と同時に、ウエハはそのままカセッ
トに挿入される。また、捨て板、接着剤を必要としない
ので、接着剤を剥がす工程及び残存スラリーのために剥
がれ難くなっているウエハを人力で剥離するという非常
な労力を要する作業を省略することができる。
【００１２】請求項３に記載のカセットにおいては、仕
切としてワイヤを用いているので十分な強度を保ちなが
ら仕切間隔を狭くすることができる。
切としてワイヤを用いているので十分な強度を保ちなが
ら仕切間隔を狭くすることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明のマルチワイヤーソーの実施例
を図を参照しながら説明する。
を図を参照しながら説明する。
【００１４】本実施例のマルチワイヤーソーは、図３に
示すように、３個のワイヤーガイド２０、２１、２２を
有している。これらのワイヤーガイドにはスライスする
ウエハの厚さ及びワイヤーの直径等に応じた溝が切って
あり、これらの溝に沿ってワイヤー２３がピッチ６００
μｍで捲回されている。このワイヤー２３は図示しない
ワイヤー駆動機構によって走行する。
示すように、３個のワイヤーガイド２０、２１、２２を
有している。これらのワイヤーガイドにはスライスする
ウエハの厚さ及びワイヤーの直径等に応じた溝が切って
あり、これらの溝に沿ってワイヤー２３がピッチ６００
μｍで捲回されている。このワイヤー２３は図示しない
ワイヤー駆動機構によって走行する。
【００１５】ワイヤーガイド２１と２２との間には、１
００×１００×１６０ｍｍの結晶シリコンブロック２４
を挟持する２組の挟み板２５ａ，２５ｂ、及び２６ａ，
２６ｂが昇降自在な壁２８（図４参照）に移動可能に配
設されている。なお、第１挟持部としての挟み板２５
ａ，２５ｂは幅が４０ｍｍであり、第２挟持部としての
挟み板２６ａ，２６ｂは幅が５０ｍｍであり、これらの
挟み板のシリコンブロック２４との接触面にはゴムが張
ってあり、シリコンブロック２４が破損しないようにな
っている。更に、ワイヤーガイド２１、２２の近傍に
は、砥粒とオイルの混合物であり、潤滑性と研磨性を有
するスラリーを噴出するスラリーノズル２７ａ，２７ｂ
が配設されている。
００×１００×１６０ｍｍの結晶シリコンブロック２４
を挟持する２組の挟み板２５ａ，２５ｂ、及び２６ａ，
２６ｂが昇降自在な壁２８（図４参照）に移動可能に配
設されている。なお、第１挟持部としての挟み板２５
ａ，２５ｂは幅が４０ｍｍであり、第２挟持部としての
挟み板２６ａ，２６ｂは幅が５０ｍｍであり、これらの
挟み板のシリコンブロック２４との接触面にはゴムが張
ってあり、シリコンブロック２４が破損しないようにな
っている。更に、ワイヤーガイド２１、２２の近傍に
は、砥粒とオイルの混合物であり、潤滑性と研磨性を有
するスラリーを噴出するスラリーノズル２７ａ，２７ｂ
が配設されている。
【００１６】また、マルチワイヤーソーは、図１（ａ）
に示すような、スライスされたウエハをそのまま収納す
るカセット５を具備している。カセットの素材としてテ
フロン樹脂が用いられている。１９０×１１０×１０ｍ
ｍの板１ａ及び板１ｂには、図１（ｂ）に示すように直
径１００μｍの穴が縦方向に３ｍｍピッチで２０穴穿設
されており、横方向に６００μｍピッチで２３０列の穴
が穿設されている。これらの板１ａ、１ｂの間に、１０
５×１１０×１０ｍｍの板２ａ、２ｂが配設され、板２
ａ、２ｂの間の底部に、収納したウエハの落下を防止す
る底板としての棒状の板３ａ、３ｂが配設されている。
に示すような、スライスされたウエハをそのまま収納す
るカセット５を具備している。カセットの素材としてテ
フロン樹脂が用いられている。１９０×１１０×１０ｍ
ｍの板１ａ及び板１ｂには、図１（ｂ）に示すように直
径１００μｍの穴が縦方向に３ｍｍピッチで２０穴穿設
されており、横方向に６００μｍピッチで２３０列の穴
が穿設されている。これらの板１ａ、１ｂの間に、１０
５×１１０×１０ｍｍの板２ａ、２ｂが配設され、板２
ａ、２ｂの間の底部に、収納したウエハの落下を防止す
る底板としての棒状の板３ａ、３ｂが配設されている。
【００１７】板１ａ、１ｂに穿設された穴には仕切とし
てのワイヤー４が張設されている。ワイヤー４には直径
７０μｍのタングステンワイヤーが用いられている。
てのワイヤー４が張設されている。ワイヤー４には直径
７０μｍのタングステンワイヤーが用いられている。
【００１８】カセットの構成を図２（ａ）に示すような
ものにしても良い。図２において、カセット６は、側板
１１ａ、１１ｂを有しており、側板１１ａ、１１ｂの四
隅には直径１８ｍｍ，長さ１８０ｍｍのＳＵＳの丸棒１
０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ が配設されており、側
板１１ａと側板１１ｂとを所定間隔に保持している。こ
れらの丸棒１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄには厚さ１
ｍｍのテフロンチューブが被覆されており、このテフロ
ンチューブにはピッチ６００μｍ、深さ６０μｍの溝が
切られている。丸棒１０ａ、１０ｃ及び１０ｂ、１０ｄ
の間隔はそれぞれ１００ｍｍであり，また、１０ａ，
１０ｂ及び１０ｃ、１０ｄの間隔は１２５ｍｍである。
更に、底部には板１２ａ、１２ｂが配設されており、収
納されたウエハが落下しないようにするための床を構成
している。図２（ｂ）に示すように丸棒１０ａ、１０
ｂ、１０ｃ、１０ｄ には、センターから左右７０ｍ
ｍ、即ち、全長１４０ｍｍ幅に仕切として機能する複数
のワイヤー１３がピッチ６００μｍで張設されている。
ものにしても良い。図２において、カセット６は、側板
１１ａ、１１ｂを有しており、側板１１ａ、１１ｂの四
隅には直径１８ｍｍ，長さ１８０ｍｍのＳＵＳの丸棒１
０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ が配設されており、側
板１１ａと側板１１ｂとを所定間隔に保持している。こ
れらの丸棒１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄには厚さ１
ｍｍのテフロンチューブが被覆されており、このテフロ
ンチューブにはピッチ６００μｍ、深さ６０μｍの溝が
切られている。丸棒１０ａ、１０ｃ及び１０ｂ、１０ｄ
の間隔はそれぞれ１００ｍｍであり，また、１０ａ，
１０ｂ及び１０ｃ、１０ｄの間隔は１２５ｍｍである。
更に、底部には板１２ａ、１２ｂが配設されており、収
納されたウエハが落下しないようにするための床を構成
している。図２（ｂ）に示すように丸棒１０ａ、１０
ｂ、１０ｃ、１０ｄ には、センターから左右７０ｍ
ｍ、即ち、全長１４０ｍｍ幅に仕切として機能する複数
のワイヤー１３がピッチ６００μｍで張設されている。
【００１９】次に、本実施例の動作を図４及び図５を用
いて説明する。なお、本実施例では、長さ１６０ｍｍの
半導体ブロックの両端部各１０ｍｍを残し、従って、実
スライス幅は１４０ｍｍである。
いて説明する。なお、本実施例では、長さ１６０ｍｍの
半導体ブロックの両端部各１０ｍｍを残し、従って、実
スライス幅は１４０ｍｍである。
【００２０】まず、図４（ａ）に示すように、挟み板２
５ａ，２５ｂが前進し、半導体ブロック２４の上部を挟
持する。この状態で、マルチワイヤーソーが始動する
と、ワイヤー２３が走行し、同時にスラリーノズル２７
ａ、２７ｂからスラリーが噴出する。図示しない昇降機
構により壁２８が下降、従って挟み板２５ａ，２５ｂが
下降すると、ワイヤー２３により半導体ブロック２４の
スライスが、図４（ｂ）に示すように行われる。なお、
挟み板２５ａ，２５ｂの幅は４０ｍｍであるので、半導
体ブロック２４のスライスが５５ｍｍ程度経過してワイ
ヤー２３が挟み板２５ａ，２５ｂに接近したところで、
挟み板２６ａ，２６ｂが前進し、図４（ｃ）に示すよう
に半導体ブロック２４の下部が挟持される。この際、挟
み板２６ａ，２６ｂの下部からシリコンウエハの下端を
２ｍｍ程度露出しておく。挟み板２５ａ，２５ｂによる
半導体ブロック２４の挟持が解除され、更に、図示しな
い昇降機構により挟み板２６ａ，２６ｂが下降し、半導
体ブロック２４のスライスが続行される。
５ａ，２５ｂが前進し、半導体ブロック２４の上部を挟
持する。この状態で、マルチワイヤーソーが始動する
と、ワイヤー２３が走行し、同時にスラリーノズル２７
ａ、２７ｂからスラリーが噴出する。図示しない昇降機
構により壁２８が下降、従って挟み板２５ａ，２５ｂが
下降すると、ワイヤー２３により半導体ブロック２４の
スライスが、図４（ｂ）に示すように行われる。なお、
挟み板２５ａ，２５ｂの幅は４０ｍｍであるので、半導
体ブロック２４のスライスが５５ｍｍ程度経過してワイ
ヤー２３が挟み板２５ａ，２５ｂに接近したところで、
挟み板２６ａ，２６ｂが前進し、図４（ｃ）に示すよう
に半導体ブロック２４の下部が挟持される。この際、挟
み板２６ａ，２６ｂの下部からシリコンウエハの下端を
２ｍｍ程度露出しておく。挟み板２５ａ，２５ｂによる
半導体ブロック２４の挟持が解除され、更に、図示しな
い昇降機構により挟み板２６ａ，２６ｂが下降し、半導
体ブロック２４のスライスが続行される。
【００２１】なお、挟み板２６ａ，２６ｂの挟持力は各
ウエハとブロック両側の１０ｍｍの部分とに分散される
ので、ウエハの割れは発生しない。また、ウエハの厚み
は２００から４５０μｍとすることができ、切り代は２
１０から２２０μｍである。
ウエハとブロック両側の１０ｍｍの部分とに分散される
ので、ウエハの割れは発生しない。また、ウエハの厚み
は２００から４５０μｍとすることができ、切り代は２
１０から２２０μｍである。
【００２２】スライス終了時点では、図４（ｄ）に示す
ように、ウエハ７は挟み板２６ａ，２６ｂにより挟持さ
れ、各ウエハ７の下端は挟み板２６ａ，２６ｂの下部か
ら２ｍｍ程度露出した状態になっている。ここで、図５
に示すように、カセット５の最上部のワイヤー４が露出
している複数のウエハ７の間に挿入され、且つ、挟み板
２５ａ，２５ｂにより各ウエハ７が挟持される。次に挟
み板２６ａ，２６ｂによる挟持が解放される。それか
ら、図示しない昇降機構により挟み板２５ａ，２５ｂが
下降すると、各ウエハ７はカセット５の仕切として機能
するワイヤー４に沿ってカセット５内に収納されてい
き、ウエハ７の半分までがカセット５内に収納された時
点で、挟み板２５ａ，２５ｂによる挟持が解放され、各
ウエハ７はカセット５の仕切として機能するワイヤー４
により分離された状態でカセット５内に収納される。
ように、ウエハ７は挟み板２６ａ，２６ｂにより挟持さ
れ、各ウエハ７の下端は挟み板２６ａ，２６ｂの下部か
ら２ｍｍ程度露出した状態になっている。ここで、図５
に示すように、カセット５の最上部のワイヤー４が露出
している複数のウエハ７の間に挿入され、且つ、挟み板
２５ａ，２５ｂにより各ウエハ７が挟持される。次に挟
み板２６ａ，２６ｂによる挟持が解放される。それか
ら、図示しない昇降機構により挟み板２５ａ，２５ｂが
下降すると、各ウエハ７はカセット５の仕切として機能
するワイヤー４に沿ってカセット５内に収納されてい
き、ウエハ７の半分までがカセット５内に収納された時
点で、挟み板２５ａ，２５ｂによる挟持が解放され、各
ウエハ７はカセット５の仕切として機能するワイヤー４
により分離された状態でカセット５内に収納される。
【００２３】なお、各ウエハ７の間にスラリーがたまリ
密着性が強いこともあるので、挟み板２６ａ，２６ｂ
は、抜き取るときに、前後左右に若干スイングできるよ
うにしておき、カセット５中にウエハ７が落下しやすい
ようにしておくとよい。
密着性が強いこともあるので、挟み板２６ａ，２６ｂ
は、抜き取るときに、前後左右に若干スイングできるよ
うにしておき、カセット５中にウエハ７が落下しやすい
ようにしておくとよい。
【００２４】
【発明の効果】請求項１及び２に記載のマルチワイヤー
ソーによれば、スライス終了と同時にウエハをカセット
に収納でき、ウエハを人力で剥離するという非常に労力
を要する作業を省略することができる。また、捨て板、
接着剤を必要としないので、接着剤を塗布する工程、剥
解する工程を省略でき、作業効率の大幅な軽減を図るこ
とができ、更に接着剤、捨て板等の消耗品を低減でき、
コストダウンを図ることができる。
ソーによれば、スライス終了と同時にウエハをカセット
に収納でき、ウエハを人力で剥離するという非常に労力
を要する作業を省略することができる。また、捨て板、
接着剤を必要としないので、接着剤を塗布する工程、剥
解する工程を省略でき、作業効率の大幅な軽減を図るこ
とができ、更に接着剤、捨て板等の消耗品を低減でき、
コストダウンを図ることができる。
【００２５】請求項３に記載のカセットによれば、仕切
としてワイヤを用いているので仕切り間隔を狭くするこ
とが可能であり、カセットを小形軽量にすることができ
る。
としてワイヤを用いているので仕切り間隔を狭くするこ
とが可能であり、カセットを小形軽量にすることができ
る。
【図１】本発明のカセットを示す図である。
【図２】本発明の他のカセットを示す図である。
【図３】本発明のマルチワイヤーソーの概略構成図であ
る。
る。
【図４】本発明のマルチワイヤーソーの動作の説明図で
ある。
ある。
【図５】本発明のマルチワイヤーソーの動作の説明図で
ある。
ある。
4 ワイヤー 5,6 カセット 7 ウエハ 13 ワイヤー 20,21,22 ワイヤーガイド 23 ワイヤー 24 半導体インゴット 25a,25b,26a,26b 挟み板 28 壁
Claims (3)
- 【請求項１】 所定間隔で張設されたワイヤー列を用い
て半導体インゴットを多数のウエハに切断するマルチワ
イヤーソーであって、半導体インゴットを挟持し、ウエ
ハに切断すべくワイヤの走行方向に垂直に移動させる保
持手段を有しており、切断終了後ウエハを前記保持手段
からウエハ収納カセットに落下させるように構成されて
いることを特徴とするマルチワイヤーソー。 - 【請求項２】 前記保持手段は、切断工程の前半におい
て半導体インゴットを挟持する第１の挟持部と、切断工
程の後半において前記半導体インゴットを挟持する第２
の挟持部とを有する請求項１に記載のマルチワイヤーソ
ー。 - 【請求項３】 請求項１に記載のマルチワイヤーソーに
使用するカセットであって、ウエハを相互に分離する仕
切として、直径５０〜３００μｍのワイヤーが張設され
ていることを特徴とするウエハ収納カセット。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31162494A JP3143570B2 (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | マルチワイヤーソー |
| EP95119709A EP0716910B1 (en) | 1994-12-15 | 1995-12-14 | Multi-wire saw device and slice method using the same |
| DE69526038T DE69526038T2 (de) | 1994-12-15 | 1995-12-14 | Drahtgittersäge und Sägeverfahren |
| US08/572,608 US5715806A (en) | 1994-12-15 | 1995-12-14 | Multi-wire saw device for slicing a semi-conductor ingot into wafers with a cassette for housing wafers sliced therefrom, and slicing method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31162494A JP3143570B2 (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | マルチワイヤーソー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08164516A JPH08164516A (ja) | 1996-06-25 |
| JP3143570B2 true JP3143570B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=18019505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31162494A Expired - Fee Related JP3143570B2 (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | マルチワイヤーソー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3143570B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104290206A (zh) * | 2014-09-18 | 2015-01-21 | 苏州市汇峰机械设备有限公司 | 一种线切割机砂浆装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130251940A1 (en) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | Sheng Sun | Method of cutting an ingot for solar cell fabrication |
-
1994
- 1994-12-15 JP JP31162494A patent/JP3143570B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104290206A (zh) * | 2014-09-18 | 2015-01-21 | 苏州市汇峰机械设备有限公司 | 一种线切割机砂浆装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08164516A (ja) | 1996-06-25 |
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