JP3088864U - 金属磁気防止カバー抜取り構造 - Google Patents

金属磁気防止カバー抜取り構造

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JP3088864U JP2002001663U JP2002001663U JP3088864U JP 3088864 U JP3088864 U JP 3088864U JP 2002001663 U JP2002001663 U JP 2002001663U JP 2002001663 U JP2002001663 U JP 2002001663U JP 3088864 U JP3088864 U JP 3088864U
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▲き▼堯 張
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属磁気防止カバー抜取り構造の提供。 【解決手段】 加圧成形方式で金属磁気防止カバーに上
蓋とシールド体を形成し、並びに上蓋とシールド体の辺
縁に複数の連接部を形成し、並びに上蓋表面の角部に貫
通する複数の抜取り孔を設け、金属磁気防止カバーでチ
ップ周縁を被覆したい時、バキューム装置で上蓋を吸い
上げ、金属磁気防止カバーをチップに被せ、続いて手工
具を上蓋の抜取り孔に差し込んで、上蓋を取り外し、チ
ップ上方に中空を形成し、四周縁側面をシールド体で遮
蔽すれば、チップの四周で電磁波を隔離でき、これによ
り組立が簡単で製造コストを低くする目的を達成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は一種の金属磁気防止カバー抜取り構造に係り、特に、加圧成形方式で 金属磁気防止カバーに連接点を形成した上蓋とシールド体を形成し、並びに上蓋 にあって真空吸盤で磁気防止カバーを吸着する時の面積を増加し、磁気防止カバ ーでチップを被覆した後、手工具を利用し上蓋に施力して取り外し、これにより 組立が簡単で製造コストを低くする目的を達成する、金属磁気防止カバー抜取り 構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在工商業の発展は迅速で、各種の電子及び通信製品の機能はますます増強さ れ、本体体積も軽薄短小の傾向にあり、体積の縮小は相対的に内部部品の縮小も 必然とし、これにより現在の市場の流れに対応している。現在市販されている携 帯電話とPDAなどは軽薄短小の要求に符合し、その使用するチップもますます 薄くなっている。チップの運転時に、電磁波の干渉を防止するため、磁気防止カ バーで被覆して電磁波を隔離している。また厚さと占用空間を増加しないように 、チップの上方を中空とし四周を遮蔽する状態で実施し、チップの組合せ完成後 に、その上表面をケースに当接させ、且つ現在の携帯電話或いはPDAはすでに アルミマグネシウム合金のケースを有しており、それは放熱効率を向上し、電磁 波の隔離に対して顕著な増進を有する。電磁波隔離のポイントはチップの周囲に ある。図7、8は周知の技術の分解斜視図、上蓋抜取り時の断面図である。図示 されるように、周知の磁気防止カバーは上蓋Aと框体Bを具え、上蓋Aの側辺が 下向きに延伸されて複数の凸耳A1が設けられ、並びに凸耳A1の内側面より係 止凸粒A11が延設され、上蓋Aが框体Bに結合される時、その凸耳A1が框体 Bの側辺B1を被覆し、係止凸粒A11が側辺B1に設けられた係止孔B11中 に係合して位置決めを形成する。上蓋Aは上面に複数の抜取り孔A2が設けられ 、磁気防止カバーでチップCを被覆した後、手工具Dを抜取り孔A2に差し込む ことにより上蓋Aを取り外すことができ、チップCの上方を中空状態となして四 周に遮蔽を形成し、電磁波の干渉を隔離する。しかし上述の周知の技術は多くの 欠点を有している。即ち微小部品の組立は一般に真空吸盤を利用して部品を吸着 して位置決め、組立を行い、周知の上蓋の設計は抜取り孔が密集しすぎ、並びに 一つの真空吸盤が十分に吸着する時の面積を提供できず、僅かに手動方式で被覆 できるだけである。さらに、上蓋と框体はツーパーツ式とされ、製造過程で二つ の金型を製造する必要があり、並びに上蓋と框体の結合は却って上蓋と框体に余 分の加工を必要とし、即ち時間を浪費し製造コストを増加し、製造工程を短縮す ることができない。またチップに対しては、その電磁波が発生する影響は周辺部 分にあり、周知の技術の框体側辺に係止孔を設ける方法は電磁波の隔離効果に対 して影響を有する。ゆえに、いかに上述の周知の欠点を解決するかが業者の改善 すべき問題とされている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
上記従来の技術の欠点を解決するため、本考案は磁気防止カバーによりチップ の上方を被覆した後、さらに手工具で上蓋を抜取り、真空吸盤の磁気防止カバー 吸い取り時の全体面積を増加し、並びに上蓋抜取り後のチップ周辺に対する電磁 波遮蔽の効果を達成する。
【0004】 本考案の主要な目的は、一種の金属磁気防止カバー抜取り構造を提供すること にあり、それは、加圧成形方式で金属磁気防止カバーに上蓋とシールド体を形成 し、並びに上蓋とシールド体の辺縁に複数の連接部を形成して相互に連結し、金 属磁気防止カバーをチップ上に位置決めした後、手工具で上蓋に施力することに より、上蓋とシールド体間の連接部を断絶分離させ、有効に製造コストを減らす ことができるようにした構造とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1の考案は、金属磁気防止カバー抜取り構造において、加圧成形方式で 金属磁気防止カバー中央に交錯状態が形成されることにより上蓋とシールド体が 形成され、該上蓋とシールド体の間の加圧成形分離部分に複数の連接部が設けら れ、両者の脱落を防止し、手工具を利用して上蓋に施力する時、容易に上蓋とシ ールド体間の連接部に切断分離を発生させられることを特徴とする、金属磁気防 止カバー抜取り構造としている。 請求項2の考案は、前記上蓋の表面の角部に手工具の挿入に供される抜取り孔 が設けられ、上蓋の中央が平坦面とされたことを特徴とする、請求項1に記載の 金属磁気防止カバー抜取り構造としている。 請求項3の考案は、前記上蓋の底面がシールド体の上面より高く、上蓋とシー ルド体の間に間隙が発生し、手工具をこの間隙にさし込み上蓋を抜き取ることが できるように形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の金属磁気防止カバ ー抜取り構造としている。
【0006】
【考案の実施の形態】
図1、2は本考案の斜視図及びチップ被覆前の断面図である。金属磁気防止カ バー1は加圧方式で、磁気防止カバー1の上面中央と周縁側板間に交錯状態が形 成され、上蓋11及びシールド体12が形成され、且つ上蓋11及びシールド体 12の加圧分離部分に複数の連接部3が設けられ、且つ上蓋11の表面角部に抜 取り孔111が設けられ、中央に平坦面112が形成され、こうして本考案の全 体態様が形成されている。
【0007】 さらに図2、3に示されるように、上述の磁気防止カバー1のシールド体12 の内側に中空の収容部121が形成され、磁気防止カバー1を移動させチップ2 を被覆する時、即ち真空吸盤を利用して上蓋11の平坦面112を吸着し、並び に磁気防止カバー1の収容部121でチップ2を被覆し、シールド体12の底部 122は即ち基板3の表面に当接して固定される。さらに、磁気防止カバー1で チップ2を被覆した後、シールド体12はチップ2の周囲を環状に被覆し、これ によりチップ2の上面と側面が遮蔽状態を呈する。
【0008】 図4、5、6に示されるように、磁気防止カバー1でチップ2を被覆した後、 手工具4を上蓋11の抜取り孔111中にさし込み、並びに手工具3に対して側 向に圧力をほどこし、即ち上蓋11を弯曲変形させ、これにより強制的に上蓋1 1とシールド体12間の連接部131に切断を発生させ、上蓋11をシールド体 12との連接より離脱させる。このとき、チップ2の上方が中空で周囲は遮蔽さ れた態様を形成し、有効に電磁波隔離の機能を提供する。
【0009】 このほか、上蓋11とシールド体12間を連接する連接部131は加圧力の大 きさの調整を透過し、上蓋11とシールド体12の加圧分離部分に発生する交錯 の高さを改変でき、上蓋11の底面をシールド体12の上面より高くする時、別 に上蓋11の抜取り孔111を形成する必要はなく、直接手工具4を上蓋11と シールド体12の発生する間隙にさし込み、上蓋11を抜き取りを行うことがで きる。
【0010】
【考案の効果】
総合すると、本考案の上述の金属磁気防止カバーは確実にその機能と目的を達 成し、ゆえに本考案は実用性に優れた優れた考案であり、実用新案登録の要件を 具備している。なお、本考案に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれ も本考案の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の斜視図である。
【図2】本考案のチップ被覆前の断面図である。
【図3】本考案のチップ被覆後の断面図である。
【図4】本考案の上蓋抜取り前の断面図である。
【図5】本考案の上蓋抜取り時の断面図である。
【図6】本考案の上蓋抜取り後の断面図である。
【図7】周知の分解斜視図である。
【図8】周知の上蓋抜取り時の断面図である。
【符号の説明】
1 磁気防止カバー 11 上蓋 121 収容部 111 抜取り孔 122 底部 112 平坦面 13 連接部 12 シールド体 2 チップ 3 基板 4 手工具 A 上蓋 A1 凸耳 A2 抜取り孔 A11 係止凸粒 B 框体 B1 側辺 B11 係止孔 C チップ D 手工具

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属磁気防止カバー抜取り構造におい
    て、加圧成形方式で金属磁気防止カバー中央に交錯状態
    が形成されることにより上蓋とシールド体が形成され、
    該上蓋とシールド体の間の加圧成形分離部分に複数の連
    接部が設けられ、両者の脱落を防止し、手工具を利用し
    て上蓋に施力する時、容易に上蓋とシールド体間の連接
    部に切断分離を発生させられることを特徴とする、金属
    磁気防止カバー抜取り構造。
  2. 【請求項2】 前記上蓋の表面の角部に手工具の挿入に
    供される抜取り孔が設けられ、上蓋の中央が平坦面とさ
    れたことを特徴とする、請求項1に記載の金属磁気防止
    カバー抜取り構造。
  3. 【請求項3】 前記上蓋の底面がシールド体の上面より
    高く、上蓋とシールド体の間に間隙が発生し、手工具を
    この間隙にさし込み上蓋を抜き取ることができるように
    形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の金属磁
    気防止カバー抜取り構造。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH063743U (ja) * 1992-05-14 1994-01-18 株式会社林技術研究所 自動車トノーカバーおよびその保持手段

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2757512Y (zh) * 2004-12-04 2006-02-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 防磁盖
TW200700171A (en) * 2005-06-24 2007-01-01 Yuan Deng Metals Ind Co Ltd Isolating shield
US7724542B2 (en) * 2006-12-30 2010-05-25 Intel Corporation Reworkable RF shield
CN201142457Y (zh) * 2007-12-29 2008-10-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN101730459B (zh) * 2008-10-17 2013-02-20 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩及其制作方法
US8247709B2 (en) 2009-02-02 2012-08-21 International Business Machines Corporation Method of making a replaceable knockout part in a metal panel and systems thereof
CN201657591U (zh) * 2010-03-08 2010-11-24 国基电子(上海)有限公司 电磁屏蔽装置
CN102238859A (zh) * 2010-04-29 2011-11-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 电磁屏蔽罩
US8383960B2 (en) * 2010-07-14 2013-02-26 A.K. Stamping Company, Inc. One-piece board level shielding with peel-away feature
CN202160378U (zh) * 2011-06-30 2012-03-07 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩及屏蔽罩组件
US9538693B2 (en) * 2013-03-15 2017-01-03 A.K. Stamping Company, Inc. Aluminum EMI / RF shield
US10542644B2 (en) 2016-12-14 2020-01-21 A.K. Stamping Company, Inc. Two-piece solderable shield

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH063743U (ja) * 1992-05-14 1994-01-18 株式会社林技術研究所 自動車トノーカバーおよびその保持手段

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