JP3114028B2 - 中空射出成形方法 - Google Patents
中空射出成形方法Info
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1703—Introducing an auxiliary fluid into the mould
- B29C45/1704—Introducing an auxiliary fluid into the mould the fluid being introduced into the interior of the injected material which is still in a molten state, e.g. for producing hollow articles
- B29C45/1711—Introducing an auxiliary fluid into the mould the fluid being introduced into the interior of the injected material which is still in a molten state, e.g. for producing hollow articles and removing excess material from the mould cavity by the introduced fluid, e.g. to an overflow cavity
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Description
溶融樹脂の射出と加圧流体の圧入を行うことで中空成形
型物を成形する中空射出成形方法に関する。
射出と加圧流体の圧入を行って中空射出成形方法につい
て、次の事項が知られている。
出充填後、加圧流体の圧入時に、金型キャビティに連通
して設けられた副キャビティ内に、金型キャビティ内の
溶融樹脂の一部を押し出し、中空部の形成を助けること
(特開平1−196318号、特開平2−295714
号)。
溶融樹脂量の調整を容易にするため、この副キャビティ
の容積を、ネジを有する栓体で調節できるようにするこ
と(国際公開90/00466号明細書)。
の流入を防止すべく、金型キャビティと副キャビティ間
の連結路を開閉可能にすること(特開平3−12182
0号)。
来の(1)の方法では、成形する中空成形型物の中空部
の大きさに見合う副キャビティを予め加工しておく必要
があるが、必要な副キャビティの容積は、多くの試行錯
誤を繰り返しながら経験的に定められるので、厳密に副
キャビティを加工するのに多くの時間と労力を要する問
題がある。また、肉厚変化の大きな成形型物の成形にお
いては、射出圧が低いと薄肉部に樹脂を充填しにくいの
で射出圧力を高くする必要があるが、薄肉部にまで十分
溶融樹脂を供給するために大きな射出圧力を加えると、
加圧流体の圧入前に副キャビティが溶融樹脂で満たさ
れ、予定した大きさの中空部が得られなくなるおそれも
ある。更には、副キャビティの大きさは一定であるの
で、成形条件の変動に即座に対応できない問題もある。
の加工上の労力はある程度軽減できるが、射出圧力が高
い場合に、加圧流体の圧入前に副キャビティへが溶融樹
脂で満たされる恐れがある。また、予め栓体で副キャビ
ティの容積を調節できても、成形途中で副キャビティの
容積を変えることはできないので、成形条件の変動に対
する即応性に欠ける点も上記(1)の方法と同様でしか
ない。
へ溶融樹脂を流入させる時まで連結路を閉じておくこと
で、加圧流体の圧入前に副キャビティへが溶融樹脂で満
たされてしまうことを防止できるが、この(3)の方法
を開示する特開平3−121820号は、具体的にどの
ようにして連結路を開閉可能にするかは示していない。
また、この方法に用いる副キャビティは、上記(1)の
方法に用いる副キャビティと同様に、加工に多くの時間
と労力を要し、成形条件に変動に対する即応性を欠くも
のである。
れたもので、副キャビティを用いた中空射出成形におい
て、加工が容易な副キャビティを用いて、副キャビティ
への不用意な溶融樹脂の流入を防止でき、しかも成形条
件の変動に対する即応性が得られるようにすることを目
的とする。
明では、図1に示されるように、金型キャビティ1内へ
の溶融樹脂の射出と加圧流体の圧入を行う中空射出成形
方法において、金型2に、金型キャビティ1に連結路3
を介して連通された副キャビティ4を設け、この副キャ
ビティ4内に、副キャビティ4内をスライド移動可能な
栓体5を設けておき、金型キャビティ1内への溶融樹脂
の射出当初はこの栓体5を前進させて前記連結路3を閉
鎖しておき、成形途中でこの栓体5を後退させて連結路
3を開放し、更に金型キャビティ1内の溶融樹脂を加圧
流体の圧力で副キャビティ4内へ流入させることとして
いるものである。
型2の金型キャビティ1には連結路3を介して副キャビ
ティ4が設けられている。副キャビティ4内には、副キ
ャビティ4内をスライド移動するピストン様の栓体5が
設けられている。
つけられて連結路3を閉鎖し、後退することで連結路3
を開放すると共に、徐々に副キャビティ4の容積を拡大
するものである。栓体5の進退は油圧シリンダー6で行
われるものであるが、これは空気圧シリンダーや電動動
力装置等で行ってもよい。
体供給装置からの信号で容易に行うことができる。ま
た、栓体5の後退停止位置は、形成する中空部の大きさ
によって定められるが、これは機械的位置制御等によっ
て容易に行うことができる。
のであるが、金型キャビティ1内への溶融樹脂の射出
と、金型キャビティ1内への加圧流体の圧入を行う点は
従来と同様である。通常、溶融樹脂の射出完了後に加圧
流体の圧入を行うが、溶融樹脂の射出途中で加圧流体の
圧入を開始することもできる。
例えば図示されるように、射出ノズル7に加圧流体ノズ
ル8を内蔵させておけば、ゲート9を介して行うことが
できる。しかし、このような加圧流体ノズル8を内蔵し
た射出ノズル7を用いず、加圧流体の圧入口を別途金型
キャビティ1に設けてそこから行うようにしてもよい。
尚、図示されるゲート9は1箇所であるが、ゲート9は
複数箇所でもよく、更には別途加圧流体の圧入口を設け
る場合、この加圧流体の圧入口を複数箇所としてもよ
い。
溶融樹脂の射出当初は栓体5を前進させて連結路3を閉
鎖しておき、成形途中でこの栓体5を後退させて連結路
3を開放する。
連結路3を閉鎖しているのは、不用意な溶融樹脂の副キ
ャビティ5内への流入を防止するためである。
て連結路3を開放するが、この成形途中とは、溶融樹脂
の射出途中から、射出完了後であって金型キャビティ1
内の溶融樹脂が副キャビティ4へ流入できる流動性を維
持している間をいう。即ち、栓体5の後退による連結路
3の開放は、溶融樹脂の射出開始後、金型キャビティ1
内に射出された溶融樹脂が副キャビティ4へと流入でき
る流動性を維持している間であればいつでも行うことが
できる。
キャビティ1内の溶融樹脂を加圧流体の圧力で副キャビ
ティ5内へ流入させるものである。これは、連結路3の
開放が溶融樹脂の射出完了前であるか後であるかを問わ
ず、また連結路3の開放が加圧流体の圧入開始前、圧入
途中もしくは圧入完了後であるかを問わず、金型キャビ
ティ1内の溶融樹脂に加圧流体の圧力が加えられた状態
で栓体5を後退させ、加圧流体の圧力で金型キャビティ
1内の溶融樹脂が副キャビティ4へ押し出されるように
することで行うことができる。
と、栓体5の後退のタイミング別に更に具体的に説明す
る。
型キャビティ1内を溶融樹脂で満たした後)直ちに、加
圧流体の圧入及び/又は栓体5の後退を開始する方法で
ある。
に、加圧流体の圧入と栓体5の後退を同時に開始する方
法と、溶融樹脂の射出完了後直ちに、加圧流体の圧入を
開始し、加圧流体の圧入途中で栓体5の後退を開始する
方法と、溶融樹脂の射出完了後直ちに、栓体5の後退を
開始し、栓体5の後退途中で加圧流体の圧入を開始する
方法とがある。
定の保圧時間をおいてから、加圧流体の圧入と栓体5の
後退を開始する方法である。
圧流体の圧入と栓体5の後退を同時に開始する方法と、
一定の保圧時間経過後、加圧流体の圧入を開始し、加圧
流体の圧入途中で栓体5の後退を開始する方法と、一定
の保圧時間経過後、栓体5の後退を開始し、栓体5の後
退途中で加圧流体の圧入を開始する方法とがある。
金型キャビティ1内に射出圧力(射出完了前の射出圧力
よりやや低くすることもある)を加えておくことをい
う。
圧流体の圧入及び/又は栓体5の後退を開始する方法で
ある。
圧流体の圧入と栓体5の後退を同時に開始する方法と、
溶融樹脂の射出完了前に加圧流体の圧入を開始し、加圧
流体の圧入途中で栓体5の後退を開始する方法と、溶融
樹脂の射出完了前に栓体5の後退を開始し、栓体5の後
退途中で加圧流体の圧入を開始する方法とがある。
きな中空成形型物の成形に際しては確実に金型キャビテ
ィ1全体に溶融樹脂を満たすことができることから、
(1)及び(2)の方法が好ましい。この中でも、溶融
樹脂を強く金型キャビティ1の内面に圧接させることが
でき、型再現性が向上することから、加圧流体の圧入と
栓体5の後退を同時に行う方法と、加圧流体の圧入を先
行させる方法、特に加圧流体の圧入をやや先行させる方
法が好ましい。
出、加圧流体の圧入及び栓体5の後退を行うと、加圧流
体の圧力に押されて金型1内の溶融樹脂が副キャビティ
4へ押し出され、更に加圧流体が圧入されて中空部が拡
大されることになる。
溶融樹脂の流入速度に応じて定められるが、金型キャビ
ティ1内の圧力を急激に低下さない速度であることが好
ましい。また、栓体5の後退中、常に副キャビティ4は
溶融樹脂で満たされていることが好ましい。
圧流体の圧力を保持したまま金型キャビティ1内の樹脂
を十分冷却し、加圧流体を排出してから金型を開放して
中空成形型物を取り出す。取り出された中空成形型物に
は、副キャビティ4で成形された部分が付随するが、こ
の部分は切除すればよい。
成形あるいは押出成形等に使用される熱可塑性樹脂全般
を用いることができ、必要に応じて熱硬化性樹脂も使用
できる。また、樹脂には必要に応じて各種添加剤を添加
することができる。
圧でガス状又は液状のもので、射出時の温度と圧力下に
おいて、使用樹脂と反応又は混合されないものが使用さ
れる。具体的には、例えば窒素ガス、炭酸ガス、空気、
ヘリウムガス、水、グリセリン、流動パラフィン等であ
るが、窒素ガス、ヘリウムガス等の不活性ガスが好まし
い。また、加圧流体の圧力は、一般には10〜500k
g/cm2 程度である。
かなように、本発明は、一様な厚さの成形型物を成形す
るのではなく、部分的に厚肉部分を有する成形型物の成
形に用いる場合に特に有効で、厚肉部分に対応する部分
の金型キャビティ1に副キャビティ4を連通させておく
ことが好ましい。しかし、本発明はこのような肉厚変化
のある中空成形型物の成形に用いるだけではなく、均一
厚みの中空成形型物の成形に用いることもできる。この
場合、副キャビティ4は、ゲート9からできるだけ離れ
た位置で金型キャビティ1に連通させておくことが好ま
しい。
金型キャビティに対して複数個設けることもできる。例
えば複数箇所に厚肉部分を有する中空成形型物の成形に
おいては、その厚肉部分の数だけ副キャビティ4を設け
てもよい。また、場合によっては、1つの副キャビティ
4を、2以上の連結路3を介して金型キャビティ1に連
通させ、例えば2箇所のに厚肉部分への中空部の形成を
1個の副キャビティ4で行うこともできる。
スライド可能に設けることができれば特に制限はなく、
栓体5の形状は、この副キャビティ4の形状に合わせて
定めればよい。
5を前進させたときに連結炉3内に挿入される突起部1
0を有するものが好ましい。即ち、金型キャビティ1内
の一部の溶融樹脂は連結路3を介して副キャビティ4内
へ流入するが、使用成形材料、成形条件、連結路3の形
状等によっては、栓体5を後退させる前に溶融樹脂が連
結路3内に入り込んで固化し、その後に行われる溶融樹
脂の副キャビティ4への流入を阻害することがある。上
記突起部10は、栓体5が前進して連結路3を閉鎖して
いる状態において、連結路3内への溶融樹脂の浸入を防
止して、栓体5の後退時に連結路3の確実な開放を確保
するもので、連結路3を貫通してやや金型キャビティ1
内へ突出する高さを有することが好ましい。
金型開放時に図中右側にスライドされ、副キャビティ5
の金型キャビティ1側を開放し、金型開放によって副キ
ャビティ5内の成形部分も金型キャビティ1内の中空成
形型物と共に取り出せるようにするためのものである。
を、次の条件で射出成形した。尚、図3に示される矢印
a,b,cは、対応する金型キャビティ位置から行った
溶融樹脂の射出位置(ゲートの位置)、加圧流体の圧入
位置(加圧流体の圧入口の位置)及び副キャビティの連
結位置を各々示すものである。また、図3中の数字は中
空成形型物の各部の寸法を示すもので、単位はmmであ
る。
製「ポリプロM8849」) 成形温度:210℃ 金型温度:30℃ 射出圧力:450kg/cm2 溶融樹脂の射出充填時間:7sec 使用加圧流体:窒素ガス 加圧流体圧力:150kg/cm2 溶融樹脂の射出完了後加圧流体を圧入するまでの時間:
0.5sec 加圧流体の圧入保持時間:25sec 冷却時間(全体):40sec 副キャビティ総容積及び形状:100ccの直方体 栓体:図2に示される突起部付 栓体の後退によって形成した副キャビティの全容積:2
8cc 図3に示される中空射出成形型物に対応する形状の金型
キャビティ内に、ゲートから溶融樹脂を射出して満たし
た後、加圧流体を2箇所から圧入した。この加圧流体の
圧入と同時に栓体を後退させ、冷却後加圧流体を排出し
て中空成形型物を取り出し、副キャビティで成形された
部分をトリミング処理した。
な外観を有し、かつ肉厚部に均一で大きな中空部が形成
されていた。
り、次の効果を奏するものである。
退距離で調整できるので、副キャビティ4の形成時に厳
格な容積設定が不要であり、形成容易な副キャビティ4
で成形を行うことができる。
に連通させる連結路3は、栓体5の前進によって閉鎖す
ることができるので、不用意な溶融樹脂の副キャビティ
への流入を防止できる。
成形途中での栓体5の後退距離で調整されるので、成形
条件の変化に対する即応性が得られる。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 金型キャビティ内への溶融樹脂の射出と
加圧流体の圧入を行う中空射出成形方法において、金型
に、金型キャビティに連結路を介して連通された副キャ
ビティを設け、この副キャビティ内に、副キャビティ内
をスライド移動可能な栓体を設けておき、金型キャビテ
ィ内への溶融樹脂の射出当初はこの栓体を前進させて前
記連結路を閉鎖しておき、成形途中でこの栓体を後退さ
せて連結路を開放し、更に金型キャビティ内の溶融樹脂
を加圧流体の圧力で副キャビティ内へ流入させることを
特徴とする中空射出成形方法。 - 【請求項2】 金型キャビティ内を溶融樹脂で満たした
後、金型キャビティ内への加圧流体の圧入と栓体の後退
を行うことで、金型キャビティ内の溶融樹脂を加圧流体
の圧力で副キャビティへ内へ流入させることを特徴とす
る請求項1の中空射出成形方法。 - 【請求項3】 栓体に、栓体の前進時に連結路内に挿入
可能な突出部を設けておき、金型キャビティ内への溶融
樹脂の射出当初はこの栓体を前進させて、突出部を連結
路内に挿入して連結路を閉鎖しておき、成形途中でこの
栓体を後退させて、突出部を連結路から抜くことで連結
路を開放することを特徴とする請求項1の中空射出成形
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28542591A JP3114028B2 (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | 中空射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28542591A JP3114028B2 (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | 中空射出成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0596560A JPH0596560A (ja) | 1993-04-20 |
JP3114028B2 true JP3114028B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=17691361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28542591A Expired - Lifetime JP3114028B2 (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | 中空射出成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3114028B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6548829B2 (en) | 1997-03-04 | 2003-04-15 | Lg Lcd Inc. | Thin-film transistor |
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TW548173B (en) † | 2001-07-10 | 2003-08-21 | Cinpres Gas Injection Ltd | Process and apparatus for injection moulding a hollow plastics article |
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-
1991
- 1991-10-07 JP JP28542591A patent/JP3114028B2/ja not_active Expired - Lifetime
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USRE45841E1 (en) | 1997-03-04 | 2016-01-12 | Lg Display Co., Ltd. | Thin-film transistor and method of making same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0596560A (ja) | 1993-04-20 |
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