JP3103221B2 - 金属ストリップのラップシーム溶接方法およびラップシーム溶接装置 - Google Patents
金属ストリップのラップシーム溶接方法およびラップシーム溶接装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属ストリップの連続
処理ラインにおける、金属ストリップ同士のラップシー
ム溶接方法およびラップシーム溶接装置に関する。
処理ラインにおける、金属ストリップ同士のラップシー
ム溶接方法およびラップシーム溶接装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、金属ストリップの連続処理ライ
ンにおいて、金属ストリップ同士を溶接によって接続す
る場合には、ラップシーム溶接技術が広く用いられてい
る。従来のラップシーム溶接装置および該装置による溶
接作業状況を示す概略図を図２に、また、そのＡ部の拡
大図を図３に示す。
ンにおいて、金属ストリップ同士を溶接によって接続す
る場合には、ラップシーム溶接技術が広く用いられてい
る。従来のラップシーム溶接装置および該装置による溶
接作業状況を示す概略図を図２に、また、そのＡ部の拡
大図を図３に示す。
【０００３】図２、図３で１は先行金属ストリップ、２
は後行金属ストリップ、３は先行および後行金属ストリ
ップの重ね代部分、４は溶接電源装置、５は変圧器、６
ａ、６ｂは円板電極、７は円板電極の加圧装置、Ｓは溶
接線で、白抜き矢印は金属ストリップ１、２の走行方向
を示す。すなわち、先行金属ストリップ１の尾端部１ａ
と後行金属ストリプ２の先端部２ｂとを重ね合わせて金
属ストリップの重ね代部分３を設けて溶接線Ｓの位置を
設定し、円板電極６ａ、６ｂの加圧装置７によって加圧
して、溶接電源装置４から変圧器５を介して金属ストリ
ップの上下に配置された円板電極６ａ、６ｂに電流を流
しながら金属ストリップ１、２の幅方向に回転移動する
ことによって順次溶接点を形成させる。このようにして
先行金属ストリップ１およびおよび後行金属ストリップ
２の溶接線Ｓ部が発熱し、溶接される。（鉄鋼便覧４
（第３版）、ｐ６２５、日本鉄鋼協会編参照） この際の溶接状態を決定づける溶接条件としては、溶接
電流値および円板電極の加圧力の２つが重要であること
が経験的に知られている。
は後行金属ストリップ、３は先行および後行金属ストリ
ップの重ね代部分、４は溶接電源装置、５は変圧器、６
ａ、６ｂは円板電極、７は円板電極の加圧装置、Ｓは溶
接線で、白抜き矢印は金属ストリップ１、２の走行方向
を示す。すなわち、先行金属ストリップ１の尾端部１ａ
と後行金属ストリプ２の先端部２ｂとを重ね合わせて金
属ストリップの重ね代部分３を設けて溶接線Ｓの位置を
設定し、円板電極６ａ、６ｂの加圧装置７によって加圧
して、溶接電源装置４から変圧器５を介して金属ストリ
ップの上下に配置された円板電極６ａ、６ｂに電流を流
しながら金属ストリップ１、２の幅方向に回転移動する
ことによって順次溶接点を形成させる。このようにして
先行金属ストリップ１およびおよび後行金属ストリップ
２の溶接線Ｓ部が発熱し、溶接される。（鉄鋼便覧４
（第３版）、ｐ６２５、日本鉄鋼協会編参照） この際の溶接状態を決定づける溶接条件としては、溶接
電流値および円板電極の加圧力の２つが重要であること
が経験的に知られている。
【０００４】したがって従来は、予め金属ストリップの
化学組成に従って上記２つの溶接条件を決定していた。
しかし、実際には、金属ストリップの化学組成にはばら
つきがあるにもかかわらず、従来の溶接作業では、この
点が全く考慮されていなかった。また、焼鈍処理後の金
属ストリップでは、焼鈍時に生成する酸化皮膜（スケー
ル）の膜厚やその成分のばらつきが生ずるが、この点に
関しても考慮されていなかった。
化学組成に従って上記２つの溶接条件を決定していた。
しかし、実際には、金属ストリップの化学組成にはばら
つきがあるにもかかわらず、従来の溶接作業では、この
点が全く考慮されていなかった。また、焼鈍処理後の金
属ストリップでは、焼鈍時に生成する酸化皮膜（スケー
ル）の膜厚やその成分のばらつきが生ずるが、この点に
関しても考慮されていなかった。
【０００５】したがって、金属ストリップの化学組成に
応じて上記２つの溶接条件を決定する従来の方法では、
溶接不良の発生およびそれにもとづく金属ストリップの
破断等の事故をさけることができなかった。また、全く
新規な組成の金属ストリップのラップシーム溶接では、
溶接条件の決定が困難であり、その都度、別途に実験等
によって溶接条件の確認を必要とするという不具合があ
った。
応じて上記２つの溶接条件を決定する従来の方法では、
溶接不良の発生およびそれにもとづく金属ストリップの
破断等の事故をさけることができなかった。また、全く
新規な組成の金属ストリップのラップシーム溶接では、
溶接条件の決定が困難であり、その都度、別途に実験等
によって溶接条件の確認を必要とするという不具合があ
った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な技術の現状にかんがみてなされたものであって、金属
ストリップの化学組成にかかわりなく溶接条件を決定す
ることができ、なおかつ、溶接不良の発生を大幅に低下
することのできるラップシーム溶接方法およびラップシ
ーム溶接装置を提供することを目的とするものである。
な技術の現状にかんがみてなされたものであって、金属
ストリップの化学組成にかかわりなく溶接条件を決定す
ることができ、なおかつ、溶接不良の発生を大幅に低下
することのできるラップシーム溶接方法およびラップシ
ーム溶接装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第一発明は、金
属ストリップの連続処理ラインにおけるラップシーム溶
接方法であって、被溶接部の表面硬度の測定値から所要
の円板電極の加圧力を演算して円板電極の加圧装置に出
力し、他方、被溶接部の電気抵抗の測定値から所要の溶
接電流値を演算して溶接電源装置に出力して、円板電極
の加圧力および溶接電流値を所要の値に制御することを
特徴とする金属ストリップのラップシーム溶接方法であ
り、また第二発明は、金属ストリップの連続処理ライン
におけるラップシーム溶接装置であって、被溶接部の電
気抵抗測定装置、電気抵抗の測定値から所要の溶接電流
値を演算して溶接電源装置に出力する演算出力装置、被
溶接部の表面硬度測定装置および表面硬度の測定値から
所要の円板電極の加圧力を演算して加圧装置に出力する
演算出力装置を配設したことを特徴とする金属ストリッ
プのラップシーム溶接装置である。
属ストリップの連続処理ラインにおけるラップシーム溶
接方法であって、被溶接部の表面硬度の測定値から所要
の円板電極の加圧力を演算して円板電極の加圧装置に出
力し、他方、被溶接部の電気抵抗の測定値から所要の溶
接電流値を演算して溶接電源装置に出力して、円板電極
の加圧力および溶接電流値を所要の値に制御することを
特徴とする金属ストリップのラップシーム溶接方法であ
り、また第二発明は、金属ストリップの連続処理ライン
におけるラップシーム溶接装置であって、被溶接部の電
気抵抗測定装置、電気抵抗の測定値から所要の溶接電流
値を演算して溶接電源装置に出力する演算出力装置、被
溶接部の表面硬度測定装置および表面硬度の測定値から
所要の円板電極の加圧力を演算して加圧装置に出力する
演算出力装置を配設したことを特徴とする金属ストリッ
プのラップシーム溶接装置である。
【０００８】
【作用】本発明の方法および装置では、金属ストリップ
同士のラップシーム溶接において、溶接開始前または溶
接中に、被溶接部の電気抵抗値、表面硬度を測定し、こ
の測定値にもとづいて所要の溶接電流値、円板電極の加
圧力を演算決定し、これを溶接電源装置および円板電極
の加圧装置に出力するように構成する。したがって、金
属ストリップの化学組成にかかわりなく溶接作業を進め
ることができるので、従来の方法および従来装置の問題
点は全て解消することができる。
同士のラップシーム溶接において、溶接開始前または溶
接中に、被溶接部の電気抵抗値、表面硬度を測定し、こ
の測定値にもとづいて所要の溶接電流値、円板電極の加
圧力を演算決定し、これを溶接電源装置および円板電極
の加圧装置に出力するように構成する。したがって、金
属ストリップの化学組成にかかわりなく溶接作業を進め
ることができるので、従来の方法および従来装置の問題
点は全て解消することができる。
【０００９】また、被溶接部の電気抵抗値と所要の溶接
電流値との関係、および被溶接部の表面硬度と所要の円
板電極の加圧力との関係は、予め実験等によって求めて
おき、これを図表化または関数化して各演算出力装置に
記憶させておき、該装置を通じて溶接電源装置および円
板電極の加圧装置に出力する。したがって、金属ストリ
ップの化学組成にかかわらず、常に所要の溶接電流値お
よび円板電極の加圧力でラップシーム溶接を進めること
が可能となる。
電流値との関係、および被溶接部の表面硬度と所要の円
板電極の加圧力との関係は、予め実験等によって求めて
おき、これを図表化または関数化して各演算出力装置に
記憶させておき、該装置を通じて溶接電源装置および円
板電極の加圧装置に出力する。したがって、金属ストリ
ップの化学組成にかかわらず、常に所要の溶接電流値お
よび円板電極の加圧力でラップシーム溶接を進めること
が可能となる。
【００１０】
【実施例】図１は、実施例の装置をしめす概略構成図で
ある。図１で、１は先行金属ストリップ、２は後行金属
ストリップ、６ａ、６ｂは円板電極、７は円板電極の加
圧装置を示す。なお、金属ストリップは、紙面と垂直方
向に走行する。他は図２、図３と同様である。
ある。図１で、１は先行金属ストリップ、２は後行金属
ストリップ、６ａ、６ｂは円板電極、７は円板電極の加
圧装置を示す。なお、金属ストリップは、紙面と垂直方
向に走行する。他は図２、図３と同様である。
【００１１】実施例の装置では図１に示すように、さら
に被溶接部の電気抵抗測定装置８、被溶接部の表面硬度
測定装置９、溶接電流値の演算出力装置１０および円板
電極の加圧力の演算出力装置１１を付加的に配設して構
成する。各演算出力装置１０、１１には、予め実験等に
よって求めた被溶接部の電気抵抗値と所要の溶接電流値
との関係、および被溶接部の表面硬度と円板電極の所要
の加圧力との関係を記憶させておく。
に被溶接部の電気抵抗測定装置８、被溶接部の表面硬度
測定装置９、溶接電流値の演算出力装置１０および円板
電極の加圧力の演算出力装置１１を付加的に配設して構
成する。各演算出力装置１０、１１には、予め実験等に
よって求めた被溶接部の電気抵抗値と所要の溶接電流値
との関係、および被溶接部の表面硬度と円板電極の所要
の加圧力との関係を記憶させておく。
【００１２】実施例の装置による金属ストリップ同士の
ラップシーム溶接作業にあたっては、まず従来と同様
に、先行金属ストリップ１の尾端部と後行金属ストリッ
プ２の先端部との重ね代部分３を形成し、溶接線Ｓの位
置を設定する。次に、表面硬度測定装置９によって被溶
接部の表面硬度を測定して加圧力の演算出力装置１１に
入力演算して円板電極の加圧装置７を所要の加圧力がえ
られるように制御する。
ラップシーム溶接作業にあたっては、まず従来と同様
に、先行金属ストリップ１の尾端部と後行金属ストリッ
プ２の先端部との重ね代部分３を形成し、溶接線Ｓの位
置を設定する。次に、表面硬度測定装置９によって被溶
接部の表面硬度を測定して加圧力の演算出力装置１１に
入力演算して円板電極の加圧装置７を所要の加圧力がえ
られるように制御する。
【００１３】次いで、所要の加圧力で溶接線Ｓ部を加圧
し、被溶接部に微弱電流を流し、電気抵抗測定装置８に
よって被溶接部の電気抵抗を測定して溶接電流値の演算
出力装置１０を通じて溶接電源装置４に出力して所要の
溶接電流値に制御する。以上のようにして、円板電極の
加圧力および溶接電流を所要の値に設定し、金属ストリ
ップ１、２の幅方向に円板電極６ａ、６ｂを回転移動さ
せてラップシーム溶接作業を進める。
し、被溶接部に微弱電流を流し、電気抵抗測定装置８に
よって被溶接部の電気抵抗を測定して溶接電流値の演算
出力装置１０を通じて溶接電源装置４に出力して所要の
溶接電流値に制御する。以上のようにして、円板電極の
加圧力および溶接電流を所要の値に設定し、金属ストリ
ップ１、２の幅方向に円板電極６ａ、６ｂを回転移動さ
せてラップシーム溶接作業を進める。
【００１４】また、場合によっては、溶接作業中に表面
硬度および電気抵抗値を測定しながら、円板電極の加圧
力および溶接電流値をダイナミックに制御することも可
能である。この場合は、表面硬度の測定センサーを円板
電極と連動して金属ストリップの幅方向に移動可能な構
成とすれば、一層効果的なダイナミック制御が可能とな
る。
硬度および電気抵抗値を測定しながら、円板電極の加圧
力および溶接電流値をダイナミックに制御することも可
能である。この場合は、表面硬度の測定センサーを円板
電極と連動して金属ストリップの幅方向に移動可能な構
成とすれば、一層効果的なダイナミック制御が可能とな
る。
【００１５】
【発明の効果】本発明の方法および装置によると、金属
ストリップの化学組成にかかわらずに、被溶接部の表面
硬度および電気抵抗値の測定値によって溶接電流値およ
び円板電極の加圧力を制御するように構成したので、金
属ストリップのラップシーム溶接作業における溶接不良
の発生件数は大幅に低下することができる。
ストリップの化学組成にかかわらずに、被溶接部の表面
硬度および電気抵抗値の測定値によって溶接電流値およ
び円板電極の加圧力を制御するように構成したので、金
属ストリップのラップシーム溶接作業における溶接不良
の発生件数は大幅に低下することができる。
【００１６】また、全く新規な組成の金属ストリップの
ラップシーム溶接の際も、その都度、別途に実験等によ
って溶接条件の確認を必要とするという不具合も解消す
ることができる。
ラップシーム溶接の際も、その都度、別途に実験等によ
って溶接条件の確認を必要とするという不具合も解消す
ることができる。
【図１】実施例のラップシーム溶接装置を示す概略構成
図である。
図である。
【図２】従来のラップシーム溶接装置および該装置によ
る溶接作業状況を示す概略図である。
る溶接作業状況を示す概略図である。
【図３】図２のＡ部の拡大図である。
１ 先行金属ストリップ ２ 後行金属ストリップ ３ 先行および後行金属ストリップの重ね代部分 ４ 溶接電源装置 ５ 変圧器 ６ａ 円板電極 ６ｂ 円板電極 ７ 円板電極の加圧装置 ８ 電気抵抗測定装置 ９ 表面硬度測定装置 １０ 溶接電流値の演算出力装置 １１ 円板電極の加圧力の演算出力装置
フロントページの続き (72)発明者 柄沢 正明 千葉県千葉市中央区川崎町１番地 川崎 製鉄株式会社 千葉製鉄所内 (72)発明者 清野 芳一 千葉県千葉市中央区川崎町１番地 川崎 製鉄株式会社 千葉製鉄所内 (56)参考文献 特開 昭61−78580（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−35085（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−228274（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−66842（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−123385（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−54184（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 11/00 - 11/36 330
Claims (2)
- 【請求項１】 金属ストリップの連続処理ラインにおけ
るラップシーム溶接方法であって、被溶接部の表面硬度
の測定値から所要の円板電極の加圧力を演算して円板電
極の加圧装置に出力し、他方、被溶接部の電気抵抗の測
定値から所要の溶接電流値を演算して溶接電源装置に出
力して、円板電極の加圧力および溶接電流値を所要の値
に制御することを特徴とする金属ストリップのラップシ
ーム溶接方法。 - 【請求項２】 金属ストリップの連続処理ラインにおけ
るラップシーム溶接装置であって、被溶接部の電気抵抗
測定装置、電気抵抗の測定値から所要の溶接電流値を演
算して溶接電源装置に出力する演算出力装置、被溶接部
の表面硬度測定装置および表面硬度の測定値から所要の
円板電極の加圧力を演算して円板電極の加圧装置に出力
する演算出力装置を配設したことを特徴とする金属スト
リップのラップシーム溶接装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04302661A JP3103221B2 (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 金属ストリップのラップシーム溶接方法およびラップシーム溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04302661A JP3103221B2 (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 金属ストリップのラップシーム溶接方法およびラップシーム溶接装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06142944A JPH06142944A (ja) | 1994-05-24 |
| JP3103221B2 true JP3103221B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=17911672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04302661A Expired - Fee Related JP3103221B2 (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 金属ストリップのラップシーム溶接方法およびラップシーム溶接装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3103221B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020050959A (ko) * | 2000-12-22 | 2002-06-28 | 이구택 | 냉연 연속소둔공정에서의 심용접 제어방법 |
| JP5609938B2 (ja) * | 2012-09-06 | 2014-10-22 | 株式会社安川電機 | シーム溶接ロボット |
| JP6149724B2 (ja) | 2013-02-06 | 2017-06-21 | トヨタ自動車株式会社 | 溶接装置及び溶接方法 |
| GB2524202B (en) * | 2013-02-15 | 2016-05-25 | Honda Motor Co Ltd | Seam-welding method and system |
| AT516323B1 (de) * | 2014-10-14 | 2016-06-15 | Berndorf Band Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verschweißen zumindest zweier Metallbänder |
| JP6341140B2 (ja) * | 2015-04-16 | 2018-06-13 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 金属帯の溶接方法 |
-
1992
- 1992-11-12 JP JP04302661A patent/JP3103221B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06142944A (ja) | 1994-05-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |