JP3131456B2 - プリント板搭載電子機器の品質情報管理システム - Google Patents
プリント板搭載電子機器の品質情報管理システムInfo
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- pcb
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント板搭載電子機器
の品質情報管理システムに関し，特にプリント板を主と
して使用する電子機器のプリント板搭載履歴と納入先で
の運用において発生した障害情報（これをフィールド障
害情報という）を活用した品質情報管理システムに関す
る。
の品質情報管理システムに関し，特にプリント板を主と
して使用する電子機器のプリント板搭載履歴と納入先で
の運用において発生した障害情報（これをフィールド障
害情報という）を活用した品質情報管理システムに関す
る。
【０００２】通信装置や情報処理装置等のプリント板を
組立てた装置（ユニット）をシェルフに搭載してフレー
ムが構成される場合，機器の設計条件が顧客のオーダ
（要求）や種々のオプションの存在により機能や規模等
がそれぞれ異なったものとなり，更に回路の設計変更等
が頻繁にあった。これらの種々の電子機器にどのような
プリント板（種別，版数等）がどこにどれだけ使用され
ているかについての出荷履歴がデータ化されてないため
品質管理のためにプリント板についての故障率を調べた
り，不良部品が発見された時に製造中または出荷された
製品に使用されている不良部品の交換を行う場合に各部
品がどの装置のどの位置にあるのかを追跡調査するのに
膨大な作業を要している。
組立てた装置（ユニット）をシェルフに搭載してフレー
ムが構成される場合，機器の設計条件が顧客のオーダ
（要求）や種々のオプションの存在により機能や規模等
がそれぞれ異なったものとなり，更に回路の設計変更等
が頻繁にあった。これらの種々の電子機器にどのような
プリント板（種別，版数等）がどこにどれだけ使用され
ているかについての出荷履歴がデータ化されてないため
品質管理のためにプリント板についての故障率を調べた
り，不良部品が発見された時に製造中または出荷された
製品に使用されている不良部品の交換を行う場合に各部
品がどの装置のどの位置にあるのかを追跡調査するのに
膨大な作業を要している。
【０００３】
【従来の技術】図１１は従来例の説明図である。この例
は集積回路（ＩＣ）の場合について従来の製造工程と情
報の取り扱いを示す。最初にＩＣが納入されると，入荷
・検収９０の工程で受入検査が行われる。このとき，各
ＩＣについてＩＣ名，ロッドコードのデータ９０ｂが入
力それ，その他の入荷日，数量等と共に履歴情報ファイ
ル９０ａとして保持される。次に各ＩＣは生産部門の部
品倉庫９１に移される。この時，先入れ先だしの形式で
部品を管理する履歴情報ファイル９１ａが作成される。
このファイル９１ａには，各品種のＩＣ毎に日付，入庫
数，出庫数，在庫数等が各日付に対応して記録され，紙
の形式９１ｂで出力することができる。
は集積回路（ＩＣ）の場合について従来の製造工程と情
報の取り扱いを示す。最初にＩＣが納入されると，入荷
・検収９０の工程で受入検査が行われる。このとき，各
ＩＣについてＩＣ名，ロッドコードのデータ９０ｂが入
力それ，その他の入荷日，数量等と共に履歴情報ファイ
ル９０ａとして保持される。次に各ＩＣは生産部門の部
品倉庫９１に移される。この時，先入れ先だしの形式で
部品を管理する履歴情報ファイル９１ａが作成される。
このファイル９１ａには，各品種のＩＣ毎に日付，入庫
数，出庫数，在庫数等が各日付に対応して記録され，紙
の形式９１ｂで出力することができる。
【０００４】次に製作部門におけるプリント板（ＰＣＢ
で表示：Print Circuit Board)組立試験の工程９２に移
行し，部品倉庫９１からＩＣが出庫されて各種のＩＣが
布線されたプリント板に搭載されて，試験が行われる。
この時この製作部門における履歴情報ファイル９２ａが
作成される。次にこの部品が搭載されたプリント板（こ
れをＰＷＣＢ−Print Wired Circuit Board −と称する
場合もあるが，以下，これもＰＣＢという）を生産製作
部門のＰＣＢ倉庫９３に格納する。この時引当情報とし
て先入れ先出しのファイル（または紙の台帳）９３ａが
造られる（この内容は各ＰＣＢについて組立製造番号を
格納する）。
で表示：Print Circuit Board)組立試験の工程９２に移
行し，部品倉庫９１からＩＣが出庫されて各種のＩＣが
布線されたプリント板に搭載されて，試験が行われる。
この時この製作部門における履歴情報ファイル９２ａが
作成される。次にこの部品が搭載されたプリント板（こ
れをＰＷＣＢ−Print Wired Circuit Board −と称する
場合もあるが，以下，これもＰＣＢという）を生産製作
部門のＰＣＢ倉庫９３に格納する。この時引当情報とし
て先入れ先出しのファイル（または紙の台帳）９３ａが
造られる（この内容は各ＰＣＢについて組立製造番号を
格納する）。
【０００５】次に，ＰＣＢ倉庫９３からＰＣＢを出庫し
て装置組立試験９４の工程において装置の組立と試験が
行われる。ここでは，ＰＣＢをシェルフに搭載してユニ
ットを製作し，それをフレームに搭載する等の組立てが
行われると共に試験を実行する。この場合，各顧客から
要求された機能を持つよう指示が与えられ，それに従っ
て対応するＰＣＢが所定の位置に搭載されて指示された
仕様の装置が組立てられ，試験が行われる。この時に各
顧客毎に装置の内容を表示する伝票９４ａが作成される
と共に，納期一覧表９４ｂが作成される。これらの伝票
や書類は，顧客へ装置を納入する時に一緒に引き渡され
る。
て装置組立試験９４の工程において装置の組立と試験が
行われる。ここでは，ＰＣＢをシェルフに搭載してユニ
ットを製作し，それをフレームに搭載する等の組立てが
行われると共に試験を実行する。この場合，各顧客から
要求された機能を持つよう指示が与えられ，それに従っ
て対応するＰＣＢが所定の位置に搭載されて指示された
仕様の装置が組立てられ，試験が行われる。この時に各
顧客毎に装置の内容を表示する伝票９４ａが作成される
と共に，納期一覧表９４ｂが作成される。これらの伝票
や書類は，顧客へ装置を納入する時に一緒に引き渡され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記したように，従来
のシステムではプリント板の出荷履歴がデータ化されて
なく，部品の品質管理のためにフィールドでの機種別や
顧客別の実績故障率（運用状態における故障率）を求め
ようとすると，現地（装置の納入先）に行って納入機器
を調査し，それぞれの機器で使用されている部品を展開
（分解すること）し，部品数を求める必要がある。この
数量と稼働時間およびフィールドでの障害数から故障率
を求める。しかし，現実的にはフィールドの納入品調査
及びそれに使われている部品への展開は膨大な数である
ため人手では不可能であり，個々の部品や装置単位の故
障率の把握ができないという問題があった。
のシステムではプリント板の出荷履歴がデータ化されて
なく，部品の品質管理のためにフィールドでの機種別や
顧客別の実績故障率（運用状態における故障率）を求め
ようとすると，現地（装置の納入先）に行って納入機器
を調査し，それぞれの機器で使用されている部品を展開
（分解すること）し，部品数を求める必要がある。この
数量と稼働時間およびフィールドでの障害数から故障率
を求める。しかし，現実的にはフィールドの納入品調査
及びそれに使われている部品への展開は膨大な数である
ため人手では不可能であり，個々の部品や装置単位の故
障率の把握ができないという問題があった。
【０００７】一方部品ロットの不良（部品の製造ロット
における不良）や製造ロット不良（プリント板の組立時
の不良）が発生したことが後で分かり，フィールドに対
して部品交換等のアクションを取る場合，プリント板の
出荷履歴がデータ化されていない（伝票等の紙形式）た
め精度が悪く，部品受け入れ日やプリント板組立日から
納入先を推定し，点検及び交換を行っていた。このた
め，不良部品の回収率を１００％にすることが困難であ
るという問題があった。本発明はプリント板を主として
使用する電子機器の部品やプリント板単位の故障率や，
部品等の不良発生時に製品への波及範囲を簡単に把握す
ることができるプリント板搭載電子機器の品質情報管理
システムを提供することを目的とする。
における不良）や製造ロット不良（プリント板の組立時
の不良）が発生したことが後で分かり，フィールドに対
して部品交換等のアクションを取る場合，プリント板の
出荷履歴がデータ化されていない（伝票等の紙形式）た
め精度が悪く，部品受け入れ日やプリント板組立日から
納入先を推定し，点検及び交換を行っていた。このた
め，不良部品の回収率を１００％にすることが困難であ
るという問題があった。本発明はプリント板を主として
使用する電子機器の部品やプリント板単位の故障率や，
部品等の不良発生時に製品への波及範囲を簡単に把握す
ることができるプリント板搭載電子機器の品質情報管理
システムを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の全体の原
理構成図である。図１において，１は工場（または工場
と離れた位置）に設けられたフロアコントロールシステ
ムであり，１０は品質情報管理を行うトラッキング処理
部であり，１１は故障率算出部，１２は部品受入及び入
出庫ファイル，１３はＰＣＢ製造及び部品実装ファイ
ル，１４はオーダ及びＰＣＢ搭載位置ファイル，１５は
ＰＣＢ搭載結果ファイル，１６はフィールド障害ファイ
ルである。
理構成図である。図１において，１は工場（または工場
と離れた位置）に設けられたフロアコントロールシステ
ムであり，１０は品質情報管理を行うトラッキング処理
部であり，１１は故障率算出部，１２は部品受入及び入
出庫ファイル，１３はＰＣＢ製造及び部品実装ファイ
ル，１４はオーダ及びＰＣＢ搭載位置ファイル，１５は
ＰＣＢ搭載結果ファイル，１６はフィールド障害ファイ
ルである。
【０００９】２〜４は製造工場側の各部門でありフロア
コントロールシステムとはオンラインでデータが送受信
され，２は部品の受入・入出庫部，３はプリント板組立
試験部，４はプリント板搭載・装置試験部である。５は
製品が納入される顧客設備である。６は生産管理システ
ム，７は部品，プリント板及び装置機器の実装等の設計
を行うＣＡＤシステム，８はネットワークで接続された
各製造拠点である。
コントロールシステムとはオンラインでデータが送受信
され，２は部品の受入・入出庫部，３はプリント板組立
試験部，４はプリント板搭載・装置試験部である。５は
製品が納入される顧客設備である。６は生産管理システ
ム，７は部品，プリント板及び装置機器の実装等の設計
を行うＣＡＤシステム，８はネットワークで接続された
各製造拠点である。
【００１０】本発明はプリント板（ＰＣＢ）の搭載履歴
及びプリント板の構成品表を設けることによりフィール
ド障害データが得られるとそれらの情報を用いて機種別
や部品別の故障率を把握することができる。また，ロッ
ト障害発生時は製造工程での履歴及びプリント板の出荷
履歴を一元管理しておくことにより波及範囲を知ること
ができる。
及びプリント板の構成品表を設けることによりフィール
ド障害データが得られるとそれらの情報を用いて機種別
や部品別の故障率を把握することができる。また，ロッ
ト障害発生時は製造工程での履歴及びプリント板の出荷
履歴を一元管理しておくことにより波及範囲を知ること
ができる。
【００１１】
【作用】フロアコントロールシステム１には生産管理シ
ステム６からオーダや発注データが入力され，ＣＡＤシ
ステム７からは部品，ＰＣＢ部品実装，装置供給実装の
設計データがフロアコントロールシステム１に供給され
る。これによりオーダ及びＰＣＢ搭載位置ファイル１４
が作成され，これらの情報は工場内の各部門に指示情報
として供給される。工場の受入・入出庫部２では発注に
対応した部品が受け入れられると検査を経て部品倉庫に
入庫して，ここから次のＰＣＢ組立試験部３へ出庫され
る。この受入・入出庫部２からは入荷検収結果及び入出
庫結果のデータがフロアコントロールシステム１に出力
されると部品受入及び入出庫ファイル１２に格納され
る。
ステム６からオーダや発注データが入力され，ＣＡＤシ
ステム７からは部品，ＰＣＢ部品実装，装置供給実装の
設計データがフロアコントロールシステム１に供給され
る。これによりオーダ及びＰＣＢ搭載位置ファイル１４
が作成され，これらの情報は工場内の各部門に指示情報
として供給される。工場の受入・入出庫部２では発注に
対応した部品が受け入れられると検査を経て部品倉庫に
入庫して，ここから次のＰＣＢ組立試験部３へ出庫され
る。この受入・入出庫部２からは入荷検収結果及び入出
庫結果のデータがフロアコントロールシステム１に出力
されると部品受入及び入出庫ファイル１２に格納され
る。
【００１２】ＰＣＢ組立試験部３は出庫した部品をＰＣ
Ｂに実装して組立た後試験されて，ＰＣＢ倉庫に入庫さ
れる。この時の製造経過のデータが，ＰＣＢ製造及び部
品実装ファイル１３に格納される。次にＰＣＢ搭載・装
置試験部４においてＰＣＢをシェルフに搭載する工程が
実行され，搭載後の装置試験を行う。この時，不良品が
検出されたり，ＰＣＢの搭載位置が異なったり，指定さ
れたＰＣＢと種類が違っていることが分かると，正しい
ＰＣＢと入替えが行われる。このＰＣＢ搭載・装置試験
部４からはＰＣＢ搭載結果及び入替結果のデータがフロ
アコントロールシステム１に送られＰＣＢ搭載結果ファ
イル１５に格納される。
Ｂに実装して組立た後試験されて，ＰＣＢ倉庫に入庫さ
れる。この時の製造経過のデータが，ＰＣＢ製造及び部
品実装ファイル１３に格納される。次にＰＣＢ搭載・装
置試験部４においてＰＣＢをシェルフに搭載する工程が
実行され，搭載後の装置試験を行う。この時，不良品が
検出されたり，ＰＣＢの搭載位置が異なったり，指定さ
れたＰＣＢと種類が違っていることが分かると，正しい
ＰＣＢと入替えが行われる。このＰＣＢ搭載・装置試験
部４からはＰＣＢ搭載結果及び入替結果のデータがフロ
アコントロールシステム１に送られＰＣＢ搭載結果ファ
イル１５に格納される。
【００１３】顧客設備５では製品を運用して故障等が発
生すると，フィールド障害情報としてフロアコントロー
ルシステム１に出力する。これはフィールド障害ファイ
ル１６として格納される。フロアコントロールシステム
１内のトラッキング処理部１０は，各ファイルすなわ
ち，部品受入及び入出庫ファイル１２，ＰＣＢ製造及び
部品実装ファイル１３，ＰＣＢ搭載結果ファイル１５，
フィールド障害ファイル１６の各ファイルを再構築して
必要なデータを検索することができる。
生すると，フィールド障害情報としてフロアコントロー
ルシステム１に出力する。これはフィールド障害ファイ
ル１６として格納される。フロアコントロールシステム
１内のトラッキング処理部１０は，各ファイルすなわ
ち，部品受入及び入出庫ファイル１２，ＰＣＢ製造及び
部品実装ファイル１３，ＰＣＢ搭載結果ファイル１５，
フィールド障害ファイル１６の各ファイルを再構築して
必要なデータを検索することができる。
【００１４】すなわち，部品ロット障害や製造不良の障
害が発生した時は，トラッキング処理部１０によりその
波及範囲調査が行われ，上記ファイル１２，１３，１５
を用いて追跡することによりどの装置のどの位置にどれ
だけ使用されているか検索して出力することができる。
また，フィールド障害ファイル１６に格納されたフィー
ルドでの障害状況をもとに，故障率算出部１１において
各ファイル１２〜１５のデータについて製品機種別の実
績故障率やプリント板単位の故障率を求めることができ
る。
害が発生した時は，トラッキング処理部１０によりその
波及範囲調査が行われ，上記ファイル１２，１３，１５
を用いて追跡することによりどの装置のどの位置にどれ
だけ使用されているか検索して出力することができる。
また，フィールド障害ファイル１６に格納されたフィー
ルドでの障害状況をもとに，故障率算出部１１において
各ファイル１２〜１５のデータについて製品機種別の実
績故障率やプリント板単位の故障率を求めることができ
る。
【００１５】
【実施例】図２は本発明が実施されるフロアコントロー
ルシステムの構成図，図３はトラッキング処理における
情報の一元管理と検索機構の実施例の構成図である。図
２のフロアコントロールシステム（図１の１）におい
て，２０は中央処理装置（ＣＰＵ），２１は外部のコン
ピュータ等との通信を行うためのインタフェース（Ｉ／
Ｆ），２２はメモリ（プログラム等を格納），２３はデ
ィスプレイを備えた端末装置，２４は検索データや，調
査結果を印字するプリンタ，２５は部品受入データファ
イル，２６は部品入出庫データファイル，２７はプリン
ト板（ＰＣＢ）製造工程データファイル，２８はプリン
ト板搭載履歴データファイル，２９はフィールド障害デ
ータファイル，３０はトラッキングデータファイル，３
１は実績故障率データファイル，３２はＰＣＢ完成品自
動倉庫３３（その制御部）と通信するためのインタフェ
ース（Ｉ／Ｆ），３４は試験機３５のＣＰＵと通信する
ためのインタフェース（Ｉ／Ｆ）である。
ルシステムの構成図，図３はトラッキング処理における
情報の一元管理と検索機構の実施例の構成図である。図
２のフロアコントロールシステム（図１の１）におい
て，２０は中央処理装置（ＣＰＵ），２１は外部のコン
ピュータ等との通信を行うためのインタフェース（Ｉ／
Ｆ），２２はメモリ（プログラム等を格納），２３はデ
ィスプレイを備えた端末装置，２４は検索データや，調
査結果を印字するプリンタ，２５は部品受入データファ
イル，２６は部品入出庫データファイル，２７はプリン
ト板（ＰＣＢ）製造工程データファイル，２８はプリン
ト板搭載履歴データファイル，２９はフィールド障害デ
ータファイル，３０はトラッキングデータファイル，３
１は実績故障率データファイル，３２はＰＣＢ完成品自
動倉庫３３（その制御部）と通信するためのインタフェ
ース（Ｉ／Ｆ），３４は試験機３５のＣＰＵと通信する
ためのインタフェース（Ｉ／Ｆ）である。
【００１６】上記のフロアコントロールシステム１には
プリント板搭載電子機器の品質情報管理方式を実現する
トラッキング処理部が設けられ，このトラッキング処理
における情報の一元管理と検索機構の実施例の構成を図
３を用いて説明する。図３において，部品の受入検査
（図１の受入・入出庫部２内で実行）により発生した部
品名，ロッドコード，数量等工場の受入検査位置からフ
ロアコントロールシステムに入力され，受入処理３６に
より部品受入データファイル２５（図２）に格納され
る。部品倉庫（受入・入出庫部２内に設置されている）
において，部品の入出庫が行われると，フロアコントロ
ールシステム１に入出庫のデータが入力され倉庫処理３
７が実行されて部品入出庫データファイル２６にこのデ
ータが格納される。
プリント板搭載電子機器の品質情報管理方式を実現する
トラッキング処理部が設けられ，このトラッキング処理
における情報の一元管理と検索機構の実施例の構成を図
３を用いて説明する。図３において，部品の受入検査
（図１の受入・入出庫部２内で実行）により発生した部
品名，ロッドコード，数量等工場の受入検査位置からフ
ロアコントロールシステムに入力され，受入処理３６に
より部品受入データファイル２５（図２）に格納され
る。部品倉庫（受入・入出庫部２内に設置されている）
において，部品の入出庫が行われると，フロアコントロ
ールシステム１に入出庫のデータが入力され倉庫処理３
７が実行されて部品入出庫データファイル２６にこのデ
ータが格納される。
【００１７】さらにＰＣＢ組立（図１のＰＣＢ組立試験
３で実行）においてＰＣＢの組立（部品の実装）が行わ
れると，発生した組立データがフロアコントロールシス
テム１に入力されＰＣＢ加工処理３８が実行されてプリ
ント板（ＰＣＢ）製造工程データファイル２７に格納さ
れる。次に，ＰＣＢのＰＣＢ倉庫（図１の３に設置され
ている）への入出庫によりＰＣＢの入出庫データが発生
する。
３で実行）においてＰＣＢの組立（部品の実装）が行わ
れると，発生した組立データがフロアコントロールシス
テム１に入力されＰＣＢ加工処理３８が実行されてプリ
ント板（ＰＣＢ）製造工程データファイル２７に格納さ
れる。次に，ＰＣＢのＰＣＢ倉庫（図１の３に設置され
ている）への入出庫によりＰＣＢの入出庫データが発生
する。
【００１８】また，装置搭載（図１のＰＣＢ搭載・装置
試験部４において実行）において搭載結果データが発生
し，装置試験（同じくＰＣＢ搭載・装置試験部４）にお
いてＰＣＢの入替えが実行されると入替えに伴う入替え
データ（抜き取られたＰＣＢと新たに挿入されたＰＣＢ
の情報）が発生する。これらのうち入出庫データを除い
て（このデータはＰＣＢ倉庫管理に使用する），搭載結
果データ及び入替えデータは装置処理３９において処理
され，ＰＣＢ搭載履歴データファイル２８に格納され
る。
試験部４において実行）において搭載結果データが発生
し，装置試験（同じくＰＣＢ搭載・装置試験部４）にお
いてＰＣＢの入替えが実行されると入替えに伴う入替え
データ（抜き取られたＰＣＢと新たに挿入されたＰＣＢ
の情報）が発生する。これらのうち入出庫データを除い
て（このデータはＰＣＢ倉庫管理に使用する），搭載結
果データ及び入替えデータは装置処理３９において処理
され，ＰＣＢ搭載履歴データファイル２８に格納され
る。
【００１９】図３のトラッキング処理部１０には端末装
置２３から要求された処理に応じて各データファイル２
５，２６，２７，２８を用いて必要な関連情報を検索し
て必要なデータを出力する。すなわち，図３のに示す
ように端末装置２３から，部品不良Ａが発生して部品名
とロットコードが入力されると，関連するデータファイ
ルにより，当該部品を使用したＰＣＢ名及びこの部品を
搭載した装置の納入先（納入局）を検索して端末装置２
３のディスプレイに表示（またはプリンタ２４へ出力）
する。
置２３から要求された処理に応じて各データファイル２
５，２６，２７，２８を用いて必要な関連情報を検索し
て必要なデータを出力する。すなわち，図３のに示す
ように端末装置２３から，部品不良Ａが発生して部品名
とロットコードが入力されると，関連するデータファイ
ルにより，当該部品を使用したＰＣＢ名及びこの部品を
搭載した装置の納入先（納入局）を検索して端末装置２
３のディスプレイに表示（またはプリンタ２４へ出力）
する。
【００２０】この場合，トラッキング処理部１０におい
て，関係データファイルから当該名称の部品で，該当ロ
ットコードを持つ部品の数量，入庫日，出庫数，出庫
日，組立製番，等を抽出し，ＰＣＢ製造工程データファ
イル２７，ＰＣＢ搭載履歴データファイル２８から該当
部品を搭載したＰＣＢの製造番号，版数，製造日，組立
製番，装置名，納入先（局名），搭載位置等を各ＰＣＢ
について１枚ずつ調べて，不良部品を搭載したＰＣＢの
名称やそのＰＣＢを使用した装置の納入局が出力され
る。
て，関係データファイルから当該名称の部品で，該当ロ
ットコードを持つ部品の数量，入庫日，出庫数，出庫
日，組立製番，等を抽出し，ＰＣＢ製造工程データファ
イル２７，ＰＣＢ搭載履歴データファイル２８から該当
部品を搭載したＰＣＢの製造番号，版数，製造日，組立
製番，装置名，納入先（局名），搭載位置等を各ＰＣＢ
について１枚ずつ調べて，不良部品を搭載したＰＣＢの
名称やそのＰＣＢを使用した装置の納入局が出力され
る。
【００２１】同様に図３のに示すように端末装置２３
から製造不良のＰＣＢ名と製造日を入力した場合には，
該当ＰＣＢを使用した装置の納入先及び搭載位置を検索
して出力する。さらにに示すように端末装置２３から
局状問い合わせがあると（ある局に納入した装置に使用
している各ＰＣＢの版数を知りたい時），今度は局名に
基づいて関係データファイルを検索して，該当する局に
納入された全てのＰＣＢについてそれぞれの版数を検索
結果として出力する。
から製造不良のＰＣＢ名と製造日を入力した場合には，
該当ＰＣＢを使用した装置の納入先及び搭載位置を検索
して出力する。さらにに示すように端末装置２３から
局状問い合わせがあると（ある局に納入した装置に使用
している各ＰＣＢの版数を知りたい時），今度は局名に
基づいて関係データファイルを検索して，該当する局に
納入された全てのＰＣＢについてそれぞれの版数を検索
結果として出力する。
【００２２】次に図４はロット障害波及範囲の調査の処
理フロー，図５はその調査結果のデータ表示例，図６は
その処理に使用する入力データの構成例を示す。図４に
おいて，具体例として部品コードIC11でロットコードが
901A00の部品に, 部品ロット不良が発生した場合（図４
の４０），まず部品受入データから該当部品の購入製番
を見つける（同４１）。この部品受入データ（図２の２
５参照）の例は図６の(a) に示されており，部品名，受
入日，受入数量，購入製番，ロットコード等の項目に分
かれてそれぞれのデータが格納されており, この例では
部品の購入製番が「PA01」であることが分かる。
理フロー，図５はその調査結果のデータ表示例，図６は
その処理に使用する入力データの構成例を示す。図４に
おいて，具体例として部品コードIC11でロットコードが
901A00の部品に, 部品ロット不良が発生した場合（図４
の４０），まず部品受入データから該当部品の購入製番
を見つける（同４１）。この部品受入データ（図２の２
５参照）の例は図６の(a) に示されており，部品名，受
入日，受入数量，購入製番，ロットコード等の項目に分
かれてそれぞれのデータが格納されており, この例では
部品の購入製番が「PA01」であることが分かる。
【００２３】次に部品入出庫データ（図２の２６参照）
より該当部品の購入製番がどの組立製番で出庫されてい
るかを見つける（同４２）。図６の (b)に部品入出庫デ
ータの例に示すように，部品名，入出庫日，入出庫数，
等とともに購入製番や組立製番が含まれており，前記
「PA01」の購入製番を持つ部品の組立製番が「NG00001N
A 」であることが分かる。次に，ＰＣＢ製造工程データ
（図２の２７参照）より該当組立製番のＰＣＢ図番，製
造年月，製造号機（同じ型の何番目の装置か）を見つけ
る（同４３）。図６の(d) にＰＣＢ製造工程データの例
が示され, この中に前記の組立製番「NG00001NA 」が含
まれており, この中からＰＣＢ図番（E20B-4514-R000)
，製造年月(9012)，製造号機(0001)を見つけることが
できる。
より該当部品の購入製番がどの組立製番で出庫されてい
るかを見つける（同４２）。図６の (b)に部品入出庫デ
ータの例に示すように，部品名，入出庫日，入出庫数，
等とともに購入製番や組立製番が含まれており，前記
「PA01」の購入製番を持つ部品の組立製番が「NG00001N
A 」であることが分かる。次に，ＰＣＢ製造工程データ
（図２の２７参照）より該当組立製番のＰＣＢ図番，製
造年月，製造号機（同じ型の何番目の装置か）を見つけ
る（同４３）。図６の(d) にＰＣＢ製造工程データの例
が示され, この中に前記の組立製番「NG00001NA 」が含
まれており, この中からＰＣＢ図番（E20B-4514-R000)
，製造年月(9012)，製造号機(0001)を見つけることが
できる。
【００２４】次いで搭載履歴データ（図２の２８参照）
より該当ＰＣＢの搭載シェルフ及び納入先を見つける
（同４４）。図６の(c) に搭載履歴データの例が示さ
れ，この例では前記ステップ４３で見つけたＰＣＢ図
番，製造年月，製造号機を持つＰＣＢの搭載シェルフの
情報及び納入先（××電話局）を見つけることができ
る。このようにして検索処理の結果はトラッキングデー
タファイル（図２の３０）に格納されると共に端末装置
（図２の２３）のディスプレイに図５に示すように表示
される。このように，ロット障害が発生したときの波及
範囲の調査が，オンラインで即時検索（部品ロット不良
の時はその部品名とロットコード，製造不良の時はＰＣ
Ｂ名と製造日）ができる。
より該当ＰＣＢの搭載シェルフ及び納入先を見つける
（同４４）。図６の(c) に搭載履歴データの例が示さ
れ，この例では前記ステップ４３で見つけたＰＣＢ図
番，製造年月，製造号機を持つＰＣＢの搭載シェルフの
情報及び納入先（××電話局）を見つけることができ
る。このようにして検索処理の結果はトラッキングデー
タファイル（図２の３０）に格納されると共に端末装置
（図２の２３）のディスプレイに図５に示すように表示
される。このように，ロット障害が発生したときの波及
範囲の調査が，オンラインで即時検索（部品ロット不良
の時はその部品名とロットコード，製造不良の時はＰＣ
Ｂ名と製造日）ができる。
【００２５】図７，図８は実績故障率算出の処理フロ
ー，図９は算出結果の表示例，図１０は算出に使用する
各入力データの例である。実績故障率の算出は図７の２
つのＡ．Ｂ．として示す２つの処理フロー及び図８に示
す１つの処理フローのの３つにより構成される。
ー，図９は算出結果の表示例，図１０は算出に使用する
各入力データの例である。実績故障率の算出は図７の２
つのＡ．Ｂ．として示す２つの処理フロー及び図８に示
す１つの処理フローのの３つにより構成される。
【００２６】図７のＡ．は部品障害数集計の処理フロー
であり，スタートするとフィールド障害データ（図２の
２９参照）から部品毎の障害数を合計し（図７の７
０），終了する。図１０の(a) にフィールド障害データ
の具体例を示す。このフィールド障害データは納入先に
おいて発生して判明した障害データであり, 障害発生の
ＰＣＢ名，図番，版数等と共に納入先，シェルフ情報，
部品名等で構成されている。この例では障害の部品名が
「IC11」である場合で，各フィールド障害データから当
該部品の障害数を合計してこの場合障害数（Ｍとする）
の合計５１が得られている。
であり，スタートするとフィールド障害データ（図２の
２９参照）から部品毎の障害数を合計し（図７の７
０），終了する。図１０の(a) にフィールド障害データ
の具体例を示す。このフィールド障害データは納入先に
おいて発生して判明した障害データであり, 障害発生の
ＰＣＢ名，図番，版数等と共に納入先，シェルフ情報，
部品名等で構成されている。この例では障害の部品名が
「IC11」である場合で，各フィールド障害データから当
該部品の障害数を合計してこの場合障害数（Ｍとする）
の合計５１が得られている。
【００２７】次に，図７のＢ．に示す部品の稼働時間集
計の処理フローを説明する。最初に，搭載履歴データ
（図２の２８参照）のＰＣＢ図番，版数と構成品データ
をマッチングさせる（Ｂ．の７１）。図１０の(b) に搭
載履歴データの例，同(c) に構成品表（図２には備えら
れてなく別にキー入力等により作成する）の例が示され
ている。このステップ７１では，特定の部品（この例で
は，部品名IC11）を含むＰＣＢ図番とＰＣＢ版数を構成
品表から見つけ出し，これと一致するＰＣＢを搭載履歴
データから検出する。
計の処理フローを説明する。最初に，搭載履歴データ
（図２の２８参照）のＰＣＢ図番，版数と構成品データ
をマッチングさせる（Ｂ．の７１）。図１０の(b) に搭
載履歴データの例，同(c) に構成品表（図２には備えら
れてなく別にキー入力等により作成する）の例が示され
ている。このステップ７１では，特定の部品（この例で
は，部品名IC11）を含むＰＣＢ図番とＰＣＢ版数を構成
品表から見つけ出し，これと一致するＰＣＢを搭載履歴
データから検出する。
【００２８】次にこの部品の使用数を集計すると共に，
当日（現在）から納期の日付を減算することにより稼働
時間を求める（同７２）。この部品の使用数は図１０の
（c)の構成品表と(b) 搭載履歴データにより求められ，
納期は搭載履歴データに格納されており計算を行うこと
ができる。更に各部品毎の稼働時間( コンポーネントア
ワー) を集計する（同７３）。この例では，部品名「IC
11」の稼働時間（Ｈとする）として9999が求められる。
当日（現在）から納期の日付を減算することにより稼働
時間を求める（同７２）。この部品の使用数は図１０の
（c)の構成品表と(b) 搭載履歴データにより求められ，
納期は搭載履歴データに格納されており計算を行うこと
ができる。更に各部品毎の稼働時間( コンポーネントア
ワー) を集計する（同７３）。この例では，部品名「IC
11」の稼働時間（Ｈとする）として9999が求められる。
【００２９】図８に示す実績故障率算出の処理フローを
説明すると，上記図７のＡ．により得られた部品毎の障
害数Ｍを，図７のＢ．により算出した稼働時間Ｈで割る
ことにより故障率Ｅが得られる（図８の７４）。この計
算を各部品毎に繰り返す（同７５）。この計算の結果を
ディスプレイ表示した例を図９に示す。このようにフィ
ールドの障害発生状況をもとに製品機種別の実績故障率
やプリント板単位の故障率を求めることができ，部品の
実績故障率もプリント板の構成品表をもとに求めること
ができる。
説明すると，上記図７のＡ．により得られた部品毎の障
害数Ｍを，図７のＢ．により算出した稼働時間Ｈで割る
ことにより故障率Ｅが得られる（図８の７４）。この計
算を各部品毎に繰り返す（同７５）。この計算の結果を
ディスプレイ表示した例を図９に示す。このようにフィ
ールドの障害発生状況をもとに製品機種別の実績故障率
やプリント板単位の故障率を求めることができ，部品の
実績故障率もプリント板の構成品表をもとに求めること
ができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば部品や装置の実績故障率
が把握でき，次期製品設計に活用できる。また製品終息
時の保守部品の在庫数算出基準や受入検査方式変更への
活用が可能となる。さらにロット不良発生時には従来の
ような人手の作業を要しないので波及範囲調査時間を短
縮することができフィールドへの部品の入替え等の作業
開始までの時間が大幅に短縮され装置の信頼性や顧客へ
のサービス性を向上させることができる。
が把握でき，次期製品設計に活用できる。また製品終息
時の保守部品の在庫数算出基準や受入検査方式変更への
活用が可能となる。さらにロット不良発生時には従来の
ような人手の作業を要しないので波及範囲調査時間を短
縮することができフィールドへの部品の入替え等の作業
開始までの時間が大幅に短縮され装置の信頼性や顧客へ
のサービス性を向上させることができる。
【図１】本発明の全体の原理構成図である。
【図２】本発明が実施されるフロアコントロールシステ
ムの構成図である。
ムの構成図である。
【図３】トラッキング処理における情報の一元管理と検
索機構の実施例の構成図である。
索機構の実施例の構成図である。
【図４】ロット障害波及範囲の調査の処理フローであ
る。
る。
【図５】ロット障害波及範囲の調査結果のデータ表示例
である。
である。
【図６】ロット障害波及範囲の調査の処理に使用する入
力データの構成例である。
力データの構成例である。
【図７】実績故障率算出の処理フローであり，Ａ．は部
品障害数集計の処理フロー，Ｂ．は部品の稼働時間集計
の処理フローである。
品障害数集計の処理フロー，Ｂ．は部品の稼働時間集計
の処理フローである。
【図８】実績故障率算出の処理フローである。
【図９】実績故障率の算出結果の表示例である。
【図１０】実績故障率の算出に使用する各入力データの
例である。
例である。
【図１１】従来例の説明図である。
１ フロアコントロールシステム １０ トラッキング処理部 １１ 故障率算出部 １２ 部品受入及び入出庫ファイル １３ ＰＣＢ製造及び部品実装ファイル １４ オーダ及びＰＣＢ搭載位置ファイル １５ ＰＣＢ搭載結果ファイル １６ フィールド障害ファイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩崎 邦文 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 小林 弘二 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−316156（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−288793（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−314609（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−68845（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−70069（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06F 17/60 B23Q 41/08 H05K 10/00 ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント板搭載電子機器の品質情報管理
システムにおいて，設計システムからのプリント板の部
品・部品実装の設計データ，部品の受入・入出庫部から
発生する入出庫情報，プリント板組立試験部から発生す
る製造経過情報及びプリント板を装置に搭載して試験を
行うプリント板搭載装置試験部から発生するプリント板
搭載結果及びプリント板入替結果の情報，装置の納入先
で運用中に発生したフィールド障害情報，のそれぞれを
オンラインで受け入れて個別に格納するための複数のデ
ータファイルが設けられたフロアコントロールシステム
を備え， 該フロアコントロールシステムは，更に品質情報管理を
行うトラッキング処理部を備え，該トラッキング処理部
は納入先で発生したフィールド障害データ及び，上記各
製造工程のデータファイルを用いて製品機種，プリント
板，部品の各実績故障率を算出して出力する手段を備え
ることを特徴とするプリント板搭載電子機器の品質情報
管理システム。 - 【請求項２】 請求項１において，上記複数のデータファイルの中に 装置出荷時に各装置内
の搭載内容や出荷先を表す搭載履歴データファイルと各
装置で備える部品を表す構成品表を備えることを特徴と
するプリント板搭載電子機器の品質情報管理システム。 - 【請求項３】 請求項１において， 部品 やプリント板のロット障害が発生すると上記各デー
タファイルを用いて該当部品やプリント板の納入先，装
置内の使用位置を含む波及範囲を検索して出力する手段
を備えることを特徴とするプリント板搭載電子機器の品
質情報管理システム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5194891A JP3131456B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | プリント板搭載電子機器の品質情報管理システム |
| US07/852,627 US5442545A (en) | 1991-03-18 | 1992-03-17 | System for automatically managing information about electronic equipment having printed-circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5194891A JP3131456B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | プリント板搭載電子機器の品質情報管理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04287274A JPH04287274A (ja) | 1992-10-12 |
| JP3131456B2 true JP3131456B2 (ja) | 2001-01-31 |
Family
ID=12901102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5194891A Expired - Fee Related JP3131456B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | プリント板搭載電子機器の品質情報管理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3131456B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1382942B1 (en) * | 2001-02-23 | 2016-07-27 | ARKRAY, Inc. | Monitoring apparatus and monitoring object apparatus |
| JP4861570B2 (ja) * | 2001-05-31 | 2012-01-25 | 芳光 鍵和田 | 商品管理システム及び商品管理データを記録した媒体 |
| JP2003067450A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 品質情報共有方法、品質情報管理装置、品質情報登録閲覧装置 |
| AU2002349643B2 (en) | 2002-11-29 | 2009-04-23 | Yoshimitsu Kagiwada | Commodity control system and medium containing commodity control data |
| JP2004310399A (ja) * | 2003-04-07 | 2004-11-04 | Nec Corp | 生産管理ロットトレース推論システムおよびプログラム |
| JP2007172435A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 静止形保護制御装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63314609A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 故障波及機器のチェックシステム |
| JPH01316156A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-21 | Toyota Motor Corp | 生産履歴作成装置 |
| JPH02288793A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-28 | Nec Corp | 遠方監視装置 |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP5194891A patent/JP3131456B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04287274A (ja) | 1992-10-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20001107 |
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