JP3116870U - Power supply device with cooling function - Google Patents

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Abstract

【課題】 電源供給の機能だけでなく、冷却効果の機能もある冷却機能を有する電源供給装置を提供する。
【解決手段】 電源供給装置ケース１００、熱電冷却モジュール１２０およびコールド側放熱部材１３０を備える。熱電冷却モジュール１２０は、電源供給装置ケース１００の熱電冷却モジュール設置面開口１０６に設置されてコールド側１２２およびホット側１２４を備える。ホット側１２２は電源供給装置ケース１００の内部に突出し、コールド側１２２はコールド側放熱部材１３０に結合し、コールド側放熱部材１３０は電源供給装置ケース１００の外部に突設して、コールド側１２２の熱交換を強化する。
【選択図】 図１ＡPROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power supply device having not only a power supply function but also a cooling function having a cooling effect function.
A power supply device case 100, a thermoelectric cooling module 120, and a cold side heat radiating member 130 are provided. The thermoelectric cooling module 120 is installed in the thermoelectric cooling module installation surface opening 106 of the power supply device case 100 and includes a cold side 122 and a hot side 124. The hot side 122 protrudes into the power supply device case 100, the cold side 122 is coupled to the cold side heat radiating member 130, and the cold side heat radiating member 130 protrudes from the power supply device case 100 to the cold side 122. Enhance heat exchange.
[Selection] Figure 1A

Description

本考案は電源供給装置に関し、特に冷却機能を有する電源供給装置に関する。   The present invention relates to a power supply device, and more particularly to a power supply device having a cooling function.

電子装置の電力源は、一般に発電所からコンセントへ送られ、電源供給装置をコンセントへ接続して、主に交流電流に対し整流、変圧およびフィルタなどの処理を行ってから最終的に各装置へ提供される。特にコンピュータシステムでは、多数の装置を作動するために必要な電源を同時に供給する。電源供給装置は、一般に中央演算処理装置の近くに設置され、電源供給装置と中央演算処理装置（central processing unit：ＣＰＵ）との間は互いに作用せず、それぞれ独立して作動する。   The power source of the electronic device is generally sent from the power plant to the outlet, the power supply device is connected to the outlet, and the AC current is mainly rectified, transformed, filtered, etc., and finally sent to each device. Provided. Particularly in a computer system, the power necessary to operate a large number of devices is supplied simultaneously. The power supply device is generally installed near the central processing unit, and the power supply device and the central processing unit (CPU) do not interact with each other and operate independently.

中央演算処理装置が作動するときには大量の熱エネルギーが発生するため、例えばＣＰＵ放熱ファンなどの放熱装置を通常設置し、過熱による素子のエラー発生を低減していた。上述の電源供給装置と中央演算処理装置とが独立して作動する情況において、ＣＰＵ放熱ファンが吸入して中央演算処理装置を冷却する気体はコンピュータシステム内部から供給されるが、この吸引される気体は中央演算処理装置の冷却効果に影響を与え、この吸引する気体の温度が低いほど、その冷却効果は当然良くなる。一般に、コンピュータシステムが作動すると、内部にある素子が熱を発生して内部環境の温度は外部環境の温度や室温よりも高温となるため、ＣＰＵファンだけで中央演算処理装置の温度を下げる方式には限界があった。   Since a large amount of heat energy is generated when the central processing unit is operated, a heat radiating device such as a CPU heat radiating fan is usually installed to reduce element errors caused by overheating. In the situation where the above-described power supply device and the central processing unit operate independently, the gas that is sucked by the CPU heat dissipation fan and cools the central processing unit is supplied from inside the computer system. Affects the cooling effect of the central processing unit, and the lower the temperature of the sucked gas, the better the cooling effect. In general, when the computer system is activated, the internal elements generate heat and the temperature of the internal environment becomes higher than the temperature of the external environment and room temperature. There was a limit.

本考案の第１の目的は、電源供給の機能だけでなく、冷却効果の機能もある冷却機能を有する電源供給装置を提供することにある。
本考案の第２の目的は、一般のコンピュータシステムの配置アーキテクチャ内において、中央演算処理装置の放熱効率を高める冷却機能を有する電源供給装置を提供することにある。 A first object of the present invention is to provide a power supply apparatus having a cooling function that has not only a function of supplying power but also a function of cooling effect.
A second object of the present invention is to provide a power supply apparatus having a cooling function for improving the heat radiation efficiency of a central processing unit in a general computer system layout architecture.

上述の目的を達成するため、本考案は冷却機能を有する電源供給装置を提供する。冷却機能を有する電源供給装置は、電源供給装置ケース、熱電冷却モジュールおよびコールド側放熱部材を備える。熱電冷却モジュールは、電源供給装置ケースの熱電冷却モジュール設置面開口に設置し、コールド側は電源供給装置ケースの外部側に向け、ホット側は電源供給装置ケースの内部側に向ける。そして、コールド側放熱部材をコールド側に結合して電源供給装置ケースの外部に突出させることにより、電源供給装置ケースの外部の空気と熱交換を行い、ケース外部の空気温度を下げる。   In order to achieve the above object, the present invention provides a power supply apparatus having a cooling function. A power supply device having a cooling function includes a power supply device case, a thermoelectric cooling module, and a cold-side heat dissipation member. The thermoelectric cooling module is installed in the thermoelectric cooling module installation surface opening of the power supply device case, the cold side is directed to the outside of the power supply device case, and the hot side is directed to the inside of the power supply device case. Then, the cold side heat radiating member is coupled to the cold side and protrudes to the outside of the power supply device case, thereby exchanging heat with the air outside the power supply device case and lowering the air temperature outside the case.

本考案の電源供給装置は、第１の経路開口および第２の経路開口を有する集熱チャンバを備える。電源供給装置ケースは、第１の経路開口および第２の経路開口にそれぞれ接続した外部開口および内部開口を備える。そして、第１の経路開口と外部開口との間にファンを設置することにより、ホット側の熱量を集中して熱量をケースの外部へ導く。   The power supply device of the present invention includes a heat collection chamber having a first path opening and a second path opening. The power supply device case includes an external opening and an internal opening connected to the first path opening and the second path opening, respectively. Then, by installing a fan between the first path opening and the external opening, the amount of heat on the hot side is concentrated to guide the amount of heat to the outside of the case.

電源供給装置は温度制御モジュールおよび湿度制御モジュールをさらに結合する。温度制御モジュールは温度情報を測定し、この温度情報を基にファン電源を調整してファンの回転速度を制御する。湿度制御モジュールは湿度情報を測定し、この湿度情報を基に熱電冷却モジュール電源を調整して熱電冷却モジュールの出力を制御する。   The power supply device further couples the temperature control module and the humidity control module. The temperature control module measures temperature information and adjusts the fan power supply based on the temperature information to control the rotation speed of the fan. The humidity control module measures humidity information, adjusts the thermoelectric cooling module power supply based on the humidity information, and controls the output of the thermoelectric cooling module.

本考案の電源供給装置は、熱電冷却モジュールと組み合わせることにより電源供給装置を使用するときに、システムの内部温度を冷却する機能をさらに提供する。特に現在のコンピュータアーキテクチャの大部分は、電源供給装置の設置位置が既に規格化されており、本考案は現在既に規格化されている電源供給装置の配置を利用し、中央演算処理装置のファンで熱交換を行うことにより、システム内にある気体の温度を下げ、中央演算処理装置の冷却効率を向上させることができる。   The power supply device of the present invention further provides a function of cooling the internal temperature of the system when the power supply device is used in combination with a thermoelectric cooling module. In particular, most of the current computer architecture has already standardized the location of the power supply device, and the present invention uses the power supply device layout that has already been standardized. By performing heat exchange, the temperature of the gas in the system can be lowered, and the cooling efficiency of the central processing unit can be improved.

本考案の冷却機能を有する電源供給装置は、熱電冷却モジュールと電源供給装置とを組み合わせることにより、電源供給の機能以外にシステムの気体を冷却する機能を提供することもできる。以下では、図面および詳細な説明により本考案の主旨を述べるが、当該技術に習熟する者が本考案の好適な実施形態を理解した後、本考案により教示された技術を変えたり修正したりしたものも本考案の主旨と範囲に含まれるものとする。   The power supply device having the cooling function of the present invention can provide a function of cooling the gas of the system in addition to the function of power supply by combining the thermoelectric cooling module and the power supply device. In the following, the gist of the present invention will be described with reference to the drawings and detailed description. However, after a person skilled in the art understands a preferred embodiment of the present invention, the technique taught by the present invention is changed or modified. Things are also included in the spirit and scope of the present invention.

図１Ａおよび図１Ｂを参照する。図１Ａは、本考案の好適な一実施形態による電源供給装置を示す分解斜視図であり、図１Ｂは、本考案の好適な一実施形態による電源供給装置の一部を示す平面図である。本実施形態の冷却機能を有する電源供給装置は、電源供給装置ケース１００、熱電冷却モジュール１２０およびコールド側放熱部材１３０を主に備える。電源供給装置ケース１００は熱電冷却モジュール設置面開口１０６を有する。熱電冷却モジュール設置面開口１０６に設置される熱電冷却モジュール１２０はコールド側１２２およびホット側１２４を備え、ホット側１２４は電源供給装置ケース１００の内部に突設される。コールド側放熱部材１３０は、コールド側１２２に結合されて電源供給装置ケース１００の外部に突設されてコールド側１２２の熱交換を加速する。   Please refer to FIG. 1A and FIG. 1B. FIG. 1A is an exploded perspective view showing a power supply device according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a plan view showing a part of the power supply device according to a preferred embodiment of the present invention. The power supply apparatus having a cooling function of the present embodiment mainly includes a power supply apparatus case 100, a thermoelectric cooling module 120, and a cold-side heat dissipation member 130. The power supply device case 100 has a thermoelectric cooling module installation surface opening 106. The thermoelectric cooling module 120 installed in the thermoelectric cooling module installation surface opening 106 includes a cold side 122 and a hot side 124, and the hot side 124 projects from the power supply device case 100. The cold side heat radiating member 130 is coupled to the cold side 122 and protrudes outside the power supply device case 100 to accelerate heat exchange on the cold side 122.

本実施形態の電源供給装置は、電源供給装置ケース１００、電源供給ユニット１１０および集熱チャンバ１４０を備える。電源供給装置ケース１００は第１の蓋板１００ａと第２の蓋板１００ｂとの組み合わせにより構成され、第２の蓋板１００ｂは第１の外部開口１０２ａ、第２の外部開口１０２ｂおよび内部開口１０４を有し、第２の外部開口１０２ｂは網状構造である。電源供給装置ケース１００内部に設置される電源供給ユニット１１０は電源供給装置ファン１１４および回路モジュール１１２を含み、電源供給装置ファン１１４は回路モジュール１１２上の縁などに設置され、第１の外部開口１０２ａに隣接するように設置したり突設したりする。電源供給装置スイッチ１７４は、電源供給装置および／または電源供給装置ファン１１４の起動を制御する。例えば、電源供給装置が起動すると、電源供給装置ファン１１４も同時に起動する。   The power supply device of this embodiment includes a power supply device case 100, a power supply unit 110, and a heat collection chamber 140. The power supply device case 100 is configured by a combination of a first lid plate 100a and a second lid plate 100b. The second lid plate 100b has a first external opening 102a, a second external opening 102b, and an internal opening 104. The second external opening 102b has a net-like structure. The power supply unit 110 installed in the power supply device case 100 includes a power supply device fan 114 and a circuit module 112. The power supply device fan 114 is installed at an edge on the circuit module 112, and the first external opening 102a. Install or project so as to be adjacent to. The power supply device switch 174 controls activation of the power supply device and / or the power supply device fan 114. For example, when the power supply device is activated, the power supply device fan 114 is activated simultaneously.

集熱チャンバ１４０は、第１の経路開口１４４ａおよび第２の経路開口１４４ｂを両端に備える集熱経路１４４を有する。第１の経路開口１４４ａおよび第２の経路開口１４４ｂは、それぞれ第２の外部開口１０２ｂおよび内部開口１０４に隣接するように設置したり突設したりする。第１の蓋板１００ａ上には熱電冷却モジュールの設置面１０８が設けられ、その熱電冷却モジュールの設置面１０８は熱電冷却モジュール設置面開口１０６を有し、熱電冷却モジュール１２０がこの熱電冷却モジュール設置面開口１０６に設置される。熱電冷却モジュール１２０のコールド側１２２はコールド側放熱部材１３０に結合し、このコールド側放熱部材１３０は、好適には少なくとも一つの凹構造１３２を有することが望ましい。凹構造１３２中には、冷熱エネルギー（cold energy）を累積する突起１３４がある。   The heat collection chamber 140 has a heat collection path 144 having a first path opening 144a and a second path opening 144b at both ends. The first path opening 144a and the second path opening 144b are installed or protruded so as to be adjacent to the second outer opening 102b and the inner opening 104, respectively. A thermoelectric cooling module installation surface 108 is provided on the first cover plate 100a, the thermoelectric cooling module installation surface 108 has a thermoelectric cooling module installation surface opening 106, and the thermoelectric cooling module 120 is installed in the thermoelectric cooling module. It is installed in the surface opening 106. The cold side 122 of the thermoelectric cooling module 120 is coupled to the cold side heat dissipation member 130, and the cold side heat dissipation member 130 preferably has at least one concave structure 132. In the concave structure 132 is a protrusion 134 that accumulates cold energy.

熱電冷却モジュール１２０のホット側１２４は、ホット側ヒートシンク１３６へさらに結合して電源供給装置ケース１００の内部範囲へ突設し、好適には連接側壁１４６をさらに含んでチャンバ側壁１４２と結合することによりホット側ヒートシンク１３６を覆って集熱経路１４４中へ熱量を集中させて熱量を減らしたり、さらには電源供給ユニット１１０へ熱量が拡散することを防いだりすることができる。さらに好適には、連接側壁１４６および／またはチャンバ側壁１４２には断熱材が使用されることが望ましい。集熱チャンバ１４０の内側には熱輻射の発散を防ぐためにアルミ箔１４８を敷いてもよい。   The hot side 124 of the thermoelectric cooling module 120 is further coupled to the hot side heat sink 136 and protrudes into the interior region of the power supply case 100, preferably by further including a connecting side wall 146 and coupling to the chamber side wall 142. It is possible to reduce the amount of heat by concentrating the amount of heat in the heat collecting path 144 by covering the hot-side heat sink 136, and further to prevent the amount of heat from diffusing into the power supply unit 110. More preferably, thermal insulation is used for the connecting side wall 146 and / or the chamber side wall 142. An aluminum foil 148 may be laid inside the heat collection chamber 140 to prevent the radiation of heat radiation.

集熱チャンバ１４０の両端にある開口１４４ａ、１４４ｂには、それぞれ第１のファン１５０ａおよび第２のファン１５０ｂを設置し、第１のファン１５０ａは第１の経路開口１４４ａに設置され、第２のファン１５０ｂは第２の経路開口１４４ｂに設置される。第２のファン１５０ｂは、コンピュータシステム内部の気体を吸入して集熱経路１４４へ送ると同時に集熱経路１４４内の熱気を第１のファン１５０ａへ送り、第１のファン１５０ａは集熱経路１４４内の熱気をシステム外部へ排出する。   A first fan 150a and a second fan 150b are installed in the openings 144a and 144b at both ends of the heat collection chamber 140, respectively. The first fan 150a is installed in the first path opening 144a, and the second The fan 150b is installed in the second path opening 144b. The second fan 150b sucks the gas inside the computer system and sends it to the heat collecting path 144. At the same time, the second fan 150b sends the hot air in the heat collecting path 144 to the first fan 150a, and the first fan 150a is in the heat collecting path 144. The hot air inside is discharged outside the system.

電源供給装置は、熱電冷却モジュールスイッチ１７６と組み合わせて熱電冷却モジュール１２０のオンまたはオフを制御するとともに、電気回路により発光装置１８０に接続する。そして、熱電冷却モジュールスイッチ１７６がオン状態になると、電気回路が導電すると同時に発光装置１８０も導電して発光し、熱電冷却モジュール１２０がオン状態であることをユーザに知らせる。   The power supply device controls on / off of the thermoelectric cooling module 120 in combination with the thermoelectric cooling module switch 176 and is connected to the light emitting device 180 by an electric circuit. When the thermoelectric cooling module switch 176 is turned on, the electric circuit is conducted at the same time, and the light emitting device 180 is also conducted and emits light, thereby notifying the user that the thermoelectric cooling module 120 is turned on.

電源供給装置をシステムに設置する場合、二つの外部開口１０２ａ、１０２ｂは外部環境へ向けられ、内部開口１０４はシステムの内部環境へ向けられる。装置がコンピュータシステム内にある場合、熱電冷却モジュールの設置面１０８は中央演算処理装置（図示せず）の近くに設置される。   When installing a power supply in the system, the two external openings 102a, 102b are directed to the external environment and the internal opening 104 is directed to the internal environment of the system. When the apparatus is in a computer system, the thermoelectric cooling module installation surface 108 is installed near a central processing unit (not shown).

図２Ａは、本考案の好適な一実施形態による温度制御システムを示すブロック図であり、図２Ｂは、本考案の好適な一実施形態による湿度制御システムを示すブロック図である。本考案の電源供給装置は、温度制御モジュール２１０ａと湿度制御モジュール２１０ｂとを組み合わせて、温度制御システムおよび湿度制御システムを構成する。温度制御モジュール２１０ａは環境温度を監視し、例えば一または複数の温度基準を設定することにより、環境温度に合わせてファン電源２３０ａを制御し、ファンの回転速度を変化させてファン２４０ａの運転時の騒音を低減する。   FIG. 2A is a block diagram illustrating a temperature control system according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a block diagram illustrating a humidity control system according to a preferred embodiment of the present invention. The power supply device of the present invention comprises a temperature control system and a humidity control system by combining a temperature control module 210a and a humidity control module 210b. The temperature control module 210a monitors the environmental temperature, for example, sets one or more temperature references, controls the fan power supply 230a according to the environmental temperature, and changes the rotation speed of the fan to change the fan 240a during operation. Reduce noise.

本実施形態の温度制御モジュール２１０ａは、温度センサ２１２ａおよび温度調整装置２１４ａを含む。温度センサ２１２ａをホット側のヒートシンクの近くかその上に設置して環境温度を測定し、例えば図１Ｂに示す温度センサ１７０ｂなどで測定した温度情報を温度調整装置２１４ａへ送り、温度調整装置２１４ａは、この温度情報を基に電流や電圧などを調整してファン電源２３０ａの電源供給状態を調整し、ファン２４０ａの回転速度を制御する。   The temperature control module 210a of the present embodiment includes a temperature sensor 212a and a temperature adjustment device 214a. The temperature sensor 212a is installed near or on the hot-side heat sink and the environmental temperature is measured. For example, the temperature information measured by the temperature sensor 170b shown in FIG. 1B is sent to the temperature adjustment device 214a, and the temperature adjustment device 214a Based on this temperature information, current and voltage are adjusted to adjust the power supply state of the fan power supply 230a, and the rotational speed of the fan 240a is controlled.

湿度制御モジュール２１０ｂの監視システムの湿度情報は、例えば相対湿度である。相対湿度が１００％に達すると露点が形成される。相対湿度が高いほど露点温度も高くなるため、湿度制御モジュール２１０ｂは、測定した湿度情報により熱電冷却モジュール２４０ｂへの電源供給を熱電冷却モジュール電源２３０ｂにより調整する。測定された環境湿度が高いほど、湿度制御モジュール２１０ｂは熱電冷却モジュール電源２３０ｂを調整して熱電冷却モジュール２４０ｂの出力を下げ、温度が低くなりすぎて露点温度に達することを防ぐ。   The humidity information of the monitoring system of the humidity control module 210b is, for example, relative humidity. When the relative humidity reaches 100%, a dew point is formed. Since the dew point temperature increases as the relative humidity increases, the humidity control module 210b adjusts the power supply to the thermoelectric cooling module 240b by the thermoelectric cooling module power supply 230b based on the measured humidity information. As the measured environmental humidity is higher, the humidity control module 210b adjusts the thermoelectric cooling module power supply 230b to lower the output of the thermoelectric cooling module 240b, preventing the temperature from becoming too low to reach the dew point temperature.

本実施形態の湿度制御モジュール２１０ｂは湿度センサ２１２ｂおよび湿度調整装置２１４ｂを含み、湿度センサ２１２ｂは湿度情報を測定する。図１Ｂに示すように、好適には湿度センサ１７０ａはコールド側放熱部材１３０と第１の蓋板１００ａとで形成される隙間１６０中に設置される。例えば、その構造の特殊性により通常温度が低い第１の蓋板１００ａまたはコールド側放熱部材１３０の箇所に貼り付ける。湿度調整装置２１４ｂがこの湿度情報を受信すると、この情報を基に熱電冷却モジュール電源２３０ｂから熱電冷却モジュール２４０ｂへの電源供給を調整して熱電冷却モジュール２４０ｂのパワーを変化させる。   The humidity control module 210b of the present embodiment includes a humidity sensor 212b and a humidity adjusting device 214b, and the humidity sensor 212b measures humidity information. As shown in FIG. 1B, the humidity sensor 170a is preferably installed in a gap 160 formed by the cold side heat radiating member 130 and the first lid plate 100a. For example, it is affixed to the first lid plate 100a or the cold side heat radiating member 130 whose temperature is usually low due to the particularity of the structure. When the humidity adjusting device 214b receives this humidity information, the power supply from the thermoelectric cooling module power supply 230b to the thermoelectric cooling module 240b is adjusted based on this information to change the power of the thermoelectric cooling module 240b.

当該技術に習熟している者であれば容易に分かるように、上述の熱電冷却モジュールおよびファン電源は、電源供給ユニットを電力源にしたり、それぞれ独立した電源装置にしたりすることができる。本実施形態は図１Ａに示すように、湿度制御モジュールおよび温度制御モジュールを制御回路基板１７０上へ組み合わせる。   As can be easily understood by those skilled in the art, the thermoelectric cooling module and the fan power supply described above can use the power supply unit as a power source or independent power supplies. In the present embodiment, a humidity control module and a temperature control module are combined on a control circuit board 170 as shown in FIG. 1A.

図３は、本実施形態の電源供給装置をコンピュータシステムに適用したときの状態を示す模式図である。本実施形態の電源供給装置を、例えばデスクトップ（desktop）型コンピュータなどのコンピュータシステムに適用した場合、電源供給装置３１０はケース３００の上方付近に設置し、その設置方向はコールド側放熱部材３１４があるＣＰＵファン３３０側に向けるが、図３ではＣＰＵファン３３０の上方に設置されている。熱電冷却モジュール３１２が作動すると、コールド側が熱を吸収して周囲の温度を下げ、コールド側放熱部材３１４は近くのシステムの気体３４０の熱交換を強化する。そのため、メインボード３２０上にあるＣＰＵファン３３０が、システムの気体３４０を吸入して中央演算処理装置を冷却すると、システムの気体３４０の一部がコールド側放熱部材３１４とすでに熱交換されているため、コールド側の周囲を低温の空気で囲み、中央演算処理装置の冷却効果を大幅に高める。   FIG. 3 is a schematic diagram showing a state when the power supply device of this embodiment is applied to a computer system. When the power supply device of this embodiment is applied to a computer system such as a desktop computer, for example, the power supply device 310 is installed in the vicinity of the upper portion of the case 300, and the installation direction is the cold-side heat dissipation member 314. Although it faces the CPU fan 330 side, it is installed above the CPU fan 330 in FIG. When the thermoelectric cooling module 312 is activated, the cold side absorbs heat and lowers the ambient temperature, and the cold side heat dissipation member 314 enhances heat exchange of the nearby system gas 340. Therefore, when the CPU fan 330 on the main board 320 sucks the system gas 340 and cools the central processing unit, a part of the system gas 340 has already been heat exchanged with the cold-side heat dissipation member 314. The cold side is surrounded by low-temperature air, greatly improving the cooling effect of the central processing unit.

図４Ａは、本考案の好適な一実施形態による電源供給装置のコールド側放熱要素を示す斜視図である。本実施形態のコールド側放熱要素は、中央演算処理装置４７０近くまで延伸された構造であり、それはベース４０２、連結部４０４および放熱体４０６を含む。ベース４０２は熱電冷却モジュール４２０のコールド側４２２に結合し、連結部４０４はベース４０２に接続するが、これは好適には枢接方式で接続して連結部４０４がベース４０２に対し、第１の方向４１２へ左右に揺動できるようにする。放熱体４０６は連結部４０４へ結合し、連結部４０４に対して第２の方向４１４へ回動できるようにする。また、上述の揺動は回転盤４０８により制御することができる。   FIG. 4A is a perspective view illustrating a cold-side heat dissipation element of a power supply device according to a preferred embodiment of the present invention. The cold side heat radiating element of the present embodiment has a structure extended to the vicinity of the central processing unit 470, which includes a base 402, a connecting portion 404 and a heat radiating body 406. The base 402 is coupled to the cold side 422 of the thermoelectric cooling module 420 and the connection 404 is connected to the base 402, which is preferably connected in a pivotal manner so that the connection 404 is first with respect to the base 402. It can be swung left and right in the direction 412. The heat radiating body 406 is coupled to the connecting portion 404 so as to be able to rotate in the second direction 414 with respect to the connecting portion 404. Further, the above-described swinging can be controlled by the turntable 408.

放熱体４０６の末端４０６ａは、通孔４３０を有する構造に形成して熱交換の効果を高めることもできる。コールド側放熱部材は導熱が良好な材料からなり、好適にはベース４０２、連結部４０４および一部の放熱体４０６の外表面へ断熱用の皮革塗料を塗布して冷熱エネルギーを末端４０６ａに集中させることが望ましい。コールド側４２２の冷熱エネルギーは、ベース４０２および連結部４０４を通って、最後には放熱体４０６に伝達される。そして、このコールド側放熱部材によりシステム内の気体を冷却させる効果は、中央演算処理装置４７０の周囲へさらに集中させた場合、中央演算処理装置４７０の冷却効果がさらに高まる。   The end 406a of the heat radiating body 406 can be formed in a structure having a through hole 430 to enhance the effect of heat exchange. The cold side heat radiating member is made of a material having good heat conduction. Preferably, a heat insulating leather paint is applied to the outer surfaces of the base 402, the connecting portion 404, and a part of the heat radiating body 406 to concentrate the cold energy on the terminal 406a. It is desirable. The cold energy on the cold side 422 passes through the base 402 and the connecting portion 404 and is finally transmitted to the heat radiating body 406. The effect of cooling the gas in the system by the cold-side heat radiating member further increases the cooling effect of the central processing unit 470 when it is further concentrated around the central processing unit 470.

図４Ｂは、図４Ａのコールド側放熱部材のもう一つの実施形態を示す斜視図である。図４Ａの実施形態に示すように、コールド側放熱部材のもう一つの実施形態は、放熱体４０６を中央演算処理装置４７０上のＣＰＵ放熱片４７２に結合し、例えば放熱体の末端４０６ａをＣＰＵ放熱片４７２内部に包むことにより、冷熱エネルギーを直接にＣＰＵ放熱片４７２へ入れ、熱電冷却モジュール４２０から発生する冷熱エネルギーがＣＰＵ放熱片４７２を直接冷却するため、中央演算処理装置４７０の冷却効果をさらに高めることができる。放熱体の末端４０６ａは、導熱が良好な材料をワイヤで包むことにより、その延伸範囲を簡便に調整することができる。例えば、銅ワイヤやアルミニウムワイヤを断熱性および弾性のある材料で包んでその一部を露出させ、その露出部分をＣＰＵ放熱片４７２内部に入れる。   FIG. 4B is a perspective view showing another embodiment of the cold-side heat dissipation member of FIG. 4A. As shown in the embodiment of FIG. 4A, another embodiment of the cold side heat radiating member is that the heat radiating body 406 is coupled to the CPU heat radiating piece 472 on the central processing unit 470, for example, the end 406a of the heat radiating body is connected to the CPU radiating heat. By enclosing the inside of the piece 472, the cooling energy is directly put into the CPU heat radiation piece 472, and the cooling energy generated from the thermoelectric cooling module 420 directly cools the CPU heat radiation piece 472, so that the cooling effect of the central processing unit 470 is further increased Can be increased. The extension range of the end 406a of the heat radiating body can be easily adjusted by wrapping a material having good heat conduction with a wire. For example, a copper wire or an aluminum wire is wrapped with a heat insulating and elastic material, and a part thereof is exposed, and the exposed portion is placed inside the CPU heat radiation piece 472.

以上の実施形態で説明したように、本考案は次の長所を有する。
電源供給装置は、熱電冷却モジュールと組み合わせることにより、コンピュータシステムを作動するときにシステム内部の気体を冷却する機能をさらに提供し、中央演算処理装置のファンが吸入する気体を低温にすることにより、中央演算処理装置の放熱効率を高めることができる。さらに湿度制御システムと組み合わせることにより、露点温度が発生することを防止して装置を使用するときの安全性を高めることができる。 As described in the above embodiments, the present invention has the following advantages.
The power supply device, when combined with a thermoelectric cooling module, further provides a function of cooling the gas inside the system when operating the computer system, and lowering the gas sucked by the fan of the central processing unit, The heat dissipation efficiency of the central processing unit can be increased. Further, by combining with a humidity control system, it is possible to prevent the occurrence of dew point temperature and enhance the safety when using the apparatus.

本考案では好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではなく、当該技術を熟知するものなら誰でも、本考案の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変化や修正を加えることができる。従って本考案の保護の範囲は、実用新案登録請求の範囲で指定した内容を基準とする。   In the present invention, preferred embodiments have been disclosed as described above, but these are not intended to limit the present invention in any way, and anyone who is familiar with the technology can make various modifications within the scope and spirit of the present invention. Changes and corrections can be made. Therefore, the scope of protection of the present invention is based on the contents specified in the utility model registration request.

本考案の好適な一実施形態による電源供給装置を示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing a power supply device according to a preferred embodiment of the present invention. 本考案の好適な一実施形態による電源供給装置の一部を示す平面図である。1 is a plan view showing a part of a power supply device according to a preferred embodiment of the present invention; 本考案のもう一つの好適な実施形態による電源供給装置中の温度制御システムを示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram illustrating a temperature control system in a power supply apparatus according to another preferred embodiment of the present invention. 本考案のもう一つの好適な実施形態による電源供給装置中の湿度制御システムを示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram illustrating a humidity control system in a power supply apparatus according to another preferred embodiment of the present invention. 本実施形態の電源供給装置をコンピュータシステムに用いたときの状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a state when the power supply apparatus of this embodiment is used for a computer system. 本考案のもう一つの好適な実施形態による電源供給装置のコールド側放熱要素を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a cold side heat dissipation element of a power supply device according to another preferred embodiment of the present invention. 図４Ａのコールド側放熱部材のもう一つの実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows another embodiment of the cold side heat radiating member of FIG. 4A.

符号の説明Explanation of symbols

１００ 電源供給装置ケース、１００ａ 第１の蓋板、１００ｂ 第２の蓋板、１０２ａ 第１の外部開口、１０２ｂ 第２の外部開口、１０４ 内部開口、１０６ 熱電冷却モジュール設置面開口、１０８ 熱電冷却モジュールの設置面、１１０ 電源供給ユニット、１１２ 回路モジュール、１１４ 電源供給装置ファン、１２０、２４０ｂ、３１２、４２０ 熱電冷却モジュール、１２２、４２２ コールド側、１２４ ホット側、１３０、３１４ コールド側放熱部材、１３２ 凹構造、１３４ 突起、１３６ ホット側ヒートシンク、１４０ 集熱チャンバ、１４２ チャンバ側壁、１４４ 集熱経路、１４４ａ 第１の経路開口、１４４ｂ 第２の経路開口、１４６ 連接側壁、１４８ アルミ箔、１５０ａ 第１のファン、１５０ｂ 第２のファン、１６０ 隙間、１７０ 制御回路基板、１７０ａ 湿度センサ、１７０ｂ 温度センサ、１７４ 電源供給装置スイッチ、１７６ 熱電冷却モジュールスイッチ、１８０ 発光装置、２１０ａ 温度制御モジュール、２１０ｂ 湿度制御モジュール、２１２ａ 温度センサ、２１２ｂ 湿度センサ、２１４ａ 温度調整装置、２１４ｂ 湿度調整装置、２３０ａ ファン電源、２３０ｂ 熱電冷却モジュール電源、２４０ａ ファン、２４０ｂ 熱電冷却モジュール、３００ ケース、３１０ 電源供給装置、３１２ 熱電冷却モジュール、３１４ コールド側放熱部材、３２０ メインボード、３３０ ＣＰＵファン、３４０ システムの気体、４０２ ベース、４０４ 連結部、４０６ 放熱体、４０６ａ 末端、４０８ 回転盤、４１２ 第１の方向、４１４ 第２の方向、４３０ 通孔、４７０ 中央演算処理装置、４７２ ＣＰＵ放熱片   100 power supply device case, 100a first lid plate, 100b second lid plate, 102a first external opening, 102b second external opening, 104 internal opening, 106 thermoelectric cooling module installation surface opening, 108 thermoelectric cooling module Installation surface, 110 power supply unit, 112 circuit module, 114 power supply fan, 120, 240b, 312, 420 thermoelectric cooling module, 122, 422 cold side, 124 hot side, 130, 314 cold side heat radiating member, 132 concave Structure, 134 protrusion, 136 hot side heat sink, 140 heat collecting chamber, 142 chamber side wall, 144 heat collecting path, 144a first path opening, 144b second path opening, 146 connecting side wall, 148 aluminum foil, 150a first Fan, 150b second fan , 160 gap, 170 control circuit board, 170a humidity sensor, 170b temperature sensor, 174 power supply device switch, 176 thermoelectric cooling module switch, 180 light emitting device, 210a temperature control module, 210b humidity control module, 212a temperature sensor, 212b humidity sensor , 214a Temperature adjustment device, 214b Humidity adjustment device, 230a Fan power supply, 230b Thermoelectric cooling module power supply, 240a Fan, 240b Thermoelectric cooling module, 300 Case, 310 Power supply device, 312 Thermoelectric cooling module, 314 Cold side heat dissipation member, 320 main Board, 330 CPU fan, 340 system gas, 402 base, 404 connection, 406 heat sink, 406a end, 408 turntable, 412 first direction, 14 second direction, 430 through hole, 470 a central processing unit, 472 CPU heat dissipation piece

Claims (10)

電源供給装置ケース、熱電冷却モジュールおよびコールド側放熱部材を備える冷却機能を有する電源供給装置であって、
前記電源供給装置ケースは熱電冷却モジュール設置面開口を有し、
前記熱電冷却モジュールは、前記熱電冷却モジュール設置面開口に設置されているコールド側とホット側とを有し、前記ホット側が前記電源供給装置ケースの内部に突出し、
前記コールド側放熱部材は、前記コールド側に結合して前記電源供給装置ケースの外部に突出していることを特徴とする冷却機能を有する電源供給装置。 A power supply device having a cooling function including a power supply device case, a thermoelectric cooling module, and a cold side heat dissipation member,
The power supply device case has a thermoelectric cooling module installation surface opening,
The thermoelectric cooling module has a cold side and a hot side installed in the thermoelectric cooling module installation surface opening, and the hot side protrudes into the power supply device case,
The power supply device having a cooling function, wherein the cold side heat radiating member is coupled to the cold side and protrudes outside the power supply device case. 前記ホット側に結合するホット側ヒートシンクをさらに備えることを特徴とする請求項１記載の冷却機能を有する電源供給装置。   The power supply apparatus having a cooling function according to claim 1, further comprising a hot-side heat sink coupled to the hot side. 集熱チャンバおよび第１のファンをさらに備え、
前記電源供給装置ケースは外部開口および内部開口をさらに有し、
前記集熱チャンバは第１の経路開口および第２の経路開口を有し、
前記第１のファンは前記第１の経路開口に位置して前記外部開口に隣接し、
前記第２の経路開口は前記内部開口に隣接し、
前記ホット側が発散する熱を集中させてこの熱を外部へ導くことを特徴とする請求項１記載の冷却機能を有する電源供給装置。 A heat collecting chamber and a first fan;
The power supply device case further has an external opening and an internal opening,
The heat collection chamber has a first path opening and a second path opening;
The first fan is located in the first path opening and adjacent to the external opening;
The second path opening is adjacent to the internal opening;
2. The power supply apparatus having a cooling function according to claim 1, wherein the heat emitted from the hot side is concentrated to guide the heat to the outside. 前記集熱チャンバの内側に貼り付けられるアルミ箔をさらに備えることを特徴とする請求項３記載の冷却機能を有する電源供給装置。   The power supply apparatus having a cooling function according to claim 3, further comprising an aluminum foil attached to the inside of the heat collecting chamber. 温度制御モジュールをさらに備え、
前記温度制御モジュールは、ファン電源に接続する温度センサおよび温度調整装置を有し、
前記温度センサは温度情報を測定し、測定した温度情報を前記温度調整装置へ伝達し、
前記温度調整装置は、伝達された温度情報を基に前記ファン電源の電源供給を調整して前記ファンの回転速度を制御することを特徴とする請求項３記載の冷却機能を有する電源供給装置。 A temperature control module;
The temperature control module includes a temperature sensor connected to a fan power supply and a temperature adjustment device,
The temperature sensor measures temperature information and transmits the measured temperature information to the temperature adjustment device.
4. The power supply device having a cooling function according to claim 3, wherein the temperature adjusting device adjusts the power supply of the fan power supply based on the transmitted temperature information to control the rotational speed of the fan. 湿度制御モジュールをさらに備え、
前記湿度制御モジュールは、熱電冷却モジュール電源に接続する湿度センサおよび湿度調整装置を有し、
前記湿度センサは湿度情報を測定し、測定した湿度情報を前記湿度調整装置へ伝達し、
前記湿度調整装置は、伝達された湿度情報を基に前記熱電冷却モジュール電源の電源供給を調整して前記熱電冷却モジュールの出力を制御することを特徴とする請求項１記載の冷却機能を有する電源供給装置。 A humidity control module;
The humidity control module has a humidity sensor and a humidity adjusting device connected to a thermoelectric cooling module power supply,
The humidity sensor measures humidity information, and transmits the measured humidity information to the humidity adjusting device.
2. The power supply having a cooling function according to claim 1, wherein the humidity adjusting device adjusts the power supply of the thermoelectric cooling module power supply based on the transmitted humidity information to control the output of the thermoelectric cooling module. Feeding device. 前記湿度センサは、前記コールド側放熱部材と前記電源供給装置ケースとにより形成される隙間の中に設置することを特徴とする請求項６記載の冷却機能を有する電源供給装置。   The power supply apparatus having a cooling function according to claim 6, wherein the humidity sensor is installed in a gap formed by the cold-side heat dissipation member and the power supply apparatus case. 前記コールド側放熱部材は凹構造を有し、前記凹構造は突起を有することを特徴とする請求項１記載の冷却機能を有する電源供給装置。   The power supply device with a cooling function according to claim 1, wherein the cold-side heat dissipation member has a concave structure, and the concave structure has a protrusion. 前記コールド側放熱部材は、ベース、連結部および放熱体を有し、
前記ベースは前記コールド側に結合し、前記連結部は前記ベースに接続し、前記放熱体は前記連結部に結合していることを特徴とする請求項１記載の冷却機能を有する電源供給装置。 The cold side heat radiating member has a base, a connecting portion and a heat radiating body,
2. The power supply device with a cooling function according to claim 1, wherein the base is coupled to the cold side, the coupling portion is coupled to the base, and the radiator is coupled to the coupling portion. 前記コールド側放熱部材の一部は、中央演算処理装置の放熱片内に収容されていることを特徴とする請求項１記載の冷却機能を有する電源供給装置。   2. The power supply apparatus having a cooling function according to claim 1, wherein a part of the cold side heat radiation member is accommodated in a heat radiation piece of a central processing unit.
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