JP3135090B2 - ダイヤモンド切断砥石の騒音抑制構造 - Google Patents
ダイヤモンド切断砥石の騒音抑制構造Info
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- JP3135090B2 JP3135090B2 JP04180112A JP18011292A JP3135090B2 JP 3135090 B2 JP3135090 B2 JP 3135090B2 JP 04180112 A JP04180112 A JP 04180112A JP 18011292 A JP18011292 A JP 18011292A JP 3135090 B2 JP3135090 B2 JP 3135090B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/02—Circular saw blades
- B23D61/025—Details of saw blade body
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、石材、コンクリート、
耐火物等の切断に用いるダイヤモンド切断砥石の騒音抑
制構造に関する。
耐火物等の切断に用いるダイヤモンド切断砥石の騒音抑
制構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりかかるダイヤモンド切断砥石と
して、鉄やステンレス製円盤状基板の外周にダイヤモン
ドセグメントチップを固着したものが広く使用されてい
る。
して、鉄やステンレス製円盤状基板の外周にダイヤモン
ドセグメントチップを固着したものが広く使用されてい
る。
【０００３】この切断砥石は所定の機械に取り付けら
れ、高速回転させて被削材にセグメントチップを接触さ
せ、回転力によって任意形状に切断することが可能とな
る。
れ、高速回転させて被削材にセグメントチップを接触さ
せ、回転力によって任意形状に切断することが可能とな
る。
【０００４】かかるダイヤモンド切断砥石における問題
点の一つとして、使用時に発生する騒音振動が挙げられ
る。
点の一つとして、使用時に発生する騒音振動が挙げられ
る。
【０００５】作業中に発生する騒音の原因については種
々考えられるが、回転基板周辺部に設けたセグメントチ
ップの高速回転による乱流の発生によるもの、及び被削
材とセグメントチップとが衝突する際の衝撃力によるも
の等が考えられ、これらの外力による振動が円盤状の回
転基板と共鳴し大きな音が発生する。
々考えられるが、回転基板周辺部に設けたセグメントチ
ップの高速回転による乱流の発生によるもの、及び被削
材とセグメントチップとが衝突する際の衝撃力によるも
の等が考えられ、これらの外力による振動が円盤状の回
転基板と共鳴し大きな音が発生する。
【０００６】このような騒音を低減するものとして、従
来より種々の試みがなされており、例えば実開昭５８−
７０８６９号公報には、固有振動数の異なる複数の基板
を積層し、これを点溶接により一体化した基板構造が記
載されている。これによって共振点を少なくすることが
可能となり、共振防止効果を発揮している。
来より種々の試みがなされており、例えば実開昭５８−
７０８６９号公報には、固有振動数の異なる複数の基板
を積層し、これを点溶接により一体化した基板構造が記
載されている。これによって共振点を少なくすることが
可能となり、共振防止効果を発揮している。
【０００７】ところが、この基板構造は点溶接で一体化
したものであるため、基板の曲げ強度が小さく、また加
工精度が悪い、さらには、基板の剛性が低いため回転中
に振れが発生し易い、製造コストが高い等の問題点を有
する。
したものであるため、基板の曲げ強度が小さく、また加
工精度が悪い、さらには、基板の剛性が低いため回転中
に振れが発生し易い、製造コストが高い等の問題点を有
する。
【０００８】かかる問題点を解消したものとして、例え
ば特公平４−１３１００号公報、及び特公平４−１３１
０１号公報には、回転基板に所定形状のスリットを形成
し、さらにこのスリットに、吸振性の樹脂を充填した基
板構造が提案されている。このような吸振用スリットを
設けることによって、作業中に発生した騒音原因の回転
基板内での伝播を部分的に阻止し、回転基板の共振によ
る騒音の発生をある程度防止することができる。
ば特公平４−１３１００号公報、及び特公平４−１３１
０１号公報には、回転基板に所定形状のスリットを形成
し、さらにこのスリットに、吸振性の樹脂を充填した基
板構造が提案されている。このような吸振用スリットを
設けることによって、作業中に発生した騒音原因の回転
基板内での伝播を部分的に阻止し、回転基板の共振によ
る騒音の発生をある程度防止することができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで回転基板の共
振運動は、直径方向を節（節直径）とするたわみ運動
と、回転軸の周りの円を節（節円）とする軸方向運動と
からなり、振動振幅の大きさは、節の位置では最小また
はゼロで、節から離れる程、すなわち、節と節の中間位
置及び外周位置で振幅は最大となる。
振運動は、直径方向を節（節直径）とするたわみ運動
と、回転軸の周りの円を節（節円）とする軸方向運動と
からなり、振動振幅の大きさは、節の位置では最小また
はゼロで、節から離れる程、すなわち、節と節の中間位
置及び外周位置で振幅は最大となる。
【００１０】実際にダイヤモンド切断砥石の共振周波数
で振動モードを調べると、殆どのものは、節円を有する
モードが支配的である。すなわち、同心円状に振動する
部分（振動の腹）と振動しない部分（振動の節）とが交
互に存在する。
で振動モードを調べると、殆どのものは、節円を有する
モードが支配的である。すなわち、同心円状に振動する
部分（振動の腹）と振動しない部分（振動の節）とが交
互に存在する。
【００１１】このためダイヤモンド切断砥石の切断中の
騒音を制御するためには騒音の主成分である２〜７ＫＨ
ｚに存在する複数の共振点の振動モードにおいて、振動
の腹の部分に同心円状に制御部を形成することが最も効
果的であるといえる。
騒音を制御するためには騒音の主成分である２〜７ＫＨ
ｚに存在する複数の共振点の振動モードにおいて、振動
の腹の部分に同心円状に制御部を形成することが最も効
果的であるといえる。
【００１２】しかしながら上記特公平４−１３１００号
公報及び特公平４−１３１０１号公報に開示されたスリ
ット構造は基本的に円弧状のもので同心円状にスリット
を長くできない構造であり、円周方向に存在する振動の
腹の部分に制振部を多く形成することはできず、複数の
共振点についてすべてを制振することはできない。この
ため騒音低減効果を充分に発揮することは困難である。
公報及び特公平４−１３１０１号公報に開示されたスリ
ット構造は基本的に円弧状のもので同心円状にスリット
を長くできない構造であり、円周方向に存在する振動の
腹の部分に制振部を多く形成することはできず、複数の
共振点についてすべてを制振することはできない。この
ため騒音低減効果を充分に発揮することは困難である。
【００１３】本発明が解決すべき課題は、基板強度をさ
げることなく、騒音抑制効果に優れたダイヤモンド切断
砥石の基板構造を得ることにある。
げることなく、騒音抑制効果に優れたダイヤモンド切断
砥石の基板構造を得ることにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、円盤状基板の外周にダイヤモンドセグメ
ントチップを固着したダイヤモンド切断砥石の騒音抑制
構造であって、直線状の補助線と該補助線の上下端から
互いに逆方向に延出する基線とからなる略Ｚ字状の吸振
用スリットを、前記基板の径方向に前記吸振用スリット
の補助線を位置させかつ前記基板と同心円上に前記補助
線の中心位置がくるように複数配列して吸振部を形成
し、かつ同吸振部を前記同心円と異なる半径の同心円を
基準として前記基板に複数形成してなることを特徴とす
る。前記吸振用スリットに樹脂を充填し、樹脂として、
紫外線硬化樹脂を使用することができる。
決するために、円盤状基板の外周にダイヤモンドセグメ
ントチップを固着したダイヤモンド切断砥石の騒音抑制
構造であって、直線状の補助線と該補助線の上下端から
互いに逆方向に延出する基線とからなる略Ｚ字状の吸振
用スリットを、前記基板の径方向に前記吸振用スリット
の補助線を位置させかつ前記基板と同心円上に前記補助
線の中心位置がくるように複数配列して吸振部を形成
し、かつ同吸振部を前記同心円と異なる半径の同心円を
基準として前記基板に複数形成してなることを特徴とす
る。前記吸振用スリットに樹脂を充填し、樹脂として、
紫外線硬化樹脂を使用することができる。
【００１５】ここで、基線の位置は円盤状基板の節円と
節円の中間部分、若しくはそれに近い部分に位置するよ
う配置し、また補助線は、節直径と節直径の中間の位置
となるように配置する。
節円の中間部分、若しくはそれに近い部分に位置するよ
う配置し、また補助線は、節直径と節直径の中間の位置
となるように配置する。
【００１６】
【作用】本発明においては、円盤状基板の円周方向に形
成した吸振用スリットの基線によって、回転軸周りの円
を節とする軸方向の振動の伝播が阻止され、また径方向
に形成した吸振用スリットの補助線によって、直径方向
を節とするたわみ振動が抑制される。また、この吸振部
を異なる半径上に複数形成することによって、異なる複
数の共振点を制振することが可能となる。
成した吸振用スリットの基線によって、回転軸周りの円
を節とする軸方向の振動の伝播が阻止され、また径方向
に形成した吸振用スリットの補助線によって、直径方向
を節とするたわみ振動が抑制される。また、この吸振部
を異なる半径上に複数形成することによって、異なる複
数の共振点を制振することが可能となる。
【００１７】
【実施例】以下本発明のダイヤモンド切断砥石の騒音抑
制構造を図面に示す実施例に基づいて具体的に説明す
る。
制構造を図面に示す実施例に基づいて具体的に説明す
る。
【００１８】図１は本実施例の騒音抑制構造を備えたダ
イヤモンド切断砥石の正面図である。
イヤモンド切断砥石の正面図である。
【００１９】図中１は中央に取付け孔１ａを形成した円
盤状基板で、この基板１の外周部にダイヤモンドセグメ
ントチップ２を固着している。
盤状基板で、この基板１の外周部にダイヤモンドセグメ
ントチップ２を固着している。
【００２０】３は基板１を部分的にレーザで０．３ｍｍ
にカットした吸振スリットで、直線状の補助線３ａと該
補助線３ａの上下端から互いに逆方向に延出する基線３
ｂ，３ｃとからなる略Ｚ字状に形成している。このスリ
ット３内には紫外線硬化樹脂を充填し、波長５５０ｎｍ
の紫外線を３秒間照射して硬化させている。
にカットした吸振スリットで、直線状の補助線３ａと該
補助線３ａの上下端から互いに逆方向に延出する基線３
ｂ，３ｃとからなる略Ｚ字状に形成している。このスリ
ット３内には紫外線硬化樹脂を充填し、波長５５０ｎｍ
の紫外線を３秒間照射して硬化させている。
【００２１】この吸振スリット３は、補助線３ａが基板
１の径方向と一致するように配置され、かつ基板１と同
心円状に形成された半径Ｒ1 の第１の円周Ｄ1 上に、補
助線３ａの中心位置がくるように形成されている。本実
施例では第１の円周Ｄ1 上に６個の吸振スリット３を形
成し、これを第１の吸振部とした。
１の径方向と一致するように配置され、かつ基板１と同
心円状に形成された半径Ｒ1 の第１の円周Ｄ1 上に、補
助線３ａの中心位置がくるように形成されている。本実
施例では第１の円周Ｄ1 上に６個の吸振スリット３を形
成し、これを第１の吸振部とした。
【００２２】さらに半径Ｒ2 の第２の円周Ｄ2 上に、ま
た半径Ｒ3 の第３の円周Ｄ3 上にそれぞれ同様に６個づ
つの吸振スリット３を形成し、第２の吸振部及び第３の
吸振部としている。
た半径Ｒ3 の第３の円周Ｄ3 上にそれぞれ同様に６個づ
つの吸振スリット３を形成し、第２の吸振部及び第３の
吸振部としている。
【００２３】次に第１，第２，第３の吸振部の設置と節
円との位置関係について述べる。
円との位置関係について述べる。
【００２４】本実施例のダイヤモンド切断砥石を得るに
当り、吸振スリットを形成しない同一形状のダイヤモン
ド切断砥石を用い、騒音の主成分である２〜７ＫＨｚの
範囲で振動を与えＦ1 ＝３８００Ｈｚ，Ｆ2 ＝５２００
Ｈｚ，Ｆ3 ＝６９００Ｈｚの共振周波数を得た。
当り、吸振スリットを形成しない同一形状のダイヤモン
ド切断砥石を用い、騒音の主成分である２〜７ＫＨｚの
範囲で振動を与えＦ1 ＝３８００Ｈｚ，Ｆ2 ＝５２００
Ｈｚ，Ｆ3 ＝６９００Ｈｚの共振周波数を得た。
【００２５】図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は、この各共
振周波数における振動モードを示す。
振周波数における振動モードを示す。
【００２６】図２（ａ）を例にとって説明すると、図の
中心線と交差する３箇所のＸ11〜Ｘ13点が、振動の節と
なり、Ｙ11〜Ｙ14点として示す振動モードの山及び谷の
部分が振動の腹の部分である。図２（ａ）の上部に示す
数字は、基板の中心からそれぞれの腹Ｙ12〜Ｙ14点まで
の距離を示す。
中心線と交差する３箇所のＸ11〜Ｘ13点が、振動の節と
なり、Ｙ11〜Ｙ14点として示す振動モードの山及び谷の
部分が振動の腹の部分である。図２（ａ）の上部に示す
数字は、基板の中心からそれぞれの腹Ｙ12〜Ｙ14点まで
の距離を示す。
【００２７】ここで、図１に示すもっとも外周部に形成
した半径Ｒ1 の第１の円周Ｄ1 は、図２（ａ）におけ
る、ｆ1 ＝３８００Ｈｚの中心から３番目の腹Ｙ13まで
の距離２０２ｍｍと、４番目の腹Ｙ14まで距離２４２ｍ
ｍの平均値２２２ｍｍである。すなわち、吸振スリット
３の基線３ｂが４番目の腹Ｙ14に、基線３ｃが３番目の
腹Ｙ13にそれぞれ位置することとなる。
した半径Ｒ1 の第１の円周Ｄ1 は、図２（ａ）におけ
る、ｆ1 ＝３８００Ｈｚの中心から３番目の腹Ｙ13まで
の距離２０２ｍｍと、４番目の腹Ｙ14まで距離２４２ｍ
ｍの平均値２２２ｍｍである。すなわち、吸振スリット
３の基線３ｂが４番目の腹Ｙ14に、基線３ｃが３番目の
腹Ｙ13にそれぞれ位置することとなる。
【００２８】また同様に半径Ｒ2 の第２の円周Ｄ2 は、
図２（ｂ）において、ｆ2 ＝５２００Ｈｚの中心から５
番目の腹Ｙ25までの距離と、４番目の腹Ｙ24までの距離
の平均値２０２ｍｍであり、吸振スリット３の基線３ｂ
が５番目の腹Ｙ25に、基線３ｃが４番目の腹Ｙ24にそれ
ぞれ位置することとなる。
図２（ｂ）において、ｆ2 ＝５２００Ｈｚの中心から５
番目の腹Ｙ25までの距離と、４番目の腹Ｙ24までの距離
の平均値２０２ｍｍであり、吸振スリット３の基線３ｂ
が５番目の腹Ｙ25に、基線３ｃが４番目の腹Ｙ24にそれ
ぞれ位置することとなる。
【００２９】また同様に半径Ｒ3 の第３の円周Ｄ3 は、
図２（ｃ）において、ｆ3 ＝６９５０Ｈｚの中心から５
番目の腹Ｙ35までの距離と、４番目の腹Ｙ34までの距離
の平均値１８２ｍｍであり、吸振スリット３の基線３ｂ
が５番目の腹Ｙ35に、基線３ｃが４番目の腹Ｙ34にそれ
ぞれ位置する。
図２（ｃ）において、ｆ3 ＝６９５０Ｈｚの中心から５
番目の腹Ｙ35までの距離と、４番目の腹Ｙ34までの距離
の平均値１８２ｍｍであり、吸振スリット３の基線３ｂ
が５番目の腹Ｙ35に、基線３ｃが４番目の腹Ｙ34にそれ
ぞれ位置する。
【００３０】このように本実施例では、予め測定したそ
れぞれの共振周波数に対応する基板の特有の腹に位置す
る部分に、吸振スリット３の基線３ｂ, ３ｃが位置する
ように階段状に配置しており、騒音の発生原因となる範
囲の共振周波数の伝播を阻止し、共振による騒音の発生
を効果的に抑制することができる。また、基板の径方向
に形成した吸振スリット３の補助線３ａの作用によって
直径方向を節とする撓み振動の伝播も同時に阻止するこ
とができる。さらにスリット内に充填した紫外線硬化樹
脂の作用によって、振動の減衰効果を高め、また吸振ス
リット３形成による基板１の強度低下を補うことができ
る。
れぞれの共振周波数に対応する基板の特有の腹に位置す
る部分に、吸振スリット３の基線３ｂ, ３ｃが位置する
ように階段状に配置しており、騒音の発生原因となる範
囲の共振周波数の伝播を阻止し、共振による騒音の発生
を効果的に抑制することができる。また、基板の径方向
に形成した吸振スリット３の補助線３ａの作用によって
直径方向を節とする撓み振動の伝播も同時に阻止するこ
とができる。さらにスリット内に充填した紫外線硬化樹
脂の作用によって、振動の減衰効果を高め、また吸振ス
リット３形成による基板１の強度低下を補うことができ
る。
【００３１】〔試験例１〕次いで本実施例の効果を確認
するために、実際に使用して騒音等を測定した。比較例
１として、通常基板からなるダイヤモンド切断砥石を、
比較例２として、特公平４−１３１０１号公報に記載さ
れた半円形のスリットを形成した基板構造のダイヤモン
ド切断砥石を用いた。
するために、実際に使用して騒音等を測定した。比較例
１として、通常基板からなるダイヤモンド切断砥石を、
比較例２として、特公平４−１３１０１号公報に記載さ
れた半円形のスリットを形成した基板構造のダイヤモン
ド切断砥石を用いた。
【００３２】これらは全て、品種：ＥＶ５０、外径：５
６０ｍｍ、セグメント長さ：４０ｍｍ、セグメント厚み
３．５ｍｍ、セグメント高さ：８．０ｍｍ、基板厚み：
２．８ｍｍ、スリット幅：２ｍｍ、スリット深さ：１７
ｍｍ、ホール径：φ６ｍｍのものを使用した。
６０ｍｍ、セグメント長さ：４０ｍｍ、セグメント厚み
３．５ｍｍ、セグメント高さ：８．０ｍｍ、基板厚み：
２．８ｍｍ、スリット幅：２ｍｍ、スリット深さ：１７
ｍｍ、ホール径：φ６ｍｍのものを使用した。
【００３３】切断条件は表１の通りである。
【００３４】
【表１】 上記切断条件で、基板より１ｍ離れた位置にＪＥＩＣ普
通騒音計タイプ１０１５を設置し切断時の騒音を測定し
た。
通騒音計タイプ１０１５を設置し切断時の騒音を測定し
た。
【００３５】図３はその結果、図４は騒音スペクトル分
析図を示す。
析図を示す。
【００３６】同図で明白なように、本実施例では、比較
例１〜２に比べ明らかに騒音抑制効果が確認された。
例１〜２に比べ明らかに騒音抑制効果が確認された。
【００３７】〔試験例２〕また、基板自体の強度を確認
するためにセグメント砥石の外周部から３０ｍｍの位置
に水平方向に７ｋｇの荷重をかけて、基板の曲げ強度を
測定した。
するためにセグメント砥石の外周部から３０ｍｍの位置
に水平方向に７ｋｇの荷重をかけて、基板の曲げ強度を
測定した。
【００３８】比較例１として、通常基板からなるダイヤ
モンド切断砥石を、比較例２として、特公平４−１３１
０１号公報に記載された半円形のスリットを形成した基
板構造のダイヤモンド切断砥石を、また比較例３として
特開昭５８−７０８６９号公報に記載された複合基板の
ダイヤモンド切断砥石を用いた。
モンド切断砥石を、比較例２として、特公平４−１３１
０１号公報に記載された半円形のスリットを形成した基
板構造のダイヤモンド切断砥石を、また比較例３として
特開昭５８−７０８６９号公報に記載された複合基板の
ダイヤモンド切断砥石を用いた。
【００３９】結果は、図５に示すように、本実施例の基
板曲げ強さ指数９８に対し、比較例１が１００、比較例
２が９４、比較例３が８８で、本実施例品ではスリット
を形成しない比較例１と略同程度の強度が確保できた。
板曲げ強さ指数９８に対し、比較例１が１００、比較例
２が９４、比較例３が８８で、本実施例品ではスリット
を形成しない比較例１と略同程度の強度が確保できた。
【００４０】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏すること
ができる。
ができる。
【００４１】（１）騒音の発生原因となる範囲の共振周
波数の伝播を阻止し、共振による騒音の発生を効果的に
抑制することができる。
波数の伝播を阻止し、共振による騒音の発生を効果的に
抑制することができる。
【００４２】（２）基板曲げ強度が高く、加工精度の維
持が可能である。
持が可能である。
【図１】本実施例の騒音抑制構造を備えたダイヤモンド
切断砥石の正面図である。
切断砥石の正面図である。
【図２】各共振周波数における振動モードを示すグラフ
である。
である。
【図３】騒音の測定結果を示すグラフである。
【図４】騒音のスペクトル分析結果を示すグラフであ
る。
る。
【図５】基板の曲げ強度を示すグラフである。
１ 基板 ２ ダイヤモンドセグメントチップ ３ 吸振スリット ３ａ 補助線 ３ｂ，３ｃ 基線 Ｘ11〜Ｘ36 振動の節 Ｙ11〜Ｙ37 振動の腹
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−277477（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−165149（ＪＰ，Ｕ) 特公 平４−13100（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平４−13101（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24D 5/00 B24D 5/06 B24D 5/12
Claims (3)
- 【請求項１】 円盤状基板の外周にダイヤモンドセグメ
ントチップを固着したダイヤモンド切断砥石の騒音抑制
構造であって、直線状の補助線と該補助線の上下端から
互いに逆方向に延出する基線とからなる略Ｚ字状の吸振
用スリットを、前記基板の径方向に前記吸振用スリット
の補助線を位置させかつ前記基板と同心円上に前記補助
線の中心位置がくるように複数配列して吸振部を形成
し、かつ同吸振部を前記同心円と異なる半径の同心円を
基準として前記基板に複数形成してなることを特徴とす
るダイヤモンド切断砥石の騒音抑制構造。 - 【請求項２】 前記吸振用スリットに樹脂を充填したこ
とを特徴とする請求項１記載のダイヤモンド切断砥石の
騒音抑制構造。 - 【請求項３】 前記吸振用スリットに紫外線硬化樹脂を
充填したことを特徴とする請求項１記載のダイヤモンド
切断砥石の騒音抑制構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04180112A JP3135090B2 (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | ダイヤモンド切断砥石の騒音抑制構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04180112A JP3135090B2 (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | ダイヤモンド切断砥石の騒音抑制構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0623672A JPH0623672A (ja) | 1994-02-01 |
| JP3135090B2 true JP3135090B2 (ja) | 2001-02-13 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04180112A Expired - Fee Related JP3135090B2 (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | ダイヤモンド切断砥石の騒音抑制構造 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3135090B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11597059B2 (en) | 2017-11-21 | 2023-03-07 | 3M Innovative Properties Company | Coated abrasive disc and methods of making and using the same |
| US11607775B2 (en) | 2017-11-21 | 2023-03-21 | 3M Innovative Properties Company | Coated abrasive disc and methods of making and using the same |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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