TWM563720U - 手機殼 - Google Patents

Abstract

本創作是關於一種手機殼，其可用以套設於手機。手機殼包括塑質本體與皮質夾層，塑質本體包括用以套設手機的手機容置部、外表面與擋牆，外表面設置於手機容置部的相反側，擋牆位於外表面。皮質夾層包括卡片插置部，皮質夾層附著於外表面，且擋牆環繞皮質夾層。藉由本創作的結構設計，可降低製作上所需的人力與時間並提高良率，從而也可降低生產成本。此外，擋牆可保護皮質夾層的邊緣，使其不容易磨損。

Description

手機殼

本創作是關於一種手機殼，且特別是關於一種可收納卡片的手機殼。

現在的智慧型手機的機體輕薄、功能繁多且要價不菲，為了保護智慧型手機，以降低手機遭受碰撞或意外摔落時受損的機率，使用者經常會在智慧型手機上加裝手機殼。現有手機殼可區分為許多款式，其中一種是雙片開合式的手機殼，智慧型手機可固定在其中一片的內側，而另一片則可蓋住手機的螢幕。而另一種是單片固定式的手機殼，其可包覆智慧型手機的側邊與背面，但會露出手機的螢幕。基於使用上的便利性，單片固定式的手機殼是目前的主流款式。

由於智慧型手機是人們最常拿在手上的東西之一，而信用卡或電子票證（如悠遊卡）也是人們在外經常使用到的物件，因此現有一種單片固定式的手機殼，其背面設置有卡片夾層。使用者可以將信用卡或電子票證插置於卡片夾層中，由於這些卡片和手機是放在一起，因此便於使用者取用卡片。現有的具有卡片夾層的單片固定式的手機殼，其製作方式通常是以皮革完全包覆手機殼，並在皮革上製作出卡片夾層。

由於現有的具有卡片夾層的單片固定式的手機殼，是以皮革完全包覆手機殼，並在皮革上製作出卡片夾層，如此作法需要藉由特別設計的治具，以人工方式將皮革包覆在具有多個面與多種角度的手機殼上，因而會耗費大量人力與製作時間，且造成良率不穩定，使生產成本居高不下。並且現有手機殼在經過長時間使用後，皮革的邊角容易因為頻繁地摩擦而出現毛邊或裂痕。

有鑑於此，本創作的目的在提出一種手機殼，以期藉由結構設計來降低製作上所需的人力與時間、提高良率且降低生產成本。並且還能避免皮革的邊角被頻繁地摩擦而出現毛邊或裂痕。

根據本創作一實施例所提出的一種手機殼，其可用以套設於手機。手機殼包括塑質本體與皮質夾層，塑質本體包括用以套設手機的手機容置部、外表面與擋牆，外表面設置於手機容置部的相反側，擋牆位於外表面。皮質夾層包括卡片插置部，皮質夾層附著於外表面，且擋牆環繞皮質夾層。

綜上所述，根據本創作一實施例所提出的手機殼，其降低了製作上所需的人力與時間並提高良率，從而也降低了生產成本。並且，藉由擋牆的設計，還可保護皮質夾層的邊緣，使其不容易磨損，如此一來，習知手機殼在長久使用後，皮革邊角就會因為被頻繁地摩擦而出現毛邊或裂痕的問題也得到解決。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟悉相關技藝者暸解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

請參照圖1與圖2，圖1為本創作一實施例的手機殼10的示意圖，圖2所示為本創作一實施例的手機殼10的爆炸圖。如圖1所示，在本實施例中，手機殼10是套設於智慧型手機20，但不限於此。舉例來說，手機殼10為單片固定式的款式，其可包覆智慧型手機20的側邊與背面，但會露出手機20的螢幕；在其他實施例中，手機殼10亦適用於雙片開合式的款式。

如圖1與圖2所示，手機殼10包括塑質本體100與皮質夾層200，塑質本體100包括用以套設手機20的手機容置部102、外表面104與擋牆110，外表面104設置於手機容置部102的相反側，手機20的側邊與背面會接觸手機殼10的手機容置部102，而擋牆110則位於外表面104。皮質夾層200包括卡片插置部202，而皮質夾層200附著於外表面104，擋牆110則是環繞皮質夾層200，並且擋牆110可用以保護皮質夾層200的邊緣204，而卡片插置部202則可供使用者將諸如信用卡或電子票證等卡片插置於其中。使用者可手持使用裝設手機殼10的手機20，並在需要時可由皮質夾層200中方便地取用卡片。

請再同時參照圖3與圖4，圖3所示為圖1的手機殼10在線段3-3處的剖視圖，圖4所示為圖3的手機殼10插入卡片30時的剖視圖。如圖1至圖4所示，在本實施例中，擋牆110凸設於塑質本體100的外表面104，且擋牆110凸設於外表面104以形成環形凸起部，且皮質夾層200匹配此環形凸起部。並且，擋牆110與塑質本體100可整合為一體，例如擋牆110與塑質本體100可藉由射出成形製程而一體成形，但不限於此。

如圖1至圖4所示，在本實施例中，皮質夾層200更可包括第一層210與第二層220，第一層210附著於外表面104，第二層220附著於第一層210並露出部份的第一層210，且第一層210與第二層220形成卡片插置部202。舉例來說，第一層210可透過膠合方式附著在外表面104且擋牆110圍繞第一層210，且透過縫紉或膠合方式，第一層210與第二層220的其中三邊會連接在一起，而第一層210與第二層220的其中未被連接的一邊則作為卡片插置部202的開口。如圖3所示，卡片插置部202位在圖中上方的一邊即為其開口，如圖4所示，卡片30可通過此開口而插置於卡片插置部202中。應理解的是，在實際應用中，由於皮質夾層200本身具有彈性，因此在卡片插置部202為空置的情況下，第一層210與第二層220可能是彼此貼合而無間隙的。而在卡片30插入後，第二層220會因為彈性變形而被撐開，並會產生彈性回復力使卡片30受壓而被固定在卡片插置部202中。

如圖3與圖4所示，在本實施例中，在塑質本體100的外表面104的法線方向Dn上，皮質夾層200相對於塑質本體100的外表面104具有一定的高度。因此在沒有擋牆110的情況下，無論是使用者由口袋或包包中取放裝有手機殼10的智慧型手機20時，或是使用者手持智慧型手機20進行操作或取用卡片插置部202中的卡片30時，皮質夾層200的邊緣204都很容易被使用者的手、口袋或包包等外界的物件摩擦，久而久之，皮質夾層200的邊緣204就會因為摩擦受損，以致出現毛邊或裂痕。

基於本實施例的手機殼10的結構設計，擋牆110可解決上述問題。其中由於第一層210的邊緣204是最容易在手機殼10的使用過程中被摩擦而受損的部份，因此擋牆110的高度可設置為等於或高於第一層210的高度，以便保護第一層210的邊緣204。如圖3所示，在本實施例中，第一層210在法線方向Dn上相對於外表面104具有高度Hn1，而擋牆110在法線方向Dn上相對於外表面104也具有高度Hn2，第一層210的高度Hn1與擋牆110的高度Hn2約略相等，但不限於此。

如圖1至圖4所示，在本實施例中，擋牆110是鄰接皮質夾層200的邊緣204。舉例來說，擋牆110所形成的環形輪廓會匹配皮質夾層200的第一層210的邊緣204，且擋牆110與第一層210的邊緣204彼此是緊密接觸的，如此一來，除了能讓擋牆110更好地保護第一層210的邊緣204之外，還具有較佳的美觀性，且可避免灰塵或異物卡在擋牆110與皮質夾層200之間。

如圖3與圖4所示，在本實施例中，皮質夾層200更可包括隔磁層230。隔磁層230位於卡片插置部202。隔磁層230可用以隔絕手機20與卡片30之間的磁力線或磁場，以避免手機20與卡片30之間發生電磁干擾。例如，當卡片插置部202中的卡片30屬於感應式信用卡或電子票證（如悠遊卡），且使用者需要在卡片30未抽出卡片插置部202的情況下，直接以手機殼10靠近感應裝置來感應卡片30時，則隔磁層230可避免手機20的電性元件影響到卡片30的感應。在不同實施例中，隔磁層230可以是設置在卡片插置部202的可分離元件，亦即隔磁層230可以由皮質夾層200抽出與插入；或者，隔磁層230也可貼附於卡片30的一側，使得當卡片30插置於卡片插置部202時，隔磁層230會位於卡片30與第一層210之間。在本實施例中，隔磁片可以包括層疊的PET（聚對苯二甲酸乙二酯）層與石墨稀層，但不限於此。

如圖1至圖4所示，在本實施例中，塑質本體100更可包括相機孔120，相機孔120導通手機容置部102與外表面104，且相機孔120是對應於手機20的相機鏡頭設置。並且，皮質夾層200在外表面104的法線方向Dn上未與相機孔120重疊。舉例來說，如圖3所示，手機殼10在整體上可區分為在第一部份106與第二部份108，在本實施例中，手機殼10的第一部份106為位在上側的部份，且第一部份106穿設有相機孔120，而第二部份108為位在下側的部份，且第二部份108不具有孔洞。擋牆110與皮質夾層200是設置於第二部份108的外表面104，因此皮質夾層200在外表面104的法線方向Dn上不會與第一部份106重疊，連帶地，皮質夾層200也不會與相機孔120重疊。換句話說，皮質夾層200並不會遮擋到手機20的相機鏡頭，因而在手機殼10的製作上，只須在塑質本體100上製作相機孔120，而無需在皮質夾層200上製作額外的孔洞來對應手機20的相機鏡頭，如此可使手機殼10在生產上更加簡便。

如圖2至圖4所示，在本實施例中，手機殼10更可包括墊體300。墊體300設置手機容置部102。當手機殼10適當裝設於手機20，墊體300會位在手機20的背面與手機殼10的手機容置部102之間。無論是於手機20或手機殼10在製作上都可能產生些微的公差，因此，手機殼10裝設到手機20之後，手機20與手機殼10之間可能會因為公差而產生間隙，墊體300的存在則可填滿手機20與手機殼10之間的間隙，使手機殼10可以更穩固地固定在手機20上。在本實施例中，墊體300可為布質薄墊，例如超纖布，但不限於此。

在本實施例中，塑質本體100與皮質夾層200為異質結構，異質結構可因應不同的用途。舉例來說，塑質本體100可採用塑膠纇的高分子聚合物製作，但不限於此；而皮質夾層200可採用皮革製作，但不限於此。

在本實施例中，皮質夾層200可透過膠合方式附著於外表面104，且基於本實施例的手機殼10的結構設計，其在製作上並不同於傳統作法中需要以人工方式將皮革完全包覆在具有多個面與多個角度的殼體上；相反地，本實施例的手機殼10的皮質夾層200與塑質本體100只須透過單面接合（亦即將第一層210的外側面接合至擋牆110所圍繞的外表面104），就能完成組立。因此，基於本實施例的手機殼10的結構設計，其可藉由自動化生產機具將分別製備好的皮質夾層200與塑質本體100對接即可，從而可大幅增進生產效率。並且，即使是採用人工方式來製作皮質夾層200與塑質本體100，也能簡單快速地完成製作。舉例來說，擋牆110的存在即可作為良好的對位工具，製作人員只須將黏著材料塗布於擋牆110所圍繞的外表面104或第一層210的外側面，並將皮質夾層200對齊擋牆110所圍繞的外表面104，順著擋牆110將皮質夾層200放入即可準確完成製作。如此結構設計有利於降低製作上所需的人力與時間，並能提高良率且降低生產成本。

請參照圖5與圖6，圖5所示為本創作另一實施例的手機殼10a的示意圖，圖6所示為圖5的手機殼10a的剖視圖，圖5與圖6所示的手機殼10a可參照上述關於圖1至圖4的手機殼10的說明。如圖5與圖6所示，在本實施例中，手機殼10a包括塑質本體100a與皮質夾層200，塑質本體100a包括用以套設手機20的手機容置部102、外表面104與擋牆110a，外表面104設置於手機容置部102的相反側，而擋牆110a則位於外表面104。在本實施例中，擋牆110a是凹設於外表面104，且擋牆110a於外表面104以形成凹陷部130，而皮質夾層200則匹配凹陷部130並設置於凹陷部130。

如圖5與圖6所示，在本實施例中，凹陷部130是塑質本體100a的外表面104在法線方向Dn上凹陷而形成的段差結構，而擋牆110a則是在凹陷部130周圍因段差而形成的環形側壁。皮質夾層200附著於此凹陷部130，而擋牆110a所形成的環形側壁則是圍繞皮質夾層200。在本實施例中，由於塑質本體100a在凹陷部130會具有較薄的厚度（相對於塑質本體100a的其餘非凹陷處而言），如此可能導致整體機械強度降低，因此塑質本體100a在法線方向Dn上的厚度可進一步增厚（相對於圖1至圖4的塑質本體100而言），以改進整體機械強度，但不限於此。

如圖5與圖6所示，在本實施例中，皮質夾層200包括卡片插置部202、第一層210、第二層220與隔磁層230，而皮質夾層200的第一層210附著於凹陷部130的外表面104。此外，第二層220附著於第一層210，第一層210與第二層220形成卡片插置部202，隔磁層230位於卡片插置部202，擋牆110a則是圍繞第一層210，並且擋牆110a可用以保護皮質夾層200的第一層210的邊緣204，相關結構與連接關係可參照如圖1至圖4的實施例，於此不再贅述。

如圖5與圖6所示，在本實施例中，擋牆110a所形成的環形側壁的輪廓會匹配皮質夾層200的第一層210的邊緣204，且擋牆110a與第一層210的邊緣204彼此是緊密接觸的。並且，擋牆110a的高度Hn2（即凹陷部130在法線方向Dn上的深度）與第一層210的高度Hn1相等。換句話說，塑質本體100a的外表面104與皮質夾層200的第一層210共面而在外觀上具有一致性的視覺效果。在不同實施例中，擋牆110a的高度亦可皮質夾層200整體的高度相等，且塑質本體100a的外表面104與皮質夾層200的第二層220共面。

如圖5與圖6所示，在本實施例中，相機孔120的邊緣具有金屬噴塗層122。舉例來說，金屬噴塗層122位於外表面104，且金屬噴塗層122環繞並鄰接相機孔120。在本實施例中，金屬噴塗層122是凸設於外表面104。金屬噴塗層122除了能增進外觀美感之外，由於金屬噴塗層122是相較於外表面104凸出的結構，還可確保手機20的相機鏡頭不容易被外界物體直接接觸到，可減少相機鏡頭髒汙或磨損的機會。

綜上所述，根據本創作一實施例所提出的手機殼，其是基於塑質本體與皮質夾層的異質結構，並藉由單面結合的結構設計，在提昇美觀性的同時，還降低了製作上所需的人力與時間並提高良率，從而也降低了生產成本。此外，擋牆也能作為對位工具，使塑質本體與皮質夾層在製作時能更快速準確地被附著在一起。並且，藉由擋牆的設計，還可保護皮質夾層的邊緣，使其不容易被外界物體如使用者的手、口袋或包包摩擦，如此一來，習知手機殼在長久使用後，皮革邊角就會因為被頻繁地摩擦而出現毛邊或裂痕的問題也得到解決。

雖然本創作的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本創作的範疇內，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10、10a‧‧‧手機殼
20‧‧‧手機
30‧‧‧卡片
100、100a‧‧‧塑質本體
102‧‧‧手機容置部
104‧‧‧外表面
106‧‧‧第一部份
108‧‧‧第二部份
110、110a‧‧‧擋牆
120‧‧‧相機孔
122‧‧‧金屬噴塗層
130‧‧‧凹陷部
200‧‧‧皮質夾層
202‧‧‧卡片插置部
204‧‧‧邊緣
210‧‧‧第一層
220‧‧‧第二層
230‧‧‧隔磁層
300‧‧‧墊體
Dn‧‧‧法線方向
Hn1、Hn2‧‧‧高度

圖1所示為本創作一實施例的手機殼的示意圖； 圖2所示為本創作一實施例的手機殼的爆炸圖； 圖3所示為圖1的手機殼在線段3-3處的剖視圖； 圖4所示為圖3的手機殼插入卡片時的剖視圖； 圖5所示為本創作另一實施例的手機殼的示意圖；以及 圖6所示為圖5的手機殼的剖視圖。

Claims (15)

1. 一種手機殼，用以套設於一手機，包括： 一塑質本體，包括用以套設該手機的一手機容置部、一外表面與一擋牆，該外表面設置於該手機容置部的相反側，該擋牆位於該外表面；以及 一皮質夾層，包括一卡片插置部，該皮質夾層附著於該外表面，且該擋牆環繞該皮質夾層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之手機殼，其中該擋牆鄰接該皮質夾層的邊緣。
3. 如申請專利範圍第1項所述之手機殼，其中該擋牆凸設於該外表面以形成一環形凸起部，且該皮質夾層匹配該凸起部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之手機殼，其中該擋牆凹設於該外表面以形成一凹陷部，且該皮質夾層匹配該凹陷部。
5. 如申請專利範圍第1項所述之手機殼，其中該皮質夾層更包括一第一層與一第二層，該第一層附著於該外表面，該第二層附著於該第一層且露出部分的該第一層，該第一層與該第二層形成該卡片插置部。
6. 如申請專利範圍第5項所述之手機殼，其中該擋牆與該第一層在該外表面的法線方向的高度約略相等。
7. 如申請專利範圍第5項所述之手機殼，其中，該皮質夾層更包括一隔磁層，該隔磁層位於該卡片插置部。
8. 如申請專利範圍第7項所述之手機殼，其中，該隔磁層包括層疊的一聚對苯二甲酸乙二酯層與一石墨稀層。
9. 如申請專利範圍第5項所述之手機殼，其中，該第一層與該第二層的其中三邊彼此連接。
10. 如申請專利範圍第9項所述之手機殼，其中，該第一層與該第二層透過縫紉或膠合方式彼此連接。
11. 如申請專利範圍第1項所述之手機殼，其中，該塑質本體更包括一相機孔，該相機孔導通於該容置部與該外表面，且該相機孔的邊緣具有金屬噴塗層。
12. 如申請專利範圍第1項所述之手機殼，更包括一墊體，該墊體位於該容置部。
13. 如申請專利範圍第12項所述之手機殼，其中，該墊體為一布質薄墊。
14. 如申請專利範圍第13項所述之手機殼，其中，該布質薄墊包括一超纖布。
15. 如申請專利範圍第1項所述之手機殼，其中，該擋牆與該塑質本體為一體成形。