NL1029970C1 - Power supply with a cooling function. - Google Patents
Power supply with a cooling function. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1029970C1 NL1029970C1 NL1029970A NL1029970A NL1029970C1 NL 1029970 C1 NL1029970 C1 NL 1029970C1 NL 1029970 A NL1029970 A NL 1029970A NL 1029970 A NL1029970 A NL 1029970A NL 1029970 C1 NL1029970 C1 NL 1029970C1
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- power supply
- fan
- cold side
- humidity
- opening
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 58
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 34
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 12
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035764 nutrition Effects 0.000 description 1
- 235000016709 nutrition Nutrition 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000021715 photosynthesis, light harvesting Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
VOEDING MET EEN KOELFUNCTIE ACHTERGRONDNUTRITION WITH A COOLING FUNCTION BACKGROUND
5 Vakgebied van de uitvindingField of the invention
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een voeding, De onderhavige uitvinding heeft in het bijzonder betrekking op een voeding met een koelfunctie.The present invention relates to a power supply. The present invention relates in particular to a power supply with a cooling function.
10 Beschrijving van de gerelateerde techniekDescription of the related art
Vermogensbronnen van elektronische toestellen worden doorgaans overgebracht vanaf een energiecentrale naar een stopcontact waarmee een voeding verbonden is. De voeding zorgt voor het gelijkrichten, omzetten en filteren van wis-15 selstroom en verschaft deze vervolgens aan de toestellen. In het bijzonder in een computersysteem levert de voeding gelijktijdig werkvermogen aan verschillende toestellen. Een voeding wordt typisch nabij een centrale verwerkingseenheid (CVE) in een computer geplaatst, waarbij de CVE onafhankelijk 20 werkt en niet samenwerkt met de voeding.Power sources of electronic devices are usually transferred from a power plant to a power outlet to which a power supply is connected. The power supply ensures the rectification, conversion and filtering of alternating current and then supplies it to the devices. Particularly in a computer system, the power supply simultaneously provides working power to different devices. A power supply is typically placed near a central processing unit (CPU) in a computer, the CPU operating independently and not cooperating with the power supply.
De centrale verwerkingseenheid is doorgaans uitgerust met een warmtedissipatietoestel zoals een CVE-ventilator om te vermijden dat componenten in de computer het begeven door een hoge temperatuur die veroorzaakt wordt door de tijdens de 25 werking van de CVE gegenereerde warmte. De CVE-ventilator gebruikt lucht van binnenin het computersysteem om de CVE af te koelen. De koelefficiëntie is afhankelijk van de temperatuur van de lucht; hoe lager de temperatuur, hoe beter het koelen. Bijgevolg heeft de door een CVE-ventilator rondge-30 voerde interne lucht die verwarmd wordt door de componenten die werken in het computersysteem en die doorgaans veel warmer is dan de externe lucht op kamertemperatuur, een beperkte efficiëntie voor het koelen van een CVE.The central processing unit is usually equipped with a heat dissipation device such as a CPU fan to prevent components in the computer from failing due to a high temperature caused by the heat generated during the CPU operation. The CPU fan uses air from within the computer system to cool the CPU. The cooling efficiency depends on the temperature of the air; the lower the temperature, the better the cooling. Consequently, the internal air circulated by a CPU fan which is heated by the components operating in the computer system and which is usually much warmer than the external air at room temperature, has a limited efficiency for cooling a CPU.
1 0 2 9 97 0 21 0 2 9 97 0 2
SAMENVATTINGSUMMARY
Daarom is het een doel van de onderhavige uitvinding om een voeding met een koelfunctie te verschaffen welke tegelij-5 kertijd vermogen levert en voor koeling zorgt.It is therefore an object of the present invention to provide a power supply with a cooling function which at the same time provides power and provides cooling.
Het is een ander doel van de onderhavige uitvinding om een voeding met een koelfunctie te verschaffen om de koelef-ficiëntie voor een CVE in een computersysteem te verbeteren.It is another object of the present invention to provide a power supply with a cooling function to improve the cooling efficiency for a CPU in a computer system.
In overeenstemming met de voorgaande en andere doelen van 10 de onderhavige uitvinding wordt een voeding met een koelfunctie verschaft. De voeding met een koelfunctie omvat een voedingsbehuizing, een thermo-elektrische koelmodule en een warmtedissipatie-orgaan met een koude zijde. De thermo-elektrische koelmodule die in een installatie-oppervlakopening 15 van de voedingsbehuizing geplaatst is, heeft een koude zijde gekeerd naar de buitenkant van de voedingsbehuizing, en een warme zijde gekeerd naar de binnenkant van de voedingsbehuizing. Het warmtedissipatie-orgaan met koude zijde dat gekoppeld is met de koude zijde steekt uit de voedingsbehuizing om 20 warmte uit te wisselen met de externe lucht buiten de voedingsbehuizing om de externe luchttemperatuur te verlagen.In accordance with the foregoing and other objects of the present invention, a power supply with a cooling function is provided. The power supply with a cooling function comprises a power supply housing, a thermoelectric cooling module and a heat dissipation member with a cold side. The thermoelectric cooling module placed in an installation surface opening 15 of the power supply housing has a cold side facing the outside of the power supply housing, and a warm side facing the inside of the power supply housing. The cold side heat dissipation member coupled to the cold side protrudes from the power supply housing to exchange heat with the external air outside the power supply housing to lower the external air temperature.
Volgens een voorkeursuitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding omvat de voeding verder een warmtebehoudkamer met een eerste doorgangsopening en een tweede doorgangsopening.According to a preferred embodiment of the present invention, the power supply further comprises a heat preservation chamber with a first passage opening and a second passage opening.
25 De voedingsbehuizing omvat verder een naar buiten gerichte opening die gekoppeld is met de eerste doorgangsopening en een naar binnen gerichte opening die gekoppeld is met de tweede doorgangsopening. Tevens is een ventilator geïnstalleerd tussen de eerste doorgangsopening en de naar buiten 30 gerichte opening om de warmte die zich rond de warme zijde heeft verzameld, uit de behuizing te voeren.The power supply housing further comprises an outward-facing opening that is coupled to the first passage opening and an inward-facing opening that is coupled to the second passage opening. A fan is also installed between the first passage opening and the opening directed outwards to remove the heat that has collected around the warm side from the housing.
De voeding omvat verder een temperatuurscontrolemodule voor het bewaken van temperatuurdata om een ventilatorvermo- 1029970 3 gensbron zodanig te regelen dat de ventilatorsnelheid op een geschikte manier gecontroleerd kan worden, en een vochtig-heidscontrolemodule voor het bewaken van vochtigheidsdata om J een thermo-elektrische koelmodulevermogensbron zodanig te 5 regelen dat het uitgangsvermogen van de thermo-elektrische koelmodule op een geschikte manier gecontroleerd kan worden.The power supply further comprises a temperature control module for monitoring temperature data to control a fan power source such that the fan speed can be properly controlled, and a humidity control module for monitoring humidity data to control a thermoelectric cooling module power source such to arrange that the output power of the thermoelectric cooling module can be controlled in a suitable manner.
Samenvattend verschaft de voeding van de uitvinding een bijkomende functie bestaand uit het verlagen van de temperatuur in een systeem in bedrijf door een thermo-elektrische 10 koelmodule te integreren, en dit in het bijzonder voor de meeste huidige computersystemen waarin de installatielocatie van de voeding gestandaardiseerd is. De onderhavige uitvinding haalt voordeel uit de gestandaardiseerde inrichting van de voeding om ervoor te zorgen dat een CVE-ventilator lucht 15 met een lagere temperatuur welke warmte uitgewisseld heeft, kan aantrekken, zodat de koelefficiëntie van de CVE verhoogd is.In summary, the power supply of the invention provides an additional function consisting of lowering the temperature in a system in operation by integrating a thermoelectric cooling module, and this in particular for most current computer systems in which the installation location of the power supply is standardized . The present invention takes advantage of the standardized arrangement of the power supply to ensure that a CPU fan can attract air with a lower temperature which has exchanged heat, so that the cooling efficiency of the CPU is increased.
Men zal begrijpen dat zowel de voorgaande algemene beschrijving als de volgende gedetailleerde beschrijving voor-20 beelden zijn en bedoeld zijn om een verdere uitleg te verschaffen van de uitvinding volgens de conclusies.It will be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are examples and are intended to provide a further explanation of the invention according to the claims.
KORTE BESCHRIJVING VAN DE TEKENINGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
25 Deze en andere kenmerken, aspecten en voordelen van de onderhavige uitvinding zullen beter begrepen worden in het licht van de volgende beschrijving, de conclusies in bijlage en de bijgaande tekeningen waarin:These and other features, aspects and advantages of the present invention will be better understood in the light of the following description, the appended claims and the accompanying drawings wherein:
Figuur IA een uiteengenomen aanzicht van een voeding 30 volgens een voorkeursuitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding is; 1029970 jFigure 1A is an exploded view of a power supply 30 according to a preferred embodiment of the present invention; 1029970 j
4 I4 I
Figuur IB een schematisch vooraanzicht van een deel van een voeding volgens een voorkeursuitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding is;Figure IB is a schematic front view of a portion of a power supply according to a preferred embodiment of the present invention;
Figuur 2A een blokschema van een temperatuurscontrolesys-5 teem volgens een andere voorkeursuitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding is;Figure 2A is a block diagram of a temperature control system according to another preferred embodiment of the present invention;
Figuur 2B een blokschema van een vochtigheidscontrolesys-teem volgens een andere voorkeursuitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding is; 10 Figuur 3 een schematisch aanzicht van een toepassing van de voeding in een computersysteem is;Figure 2B is a block diagram of a humidity control system according to another preferred embodiment of the present invention; Figure 3 is a schematic view of an application of the power supply in a computer system;
Figuur 4A een schematisch aanzicht van een warmtedissipatie-orgaan met koude zijde volgens een andere voorkeursuitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding is; en 15 Figuur 4B een schematisch aanzicht van een ander aspect van het warmtedissipatie-orgaan met koude zijde van figuur 4A is.Figure 4A is a schematic view of a cold side heat dissipation member according to another preferred embodiment of the present invention; and Figure 4B is a schematic view of another aspect of the cold side heat dissipation member of Figure 4A.
BESCHRIJVING VAN DE VOORKEURSUITVOERINGSVORMENDESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS
2020
De onderhavige uitvinding openbaart een voeding met een koelfunctie die niet alleen vermogen verschaft maar tevens de systeemlucht afkoelt. Nu zal in detail verwezen worden naar de onderhavige voorkeursuitvoeringsvorm van de uitvinding, 25 waarvan voorbeelden geïllustreerd zijn in de tekeningen in bijlage. Voor zover mogelijk worden dezelfde verwijzingscij-fers gebruikt in de tekeningen en de beschrijving om naar dezelfde of gelijkaardige delen te verwijzen.The present invention discloses a power supply with a cooling function that not only provides power but also cools the system air. Reference will now be made in detail to the present preferred embodiment of the invention, examples of which are illustrated in the attached drawings. To the extent possible, the same reference numerals are used in the drawings and the description to refer to the same or like parts.
Figuur IA is een uiteengenomen aanzicht van een voeding 30 in overeenstemming met de voorkeursuitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding. Figuur 1B is een schematisch vooraanzicht van een deel van een voeding in overeenstemming met een voorkeursuitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding.Figure 1A is an exploded view of a power supply 30 in accordance with the preferred embodiment of the present invention. Figure 1B is a schematic front view of a portion of a power supply in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
1029970 51029970 5
Verwijzend naar figuur IA en figuur 1B omvat een voeding met een koelfunctie een voedingsbehuizing, een thermo-elek-trische koelmodule 120 en een warmtedissipatie-orgaan 130 met koude zijde. De voedingsbehuizing 100 heeft een installatie-5 oppervlakopening 106 waarin de thermo-elektrische koelmodule 120 is geplaatst. De thermo-elektrische koelmodule 120 omvat een warme zijde 124 die tot in de voedingsbehuizing 100 steekt en een koude zijde 122 die gekoppeld is met het warmtedissipatie-orgaan 130 met koude zijde. Het warmte-10 dissipatie-orgaan 130 met koude zijde strekt zich uit buiten de voeding 100 voor het bevorderen van de warmte-uitwisseling aan de koude zijde 122.Referring to Figure 1A and Figure 1B, a power supply with a cooling function includes a power supply housing, a thermoelectric cooling module 120, and a cold side heat dissipation member 130. The power supply housing 100 has an installation surface opening 106 in which the thermoelectric cooling module 120 is placed. The thermoelectric cooling module 120 comprises a warm side 124 which extends into the power supply housing 100 and a cold side 122 which is coupled to the cold side heat dissipation member 130. The cold side heat dissipation member 130 extends outside the feed 100 for promoting the heat exchange on the cold side 122.
In deze uitvoeringsvorm omvat de voeding met koelfunctie een voedingsbehuizing 100, een voedingseenheid 110 en een 15 warmtebehoudkamer 140. De voedingsbehuizing 100 omvat een eerste deksel 100a en een tweede deksel 100b met een eerste naar buiten gerichte opening 102a, een tweede naar buiten gerichte opening 102b en een naar binnen gerichte opening 104, waarbij de tweede naar buiten gerichte opening 102b een 20 maasstructuur heeft. De voedingseenheid 110 die in de voedingsbehuizing 100 geplaatst is, omvat een voedingsventilator 114 en een schakelingsmodule 112 waarop de voedingsventilator 114 geïnstalleerd is, bijvoorbeeld op de rand van de voedingseenheid 110 en grenzend aan of stekend uit de eerste 25 naar buiten gerichte opening 102a. De voedingsschakelaar 174 bepaalt het begin van de vermogenstoevoer en/of de voedingsventilator 114.In this embodiment, the cooling function power supply comprises a power supply housing 100, a power supply unit 110 and a heat preservation chamber 140. The power supply housing 100 comprises a first cover 100a and a second cover 100b with a first outward-facing opening 102a, a second outward-facing opening 102b and an inward-facing opening 104, wherein the second outward-facing opening 102b has a mesh structure. The power supply unit 110 disposed in the power supply housing 100 includes a power supply fan 114 and a circuit module 112 on which the power supply fan 114 is installed, for example on the edge of the power supply unit 110 and adjacent to or protruding from the first outwardly facing opening 102a. The power switch 174 determines the start of the power supply and / or the power fan 114.
De warmtebehoudkamer 140 heeft een warmtedoorgang 144, een eerste doorgangsopening 144a en een tweede doorgangs-30 opening 144b. De eerste doorgangsopening 144a en de tweede doorgangsopening 144b zijn respectievelijk aan beide einden van de warmtebehoudkamer 140 gelegen, en grenzen aan of steken uit respectievelijk de naar buiten gerichte opening 102b 1029970 6 en de naar binnen gerichte opening 104. Een installatie-op-pervlak 108 van het eerste deksel 100a heeft een installatie-oppervlakopening 104 waarin de thermo-elektrische koelmodule 120 geplaatst is. Een koude zijde 122 van de thermo-elektri-5 sche koelmodule 120 is gekoppeld met het warmtedissipatie-orgaan 130 met koude zijde; het warmtedissipatie-orgaan met koude zijde omvat bij voorkeur tenminste een concave structuur 122 en een uitstekend element waardoor koude energie wordt geaccumuleerd.The heat preservation chamber 140 has a heat passage 144, a first passage opening 144a and a second passage opening 144b. The first passage opening 144a and the second passage opening 144b are located at both ends of the heat preservation chamber 140, respectively, and border on or protrude from the outward-facing opening 102b 1029970 6 and the inward-facing opening 104. An installation surface 108 of the first cover 100a has an installation surface opening 104 in which the thermoelectric cooling module 120 is placed. A cold side 122 of the thermoelectric cooling module 120 is coupled to the cold side heat dissipation member 130; the cold side heat dissipation member preferably comprises at least one concave structure 122 and a protruding element through which cold energy is accumulated.
10 Een warme zijde 124 van de thermo-elektrische koelmodule 120 is verder gekoppeld met een warmteput 136 met koude zijde welke uitsteekt in de voedingsbehuizing 100. Verder is een kamerzijwand 142 van de warmtebehoudkamer 140 gekoppeld met een verbindingszijwand 146 zodat de warmteput 136 met warme 15 zijde omsloten is en zodat er warmte verzameld wordt in de warmtedoorgang 144, waardoor het verspreiden van warmte naar de voedingseenheid 110 verminderd of zelfs vermeden wordt. De verbindingszijwand 146 en/of de kamerzijwand 142 is bij voorkeur vervaardigd uit een warmte-isolerend materiaal. Een 20 aluminiumfolie 148 kan bevestigd zijn in de warmtebehoudkamer 140 voor het verminderen van de warmtestraling.A warm side 124 of the thermoelectric cooling module 120 is further coupled to a cold side heat sink 136 which protrudes into the power supply housing 100. Furthermore, a chamber side wall 142 of the heat preservation chamber 140 is coupled to a connecting side wall 146 so that the heat well 136 with hot water 15 side is enclosed and so that heat is collected in heat passage 144, thereby reducing or even avoiding the spread of heat to power supply unit 110. The connecting side wall 146 and / or the chamber side wall 142 is preferably made of a heat-insulating material. An aluminum foil 148 can be mounted in the heat preservation chamber 140 for reducing the heat radiation.
Een eerste ventilator 150a en een tweede ventilator 150b zijn in twee openingen 144a en 144b aan beide einden van de warmtebehoudkamer 140 geplaatst, waarbij de eerste ventilator 25 150a geplaatst is in de eerste doorgangsopening 144a en de ! tweede ventilator 150b geplaatst is in de tweede doorgangsopening 144b. De tweede ventilator 150b trekt lucht vanuit een computersysteem naar de warmtedoorgang 144 en helpt eveneens om de lucht in de warmtedoorgang te dwingen in de 30 richting van de eerste ventilator 150a, en vervolgens leidt de eerste ventilator 150a de lucht uit het systeem.A first fan 150a and a second fan 150b are placed in two openings 144a and 144b at both ends of the heat preservation chamber 140, the first fan 150a being placed in the first passage opening 144a and the first passage opening 144a. second fan 150b is placed in the second passage opening 144b. The second fan 150b draws air from a computer system to the heat transfer 144 and also helps to force the air in the heat transfer in the direction of the first fan 150a, and then the first fan 150a directs the air out of the system.
De voeding omvat verder een thermo-elektrische koelmodu-leschakelaar 176 welke het begin en het einde van de werking 1 0 2 9 97 0 7 van de thermo-elektrische koelmodule 120 controleert. De thermo-elektrische koelmoduleschakelaar 176 is eveneens via een schakeling verbonden met een verlichtingsinrichting 180. Wanneer de thermo-elektrische koelmoduleschakelaar 176 aan-5 gezet wordt, is de schakeling eveneens actief en brandt de verlichtingsinrichting 180 om de werking van de thermo-elektrische koelmodule 120 aan te geven aan gebruikers.The power supply further comprises a thermoelectric cooling module switch 176 which controls the start and end of operation of the thermoelectric cooling module 120. The thermoelectric cooling module switch 176 is also connected via a circuit to a lighting device 180. When the thermoelectric cooling module switch 176 is turned on, the circuit is also active and the lighting device 180 lights up for the operation of the thermoelectric cooling module 120. to indicate to users.
Wanneer de voeding geïnstalleerd is in een elektronisch systeem dan zijn de naar buiten gerichte openingen 102a en 10 102b naar een externe omgeving gekeerd en is de naar binnen gerichte opening 104 naar de binnenkant van het systeem gekeerd. In een computersysteem bevindt het installatie-opper-vlak 108 zich nabij een CVE.When the power supply is installed in an electronic system, the outward-facing openings 102a and 102b face an external environment and the inward-facing opening 104 faces the inside of the system. In a computer system, the installation surface 108 is located near a CPU.
Figuren 2A en 2B zijn blokschema's van een temperatuurs-15 controlesysteem en een vochtigheidscontrolesysteem in overeenstemming met een andere voorkeursuitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding. De voeding omvat verder een tempera-tuurscontrolemodule 210a en een vochtigheidscontrolemodule 210b ter vorming van een temperatuurscontrolesysteem en een 20 vochtigheidscontrolesysteem. De temperatuurscontrolemodule [ 210a bewaakt een omgevingstemperatuur en controleert een j ventilatorvermogensbron 230a; er kunnen bijvoorbeelde verschillende temperatuursniveaus ingesteld zijn om overeen te i stemmen met verschillende ventilatorsnelheden voor het con-25 troleren van ruis van de ventilator 240a.Figures 2A and 2B are block diagrams of a temperature control system and a humidity control system in accordance with another preferred embodiment of the present invention. The power supply further comprises a temperature control module 210a and a humidity control module 210b to form a temperature control system and a humidity control system. The temperature control module [210a monitors an ambient temperature and controls a fan power source 230a; for example, different temperature levels may be set to correspond to different fan speeds for controlling noise from the fan 240a.
In de uitvoeringsvorm omvat de temperatuurscontrolemodule 210a een temperatuursensor 212a voor het meten van de omge-vingstemperatuurdata en een temperatuurregelaar 214a. Zoals getoond in figuur 1B is de temperatuursensor 170b nabij of op 30 de warmteput met warme zijde geplaatst. De temperatuursensor 212a brengt de temperatuurdata over naar de temperatuurregelaar 214a, en vervolgens regelt de temperatuurregelaar 214a de vermogenstoevoer van de ventilatorvermogensbron 230a in 1029970 8 overeenstemming met de temperatuurdata, zoals door het verhogen of verlagen van een stroom of spanning waarmee de venti-latorsnelheid van de ventilator 240a gecontroleerd wordt.In the embodiment, the temperature control module 210a comprises a temperature sensor 212a for measuring the ambient temperature data and a temperature controller 214a. As shown in Figure 1B, the temperature sensor 170b is placed near or on the heat sink with warm side. The temperature sensor 212a transfers the temperature data to the temperature controller 214a, and then the temperature controller 214a controls the power supply from the fan power source 230a in 1029970 8 according to the temperature data, such as by increasing or decreasing a current or voltage at which the fan speed of the fan 240a is checked.
Méér in het bijzonder is de ventilator de eerste ventilator 5 150a of de tweede ventilator 150b in figuur IA.More particularly, the fan is the first fan 150a or the second fan 150b in Figure 1A.
De vochtigheidscontrolemodule 210b bewaakt een omgevings-vochtigheid in het systeem, zoals een relatieve vochtigheid. Wanneer de relatieve vochtigheid 100% bereikt, wordt dauw gevormd en een hogere relatieve vochtigheid stemt overeen met 10 een hogere dauwpunttemperatuur. Daarom is de vochtigheidscontrolemodule 210b ingericht voor het regelen van de vermogens-toevoer van een thermo-elektrische koelmodulevermogensbron ,230b. Wanneer een vochtigheid gedetecteerd wordt die hoger is dan een voorafbepaalde waarde, dan regelt de vochtigheidscon-15 trolemodule 210b de thermo-elektrische koelmodulevermogensbron 230b om het uitgangsvermogen van de thermo-elektrische koelmodule 240b te verlagen zodat vermeden wordt dat de temperatuur in het systeem de dauwpunttemperatuur bereikt.The humidity control module 210b monitors an ambient humidity in the system, such as a relative humidity. When the relative humidity reaches 100%, dew is formed and a higher relative humidity corresponds to a higher dew point temperature. Therefore, the humidity control module 210b is adapted to control the power supply of a thermoelectric cooling module power source, 230b. When a humidity is detected that is higher than a predetermined value, the humidity control module 210b controls the thermoelectric cooling module power source 230b to lower the output power of the thermoelectric cooling module 240b so that the temperature in the system avoids the dew point temperature achieved.
In deze uitvoeringsvorm omvat de vochtigheidscontrolemo-20 dule 210b een vochtigheidssensor 212b en een vochtigheidsre-gelaar 214b. De vochtigheidssensor 212b meet de omgevings-vochtigheidsdata. Zoals getoond in figuur 1B is een vochtigheidssensor 170a bij voorkeur in een spleet 160 geplaatst, welke spleet gevormd is door het warmtedissipatie-orgaan 130 25 met koude zijde en het eerste deksel 100a; de vochtigheidssensor 170a kan bijvoorbeeld bevestigd zijn op het eerste deksel 100a of op het warmtedissipatie-orgaan 130 met koude zijde, welk orgaan doorgaans een koudere temperatuur veroorzaakt door zijn unieke structuur. De vochtigheidsregelaar 30 214a ontvangt en gebruikt de omgevingsvochtigheidsdata om de vermogenstoevoer van de thermo-elektrische koelmodulevermogensbron 230b zodanig te regelen dat het uitgangsvermogen van 1029970 9 de thermo-elektrische koelmodule 240b op een geschikte manier kan gewijzigd worden.In this embodiment, the humidity control module 210b includes a humidity sensor 212b and a humidity controller 214b. The humidity sensor 212b measures the ambient humidity data. As shown in Figure 1B, a humidity sensor 170a is preferably placed in a slit 160, which slit is formed by the cold side heat dissipation member 130 and the first cover 100a; for example, the moisture sensor 170a may be mounted on the first cover 100a or on the cold side heat dissipation member 130, which member usually has a colder temperature caused by its unique structure. The humidity controller 214a receives and uses the ambient humidity data to control the power supply of the thermoelectric cooling module power source 230b such that the output power of 10299709 the thermoelectric cooling module 240b can be suitably changed.
De thermo-elektrische koelmodulevermogensbron en de ven-tilatorvermogensbron hierboven kunnen van energie worden 5 voorzien door de voedingseenheid of door individuele vermo-gensbronnen, en dit is bekend bij en kan probleemloos uitgevoerd worden door de vakman. Verder zijn in deze uitvoeringsvorm de vochtigheidscontrolemodule en de temperatuurscontro-lemodule geïntegreerd in een controlecircuitkaart 170 (ge-10 toönd in figuur IA).The thermoelectric cooling module power source and the fan power source above can be supplied with energy from the power supply unit or from individual power sources, and this is known to and can be easily carried out by those skilled in the art. Furthermore, in this embodiment, the humidity control module and the temperature control module are integrated in a control circuit card 170 (shown in Figure 1A).
Nu wordt verwezen naar figuur 3 die een schematisch aanzicht van de toepassing van de voeding van de onderhavige uitvinding in een computersysteem illustreert. Wanneer een voeding van de onderhavige uitvinding geïnstalleerd is in een 15 computersysteem zoals een desktop computersysteem, dan wordt de voeding 310 in een bovendeel van een chassis 300 geplaatst en zodanig georiënteerd dat de zijde met het warmte-dissipatie-orgaan 314 met koude zijde gekeerd is naar een CVE-ventilator 330 (in de figuur is dit boven de CVE-ventila-20 tor 330).Reference is now made to Figure 3 which illustrates a schematic view of the application of the power supply of the present invention to a computer system. When a power supply of the present invention is installed in a computer system such as a desktop computer system, the power supply 310 is placed in an upper part of a chassis 300 and oriented such that the cold side heat dissipation member 314 is turned to a CPU fan 330 (in the figure this is above the CPU fan 20 tower 330).
Wanneer de thermo-elektrische koelmodule 312 in bedrijf is, dan verlaagt de koude zijde de omgevingstemperatuur en bevordert het warmtedissipatie-orgaan 314 met koude zijde een warmte-uitwisseling met de naburige systeemlucht 340. De CVE-25 ventilator 330 die geïnstalleerd is op een hoofdkaart 320 trekt dus de systeemlucht 340, waarvan een deel afkomstig is van lucht op lage temperatuur, die warmte uitgewisseld heeft en die de koude zijde omgeeft, en wordt bijgevolg het effect op de koeling van de CVE verbeterd.When the thermoelectric cooling module 312 is in operation, the cold side lowers the ambient temperature and the cold side heat dissipation member 314 promotes heat exchange with the neighboring system air 340. The CPU-25 fan 330 installed on a main board 320 thus draws system air 340, part of which comes from low-temperature air, which has exchanged heat and which surrounds the cold side, and therefore improves the effect on the cooling of the CPU.
30 Figuur 4A illustreert een schematisch aanzicht van een warmtedissipatie-orgaan met koude zijde in overeenstemming met een andere voorkeursuitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding. Het warmtedissipatie-orgaan met koude zijde dat | 1029970 10 een CVE 470 verlengd nadert, omvat een basis 402, een verbindingsdeel 404 en een warmtedissipatielichaam 406. De basis 402 is gekoppeld met een koude zijde 422 van een thermo-elek-trische koelmodule 420, en het verbindingsdeel 404 is verbon-5 den met de basis 402. Het verbindingsdeel 404 is bij voorkeur scharnierend opgenomen in de basis 402 zodanig dat een rotatie in een eerste rotatierichting 412 door een tuner 408 mogelijk is. Het warmtedissipatielichaam 406 is gekoppeld met het verbindingsdeel 404 en is relatief roteerbaar ten opzich-10 te van het verbindingsdeel 404 in een tweede rotatierichting 414.Figure 4A illustrates a schematic view of a cold side heat dissipation member in accordance with another preferred embodiment of the present invention. The cold dissipation device with cold side which | 1029970 10 approaches an CPU 470 extended, includes a base 402, a connecting member 404 and a heat dissipation body 406. The base 402 is coupled to a cold side 422 of a thermoelectric cooling module 420, and the connecting member 404 is connected with the base 402. The connecting part 404 is preferably hingedly incorporated in the base 402 such that a rotation in a first direction of rotation 412 through a tuner 408 is possible. The heat dissipation body 406 is coupled to the connecting part 404 and is relatively rotatable relative to the connecting part 404 in a second direction of rotation 414.
Verder vormt een einde 406a van het warmtedissipatielichaam 406 een structuur met een doorgangsgat 430 voor het verbeteren van de warmte-uitwisseling. Het warmtedissipatie-15 orgaan met koude zijde is vervaardigd uit een warmtegeleidend materiaal, en bij voorkeur zijn de oppervlakken van de basis 402, het verbindingsdeel 404 en een deel van het warmtedissipatielichaam 406 bekleed met een warmte-isolerende leerverf voor warmte-isolatie en koude energiedissipatie die optreedt 20 bij het einde 406a. De koude energie van de koude zijde 422 wordt overgebracht via de basis 402 met het verbindingsdeel 404 en uiteindelijk naar het warmtedissipatielichaam 406, hetgeen een manier is om meer gekoelde systeemlucht te verdelen naar de CVE 407 om deze verder af te koelen.Furthermore, an end 406a of the heat dissipation body 406 forms a structure with a passage hole 430 for improving heat exchange. The cold side heat dissipation member is made of a thermally conductive material, and preferably the surfaces of the base 402, the connecting part 404 and a part of the heat dissipation body 406 are coated with a heat-insulating leather paint for heat insulation and cold energy dissipation which occurs at the end 406a. The cold energy from the cold side 422 is transferred via the base 402 with the connecting part 404 and finally to the heat dissipation body 406, which is a way to distribute more cooled system air to the CPU 407 to further cool it.
25 Figuur 4B is een schematisch aanzicht van een ander as pect van het warmtedissipatie-orgaan met koude zijde in figuur 4A. In overeenstemming met de uitvoeringsvorm in figuur 4A is het ander aspect van het warmtedissipatie-orgaan met koude zijde dat het warmtedissipatielichaam 406 gekoppeld is 30 met een CVE-warmteput 472 voor de CVE 470. Het einde 406a kan bijvoorbeeld in de CVE-warmteput 472 gestoken zijn zodat koude energie rechtstreeks overgebracht wordt naar de CVE-warmteput 472 en op een efficiënte manier gebruikt wordt om 1029970 11 de CVE-warmteput 472 te koelen, hetgeen tevens het koelen van de CVE 470 verbetert. Het einde 406a is vervaardigd uit een warmtegeleidend materiaal en kan gewikkeld zijn uit een bepaald type draad voor een handigere verlenging. Koperdraad of 5 aluminiumdraad kan ommanteld zijn met een warmte-isolerend elastisch materiaal, waarvan een deel blootgelegd is om in de CVE-warmteput 472 te worden gestoken.Figure 4B is a schematic view of another aspect of the cold side heat dissipation member in Figure 4A. In accordance with the embodiment in Figure 4A, the other aspect of the cold side heat dissipation member is that the heat dissipation body 406 is coupled to a CPU heat sink 472 for the CPU 470. The end 406a may, for example, be inserted into the CPU heat sink 472 so that cold energy is transferred directly to the CPU heat sink 472 and used efficiently to cool the CPU heat sink 472, which also improves the cooling of the CPU 470. The end 406a is made of a thermally conductive material and can be wound from a certain type of wire for a more convenient extension. Copper wire or aluminum wire can be covered with a heat-insulating elastic material, a part of which is exposed to be inserted into the CPU heat sink 472.
De onderhavige uitvinding heeft het volgende voordeel. De onderhavige uitvinding integreert een thermo-elektrische 10 koelmodule in een voeding en verschaft een koeling van sys-teemlucht tijdens de werking van een computersysteem zodat de CVE-ventilator lucht op een koude temperatuur aantrekt om de CVE te koelen. Bijgevolg wordt de warmtedissipatie-effi-ciëntie verhoogd. Door het vochtigheidscontrolesysteem wordt 15 dauwvorming vermeden om het systeem beter te beschermen.The present invention has the following advantage. The present invention integrates a thermoelectric cooling module into a power supply and provides cooling of system air during the operation of a computer system so that the CPU fan draws in air at a cold temperature to cool the CPU. Consequently, the heat dissipation efficiency is increased. Due to the humidity control system, dew formation is avoided to better protect the system.
Het zal duidelijk zijn voor de vakman dat verschillende wijzigingen en variaties aan de structuur van de onderhavige uitvinding kunnen gemaakt worden zonder de beschermingsomvang of het kader van de uitvinding te verlaten. In het licht van 20 het voorgaande is bedoeld dat de onderhavige uitvinding alle wijzigingen en variaties van deze uitvinding omhelst onder voorwaarde dat deze binnen de beschermingsomvang van de volgende conclusies en hun equivalenten vallen.It will be apparent to those skilled in the art that various changes and variations to the structure of the present invention can be made without departing from the scope or scope of the invention. In the light of the foregoing, it is intended that the present invention embrace all modifications and variations of this invention provided that they fall within the scope of the following claims and their equivalents.
1029970 12 LEGENDE VAN DE FIGUREN Figuur 2Ά 212a temperatuursensor 5 214a temperatuurregelaar 230a ventilatorvermogensbron 240a ventilator1029970 12 LEGEND OF THE FIGURES Figure 2Ά 212a temperature sensor 5 214a temperature controller 230a fan power source 240a fan
Figuur 2BFigure 2B
10 212b vochtigheidssensor 214b vochtigheidsregelaar 230b thermo-elektrische koelmodulevermogensbron 240b thermo-elektrische koelmodule 102997010 212b humidity sensor 214b humidity controller 230b thermoelectric cooling module power source 240b thermoelectric cooling module 1029970
Claims (20)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW94212496 | 2005-07-22 | ||
| TW094212496U TWM286410U (en) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | Power supply with a cooling function |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1029970C1 true NL1029970C1 (en) | 2007-01-23 |
Family
ID=35098333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1029970A NL1029970C1 (en) | 2005-07-22 | 2005-09-15 | Power supply with a cooling function. |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20070017230A1 (en) |
| JP (1) | JP3116870U (en) |
| DE (1) | DE202005013082U1 (en) |
| FR (1) | FR2889023B3 (en) |
| GB (1) | GB2428522B (en) |
| NL (1) | NL1029970C1 (en) |
| TW (1) | TWM286410U (en) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200446704Y1 (en) * | 2009-05-08 | 2009-11-23 | (주)코아엔에스아이 | Power supply |
| WO2010128704A1 (en) * | 2009-05-08 | 2010-11-11 | (주)파워스테이션씨엔에스 | Heatsink and a power supply using the same |
| TW201223426A (en) | 2010-11-25 | 2012-06-01 | Delta Electronics Inc | Cooling system for cooling a heat source and projector having the same |
| CN102331831A (en) * | 2011-07-15 | 2012-01-25 | 孙晨啸 | High-density UPS (Uninterrupted Power Supply)-free energy-saving cloud server box system |
| CN102830779B (en) * | 2012-09-07 | 2016-08-17 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | The method for designing that a kind of optimizing computer system radiating is energy-conservation |
| CN106655718A (en) * | 2016-11-16 | 2017-05-10 | 国网山东省电力公司栖霞市供电公司 | Power converter housing |
| WO2020028212A1 (en) | 2018-07-30 | 2020-02-06 | Milwaukee Electric Tool Corporation | Battery charger |
| CN210120406U (en) | 2018-10-17 | 2020-02-28 | 米沃奇电动工具公司 | Battery charger |
| WO2021055421A1 (en) | 2019-09-17 | 2021-03-25 | Milwaukee Electric Tool Corporation | Heat sink |
| CN111987051B (en) * | 2020-07-10 | 2022-04-01 | 浙江天毅半导体科技有限公司 | IGBT packaging structure with temperature measurement function and packaging method |
| TWI825559B (en) * | 2022-01-17 | 2023-12-11 | 長航股份有限公司 | Through-type heat dissipation device for electronic equipment |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0997930A (en) * | 1995-07-27 | 1997-04-08 | Aisin Seiki Co Ltd | Thermoelectric cooling module and manufacture thereof |
| EP0810511B1 (en) * | 1996-05-14 | 2003-11-12 | Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation | Component cooling arrangement in electronic equipment with internal power supply |
| JP3372792B2 (en) * | 1996-11-18 | 2003-02-04 | 株式会社エコ・トゥエンティーワン | Electronic refrigerator |
| US6294721B1 (en) * | 1998-06-05 | 2001-09-25 | Thomas A. Oravetz | Temperature regulating enclosure for telecommunication batteries |
| JP3037323B1 (en) * | 1999-03-02 | 2000-04-24 | 群馬日本電気株式会社 | Computer cooling system |
| US6234240B1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-05-22 | Kioan Cheon | Fanless cooling system for computer |
| US6445580B1 (en) * | 2000-06-09 | 2002-09-03 | International Business Machines Corporation | Adaptable heat dissipation device for a personal computer |
| US6345507B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-02-12 | Electrografics International Corporation | Compact thermoelectric cooling system |
| JP4620268B2 (en) * | 2001-02-27 | 2011-01-26 | アイシン精機株式会社 | Assembling the thermoelectric module to the heat dissipation member |
| DE10114960C1 (en) * | 2001-03-27 | 2002-08-14 | Knuerr Mechanik Ag | Housing for receiving at least one energy storage device |
| US6744021B2 (en) * | 2002-04-17 | 2004-06-01 | Vector Products, Inc. | Microprocessor controlled heater/cooler system |
| US6798659B2 (en) * | 2003-02-21 | 2004-09-28 | Wilson Chen | CPU cooling structure |
| US7082772B2 (en) * | 2003-08-20 | 2006-08-01 | Directed Electronics, Inc. | Peltier temperature control system for electronic components |
-
2005
- 2005-07-22 TW TW094212496U patent/TWM286410U/en not_active IP Right Cessation
- 2005-08-15 GB GB0516725A patent/GB2428522B/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-08-18 DE DE202005013082U patent/DE202005013082U1/en not_active Expired - Lifetime
- 2005-09-15 NL NL1029970A patent/NL1029970C1/en not_active IP Right Cessation
- 2005-09-20 JP JP2005007702U patent/JP3116870U/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-23 US US11/232,891 patent/US20070017230A1/en not_active Abandoned
- 2005-10-11 FR FR0510356A patent/FR2889023B3/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3116870U (en) | 2005-12-22 |
| GB0516725D0 (en) | 2005-09-21 |
| GB2428522A (en) | 2007-01-31 |
| US20070017230A1 (en) | 2007-01-25 |
| FR2889023A3 (en) | 2007-01-26 |
| GB2428522B (en) | 2007-07-11 |
| DE202005013082U1 (en) | 2005-12-22 |
| TWM286410U (en) | 2006-01-21 |
| FR2889023B3 (en) | 2007-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL1029970C1 (en) | Power supply with a cooling function. | |
| US7656664B2 (en) | Airflow direction controlling apparatus | |
| US7185500B2 (en) | Active cooling system for CPU | |
| JP3058389U (en) | Radiator for electronic products | |
| US6196003B1 (en) | Computer enclosure cooling unit | |
| US6940716B1 (en) | Method and apparatus for dissipating heat from an electronic device | |
| TW201333655A (en) | Temperature control system for servers | |
| US20060152904A1 (en) | Industrial computer with aluminum case having fins as radiating device | |
| US6209631B1 (en) | Thermal management apparatus for a sealed enclosure | |
| US20040246677A1 (en) | Computer cooling apparatus | |
| US20060158049A1 (en) | Integrated electric motor and drive, optimized for high-temperature operation | |
| US6643126B2 (en) | Automatic temperature display and fan rotary speed adjusting device | |
| US9047060B2 (en) | Heating element and circuit module stack structure | |
| WO2010014106A1 (en) | Heatsink with a plurality of fans | |
| US7097556B2 (en) | Power supply capable of dissipating heat from computer unit | |
| DK2898488T3 (en) | Enhanced Surveillance Camcorder Holder and Surveillance Camcorder Holder | |
| WO2006025689A1 (en) | Cooling device for computer using thermoelectric element, air-cooling kit and duct | |
| US9772664B1 (en) | Memory heater and heating aid arrangement | |
| US10146276B2 (en) | Arrangement for a computer system and computer system | |
| CN110319043A (en) | Cooling system and server | |
| US9900975B2 (en) | Chip heater and heating aid arrangement | |
| CN101340801A (en) | Heat radiating device of power supply apparatus | |
| CN109588020B (en) | Robot cooling system and robot | |
| US6736608B2 (en) | Heat-dissipating fan with manually adjustable speed-setting | |
| ATE426197T1 (en) | COOLING A SMALL ELECTRONIC DEVICE WITH A USB CONNECTOR. |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20100401 |