JP3112163B2 - 結晶成長方法およびその結晶体 - Google Patents
結晶成長方法およびその結晶体Info
- Publication number
- JP3112163B2 JP3112163B2 JP11074714A JP7471499A JP3112163B2 JP 3112163 B2 JP3112163 B2 JP 3112163B2 JP 11074714 A JP11074714 A JP 11074714A JP 7471499 A JP7471499 A JP 7471499A JP 3112163 B2 JP3112163 B2 JP 3112163B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- atom
- growth
- atoms
- impurity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 96
- 238000002109 crystal growth method Methods 0.000 title claims description 10
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 33
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 33
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 15
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910018509 Al—N Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 claims description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 4
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 claims 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 72
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 33
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 12
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 5
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 4
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IWBUYGUPYWKAMK-UHFFFAOYSA-N [AlH3].[N] Chemical compound [AlH3].[N] IWBUYGUPYWKAMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001404 mediated effect Effects 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000000329 molecular dynamics simulation Methods 0.000 description 1
- 230000005610 quantum mechanics Effects 0.000 description 1
- GZUITABIAKMVPG-UHFFFAOYSA-N raloxifene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=C(C(=O)C=2C=CC(OCCN3CCCCC3)=CC=2)C2=CC=C(O)C=C2S1 GZUITABIAKMVPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/0405—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising semiconducting carbon, e.g. diamond, diamond-like carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/20—Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
- C30B23/02—Epitaxial-layer growth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
- C30B25/14—Feed and outlet means for the gases; Modifying the flow of the reactive gases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/04—Diamond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B31/00—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B31/00—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor
- C30B31/06—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor by contacting with diffusion material in the gaseous state
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02373—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02376—Carbon, e.g. diamond-like carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/02433—Crystal orientation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02527—Carbon, e.g. diamond-like carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02576—N-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02579—P-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02631—Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
を含有する結晶層とそのエピタキシャル結晶成長方法に
関し、特に、成長母体結晶表面に単原子層の異種原子か
ら成る表面触媒層が吸着し、該表面触媒層上に到達する
成長母体結晶原子と表面触媒層が逐次入れ替わって母体
結晶が成長するいわゆるサーファクタントエピタキシ
(surfactantepitaxy)技術を利用した不純物添加技術
に関するものである。
体材料は、発光素子材料としてあるいは新しいデバイス
用材料として大きな期待がかけられているが、一般に熱
拡散などの通常の不純物添加手法では導電性を付与する
不純物をドープすることが困難で、低抵抗の(高不純物
濃度の)n型やp型の半導体層を形成することが困難で
ある。その理由は、単独のn型若しくはp型のドーパン
トではこれを安定して母材結晶中に添加することができ
なかったり、また単独のn型ドーパントやp型ドーパン
トが成長母体結晶に深い準位を形成するものであること
による。この点に対処したブレークスルー技術として、
成長母体結晶と異なる2種類の不純物を添加する、いわ
ゆるコドーピング(codoping)技術が知られている。こ
の技術は、成長母体結晶中に単独で存在した場合にドナ
ー(D)およびアクセプタ(A)となる2種類の不純物
原子を化学結合させて、D−A−D(あるいはA−D−
A)の三原子複合体を形成することによって、単独で存
在した場合の原子構造不安定性を取り除き安定でかつ浅
い準位のドナー(あるいはアクセプタ)を形成するとい
うものである。
討されており、窒素とホウ素をコドーパント(codopan
t)とした複合体(N−B−N)或いは燐と水素をコド
ーパントとした複合体(P−H−P)などが試みられて
いる。これまでに検討されてきたコドーパント添加技術
は、成長母体の結晶成長中に分圧比を調整したドーパン
ト原料ガスを供給し、成長母体中に複合体を形成しよう
とするものであった。
り、結晶構造をデザインしたりするための半導体結晶成
長技術としてサーファクタントエピタキシ(surfactant
epitaxy)技術が知られている。例えば、J. M. Lanno
n, Jr., J. S. Gold, and C.D. Stinespring, “Eviden
ce for surfactant mediated nucleation and growthof
diamond ”(Appl. Phys. Lett. 73(No.2), pp.226-22
8,1998)には、シリコン層をサーファクタント(表面触
媒層)として、超高真空(4×10-10 Torr)にてC2
H4 ガスを供給してダイアモンド結晶をエピタキシャル
成長させる技術が紹介されている。
コドーパントを添加する方法は、成長母体を形成するた
めの成長ガス中に2種のドーパント原料ガスを供給する
ものであるため、成長母体結晶中にドーパントが取り込
まれる際にコドーパントが形成される確率が低く、多く
は単独のドーパントとして若しくは2原子複合体として
母体結晶中に取り込まれてしまう。そして、p型ドーパ
ントであるホウ素原子やn型ドーパントである窒素原子
が深い準位を形成してしまい、これらのドーパントが目
的の複合体ドーパントの機能を妨げるので、効率よくn
型またはp型のキャリヤをダイアモンド結晶中に注入す
ることができない。本願発明の課題は、上述した従来技
術の問題点を解決することであって、その目的は、効率
よく高濃度に3原子複合体ドーパントを成長母体結晶中
に添加できるようにすることであり、このことにより従
来導電性を付与するドーパントの添加が困難であった材
料に対しても低抵抗の半導体結晶層を形成しうるように
することである。
め、本発明によれば、結晶の表面に第1の原子で構成さ
れる表面触媒層(surfactant)が吸着した状態で、上記
表面触媒層上に成長母体結晶を構成する原子と前記成長
母体結晶内の不純物となる第2の原子とを供給し、不純
物を含有する結晶をエピタキシャル成長させる不純物含
有層形成工程を含むことを特徴とする結晶成長方法、が
提供される。
によれば、前記不純物含有層形成工程が、前記成長母体
結晶中に、成長母体結晶に対するn型不純物(ドナー)
をD、p型不純物(アクセプタ)をAとして、D−A−
D構造またはA−D−A構造の、第1および第2の原子
にて構成される3原子複合体を形成する工程であること
を特徴とする上記の結晶成長方法、が提供される。
て説明する。図1は、本発明の実施の形態を説明するた
めの、結晶成長の状態を示す結晶モデル図である。図1
(a)に示される結晶基板を、エピタキシャル成長装置
内にセットする。エピタキシャル成長装置としては、有
機金属気相エピタキシャル成長装置(MOCVD装置)
若しくは分子線エピタキシャル成長装置(MBE装置)
が用いられる。出発基板材料の結晶は、成長結晶と同じ
であっても(すなわち、ホモエピタキシャル成長)ある
いは異なるものであってもよい(すなわち、ヘテロエピ
タキシャル成長)。
原子と、表面触媒層(サーファクタント)を構成するた
めの第1の原子と、第1の原子とともに3原子複合体を
形成する第2の原子とが同時に若しくは時期を異ならせ
て供給される。まず、基板上に第1の原子が供給されこ
れが付着しこれが基板構成原子と結合することによりほ
ぼ基板全面にしかも単原子層の第1の原子からなる表面
触媒層が形成される〔図1(b)〕。この状態で、基板
上に成長母体用の原子が到達するとこの原子が第1の原
子と結合する〔図1(c)〕。すると、成長母体用原子
は第1の原子によって置換され、図1(c)に示される
状態よりエネルギーが低い図1(d)の状態に移り、第
1の原子が表面に露出する。次いで、次の成長母体用原
子が到着すると、図1(c)、(d)に示される過程が
繰り返され、表面触媒層を構成する第1の原子は常に最
表面に露出する。すなわち、第1の原子は、常に表面に
露出していて到達する成長母体用原子が表面触媒層の下
面の結晶層へ入ることを助けている。しかし、表面に第
2の原子が存在する場合には、表面触媒層上に降ってき
た成長母体用原子の振る舞いが異なってくる。
分子を構成する第2の原子が基板表面に到達すると、2
個の原子に解離された後、成長母体結晶の原子と置換さ
れる〔図1(f)〕。そして、第2の原子が第1の原子
と結合された時点で3原子複合体を形成される。この状
態で成長母体用原子が到達すると、図1(g)に示され
るように、この原子は表面を覆っている第1の原子と結
合する。この場合、サーファクタント原子として単独で
存在する第1の原子は到着した成長母体原子と置換され
るが、複合体の一部となった第1の原子は単独で存在す
る時と異なり、到達した成長母体用原子原子と置換され
ずに表面に残留する〔図1(h)〕。そして、表面全面
が第1の原子で覆われた後〔図1(i)〕、図1
(c)、(d)の過程が繰り返されることにより、3原
子複合体は母体結晶深くに取り込まれる〔図1
(j)〕。
ドナーまたはアクセプタとなる原子であって、図1
(c)に示す状態の全エネルギーが図1(d)に示す状
態のそれより高くなるものであれば採用することができ
る。成長母体がダイアモンド結晶である場合、我々の第
一原理計算の結果によれば、アルミニウム(Al)、ガ
リウム(Ga)、インジウム(In)、燐(P)、砒素
(As)またはアンチモン(Sb)を採用することがで
きる。また、第2の原子としては、第1の原子と逆の導
電型を示す原子であって、第1の原子と複合体を形成し
た場合には、複合体中の第1の原子が、到着した成長母
体用原子と置換しない方のエネルギーが低くなる条件を
満たすものが選択される。成長母体がダイアモンド結晶
である場合、第1の原子として上述の何れかが選択され
たとき、我々の第一原理計算の結果によれば、窒素
(N)、ボロン(B)を採用することができる。上述し
た2つのエネルギー条件が満たされる場合には、特に成
長母体結晶が化合物半導体であっても実現可能である。
また、3原子複合体は、サーファクタントを構成する第
1の原子が2個で第2の原子が1個で構成される場合も
起こり得る。
の原子の供給量を加減することにより、成長結晶におけ
る不純物ドーピング濃度を調整することができる。特
に、第2の原子の供給を停止した場合には、イントリン
シックな結晶成長層を得ることができる。また、第1、
第2の原子を一時的に大量に供給することにより、図2
に示されるように、高濃度に3原子複合体を成長母体結
晶中に形成することができる。この場合に、選択的に特
定領域のみに第1、第2の原子を大量に供給するように
すれば、結晶中に選択的に低抵抗領域を形成することが
できる。すなわち、本発明により、成長母体結晶中にナ
ノ構造のドーピング層を形成することができる。また、
サーファクタント原子層上に、異なる複数種の原子を第
2の原子として供給することもできる。この場合、成長
母体結晶中に、複数種の3原子複合体がドープされるこ
とになる。
るための第1の原子がサーファクタント原子として表面
に常に存在しているので、3原子複合体が形成される確
率が高くなることにより、高濃度に3原子複合体を成長
結晶内にドープすることが可能になる。そして、第1、
第2の原子がドナーまたはアクセプタとして単独で成長
結晶内に取り込まれる可能性が低くなることににより深
い準位が形成される可能性が低くなり低抵抗の不純物ド
ープ層を形成することが可能になる。第2の原子が、3
原子複合体中の2原子を占めるとき、図1(e)に示さ
れるように、第2の原子が2原子分子として供給される
ときより高い確率で3原子複合体が形成されることにな
る。
て詳細に説明する。図3は、本実施例の結晶成長を行う
ためのエピタキシャル成長装置の概略構成図である。本
実施例は、MBE法にて行われるがMOCVD法にて行
うことも可能である。図3に示すように、10-10Torr
程度の超高真空の真空チャンバ1内にダイアモンド結晶
2を配置し、成長温度は900℃±200℃で、カーボ
ン源gC からは炭化水素(C2 H4 )を、サーファクタ
ント源gS からはAlを、ドーパント源gD からはNを
放射させてエピタキシャル成長を行う。
の(001)表面(以下、C(001)表面と記す)
に、図4(a)に示すように、サーファクタント源gS
からAlを放射させて、C(001)表面にサーファク
タント原子層3を形成する。次いで、図4(b)に示さ
れるように、カーボン源gC からは炭化水素を降らせて
カーボンとサーファクタント原子であるAlとの置換を
行わせてダイアモンド結晶を成長させる。引き続いて、
図4(c)に示すように、目的のドーピング量に応じた
量のNをドーパント源gD からサーファクタント原子層
3で覆われたC(001)表面に照射する。これによ
り、サーファクタント原子層3を構成するAlの一部は
降ってきたNと結合してコドーパント複合体4(N−A
l−N)を形成する。
クタント原子層3とコドーパント複合体4とによって非
一様に覆われる。この状態で、炭素原子を降らせると、
図4(d)に示されるように、サーファクタント原子層
3の原子は炭素原子との置換によりは表面に残りコドー
パント複合体4のみがダイアモンド結晶2に取り込まれ
る。このようにして、ダイアモンド結晶内にn型のドー
パントを添加することができる。同様に、サーファクタ
ント原子(第1の原子)として例えばSbをまたドーパ
ント原子(第2の原子)としてBを選択することによ
り、p型のコドーパントであるB−Sb−Bをダイアモ
ンド結晶内にドープすることができ、ダイアモンド結晶
をp型化することができる。
く説明する。まず、サーファクタントによるダイアモン
ド結晶の成長過程にについて説明する。我々は量子力学
に立脚した第一原理計算により種々の原子配列での全エ
ネルギー計算を実行し、比較した。そして、エネルギー
の高い構造から低い構造への変化を予測した。まず、ア
ルミニウム原子で覆われたダイアモンド(001)表面
を最初の原子配置(以下、Al/C(001)と記す)
として想定する。Al/C(001)の上に更に炭化水
素分子を約900℃(±200℃)の温度で降らせる
と、表面に積もった炭素原子は、図5(a)示されるよ
うに、表面上に隣接する炭素原子と結合し、ダイマーと
呼ばれる構造をとる。このダイマーは水素原子(図示な
し)で終端されており、その構造をH/C/Al/C
(001)と表記する。次に、水素原子と結合した炭素
原子と、その下のアルミニウム原子を交換した構造(H
/Al/C/C(001)と表記)を想定し、その全エ
ネルギーとH/C/Al/C(001)構造の全エネル
ギーを比較した。この第一原理計算の結果、ダイマー当
りのエネルギー量はH/Al/C/C(001)構造の
方が0.79eVも低いことが解った。このことは表面上の
炭素原子が、その下のアルミニウム原子と入れ換わって
下地のダイアモンドへと取り込まれることを意味してい
る。アルミニウム原子が最表面に出てきた瞬間、水素原
子は表面から脱離してしまうことも、全エネルギー計算
から確認された。こうして、最終的構造は、図5(b)
に示されるように、始めの構造に炭素原子層一層分追加
された構造になる。
な変化を禁じており大変安定であることが、この構造の
全エネルギーに対してC/Al/C(001)構造の全
エネルギーがダイマー当り4.02 eVも高いという計算結
果から解る。このようにアルミニウム原子がダイアモン
ドのエピタキシャル成長を助け、みずからは常に最表面
に析出していることが我々の第一原理計算により判明し
ている。同様のサーファクタント効果は、第一原理計算
により、ガリウム、インジウム、ゲルマニウム、燐、砒
素、そしてアンチモンでも起こることが判明した。
ーファクタントに、窒素を不純物に選んだ場合でN−A
l−N複合体によるコドーパントを形成する方法につい
て説明する。まず、窒素分子をアルミニウム原子で覆わ
れたダイアモンド(001)表面に降らせる(この構造
をN/Al/C(001)と記す)。この時、降ってき
た窒素分子が素早く解離し、図6(a)に示されるよう
に、アルミニウム層との位置交換が行われることを第一
原理計算で発見した(この図6(a)の構造をAl/N
/C(001)と記す)。計算された全エネルギーはN
/Al/C(001)構造のものよりAl/N/C(0
01)構造のものの方が炭素ダイマー当りに換算して2.
97 eVも低い。結果として、アルミニウムサーファクタ
ントの一部はアルミニウム−窒素複合体に取って代わら
れている。このアルミニウムと窒素原子が交換された表
面を更に炭化水素分子で覆った場合の構造(この構造を
H/C/Al/N/C(001)と記す)は、アルミニ
ウム原子が表面に偏析した場合(これをH/Al/C/
N/C(001)と記す)に比較して全エネルギーが炭
素ダイマー当り4.11eVも低い。
ミニウムのみからなるサーファクタント層とアルミニウ
ム−窒素複合体が混在する表面に炭素が付着した場合に
は、図6(c)に示されるように、サーファクタント層
であるアルミニウムは炭素と置換されるが、複合体に取
り込まれたアルミニウムにおいては炭素との置換が行わ
れず、複合体は成長母体結晶中に取り込まれる。その
後、さらに炭化水素を降らせると、図6(d)に示され
るように、アルミニウム−窒素複合体は完全に成長結晶
内部に取り込まれ、ダイアモンド結晶のn型ドーパント
のドーピングが達成される。
込まれたN−Al−N複合体の構造について、第一原理
計算を実行し、この構造の電子状態を調べた。その結
果、この複合体は、ダイアモンドの伝導帯の底から0.4
eV下にドナー準位を作ることが判明した。この値は、ダ
イアモンド中の窒素不純物の値1.7 eVに比べるとはるか
に小さい値である。この計算結果は、N−Al−N複合
体の取り込みがダイアモンド中にn型のドーピングを実
現し高い電気伝導度を実現することを示したものであ
る。
トのドーピングは、N−Ga−N、N−In−N、P−
B−P、As−N−AsまたはSb−B−Sbの複合体
を同じ過程で形成することにより実現できる。一方、p
型のダイアモンド結晶も、コドーパントとしてAl−N
−Al、B−P−B、B−As−B、B−Sb−Bまた
はB−N−Bを形成することにより実現できる。
成長技術を用いて母体結晶中にナノ構造物を形成する実
施例について説明する。上記実施例と同じ条件下で窒素
分子の供給量を増加させ、表面に2−3原子層堆積する
程度に供給し、しかも表面のある選択された領域にのみ
供給する。しかる後に炭素原子を供給することにより、
母体結晶中の選択された領域にのみ高濃度のN−Al−
N複合体を形成することができる。同様にN−Ga−
N、N−In−N、P−B−P、As−N−As、Sb
−B−Sb、Al−N−Al、B−P−B、B−As−
B、B−Sb−BあるいはB−N−B複合体を母体結晶
中に形成することができる。このようにして、ダイアモ
ンド結晶中に高い導電性をもったナノ構造物を形成する
ことができる。
ァクタントを利用した結晶成長方法において、ドーパン
トとなる第2の不純物を供給することによりサーファク
タント原子との間にコドーパントを形成させ、これを成
長母体結晶中にドーピングするものであるので、化学結
合安定性が高く、かつ結晶欠損無しで高濃度の不純物ド
ーピングが実現できる。従って、本発明によれば、従来
ドーピングないしコドーピングが困難であった材料に対
しても容易にかつ高濃度にドーパントを添加することが
可能になり、ワイドギャップの半導体材料においても低
抵抗のp型層、n型層を得ることが可能になる。
長段階毎の結晶モデル図。
ル図。
ル成長装置の構成図。
図。
階毎の結晶モデル図。
階毎の結晶モデル図。
Claims (12)
- 【請求項1】 結晶の表面に第1の原子で構成される表
面触媒層(surfactant)が吸着した状態で、上記表面触
媒層上に成長母体結晶を構成する原子と前記成長母体結
晶内の不純物となる第2の原子とを供給し、不純物を含
有する結晶をエピタキシャル成長させる不純物含有層形
成工程を含むことを特徴とする結晶成長方法。 - 【請求項2】 前記不純物含有層形成工程が、前記成長
母体結晶中に、成長母体結晶に対するn型不純物(ドナ
ー)をD、p型不純物(アクセプタ)をAとして、D−
A−D構造またはA−D−A構造の、前記第1の原子と
前記第2の原子とで構成される3原子複合体を形成する
工程であることを特徴とする請求項1記載の結晶成長方
法。 - 【請求項3】 前記表面触媒層上に、第2または第1の
原子が供給されずに成長母体結晶を構成する原子のみが
供給される導電性付与ドーパント非含有層形成工程を含
むことを特徴とする請求項1または2記載の結晶成長方
法。 - 【請求項4】 前記第2の原子が、前記表面触媒層上に
て選択的に供給されることを特徴とする請求項1または
2記載の結晶成長方法。 - 【請求項5】 前記第2の原子が複数種の原子であるこ
とを特徴とする請求項1または2記載の結晶成長方法。 - 【請求項6】 前記成長母体結晶を構成する原子、また
は、前記成長母体結晶を構成する原子および前記成長母
体結晶中にて導電性付与不純物となる原子を、前記表面
触媒層上に、MOCVD(有機金属CVD)法またはM
BE(分子線エピタキシ)法にて供給することを特徴と
する請求項1または2記載の結晶成長方法。 - 【請求項7】 前記第2の原子が、前記表面触媒層上に
2原子分子として供給されることを特徴とする請求項1
または2記載の結晶成長方法。 - 【請求項8】 前記成長母体結晶がダイアモンド結晶で
あって、前記第1の原子が、Al、Ga、In、Ge、
P、AsまたはSbのいずれかであることを特徴とする
請求項1または2記載の結晶成長方法。 - 【請求項9】 前記第2の原子が、NまたはBのいずれ
かであることを特徴とする請求項8記載の結晶成長方
法。 - 【請求項10】 ダイアモンド結晶成長母体中に、結晶
成長母体に対するn型不純物(ドナー)をD、p型不純
物(アクセプタ)をAとして、D−A−D構造またはA
−D−A構造の3原子複合体が単独のAまたはDよりも
高濃度にドープされ、n型またはp型の導電性が付与さ
れていることを特徴とする結晶体。 - 【請求項11】 ダイアモンド結晶成長母体中に、結晶
成長母体に対するn型不純物(ドナー)をD、p型不純
物(アクセプタ)をAとして、D−A−D構造またはA
−D−A構造の3原子複合体をDまたはAよりも高濃度
に含有するナノ構造物が形成されている結晶成長層を含
むことを特徴とする結晶体。 - 【請求項12】 前記D−A−D構造または前記A−D
−A構造が、N−Al−N、N−Ga−N、N−In−
N、P−B−P、As−N−As、Sb−B−Sb、A
l−N−Al、B−P−B、B−As−BまたはB−S
b−B複合体のいずれか一種または複数種であることを
特徴とする請求項10または11記載の結晶体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11074714A JP3112163B2 (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 結晶成長方法およびその結晶体 |
US09/528,250 US6352884B1 (en) | 1999-03-19 | 2000-03-17 | Method for growing crystals having impurities and crystals prepared thereby |
KR10-2000-0013836A KR100373560B1 (ko) | 1999-03-19 | 2000-03-18 | 불순물을 가진 결정 성장법 및 그에 의해 만들어지는결정 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11074714A JP3112163B2 (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 結晶成長方法およびその結晶体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000264782A JP2000264782A (ja) | 2000-09-26 |
JP3112163B2 true JP3112163B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=13555178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11074714A Expired - Fee Related JP3112163B2 (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 結晶成長方法およびその結晶体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6352884B1 (ja) |
JP (1) | JP3112163B2 (ja) |
KR (1) | KR100373560B1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000004357A1 (en) * | 1998-07-15 | 2000-01-27 | Smithsonian Astrophysical Observatory | Epitaxial germanium temperature sensor |
DE10159395B4 (de) * | 2001-12-04 | 2010-11-11 | Braun Gmbh | Vorrichtung zur Zahnreinigung |
US8443476B2 (en) | 2001-12-04 | 2013-05-21 | Braun Gmbh | Dental cleaning device |
US7402835B2 (en) * | 2002-07-18 | 2008-07-22 | Chevron U.S.A. Inc. | Heteroatom-containing diamondoid transistors |
US7224532B2 (en) * | 2002-12-06 | 2007-05-29 | Chevron U.S.A. Inc. | Optical uses diamondoid-containing materials |
US20050019955A1 (en) * | 2003-07-23 | 2005-01-27 | Dahl Jeremy E. | Luminescent heterodiamondoids as biological labels |
EP1713116A4 (en) * | 2003-10-29 | 2009-07-01 | Sumitomo Electric Industries | PROCESS FOR PRODUCING AN N-TYPE SEMICONDUCTOR DIAMOND AND A N-TYPE SEMICONDUCTOR DIAMOND |
DE102004062150A1 (de) * | 2004-12-23 | 2006-07-13 | Braun Gmbh | Auswechselbares Zubehörteil für ein Elektrokleingerät und Verfahren zum Bestimmen der Benutzungsdauer des Zubehörteils |
JP2010189208A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ダイヤモンド半導体及び作製方法 |
WO2011060332A2 (en) * | 2009-11-12 | 2011-05-19 | Texas Tech University | Compositions and methods for treating hyperproliferative disorders |
JP5324609B2 (ja) * | 2011-03-22 | 2013-10-23 | 日本電信電話株式会社 | ダイヤモンド半導体及び作製方法 |
DK2550938T3 (da) | 2011-07-25 | 2015-04-07 | Braun Gmbh | Mundhygiejneanordning |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3539821B2 (ja) * | 1995-03-27 | 2004-07-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP3667995B2 (ja) * | 1998-06-04 | 2005-07-06 | 三菱電線工業株式会社 | GaN系量子ドット構造の製造方法およびその用途 |
JP3545962B2 (ja) * | 1999-03-23 | 2004-07-21 | 三菱電線工業株式会社 | GaN系化合物半導体結晶の成長方法及び半導体結晶基材 |
JP3550070B2 (ja) * | 1999-03-23 | 2004-08-04 | 三菱電線工業株式会社 | GaN系化合物半導体結晶、その成長方法及び半導体基材 |
-
1999
- 1999-03-19 JP JP11074714A patent/JP3112163B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-03-17 US US09/528,250 patent/US6352884B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-18 KR KR10-2000-0013836A patent/KR100373560B1/ko not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
J.M.lannon,Jr.et al.,"Evidence for surfactant mediated nucleation and growth of diamond,"Applied Physics Letters,Vol.73,No.2,1998,pp.226−228 |
T.Nishimatsu et al.,"Valence controls and codoping for low−resistivityn−type diamond by ab initio molecular−dynamics simulation,"Materials Science Forum,Vols.258−263,1997,pp.799−803 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6352884B1 (en) | 2002-03-05 |
KR20000076910A (ko) | 2000-12-26 |
KR100373560B1 (ko) | 2003-02-25 |
JP2000264782A (ja) | 2000-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4117914B2 (ja) | 半導体層中のドーパント拡散制御プロセス及びそれにより形成された半導体層 | |
JP3239622B2 (ja) | 半導体薄膜の形成方法 | |
JP3112163B2 (ja) | 結晶成長方法およびその結晶体 | |
EP1036863B1 (en) | Method for synthesizing n-type diamond having low resistance | |
JPS63240012A (ja) | 3−v族化合物半導体およびその形成方法 | |
JP2001127326A (ja) | 半導体基板及びその製造方法、並びに、この半導体基板を用いた太陽電池及びその製造方法 | |
CN110148652B (zh) | 发光二极管的外延片的制备方法及外延片 | |
JP2006319310A (ja) | 積層層構造およびその形成方法 | |
US7615390B2 (en) | Method and apparatus for forming expitaxial layers | |
Moustakas | Epitaxial growth of GaN films produced by ECR-assisted MBE | |
JPH0513342A (ja) | 半導体ダイヤモンド | |
JP2003332234A (ja) | 窒化層を有するサファイア基板およびその製造方法 | |
JP5537890B2 (ja) | 酸化亜鉛系半導体発光素子の製造方法 | |
JPH11354458A (ja) | p型III−V族窒化物半導体およびその製造方法 | |
JP4699420B2 (ja) | 窒化物膜の製造方法 | |
JP2004307253A (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
JPH0476217B2 (ja) | ||
JP2870989B2 (ja) | 化合物半導体の結晶成長方法 | |
Kuech | Surfactants in semiconductor epitaxy | |
JP2003171200A (ja) | 化合物半導体の結晶成長法、及び化合物半導体装置 | |
JPH06310440A (ja) | 炭化珪素半導体およびその成膜方法 | |
JPH0620042B2 (ja) | ▲iii▼−▲v▼族化合物半導体結晶のド−ピング方法 | |
JP4014700B2 (ja) | 結晶薄膜製造方法 | |
JPH053160A (ja) | 化合物半導体結晶成長方法 | |
JP3756044B2 (ja) | InGaP層又はInAlP層のエピタキシャル成長方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080922 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080922 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110922 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130922 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |