JP3125478B2 - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性樹脂組成物に関
するものであり、さらに詳しくは樹脂の機械的物性を損
なうことなく長期間にわたって帯電防止性を有する熱可
塑性樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】合成樹
脂はその優れた特性によりフィルム、シート、容器、成
形部品などとして産業用、日用品を始め広範な分野で大
量に使用されているが、一般に電気絶縁性が高く帯電し
やすいために様々な障害が発生することが知られてい
る。

【０００３】例えば、ポリエチレン袋では、帯電により
口開き性が低下して充填作業や内容物の取り出し効率が
低下したり、ポリスチレン製テレビハウジングでは、帯
電により表面への浮遊粉じんの付着による汚れが激しか
ったり、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重
合樹脂（ＡＢＳ樹脂）製フロッピーディスクケースで
は、帯電による保管フロッピーディスク中のデータの破
壊を生じたり、変性ポリフェニレンエーテル／ポリアミ
ドアロイ製ＩＣ部品用容器では、帯電によるＩＣ回路の
破壊が生じたり、様々な分野で様々な障害が発生する問
題があった。

【０００４】このような障害を防止する手段としては、
例えば金属やカーボンのような導電性材料を練り込んだ
り、またはアニオン、カチオン、ノニオン型界面活性剤
の練り込み、表面への塗布などが行われてきた。しかし
導電性材料の練り込みは、着色が自由に行えない、樹脂
物性の低下を招きやすい、コストが上昇するなどの問題
があった。

【０００５】また界面活性剤は、短期的には有効なが
ら、樹脂への溶解性が乏しいために界面活性剤が早期に
表面に移行し、布や紙で拭いたり水で洗ったりすると効
果が低下しやすい問題があった。界面活性剤を多量添加
すると効果の持続時間は延びるが、樹脂の物性に大きく
影響したり、界面活性剤が樹脂の表面にブリードして表
面がベタついたりして商品価値が低下するという不都合
を有していた。

【０００６】この問題を解決するために、最近、比較的
低分子量で帯電防止性の大きな樹脂をブレンドしてポリ
マーアロイ化し、マトリックス樹脂中に固定化すること
によって半永久的に帯電防止性を発揮させようとする技
術が進展している。例えば特開昭６０−２３４３５号公
報、特開昭６１−７３７５３号公報、特開平２−１９４
０５２号公報、特開平３−２６７５６号公報などにみら
れる親水性樹脂であるポリエーテルエステルアミド系樹
脂を用いたり、特開平２−２３３７４３号公報などにみ
られるポリエチレンオキサイドを配合する方法である。

【０００７】これらの技術は永久帯電防止性に優れ、従
来技術を革新するものではあるが、特有の樹脂を配合す
るために基材樹脂の種類によっては相溶性の面で制限が
あり、また相溶化剤の併用が必要であったり、効果を発
揮するにはかなり大量の添加を必要とし、コスト的にも
満足できるものではなかった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる現状に鑑み、本発
明者らは従来技術の課題について鋭意検討した結果、新
しい技術を見いだして本発明の完成に至った。

【０００９】すなわち、本発明は、ａ）熱可塑性樹脂
（但し、下記ｂ）を除く）１００重量部、ｂ）エチレン
−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体けん化物のア
ルキレンオキサイド付加物１〜４０重量部、及びｃ）カ
ルボン酸塩、硫酸エステル塩、スルホン酸塩、リン酸エ
ステル塩、アンモニウム塩、またはアミン塩から選ばれ
る少なくとも一種類の塩の構造を有する電解質０．１〜
１０重量部含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成
物を提供するものである。また、本発明は、ａ）熱可塑
性樹脂（但し、下記ｂ）を除く）１００重量部、ｂ）エ
チレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体けん化
物のアルキレンオキサイド付加物１〜４０重量部、ｃ）
カルボン酸塩、硫酸エステル塩、スルホン酸塩、リン酸
エステル塩、アンモニウム塩、またはアミン塩から選ば
れる少なくとも一種類の塩の構造を有する電解質０．１
〜１０重量部、及びｄ）粒子径１００ミクロン以下の無
機補強剤及び／または無機充填剤４０重量部以下含有す
ることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物を提供するもの
である。

【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いる熱可塑性樹脂は、汎用プラスチックスとして位置
づけられている高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン
や、これらの基幹モノマーとの共重合体たとえばエチレ
ン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸共重合体、エチレン−ビニルアルコー
ル共重合体、アクリル酸メチル重合体、メタクリル酸メ
チル重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体など
や、汎用エンジニアリングプラスチックスとして位置づ
けられているポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボ
ネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエチレンテレフタレートなどや、ス
ーパーエンジニアリングプラスチックスとして位置づけ
られているポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、
ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリア
ミドイミド、ポリエーテルアミド、ポリエーテルケト
ン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミドなどが代
表的に例示され、これらの熱可塑性樹脂の化学的変性
物、混合物、アロイ化物さらにはガラス繊維などで強化
されたものなどであってもよい。なお、本発明で用いる
熱可塑性樹脂は、ｂ）エチレン−飽和カルボン酸ビニル
エステル共重合体けん化物のアルキレンオキサイド付加
物を含むものではない。

【００１１】本発明で用いる熱可塑性樹脂は上記に例示
した樹脂等であるが、成形材料などとしての用途が多
く、商品寿命の長い樹脂が特に好適であり、中でもスチ
レン単位を有する重合体または共重合体を含有している
樹脂、例えばポリスチレン（耐衝撃性ポリスチレンを含
む）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体等がより好適に用いられる。

【００１２】本発明で用いるエチレン−飽和カルボン酸
ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオキサイ
ド付加物は、エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル
共重合体をけん化して飽和カルボン酸ビニルエステルの
一部もしくはすべてをビニルアルコール構造に変化させ
た物に、アルキレンオキサイドをグラフトすることによ
り製造したものであり、主鎖がポリエチレン単位、側鎖
がポリオキシアルキレン単位を有した構造と推定され
る。

【００１３】本発明で用いるエチレン−飽和カルボン酸
ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオキサイ
ド付加物の製造方法は特に制限はないが、例えば特開平
３−２２７３０７号公報に記載された方法、すなわちエ
チレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体とアル
コールをアルカリ触媒の存在下で加熱してけん化し、ア
ルコールを除去後アルキレンオキサイドを導入、グラフ
トする方法が挙げられる。

【００１４】本発明で用いるエチレン−飽和カルボン酸
ビニルエステル共重合体としては、工業的な見地からの
入手性、価格などからエチレン−酢酸ビニル共重合体が
特に好適であり、酢酸ビニル単位含有量５〜５０重量
％、数平均分子量が１０００〜５０００のものがバルク
けん化反応が容易なことからより好適である。

【００１５】そのエチレン−酢酸ビニル共重合体のけん
化率は３０〜１００％の範囲が樹脂との相溶性のよいも
のを得るうえで好ましく、そのエチレン−酢酸ビニル共
重合体けん化物へのエチレンオキサイド付加量はエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体けん化物に対して５０〜１００
０重量％であることが樹脂との相溶性、帯電防止性の効
果の面でより好ましい。

【００１６】本発明で用いるカルボン酸塩、硫酸エステ
ル塩、スルホン酸塩、リン酸エステル塩、アンモニウム
塩、またはアミン塩から選ばれる少なくとも一種類の塩
の構造を有する電解質としては、例えば酢酸カリウム、
ラウリン酸ナトリウム、ナウロイルグルタミン酸ナトリ
ウムなどのカルボン酸塩、アルキル硫酸エステルナトリ
ウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステ
ルナトリウム、硫酸ドデシルナトリウムなどの硫酸エス
テル塩、アルキルスルホン酸ナトリウム、ドデシルベン
ゼンスルホン酸ナトリウム等のアルキルベンゼンスルホ
ン酸ナトリウム、アルキルナフタリンスルホン酸ナトリ
ウム、ジアルキルスルホコハク酸エステルナトリウムな
どのスルホン酸塩、アルキルリン酸エステルナトリウ
ム、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステ
ルナトリウム、硫酸ドデシルポリオキシエチレン塩、モ
ノラウリルリン酸ナトリウムなどのリン酸エステル塩、
ステアリルトリメチルアンモニウムクロリド、ジステア
リルジメチルアンモニウムクロリド、ラウリルジメチル
ベンジルアンモニウムクロリドなどのアンモニウム塩、
ステアリルアミン塩酸塩などのアミン塩を挙げることが
でき、またこれらは２種以上混合した混合物であっても
よい。

【００１７】なお本発明の実施に当たっては、アルキル
スルホン酸ナトリウムおよび／またはアルキルベンゼン
スルホン酸ナトリウムなどのスルホン酸塩が、入手性、
樹脂への相溶性等の点から好適に用いられる。

【００１８】エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル
共重合体けん化物のアルキレンオキサイド付加物が、熱
可塑性樹脂１００重量部に対して１重量部よりも少ない
と添加して得られる帯電防止性の効果がほとんど期待で
きなく、また４０重量部よりも多いと基材樹脂の機械的
物性を低下させるので好ましくない。

【００１９】カルボン酸塩、硫酸エステル塩、スルホン
酸塩、リン酸エステル塩、アンモニウム塩、またはアミ
ン塩から選ばれる少なくとも一種類の塩の構造を有する
電解質の使用量が、熱可塑性樹脂１００重量部に対して
０．１重量部よりも少ないと、添加して得られる帯電防
止性の効果がほとんど期待できなく、また１０重量部よ
りも多いと表面への移行が多くなり、外観が低下して商
品価値が落ちるので好ましくない。

【００２０】本発明は、ａ）熱可塑性樹脂（但し、下記
ｂ）を除く）１００重量部、ｂ）エチレン−飽和カルボ
ン酸ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオキ
サイド付加物１〜４０重量部、及びｃ）カルボン酸塩、
硫酸エステル塩、スルホン酸塩、リン酸エステル塩、ア
ンモニウム塩、またはアミン塩から選ばれる少なくとも
一種類の塩の構造を有する電解質０．１〜１０重量部含
有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物に、さらに
粒子径１００ミクロン以下の無機補強剤及び／または無
機充填剤を含有する熱可塑性樹脂組成物が挙げられる。

【００２１】粒子径１００ミクロン以下の無機補強剤及
び／または無機充填剤における、無機補強剤としては、
例えば「便覧 ゴム・プラスチック配合薬品」（昭和４
１年６月１５日ラバーダイジェスト社発行１８７ページ
〜）に記載されている無機補強剤が挙げられる。

【００２２】無機補強剤としては、例えば、シリカ類、
塩基性炭酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、亜鉛華
などであり、シリカ類としては、例えば無水ケイ酸、含
水ケイ酸などの微粉ケイ酸、合成ケイ酸塩、コロイダル
シリカ等が挙げられる。これらの無機補強剤の中でも安
全性が高く安価に入手でき、吸油性が大きくて樹脂の物
性への影響が小さい含水ケイ酸が好ましい。無機充填剤
についても前記図書における１９８ページから記載の無
機充填剤が該当し、例えば炭酸カルシウム、クレー、タ
ルク、硫酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、ケイソ
ウ土などがあり、なかでも吸油性が高く、樹脂への物性
の影響が少ない炭酸カルシウム、タルクが好適である。
なお、本発明においては、これら無機補強剤、無機充填
剤を１種もしくは数種併用してもよい。

【００２３】粒子径１００ミクロン以下の無機補強剤及
び／または無機充填剤は、熱可塑性樹脂１００重量部に
対して、４０重量部以下配合される。４０重量部よりも
多いと基材樹脂の機械的物性を低下させるので好ましく
ない。なお粒子径が１００ミクロンを超えると、樹脂へ
の均一な混合が困難になったり、基材樹脂の機械的物性
を低下させるので好ましくない。

【００２４】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、対象とす
る熱可塑性樹脂の種類と形状により幾分異なる場合があ
るが、通常の熱可塑性樹脂におけると同様の方法で混合
して得られる。

【００２５】例えば熱可塑性樹脂、エチレン−飽和カル
ボン酸ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオ
キサイド付加物、カルボン酸塩、硫酸エステル塩、スル
ホン酸塩、りん酸エステル塩、アンモニウム塩またはア
ミン塩から選ばれる少なくとも一種類の塩の構造を有す
る電解質、さらに粒子径１００ミクロン以下の無機補強
剤及び／または無機充填剤の各々の成分を一緒に、また
は順番に、もしくは分割してバンバリーミキサー、ヘン
シェルミキサー、オープンロール、ニーダー、一軸や多
軸押出機等を用いて溶融温度以上で混合するのが適当で
あるが、特にその設備、方法を制限するものではない。

【００２６】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、一般的に
熱可塑性樹脂に添加される熱安定剤、酸化防止剤、光安
定剤、滑剤、防曇剤、顔料、発泡剤、蛍光剤、難燃剤、
離型剤、加工助剤、補強剤などが必要に応じて含有させ
ることができる。

【００２７】

【発明の効果】以上、詳述したとおり本発明は、表面固
有抵抗率が低く、かつ水洗や布拭きなどによる性能低下
が小さく、長期間にわたって帯電防止性に優れるもので
あり、加えて加工性の向上効果も認められる熱可塑性樹
脂組成物を提供できる。また、本発明の熱可塑性樹脂組
成物は、シート、フィルム、成形物等として広範な用途
に使用できる。

【００２８】

【実施例】以下に実施例、比較例及び参考例により本発
明を具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定
されるものではない。

【００２９】参考例−１ 〔エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体け
ん化物のアルキレンオキサイド付加物の製造〕エチレン
含有量３１重量％、数平均分子量１９００のエチレン−
酢酸ビニル共重合体１２０ｋｇを２５０ｋｌのメタノー
ル中、６５℃で水酸化カリウム１．０ｋｇを触媒として
２時間反応させ、続いて反応液を１５０℃まで上昇させ
てメタノールを留出し、９０％けん化率のけん化物を１
００ｋｇ得た。続いてけん化物１００ｋｇを１８０℃に
して２００ｋｇのエチレンオキサイドを２時間かけて導
入し、３００ｋｇの化合物（以下、付加物と称する）を
得た。

【００３０】実施例−１ 耐衝撃性ポリスチレン（住友化学製スミブライトＭ５８
３）９５重量部とドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウ
ム（関東化学製鹿１級）１重量部をドライブレンドし、
２軸押出機（日本製鋼所製ＴＥＸ−３０）によりホッパ
ーより供給し、一方、参考例−１で得られた付加物４重
量部を７０℃に加熱してギヤー式定量ポンプでベント孔
より定量的に液添加した。２００℃で混合してストラン
ドの水冷カッティング、乾燥を経て熱可塑性樹脂組成物
ペレットを得た。このペレットは、５オンス射出成形機
（東芝機械製ＩＳ１００ＥＮ）によりダイス温度２００
℃で、６０℃の各種物性測定用テストピース金型に注入
し、成形試片を作製した。

【００３１】この成形試片は、２３℃、５０％湿度下に
一昼夜保存の後、以下の方法で物性を測定した。測定結
果を表１に示す。 （１）メルトフローレート ＪＩＳ Ｋ−７２１０に基づき、２００℃、５ｋｇの条
件で測定した。 （２）引張り試験 ＪＩＳ Ｋ−７１１３に基づき、１号試験片を２０ｍｍ
／ｍｉｎの条件で測定した。 （３）曲げ弾性率 ＡＳＴＭ Ｄ７９０に基づき、１２．７ｍｍ×１２７ｍ
ｍ×６．３ｍｍｔの成形試片をスパン１００ｍｍ、２ｍ
ｍ／ｍｉｎの条件で測定した。 （４）衝撃強度 ＪＩＳ Ｋ−７１１０に基づき、３．２ｍｍのアイゾッ
トノッチ付き成形試片を用いて測定した。 （５）荷重たわみ温度 ＪＩＳ Ｋ−７２０７に基づき、繊維応力１８．６ｋｇ
／ｃｍ² でアニールなしの条件で測定した。 （６）表面固有抵抗率 超絶縁計ＳＭ−１０Ｅ型（東亜電波工業製）を用いて下
記の３種類の方法により測定した。 室内保存試験 成形試片を２３℃、５０％湿度下に一週間保存した後、
表面固有抵抗率を測定した。 水洗試験 成形試片を流水中に２０分間置いてからガーゼで表面を
拭き、２３℃、５０％湿度下に２時間保存した後、表面
固有抵抗率を測定した。 布拭き試験 成形試片の表面をガーゼで５０回拭き、２３℃、５０％
湿度下で表面固有抵抗率を測定した。

【００３２】実施例−２ 付加物を６．４重量部、耐衝撃性ポリスチレンを９２重
量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを１．６
重量部とした以外は実施例−１と同様に行なった。結果
を表１に示す。

【００３３】比較例−１ 付加物とドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを添加
せず、耐衝撃性ポリスチレンを１００重量部を用いた以
外は実施例−１と同様に行なった。結果を表１に示す。

【００３４】比較例−２ 付加物を添加せず、耐衝撃性ポリスチレンを９８重量
部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを２重量部
とした以外は実施例−１と同様に行なった。結果を表１
に示す。

【００３５】比較例−３ ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを添加せず、付
加物を１０重量部、耐衝撃性ポリスチレンを９０重量部
使用した以外は実施例−１と同様に行なった。結果を表
１に示す。

【００３６】実施例−３ ポリスチレン（住友化学製スミブライトＥ１８３）８０
重量部にドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（関東
化学製鹿１級）４重量部をドライブレンドし、２軸押出
機によりホッパーより供給し、一方付加物１６重量部を
７０℃に加熱してギヤー式定量ポンプでベント孔より定
量的に液添加した。２００℃で混合してストランドの水
冷カッティング、乾燥を経てポリスチレン／ドデシルベ
ンゼンスルホン酸ナトリウム／付加物マスターバッチペ
レットを得た。このマスターバッチペレット２０重量部
と、ポリスチレン（住友化学製スミブライトＥ１８３）
６５重量部と耐衝撃性ポリスチレン（住友化学製スミブ
ライトＭ５７４）３５重量部をドライブレンドし、３０
ｍｍ径の単軸押出機によりダイス温度２２０℃で混合し
て、ストランドの水冷カッティング、乾燥を経て熱可塑
性樹脂組成物ペレットを得た。このペレットは、実施例
−１と同様に５オンス射出成形機で成形試片を作製し物
性を測定した。結果を表２に示す。

【００３７】実施例−４ 実施例−３で得られたマスターバッチと同じマスタ−バ
ッチペレットを３０重量部、ポリスチレン（住友化学製
スミブライトＥ１８３）６０重量部と耐衝撃性ポリスチ
レン（住友化学製スミブライトＭ５７４）４０重量部と
した以外は実施例−３と同様に行なった。結果を表２に
示す。

【００３８】比較例−４ ポリスチレン（住友化学製スミブライトＥ１８３）７０
重量部と耐衝撃性ポリスチレン（住友化学製スミブライ
トＭ５７４）３０重量部をドライブレンドし、３０ｍｍ
径の単軸押出機によりダイス温度２２０℃で混合して、
ストランドの水冷カッティング、乾燥を経て熱可塑性樹
脂組成物ペレットを得た。このペレットは、実施例−１
と同様に５オンス射出成形機で成形試片を作製し物性を
測定した。結果を表２に示す。

【００３９】実施例−５ 参考例−１で製造した付加物を９０ｋｇと、粒子径１ミ
クロン以下の含水ケイ酸（塩野義製薬製カープレックス
１１２０）６０ｋｇを４７５リットルのミキサー（大和
加工機製ニューグラマシーンＮＧ−８５０型）に入れ
て、７０℃で５分間高速かくはんすることで、５メッシ
ュフルイ１００％パスの微粉体を得た（以下、この微粉
体を付加物−ケイ酸混合物と記載する）。付加物−ケイ
酸混合物１０重量部を、耐衝撃性ポリスチレン（住友化
学製スミブライトＭ５８３）８８重量部、ドデシルベン
ゼンスルホン酸ナトリウム（関東化学製鹿１級）２重量
部とともにドライブレンドし、２軸押出機（日本製鋼所
製ＴＥＸ−３０）により２００℃で混合してストランド
の水冷カッティング、乾燥を経て熱可塑性樹脂組成物ペ
レットを得た。実施例−１と同様にして成形試片を作製
し、同様の方法で物性を測定した。結果を表３に示す。

【００４０】実施例−６ 実施例−５で製造したものと同じ付加物−ケイ酸混合物
を１０重量部、耐衝撃性ポリスチレンを８７重量部、ド
デシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを３重量部とした
以外は、実施例−５と同様に行なった。結果を表３に示
す。

【００４１】比較例−５ ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを添加せず、実
施例−５で製造したものと同じ付加物−ケイ酸混合物を
１０重量部、耐衝撃性ポリスチレンを９０重量部使用し
た以外は実施例−１と同様に行なった。結果を表３に示
す。

【００４２】実施例−７ 実施例−５で製造したものと同じ付加物−ケイ酸混合物
１０重量部と、ポリスチレン（住友化学製スミブライト
Ｅ１８３）７０重量部と耐衝撃性ポリスチレン（住友化
学製スミブライトＭ５７４）３０重量部、それにドデシ
ルベンゼンスルホン酸ナトリウムを３重量部をドライブ
レンドし、３０ｍｍ径の単軸押出機（田辺プラスチック
製）によりダイス温度２２０℃で混合して、ストランド
の水冷カッティング、乾燥を経て熱可塑性樹脂組成物ペ
レットを得た。このペレットは、実施例−５と同様に５
オンス射出成形機で成形試片を作製し物性を測定した。
結果を表４に示す。

【００４３】実施例−８ 実施例−５で製造したものと同じ付加物−ケイ酸混合物
を５重量部とした以外は実施例−７と同様に行なった。
結果を表４に示す。

【００４４】実施例−９ ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムの代わりに、ア
ルキルスルホン酸ナトリウム（ライオン（株）製レオス
タットＰ−２００）を用いた以外は実施例−７と同様に
行った。結果を表４に示す。

【００４５】実施例−１０ 実施例−５で製造したものと同じ付加物−ケイ酸混合物
１０重量部を、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ン共重合樹脂（住友ダウ製クララスチックＭＨ）１００
重量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム３重量
部とともにドライブレンドし、２軸押出機（日本製鋼所
製ＴＥＸ−３０）により２００℃で混合してストランド
の水冷カッティング、乾燥を経て熱可塑性樹脂組成物ペ
レットを得た。このペレットは、５オンス射出成形機に
よりダイス温度２００℃で、６０℃の各種物性測定用テ
ストピース金型に注入し、成形試片を作製し物性を測定
した。結果を表５に示す。

【００４６】比較例−６ 付加物−ケイ酸混合物を添加せず、アクリロニトリル−
ブタジエン−スチレン共重合樹脂１００重量部、ドデシ
ルベンゼンスルホン酸ナトリウムを３重量部とした以外
は実施例−１０と同様に行なった。結果を表５に示す。

【００４７】

【表１】

【００４８】

【表２】

【００４９】

【表３】

【００５０】

【表４】

【００５１】

【表５】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 23:26） (Ｃ０８Ｌ 25/04 71:02） (Ｃ０８Ｌ 101/00 23:26） (Ｃ０８Ｌ 101/00 71:02） (56)参考文献 特開 平４−277561（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−285928（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−230840（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 1/00 - 101/16 C08K 3/00 - 13/08

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ａ）熱可塑性樹脂（但し、下記ｂ）を除
   く）１００重量部、ｂ）エチレン−飽和カルボン酸ビニ
   ルエステル共重合体けん化物のアルキレンオキサイド付
   加物１〜４０重量部、及びｃ）カルボン酸塩、硫酸エス
   テル塩、スルホン酸塩、リン酸エステル塩、アンモニウ
   ム塩、またはアミン塩から選ばれる少なくとも一種類の
   塩の構造を有する電解質０．１〜１０重量部含有するこ
   とを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
2. 【請求項２】ａ）熱可塑性樹脂（但し、下記ｂ）を除
   く）１００重量部、ｂ）エチレン−飽和カルボン酸ビニ
   ルエステル共重合体けん化物のアルキレンオキサイド付
   加物１〜４０重量部、ｃ）カルボン酸塩、硫酸エステル
   塩、スルホン酸塩、リン酸エステル塩、アンモニウム
   塩、またはアミン塩から選ばれる少なくとも一種類の塩
   の構造を有する電解質０．１〜１０重量部、及びｄ）粒
   子径１００ミクロン以下の無機補強剤及び／または無機
   充填剤４０重量部以下含有することを特徴とする熱可塑
   性樹脂組成物。
3. 【請求項３】ａ）熱可塑性樹脂がスチレン単位を有する
   重合体または共重合体を含有している樹脂である請求項
   １または２記載の組成物。
4. 【請求項４】ｂ）エチレン−飽和カルボン酸ビニルエス
   テル共重合体けん化物のアルキレンオキサイド付加物が
   エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物のエチレンオキ
   サイド付加物である請求項１または２記載の組成物。
5. 【請求項５】ｃ）スルホン酸塩がアルキルスルホン酸ナ
   トリウムおよび／またはアルキルベンゼンスルホン酸ナ
   トリウムである請求項１または２記載の組成物。
6. 【請求項６】エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物の
   エチレンオキサイド付加物が、エチ レン−酢酸ビニル共
   重合体けん化物に対して、エチレンオキサイドを５０〜
   １０００重量％付加せしめたものであることを特徴とす
   る請求項４記載の組成物。
7. 【請求項７】エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物
   が、エチレン−酢酸ビニル共重合体を３０〜１００％け
   ん化せしめたものであることを特徴とする請求項6記載
   の組成物。
8. 【請求項８】 エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニ
   ル単位含有量が５〜５０重量％であることを特徴とする
   請求項７記載の組成物。
9. 【請求項９】エチレン−酢酸ビニル共重合体が、数平均
   分子量１０００〜５０００のであることを特徴とする請
   求項７記載の組成物。
10. 【請求項１０】ｄ）粒子径１００ミクロン以下の無機補
    強剤が含水ケイ酸であり、無機充填剤が炭酸カルシウム
    またはタルクである請求項２記載の組成物。