JP3121630B2 - セラミックペースト - Google Patents
セラミックペーストInfo
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- JP3121630B2 JP3121630B2 JP03076014A JP7601491A JP3121630B2 JP 3121630 B2 JP3121630 B2 JP 3121630B2 JP 03076014 A JP03076014 A JP 03076014A JP 7601491 A JP7601491 A JP 7601491A JP 3121630 B2 JP3121630 B2 JP 3121630B2
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- JP
- Japan
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- paste
- copolymer
- oxide
- powder
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミックペーストに関
する。詳しくは特定の組成からなる取扱が容易で、低温
でバインダーが分解除去される低融点のセラミック粉の
ペーストに関する。
する。詳しくは特定の組成からなる取扱が容易で、低温
でバインダーが分解除去される低融点のセラミック粉の
ペーストに関する。
【０００２】
【従来技術】ペースト状のセラミックはスクリーン印刷
してプリント基盤上に絶縁パターンあるいは金属粉を用
いて導電パターンを焼き付けたり、セラミックの接着な
どの目的で大量に利用されている。
してプリント基盤上に絶縁パターンあるいは金属粉を用
いて導電パターンを焼き付けたり、セラミックの接着な
どの目的で大量に利用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】セラミックのペースト
は、その利用方法からペーストの印刷性、レベリング性
などが良好であると同時に、加熱によりその溶剤、バイ
ンダーが容易に揮散して溶融固着したセラミック中にそ
れらが残らないということが必要であり、そのような特
性を有するものが要求されている。
は、その利用方法からペーストの印刷性、レベリング性
などが良好であると同時に、加熱によりその溶剤、バイ
ンダーが容易に揮散して溶融固着したセラミック中にそ
れらが残らないということが必要であり、そのような特
性を有するものが要求されている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題を
解決した取り扱いが容易で、しかも加熱溶融後にセラミ
ック中にバインダーの残渣が残らないペーストについて
鋭意探索し本発明を完成した。
解決した取り扱いが容易で、しかも加熱溶融後にセラミ
ック中にバインダーの残渣が残らないペーストについて
鋭意探索し本発明を完成した。
【０００５】即ち本発明は、セラミック粉、イソブチレ
ンオキサイドと二酸化炭素の共重合体および溶剤からな
るセラミックペーストである。
ンオキサイドと二酸化炭素の共重合体および溶剤からな
るセラミックペーストである。
【０００６】本発明においてセラミック粉とは、比較的
低融点の無機化合物の粉末であり、ハンダなどの低融点
の金属あるいは合金、または、ガラス粉、例えば、融解
したときガラス状になる金属の酸化物などの混合物が例
示できる。特に発明の利用が効果的であるのは、その軟
化点が 400℃以下、特に 300℃以下であるような金属粉
あるいはガラス粉であり、軟化点が 400℃より高いもの
では、公知の通常のバインダーを利用する方法が充分適
用可能であり特に問題を生じないが、軟化点が400℃以
下、特に 300℃以下のガラスでは通常の方法を適用する
と脱脂が充分でない状態でガラスが溶融し、そのため良
好な外観のガラスが得られないという問題がある。
低融点の無機化合物の粉末であり、ハンダなどの低融点
の金属あるいは合金、または、ガラス粉、例えば、融解
したときガラス状になる金属の酸化物などの混合物が例
示できる。特に発明の利用が効果的であるのは、その軟
化点が 400℃以下、特に 300℃以下であるような金属粉
あるいはガラス粉であり、軟化点が 400℃より高いもの
では、公知の通常のバインダーを利用する方法が充分適
用可能であり特に問題を生じないが、軟化点が400℃以
下、特に 300℃以下のガラスでは通常の方法を適用する
と脱脂が充分でない状態でガラスが溶融し、そのため良
好な外観のガラスが得られないという問題がある。
【０００７】このような低軟化点を有するガラスとして
は、組成について特に制限はないが、酸化鉛を主成分と
し、酸化硼素などの種々の酸化物が融点、あるいはガラ
ス成分の相溶性などの改良のため添加されており、〜数
十μm までの粒径のものが通常利用される。またセラミ
ック粉として金属粉を使用することもでき、融点の低い
ハンダ粉末などのペースト用に本発明を利用すると効果
的である。
は、組成について特に制限はないが、酸化鉛を主成分と
し、酸化硼素などの種々の酸化物が融点、あるいはガラ
ス成分の相溶性などの改良のため添加されており、〜数
十μm までの粒径のものが通常利用される。またセラミ
ック粉として金属粉を使用することもでき、融点の低い
ハンダ粉末などのペースト用に本発明を利用すると効果
的である。
【０００８】ハンダとしては鉛を主成分として錫、ビス
マス、アンチモンなどの金属を混合した種々の組成のも
のが知られており300 ℃以下の融点を持つものが一般的
であり、同様に〜数十μm までの程度の粒径のものが一
般的である。
マス、アンチモンなどの金属を混合した種々の組成のも
のが知られており300 ℃以下の融点を持つものが一般的
であり、同様に〜数十μm までの程度の粒径のものが一
般的である。
【０００９】本発明において重要な共重合体は触媒を用
いてイソブチレンオキサイドと二酸化炭素を共重合して
得られるほぼイソブチレンオキサイドと二酸化炭素が
１：１であるカーボネート構造を有するものであり。分
子量としては、１０００〜１００００００、通常５００
０〜５０００００程度のものが利用できる。さらに少量
の他のアルキレンオキサイド例えば、プロピレンオキサ
イド、１−ブチレンオキサイド、２−ブチレンオキサイ
ドなどを併用することもできる。ここで触媒としては有
機金属とくに有機亜鉛と水の反応物などが好ましく利用
できる。反応に際し両成分を１：１とする必要はない
が、ポリマー中にはほぼ１：１でとりこまれカーボネー
ト構造を有するものとなる。上記他のアルキレンオキサ
イド類はイソブチレンオキサイドに比較して少ない量と
するのが好ましい。
いてイソブチレンオキサイドと二酸化炭素を共重合して
得られるほぼイソブチレンオキサイドと二酸化炭素が
１：１であるカーボネート構造を有するものであり。分
子量としては、１０００〜１００００００、通常５００
０〜５０００００程度のものが利用できる。さらに少量
の他のアルキレンオキサイド例えば、プロピレンオキサ
イド、１−ブチレンオキサイド、２−ブチレンオキサイ
ドなどを併用することもできる。ここで触媒としては有
機金属とくに有機亜鉛と水の反応物などが好ましく利用
できる。反応に際し両成分を１：１とする必要はない
が、ポリマー中にはほぼ１：１でとりこまれカーボネー
ト構造を有するものとなる。上記他のアルキレンオキサ
イド類はイソブチレンオキサイドに比較して少ない量と
するのが好ましい。
【００１０】本発明において溶剤としては上記共重合体
を溶解するものであれば使用できるが特に好ましくはプ
ロピレングリコール類が用いられ、下記の一般式（化
１）（式中Ｒは炭素数１〜２０の炭化水素残基、ｎは１
〜20の整数。）
を溶解するものであれば使用できるが特に好ましくはプ
ロピレングリコール類が用いられ、下記の一般式（化
１）（式中Ｒは炭素数１〜２０の炭化水素残基、ｎは１
〜20の整数。）
【００１１】
【化１】Ｒ−（ＯＣ3 Ｈ6 )n−ＯＨ で表される化合物が例示される。好ましくはＲとして炭
素数４〜２０のもの、特に好ましくは炭素数６〜２０の
芳香族炭化水素化合物であり、ｎが１〜３程度のものが
好ましく利用される。
素数４〜２０のもの、特に好ましくは炭素数６〜２０の
芳香族炭化水素化合物であり、ｎが１〜３程度のものが
好ましく利用される。
【００１２】本発明においては、上記三者は共に混合し
てペースト状とされるが、混合方法については特に制限
はなくボールミル、サンドミルなどスラリーを緊密に混
合するような公知の手段がそのまま利用される。
てペースト状とされるが、混合方法については特に制限
はなくボールミル、サンドミルなどスラリーを緊密に混
合するような公知の手段がそのまま利用される。
【００１３】本発明においてセラミック粉に対する共重
合体、溶剤の使用割合としてはガラス粉１に対しそれぞ
れ0.001 〜0.5 、0.1 〜10程度であり、ペーストの性状
が使用に耐える限り少なく使用するのがより好ましい。
合体、溶剤の使用割合としてはガラス粉１に対しそれぞ
れ0.001 〜0.5 、0.1 〜10程度であり、ペーストの性状
が使用に耐える限り少なく使用するのがより好ましい。
【００１４】
【実施例】以下に実施例を示しさらに本発明を説明す
る。
る。
【００１５】実施例１ 示差熱分析で測定した軟化点 305℃の酸化鉛を主成分と
するガラス粉末100 重量部に対し、イソブチレンオキサ
イドと二酸化炭素を、触媒としてジエチル亜鉛と10〜12
モルの結晶水を有する硫酸アルミニウムと反応させるこ
とで得られる触媒を用いて重合して得た分子量62000 の
共重合体10重量部、フェニルプロピレングリコール40重
量部を良く混合してペーストを得た。このペーストでア
ルミナ板にスクリーン印刷で回路を印刷したところ目的
の回路を描くことができた。風乾した後250 ℃電気炉で
加熱したところ印刷された回路は融解しており、ほとん
ど分解残渣も観測されなった。
するガラス粉末100 重量部に対し、イソブチレンオキサ
イドと二酸化炭素を、触媒としてジエチル亜鉛と10〜12
モルの結晶水を有する硫酸アルミニウムと反応させるこ
とで得られる触媒を用いて重合して得た分子量62000 の
共重合体10重量部、フェニルプロピレングリコール40重
量部を良く混合してペーストを得た。このペーストでア
ルミナ板にスクリーン印刷で回路を印刷したところ目的
の回路を描くことができた。風乾した後250 ℃電気炉で
加熱したところ印刷された回路は融解しており、ほとん
ど分解残渣も観測されなった。
【００１６】実施例2 平均粒径約20μm のハンダ粉末100 重量部に対し、実施
例１で得た共重合体10重量部、セバシン酸１重量部、フ
ェニルプロピレングリコール40重量部を良く混合してペ
ーストを得た。このペーストでアルミナ板にスクリーン
印刷で回路を印刷したところ目的の回路を描くことがで
きた。風乾した後280 ℃電気炉で加熱したところ印刷さ
れた回路は融解しており、分解残渣も観測されなった。
例１で得た共重合体10重量部、セバシン酸１重量部、フ
ェニルプロピレングリコール40重量部を良く混合してペ
ーストを得た。このペーストでアルミナ板にスクリーン
印刷で回路を印刷したところ目的の回路を描くことがで
きた。風乾した後280 ℃電気炉で加熱したところ印刷さ
れた回路は融解しており、分解残渣も観測されなった。
【００１７】比較例１ イソブチレンオキサイドと二酸化炭素の共重合体に変え
プロピレンオキサイドと二酸化炭素の共重合体を用いた
他は実施例２と同様にしたところ、融解したハンダのパ
ターンの回りにプロピレンオキサイドと二酸化炭素の共
重合体が残っていた。
プロピレンオキサイドと二酸化炭素の共重合体を用いた
他は実施例２と同様にしたところ、融解したハンダのパ
ターンの回りにプロピレンオキサイドと二酸化炭素の共
重合体が残っていた。
【００１８】
【発明の効果】本発明のペーストは流れ性が良好でしか
も低温で融解でき、分解残渣もほとんどなく工業的に極
めて価値がある。
も低温で融解でき、分解残渣もほとんどなく工業的に極
めて価値がある。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ａ Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 3/00 H01B 1/22 C03C 8/16 C08L 69/00 C09D 5/25 H05K 3/38
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック粉、イソブチレンオキサイド
と二酸化炭素の共重合体および溶剤からなるセラミック
ペースト。 - 【請求項２】 溶剤がプロピレングリコール類である請
求項１記載のセラミックペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03076014A JP3121630B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | セラミックペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03076014A JP3121630B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | セラミックペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04312704A JPH04312704A (ja) | 1992-11-04 |
| JP3121630B2 true JP3121630B2 (ja) | 2001-01-09 |
Family
ID=13592969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03076014A Expired - Fee Related JP3121630B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | セラミックペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3121630B2 (ja) |
-
1991
- 1991-04-09 JP JP03076014A patent/JP3121630B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04312704A (ja) | 1992-11-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |