JP3132453B2 - モールド樹脂のエッチング方法及びそのエッチング装置 - Google Patents
モールド樹脂のエッチング方法及びそのエッチング装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はモールド樹脂のエッ
チング方法及びモールド樹脂のエッチング装置に関する
ものであり、特に詳しくは、完成されたチップの内部配
線状態を検査する為に当該チップのモールド樹脂に開口
部を設ける為に行われる当該モールド樹脂のエッチング
方法に関するものである。
チング方法及びモールド樹脂のエッチング装置に関する
ものであり、特に詳しくは、完成されたチップの内部配
線状態を検査する為に当該チップのモールド樹脂に開口
部を設ける為に行われる当該モールド樹脂のエッチング
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、既に完成された半導体チップ
を検査して、何らかの出力信号に欠陥が見られる場合に
は、その原因が、リード部にあるのか、回路配線部に有
るのかを確認する為に当該モールド樹脂に開口部を開け
て検査する方法が一般的に使用されている。
を検査して、何らかの出力信号に欠陥が見られる場合に
は、その原因が、リード部にあるのか、回路配線部に有
るのかを確認する為に当該モールド樹脂に開口部を開け
て検査する方法が一般的に使用されている。
【０００３】その為に当該モールド樹脂にエッチング処
理を施して所定の位置に孔部を形成する事になるが、通
常当該モールド樹脂はエポキシ系樹脂が使用されている
為、エッチング処理方法はかなりの制約を受ける。従来
では、例えば、強酸として、発煙硝酸を使用しかつ６０
℃以上の温度で処理する事によって当該エポキシ系樹脂
を当該強酸と反応させて分解させる方法が行われてきて
いる。
理を施して所定の位置に孔部を形成する事になるが、通
常当該モールド樹脂はエポキシ系樹脂が使用されている
為、エッチング処理方法はかなりの制約を受ける。従来
では、例えば、強酸として、発煙硝酸を使用しかつ６０
℃以上の温度で処理する事によって当該エポキシ系樹脂
を当該強酸と反応させて分解させる方法が行われてきて
いる。
【０００４】然しながら、係る従来の方法は、強酸を高
温度下に使用する為に、その作業は危険が多く、改善が
要望されていた。又、最近に於いては、当該エッチング
操作の効率化、或いは当該モールド樹脂の改良等によっ
て、更に高温でのエッチング処理が要求されてきてお
り、場合によっては、２００℃以上の温度下に当該エッ
チング処理を行う必要性が出てきている。
温度下に使用する為に、その作業は危険が多く、改善が
要望されていた。又、最近に於いては、当該エッチング
操作の効率化、或いは当該モールド樹脂の改良等によっ
て、更に高温でのエッチング処理が要求されてきてお
り、場合によっては、２００℃以上の温度下に当該エッ
チング処理を行う必要性が出てきている。
【０００５】係るエッチング処理を実行する場合には、
更に危険が伴うと同時に、処理装置も複雑かつ大型なも
のとならざるをえず、又コストの増大を来す事になる。
一方、その他の従来のエッチング処理方法としては例え
ば、特開平８−７８４５６号公報に示されている技術が
あり、その概要が図４に示されている。即ち、当該モー
ルド樹脂のエッチング方法として、樹脂溶解用の薬液５
（発煙硝酸等）を収容する薬液槽の周囲にヒーター１０
が設けられ、これにより熱された薬液５を噴出ノズル１
２からゴムパッキン１１等にて設けた開封エリア２０内
のモールド樹脂８に吹き付け、エッチングする方法であ
る。
更に危険が伴うと同時に、処理装置も複雑かつ大型なも
のとならざるをえず、又コストの増大を来す事になる。
一方、その他の従来のエッチング処理方法としては例え
ば、特開平８−７８４５６号公報に示されている技術が
あり、その概要が図４に示されている。即ち、当該モー
ルド樹脂のエッチング方法として、樹脂溶解用の薬液５
（発煙硝酸等）を収容する薬液槽の周囲にヒーター１０
が設けられ、これにより熱された薬液５を噴出ノズル１
２からゴムパッキン１１等にて設けた開封エリア２０内
のモールド樹脂８に吹き付け、エッチングする方法であ
る。
【０００６】しかしながら、上述したような方法を用い
た場合、ガラス転移温度Ｔｇの高いモールド樹脂８のエ
ッチングには、ガラス転移温度Ｔｇが低い場合よりも、
より高温条件での薬液５との反応が必要となるため、ガ
ラス転移温度Ｔｇの高低により、エッチングに使用する
薬液５およびヒーター１０による加熱の温度が異なり、
従来の装置が使用できなくなるという問題点がある。
た場合、ガラス転移温度Ｔｇの高いモールド樹脂８のエ
ッチングには、ガラス転移温度Ｔｇが低い場合よりも、
より高温条件での薬液５との反応が必要となるため、ガ
ラス転移温度Ｔｇの高低により、エッチングに使用する
薬液５およびヒーター１０による加熱の温度が異なり、
従来の装置が使用できなくなるという問題点がある。
【０００７】特に、高温度が要求される場合には、加熱
の方法が制約を受けるので、実施化が不可能となる場合
もあり得る。またヒーター１０によりモールド樹脂８に
吹き付ける薬液５全体が熱されているため、エッチング
時の熱制御は困難となり、モールド樹脂８以外へのダメ
ージを与えてしまうという問題点がある。
の方法が制約を受けるので、実施化が不可能となる場合
もあり得る。またヒーター１０によりモールド樹脂８に
吹き付ける薬液５全体が熱されているため、エッチング
時の熱制御は困難となり、モールド樹脂８以外へのダメ
ージを与えてしまうという問題点がある。
【０００８】一方、レーザ光を使用してエッチングする
方法としては、例えば特開平２−１７０５２１号公報に
開示されているが、当該技術は、基板上に設けたパター
ン形成層にレジストを使用してパターニングするに際し
て、当該レジスト層をレーザ光の波長に対して吸収性を
持つ材料で形成する事が示されているのみであって、完
成したチップのモールド樹脂を分解するエッチング方法
に関しては何らの開示がない。
方法としては、例えば特開平２−１７０５２１号公報に
開示されているが、当該技術は、基板上に設けたパター
ン形成層にレジストを使用してパターニングするに際し
て、当該レジスト層をレーザ光の波長に対して吸収性を
持つ材料で形成する事が示されているのみであって、完
成したチップのモールド樹脂を分解するエッチング方法
に関しては何らの開示がない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、上記した従来技術の欠点を改良し、チップのモール
ド樹脂に関するガラス転移温度Ｔｇの高低に関わらず、
簡易な構成により、又効率的で制御よく然かも経済的に
モールド樹脂のエッチングを行うことができるモールド
樹脂のエッチング方法及びモールド樹脂のエッチング装
置を提供することを目的とする。
は、上記した従来技術の欠点を改良し、チップのモール
ド樹脂に関するガラス転移温度Ｔｇの高低に関わらず、
簡易な構成により、又効率的で制御よく然かも経済的に
モールド樹脂のエッチングを行うことができるモールド
樹脂のエッチング方法及びモールド樹脂のエッチング装
置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成する為、以下に示す様な基本的な技術構成を採用す
るものである。即ち、本発明に係る第１の態様として
は、モールド樹脂の樹脂成分を分解する薬液と、当該薬
液を構成する分子固有の吸収波長帯域に相当する発振周
波数を有するレーザ光とを使用して完成されたチップの
モールド樹脂をエッチングする事を特徴とするモールド
樹脂のエッチング方法であり、又本発明に係る第２の態
様としては、完成されたチップを保持するチップ保持手
段、当該チップのモールド樹脂部分の所定の位置に当接
し、当該所定のモールド樹脂部分に薬液が接触して保持
される、所定の開口部を有する薬液保持手段、当該薬液
保持手段に対向して設けられているレーザ光発振手段と
から構成されているモールド樹脂のエッチング装置であ
る。
達成する為、以下に示す様な基本的な技術構成を採用す
るものである。即ち、本発明に係る第１の態様として
は、モールド樹脂の樹脂成分を分解する薬液と、当該薬
液を構成する分子固有の吸収波長帯域に相当する発振周
波数を有するレーザ光とを使用して完成されたチップの
モールド樹脂をエッチングする事を特徴とするモールド
樹脂のエッチング方法であり、又本発明に係る第２の態
様としては、完成されたチップを保持するチップ保持手
段、当該チップのモールド樹脂部分の所定の位置に当接
し、当該所定のモールド樹脂部分に薬液が接触して保持
される、所定の開口部を有する薬液保持手段、当該薬液
保持手段に対向して設けられているレーザ光発振手段と
から構成されているモールド樹脂のエッチング装置であ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】即ち、本発明に係るモールド樹脂
のエッチング方法及びモールド樹脂のエッチング装置
は、上記した技術構成を採用しているので、モールド樹
脂上の薬液（発煙硝酸等）５に、薬液５を構成する分子
固有の吸収波長域のレーザ光４を照射すると、当該薬液
５を構成している分子の結合がレーザ照射により解離さ
れ、その部位に急峻な熱分布を持つエネルギーが発生す
る。
のエッチング方法及びモールド樹脂のエッチング装置
は、上記した技術構成を採用しているので、モールド樹
脂上の薬液（発煙硝酸等）５に、薬液５を構成する分子
固有の吸収波長域のレーザ光４を照射すると、当該薬液
５を構成している分子の結合がレーザ照射により解離さ
れ、その部位に急峻な熱分布を持つエネルギーが発生す
る。
【００１２】この発生した熱エネルギーにより、モール
ド樹脂８と薬液５との間の化学反応が高温下で促進さ
れ、モールド樹脂が分解される事によって、当該モール
ド樹脂のエッチングが行われる。このようにして、レー
ザ照射により発生する急峻な熱エネルギーを利用してお
り、かつレーザ照射エリアの設定も任意箇所で可能であ
るため、制御よく樹脂のエッチングが行える。
ド樹脂８と薬液５との間の化学反応が高温下で促進さ
れ、モールド樹脂が分解される事によって、当該モール
ド樹脂のエッチングが行われる。このようにして、レー
ザ照射により発生する急峻な熱エネルギーを利用してお
り、かつレーザ照射エリアの設定も任意箇所で可能であ
るため、制御よく樹脂のエッチングが行える。
【００１３】
【実施例】以下に、本発明に係るモールド樹脂のエッチ
ング方法及びモールド樹脂のエッチング装置の一具体例
の構成を図面を参照しながら詳細に説明する。即ち、図
１は、本発明に係るモールド樹脂のエッチング方法及び
その装置の一具体例の構成の概要を示したブロックダイ
アグラムであり、図中、モールド樹脂８の樹脂成分を分
解する薬液５と当該薬液５の温度を上昇させる作用を有
するレーザ光４とを使用して完成されたチップ２１のモ
ールド樹脂８をエッチングするモールド樹脂のエッチン
グ方法が示されている。
ング方法及びモールド樹脂のエッチング装置の一具体例
の構成を図面を参照しながら詳細に説明する。即ち、図
１は、本発明に係るモールド樹脂のエッチング方法及び
その装置の一具体例の構成の概要を示したブロックダイ
アグラムであり、図中、モールド樹脂８の樹脂成分を分
解する薬液５と当該薬液５の温度を上昇させる作用を有
するレーザ光４とを使用して完成されたチップ２１のモ
ールド樹脂８をエッチングするモールド樹脂のエッチン
グ方法が示されている。
【００１４】本発明に係る当該モールド樹脂のエッチン
グ方法に於いて使用される当該薬液５は、高温度下に当
該モールド樹脂８の樹脂成分と反応して当該モールド樹
脂８を分解する機能を有するものである事が望ましく、
例えば、当該薬液５は、発煙硝酸、濃硫酸、熱濃硫酸等
から選択された一つが使用されるものである。又、本発
明に於いて使用される当該レーザ光４は、適宜のレーザ
光発振手段１を使用して形成されるものであって、その
レーザ光発振手段１そのものの構成は、特定されるもの
ではない。
グ方法に於いて使用される当該薬液５は、高温度下に当
該モールド樹脂８の樹脂成分と反応して当該モールド樹
脂８を分解する機能を有するものである事が望ましく、
例えば、当該薬液５は、発煙硝酸、濃硫酸、熱濃硫酸等
から選択された一つが使用されるものである。又、本発
明に於いて使用される当該レーザ光４は、適宜のレーザ
光発振手段１を使用して形成されるものであって、その
レーザ光発振手段１そのものの構成は、特定されるもの
ではない。
【００１５】一方、当該レーザ光４は、当該薬液５を構
成する分子固有の吸収波長帯域に相当する発振周波数を
有するものである事が必要であり、従って、当該レーザ
光の発振周波数は、分解エッチングしようとするモール
ド樹脂の樹脂成分によって決定される当該薬液の成分に
よって適宜変更する必要がある。例えば、エポキシ系樹
脂からなるモールド樹脂８上に設けた薬液５上に、その
薬液５を構成する分子固有の吸収波長域相当のレーザ光
４を照射するに際し、当該薬液５として発煙硝酸を用い
た場合、その発煙硝酸の吸収波長は約２６０ｎｍである
から、この波長域の発振周波数を有するレーザの一例と
してはＡｒプラスイオンレーザ（第２高調波≒２５７ｎ
ｍ）がある。
成する分子固有の吸収波長帯域に相当する発振周波数を
有するものである事が必要であり、従って、当該レーザ
光の発振周波数は、分解エッチングしようとするモール
ド樹脂の樹脂成分によって決定される当該薬液の成分に
よって適宜変更する必要がある。例えば、エポキシ系樹
脂からなるモールド樹脂８上に設けた薬液５上に、その
薬液５を構成する分子固有の吸収波長域相当のレーザ光
４を照射するに際し、当該薬液５として発煙硝酸を用い
た場合、その発煙硝酸の吸収波長は約２６０ｎｍである
から、この波長域の発振周波数を有するレーザの一例と
してはＡｒプラスイオンレーザ（第２高調波≒２５７ｎ
ｍ）がある。
【００１６】従って、この具体例では、Ａｒプラスイオ
ンレーザを、当該モールド樹脂８上に設けられた発煙硝
酸に照射する事によって、当該薬液５を構成する分子
は、当該レーザ光４のエネルギーを吸収し、その分子結
合に解離が生じる。その際、解離時の分子の余剰エネル
ギーとして熱エネルギーが発生するので、係る熱が、高
温度の雰囲気を形成するので、薬液５とモールド樹脂８
との反応が促進され、エッチングが行われる。
ンレーザを、当該モールド樹脂８上に設けられた発煙硝
酸に照射する事によって、当該薬液５を構成する分子
は、当該レーザ光４のエネルギーを吸収し、その分子結
合に解離が生じる。その際、解離時の分子の余剰エネル
ギーとして熱エネルギーが発生するので、係る熱が、高
温度の雰囲気を形成するので、薬液５とモールド樹脂８
との反応が促進され、エッチングが行われる。
【００１７】又、本発明に於いては、当該完成されたチ
ップに於ける所定の位置に於ける当該モールド樹脂を部
分的に開封する場合が多いので、当該モールド樹脂を分
解開封したい部分のみに当該薬液を制限的に配置する様
にする事が望ましい。その為、本発明に於いては、当該
モールド樹脂８上の所定の位置に配備された当該薬液５
の上から当該レーザ光４を照射する様にする事が好まし
い。
ップに於ける所定の位置に於ける当該モールド樹脂を部
分的に開封する場合が多いので、当該モールド樹脂を分
解開封したい部分のみに当該薬液を制限的に配置する様
にする事が望ましい。その為、本発明に於いては、当該
モールド樹脂８上の所定の位置に配備された当該薬液５
の上から当該レーザ光４を照射する様にする事が好まし
い。
【００１８】具体的には、図１に示す様に、当該モール
ド樹脂８上の適宜の位置に貫通孔部２２が形成された開
口部２３を有する薬液保持手段６を使用するものであっ
て、当該薬液保持手段６の当該開口部２３内に当該薬液
５を常時所定の量保持する様にしてエッチング処理を行
うものである。つまり、本発明に於いては、当該薬液５
は、当該エッチング処理が実行されている間、所定の量
が維持される様に構成されている事が望ましい。
ド樹脂８上の適宜の位置に貫通孔部２２が形成された開
口部２３を有する薬液保持手段６を使用するものであっ
て、当該薬液保持手段６の当該開口部２３内に当該薬液
５を常時所定の量保持する様にしてエッチング処理を行
うものである。つまり、本発明に於いては、当該薬液５
は、当該エッチング処理が実行されている間、所定の量
が維持される様に構成されている事が望ましい。
【００１９】上記した様に、本発明に於いては、特別の
加熱手段を必要とせず、加熱装置の代わりにレーザ発振
手段を使用するものであって、従来の熱エネルギーの供
給に対して、簡易な電気エネルギーの供給手段を付加す
るのみであるので、装置がコンパクトで簡易な構成とな
る。又、制御も容易である。
加熱手段を必要とせず、加熱装置の代わりにレーザ発振
手段を使用するものであって、従来の熱エネルギーの供
給に対して、簡易な電気エネルギーの供給手段を付加す
るのみであるので、装置がコンパクトで簡易な構成とな
る。又、制御も容易である。
【００２０】本発明に於いては、上記具体例に対する別
の具体例として、当該薬液５に更に紫外線吸収剤９を併
用してエッチング処理を実行する事も可能である。つま
り、本発明に係る当該モールド樹脂８のエッチング処理
方法に際して、当該薬液５と当該モールド樹脂８との反
応を促進させる為の高温度雰囲気の創出をより広範囲な
条件下で実施可能とする為に、レーザ光４と紫外線吸収
剤９の組合せを使用して、高温度雰囲気を創出し、当該
薬液５と当該モールド樹脂８との反応を促進させる方法
である。
の具体例として、当該薬液５に更に紫外線吸収剤９を併
用してエッチング処理を実行する事も可能である。つま
り、本発明に係る当該モールド樹脂８のエッチング処理
方法に際して、当該薬液５と当該モールド樹脂８との反
応を促進させる為の高温度雰囲気の創出をより広範囲な
条件下で実施可能とする為に、レーザ光４と紫外線吸収
剤９の組合せを使用して、高温度雰囲気を創出し、当該
薬液５と当該モールド樹脂８との反応を促進させる方法
である。
【００２１】従って、係る具体例に於いては、当該薬液
保持手段６に当該薬液５と紫外線吸収剤９とが同時に供
給されることになる。又、係る具体例に於いては、当該
レーザ光４としては、当該紫外線吸収剤９が持つ紫外線
波長帯域の発振周波数を有するレーザ光を使用する必要
がある。上記具体例をより詳細に説明するならば、本具
体例は、図３に示す様に、レーザ光４と紫外線吸収剤９
による熱エネルギーを利用して高温度環境を創出し、モ
ールド樹脂８上の樹脂溶解用の薬液５とモールド樹脂８
の反応を促進させるエッチング方法である。
保持手段６に当該薬液５と紫外線吸収剤９とが同時に供
給されることになる。又、係る具体例に於いては、当該
レーザ光４としては、当該紫外線吸収剤９が持つ紫外線
波長帯域の発振周波数を有するレーザ光を使用する必要
がある。上記具体例をより詳細に説明するならば、本具
体例は、図３に示す様に、レーザ光４と紫外線吸収剤９
による熱エネルギーを利用して高温度環境を創出し、モ
ールド樹脂８上の樹脂溶解用の薬液５とモールド樹脂８
の反応を促進させるエッチング方法である。
【００２２】本具体例では、図３に示すように、３００
〜４００ｎｍの紫外線を吸収して大部分を熱エネルギー
として放散する紫外線吸収剤９と発煙硝酸等のモールド
樹脂８溶解用の薬液５を当該薬液保持手段６の開口部２
３内に配備し、それに、当該紫外線吸収剤９が持つ吸収
波長域相当のレーザ光４を照射する。その際に発生する
熱エネルギーを利用し、モールド樹脂８と樹脂溶解用の
薬液５との反応を促進し、エッチングを行う。
〜４００ｎｍの紫外線を吸収して大部分を熱エネルギー
として放散する紫外線吸収剤９と発煙硝酸等のモールド
樹脂８溶解用の薬液５を当該薬液保持手段６の開口部２
３内に配備し、それに、当該紫外線吸収剤９が持つ吸収
波長域相当のレーザ光４を照射する。その際に発生する
熱エネルギーを利用し、モールド樹脂８と樹脂溶解用の
薬液５との反応を促進し、エッチングを行う。
【００２３】当該薬液５および紫外線吸収剤９は、それ
ぞれ薬液保持用治具６により薬液供給口７より供給さ
れ、スリット３により設定した加工エリアと同等のエリ
アを覆う程度に設けられる。本具体例に於いて使用され
るモールド樹脂（例えばエポキシ系樹脂）を対象とする
当該紫外線吸収剤９としては、例えば、ｐ−ｔ−ブチル
・フェニル・サリシレートや２−２' −ヒドロキシ−
３'-t-ブチル−５' −メチル・フェニル−５−クロロ・
ベンゾトリアゾールがある。
ぞれ薬液保持用治具６により薬液供給口７より供給さ
れ、スリット３により設定した加工エリアと同等のエリ
アを覆う程度に設けられる。本具体例に於いて使用され
るモールド樹脂（例えばエポキシ系樹脂）を対象とする
当該紫外線吸収剤９としては、例えば、ｐ−ｔ−ブチル
・フェニル・サリシレートや２−２' −ヒドロキシ−
３'-t-ブチル−５' −メチル・フェニル−５−クロロ・
ベンゾトリアゾールがある。
【００２４】また、３００〜４００ｎｍ相当のレーザと
しては、エキシマレーザ（ＫｒＦ２４８ｎｍ，ＸｅＣｌ
３０８ｎｍ，ＸｅＦ３５０ｎｍ）がある。更に、本具体
例に於いては、当該薬液保持手段６の開口部２３に配置
される当該薬液５と当該紫外線吸収剤９との配置位置は
特に限定されるものではなく、図３に示す様に、当該薬
液を上層に配置してもよく、又当該紫外線吸収剤９を上
層に配置してもよく、或いはその両者の混合液を配置し
ても良い。
しては、エキシマレーザ（ＫｒＦ２４８ｎｍ，ＸｅＣｌ
３０８ｎｍ，ＸｅＦ３５０ｎｍ）がある。更に、本具体
例に於いては、当該薬液保持手段６の開口部２３に配置
される当該薬液５と当該紫外線吸収剤９との配置位置は
特に限定されるものではなく、図３に示す様に、当該薬
液を上層に配置してもよく、又当該紫外線吸収剤９を上
層に配置してもよく、或いはその両者の混合液を配置し
ても良い。
【００２５】尚、本発明に於いて、当該モールド樹脂の
エッチング処理を終了する時点の判断としては、例えば
当該薬液保持手段６の上方に、ＣＣＤカメラを含む適宜
のモニター手段を配備して、当該チップに於ける当該モ
ールド樹脂のエッチング処理される面を常時監視し、内
部の配線部が顕出された事を確認してから当該エッチン
グ処理を終了する様にする事が出来る。
エッチング処理を終了する時点の判断としては、例えば
当該薬液保持手段６の上方に、ＣＣＤカメラを含む適宜
のモニター手段を配備して、当該チップに於ける当該モ
ールド樹脂のエッチング処理される面を常時監視し、内
部の配線部が顕出された事を確認してから当該エッチン
グ処理を終了する様にする事が出来る。
【００２６】次に、本発明に係るモールド樹脂のエッチ
ング装置１００の構成に付いて図１乃至図３を参照しな
がら詳細に説明する。即ち、本発明に係るモールド樹脂
のエッチング装置１００としては、図１にその基本的な
技術構成が示されている様に、完成されたチップ２１を
保持するチップ保持手段２７、当該チップ２１のモール
ド樹脂部分８の所定の位置に当接し、当該所定のモール
ド樹脂部分８に薬液が接触して保持される、貫通孔部２
２を含む所定の開口部２３を有する薬液保持手段６、当
該薬液保持手段６に対向して設けられているレーザ光発
振手段１とから構成されているモールド樹脂のエッチン
グ装置１００である。
ング装置１００の構成に付いて図１乃至図３を参照しな
がら詳細に説明する。即ち、本発明に係るモールド樹脂
のエッチング装置１００としては、図１にその基本的な
技術構成が示されている様に、完成されたチップ２１を
保持するチップ保持手段２７、当該チップ２１のモール
ド樹脂部分８の所定の位置に当接し、当該所定のモール
ド樹脂部分８に薬液が接触して保持される、貫通孔部２
２を含む所定の開口部２３を有する薬液保持手段６、当
該薬液保持手段６に対向して設けられているレーザ光発
振手段１とから構成されているモールド樹脂のエッチン
グ装置１００である。
【００２７】本発明に於ける当該薬液保持手段６の当該
開口部２３は、予め定められた所定の量の薬液５乃至は
当該薬液５と当該紫外線吸収剤９とが保持されるに充分
な空間部が形成されている事が望ましい。更に、本発明
に於ける当該薬液保持手段６には、図２に示す様に、適
宜の薬液供給部２５から供給される当該薬液５を当該開
口部２３に供給する為の配管部２６が設けられているも
のである。
開口部２３は、予め定められた所定の量の薬液５乃至は
当該薬液５と当該紫外線吸収剤９とが保持されるに充分
な空間部が形成されている事が望ましい。更に、本発明
に於ける当該薬液保持手段６には、図２に示す様に、適
宜の薬液供給部２５から供給される当該薬液５を当該開
口部２３に供給する為の配管部２６が設けられているも
のである。
【００２８】当該第２の具体例の場合には、当該薬液保
持手段６には、当該薬液５用の配管２６とは別に適宜の
紫外線吸収剤９供給手段２９と連結された当該紫外線吸
収剤９を供給する為の配管３０が更に配備されている事
が望ましい。一方、上記した様に、本発明に於いては、
当該モールド樹脂のエッチング装置１００に於いて、当
該レーザ光発振手段１と当該薬液保持手段６との間に、
当該レーザ光４の当該モールド樹脂８に対する照射面積
を調整する為のスリット部３が設けられている事が望ま
しい。
持手段６には、当該薬液５用の配管２６とは別に適宜の
紫外線吸収剤９供給手段２９と連結された当該紫外線吸
収剤９を供給する為の配管３０が更に配備されている事
が望ましい。一方、上記した様に、本発明に於いては、
当該モールド樹脂のエッチング装置１００に於いて、当
該レーザ光発振手段１と当該薬液保持手段６との間に、
当該レーザ光４の当該モールド樹脂８に対する照射面積
を調整する為のスリット部３が設けられている事が望ま
しい。
【００２９】かかる構成によって、当該モールド樹脂８
の所定の開口部の位置面積に対して、当該レーザ光４の
面積を正しく調整する事が可能である。更に、本発明に
於いては、当該レーザ光発振手段１と当該スリット部３
との間に、当該レーザ光４の当該モールド樹脂８に対す
る照射位置或いは照射面積を予め確認する為のマスク照
明手段２が設けられている事が望ましい。
の所定の開口部の位置面積に対して、当該レーザ光４の
面積を正しく調整する事が可能である。更に、本発明に
於いては、当該レーザ光発振手段１と当該スリット部３
との間に、当該レーザ光４の当該モールド樹脂８に対す
る照射位置或いは照射面積を予め確認する為のマスク照
明手段２が設けられている事が望ましい。
【００３０】当該マスク照明手段２は、単に当該スリッ
ト部３を介して当該モールド樹脂８の所定の部位を照射
する当該レーザ光が、当該部位に対して正しく設定され
ているか否か、或いは、その照射面積が正しく設定され
ているか否かを判断する為に使用されるものであって、
照明手段としては特に限定されるものではない。
ト部３を介して当該モールド樹脂８の所定の部位を照射
する当該レーザ光が、当該部位に対して正しく設定され
ているか否か、或いは、その照射面積が正しく設定され
ているか否かを判断する為に使用されるものであって、
照明手段としては特に限定されるものではない。
【００３１】
【発明の効果】本発明に係るモールド樹脂のエッチング
方法及びモールド樹脂のエッチング装置は、上記した様
な技術構成を採用しているので、以下に述べる様な効果
を発揮する事が出来る。即ち、本発明においては、レー
ザ照射と薬液との反応時に発生する熱エネルギーを利用
しているため、 （１）薬液固有の吸収波長域のレーザ光を照射し、その
際に発生する熱エネルギーを利用しているため、既存の
システムを変更せずに薬液固有の吸収波長域相当の任意
のレーザ光を選択するだけで、モールド樹脂のエッチン
グが行える。 （２）選択的に薬液固有の吸収波長域のレーザ光を照射
するため、モールド樹脂上に急峻な熱エネルギー分布を
持たせることが可能となり、さらに加工エリアの設定も
任意箇所で可能となるため、制御よくモールド樹脂のエ
ッチングが行える。
方法及びモールド樹脂のエッチング装置は、上記した様
な技術構成を採用しているので、以下に述べる様な効果
を発揮する事が出来る。即ち、本発明においては、レー
ザ照射と薬液との反応時に発生する熱エネルギーを利用
しているため、 （１）薬液固有の吸収波長域のレーザ光を照射し、その
際に発生する熱エネルギーを利用しているため、既存の
システムを変更せずに薬液固有の吸収波長域相当の任意
のレーザ光を選択するだけで、モールド樹脂のエッチン
グが行える。 （２）選択的に薬液固有の吸収波長域のレーザ光を照射
するため、モールド樹脂上に急峻な熱エネルギー分布を
持たせることが可能となり、さらに加工エリアの設定も
任意箇所で可能となるため、制御よくモールド樹脂のエ
ッチングが行える。
【図１】図１は、本発明に係るモールド樹脂のエッチン
グ方法及びモールド樹脂のエッチング装置の一具体例の
構成を示すブロック図である。
グ方法及びモールド樹脂のエッチング装置の一具体例の
構成を示すブロック図である。
【図２】図２は、本発明に於ける薬液保持手段の一具体
例に於ける構成を示すブロック図である。
例に於ける構成を示すブロック図である。
【図３】図３は、本発明に係るモールド樹脂のエッチン
グ方法及びモールド樹脂のエッチング装置の他の具体例
の構成を示すブロック図である。
グ方法及びモールド樹脂のエッチング装置の他の具体例
の構成を示すブロック図である。
【図４】図４は、従来に於けるモールド樹脂のエッチン
グ方法の一例を示すブロックダイアグラムである。
グ方法の一例を示すブロックダイアグラムである。
１…レーザ光発振手段 ２…マスク照明手段 ３…スリット部 ４…レーザ光 ５…薬液 ６…薬液保持手段 ７…薬液供給口 ８…モールド樹脂 ９…紫外線吸収剤 １０…ヒータ １１…ゴムパッキン １２…噴出ノズル １３…サンプル支持棒 ２０…開封エリア ２１…完成チップ ２２…貫通孔 ２３…開口部 ２５…薬液供給源 ２６…薬液配管部 ２７…チップ支持部 ２９…紫外線吸収剤供給部 ３０…紫外線吸収剤配管部 １００…モールド樹脂のエッチング装置
Claims (13)
- 【請求項１】 モールド樹脂の樹脂成分を分解する薬液
と、当該薬液を構成する分子固有の吸収波長帯域に相当
する発振周波数を有するレーザ光とを使用して完成され
たチップのモールド樹脂をエッチングする事を特徴とす
るモールド樹脂のエッチング方法。 - 【請求項２】 当該薬液は、高温度下に当該モールド樹
脂の樹脂成分と反応して当該モールド樹脂を分解する機
能を有するものである事を特徴とする請求項１記載のモ
ールド樹脂のエッチング方法。 - 【請求項３】 当該完成されたチップに於ける所定の位
置に於ける当該モールド樹脂を開封したい部分に当該薬
液を制限的に配置し、当該薬液の上から当該レーザ光を
照射する事を特徴とする事を特徴とする請求項１又は２
に記載のモールド樹脂のエッチング方法。 - 【請求項４】 当該薬液は、当該エッチング処理が実行
されている間、所定の量が維持される様に構成されてい
る事を特徴とする請求項３記載のモールド樹脂のエッチ
ング方法。 - 【請求項５】 当該薬液に更に紫外線吸収剤を併用して
エッチング処理を実行する事を特徴とする請求項１乃至
４の何れかに記載のモールド樹脂のエッチング方法。 - 【請求項６】 紫外線波長帯域の発振周波数を持つレー
ザ光が使用されるものである事を特徴とする請求項５記
載のモールド樹脂のエッチング方法。 - 【請求項７】 当該薬液は、発煙硝酸、濃硫酸、熱濃硫
酸等から選択された一つが使用されるものである事を特
徴とする請求項１乃至６の何れかに記載のモールド樹脂
のエッチング方法。 - 【請求項８】 完成されたチップを保持するチップ保持
手段、当該チップのモールド樹脂部分の所定の位置に当
接し、当該所定のモールド樹脂部分に薬液が接触して保
持される、所定の開口部を有する薬液保持手段、当該薬
液保持手段に対向して設けられているレーザ光発振手段
とから構成されている事を特徴とするモールド樹脂のエ
ッチング装置。 - 【請求項９】 当該薬液保持手段の当該開口部は、予め
定められた所定の量 の薬液が保持されるに充分な空間部
が形成されている事を特徴とする請求項８記載のモール
ド樹脂のエッチング装置。 - 【請求項１０】 当該薬液保持手段には、適宜の薬液供
給部から供給される当該薬液を当該開口部に供給する為
の配管部が設けられている事を特徴とする請求項８又は
９に記載のモールド樹脂のエッチング装置。 - 【請求項１１】 当該レーザ光発振手段と当該薬液保持
手段との間に、当該レーザ光の当該モールド樹脂に対す
る照射面積を調整する為のスリット部が設けられている
事を特徴とする請求項８乃至１０の何れかに記載のモー
ルド樹脂のエッチング装置。 - 【請求項１２】 当該レーザ光発振手段と当該スリット
部との間に、当該レーザ光の当該モールド樹脂に対する
照射位置或いは照射面積を予め確認する為のマスク照明
手段が設けられている事を特徴とする請求項１１記載の
モールド樹脂のエッチング装置。 - 【請求項１３】 当該薬液保持手段には、更に、紫外線
吸収剤が当該開口部に供給される為の別の配管部が配置
されている事を特徴とする請求項８乃至１２の何れかに
記載のモールド樹脂のエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10039276A JP3132453B2 (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | モールド樹脂のエッチング方法及びそのエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10039276A JP3132453B2 (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | モールド樹脂のエッチング方法及びそのエッチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11238747A JPH11238747A (ja) | 1999-08-31 |
| JP3132453B2 true JP3132453B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=12548655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10039276A Expired - Fee Related JP3132453B2 (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | モールド樹脂のエッチング方法及びそのエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3132453B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG111023A1 (en) * | 2001-07-11 | 2005-05-30 | Inst Data Storage | Method and apparatus for decapping integrated circuit packages |
-
1998
- 1998-02-20 JP JP10039276A patent/JP3132453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11238747A (ja) | 1999-08-31 |
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