JP3088422U - 発光ダイオード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁基板１と透光性樹脂６の界面から水
分が侵入することを防ぐことにより、リフロー工程で蒸
気爆発が起こりにくく、高温高湿などの信頼性に優れた
構造を実現する。 【解決手段】 発光ダイオード素子４を実装した絶縁基
板１の実装面だけでなく、該反対面も透光性樹脂６にて
覆うことにより、信頼性を向上させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】 本考案は、軽薄短小を追求する電子機器向けに提 供される小型、薄型のチップ型発光ダイオード（以下、「チップＬＥＤ」と略称 する）に関する。

【０００２】

【従来の技術】 軽薄短小を追求する電子小型機器に提供されるチップＬＥＤ の代表的な構造を図１に示す。このチップＬＥＤは、略直方体形状を成した絶縁 基板１の表面に鍍金法などにより形成された金属パターンの一対の電極２，３を 有している。この電極は、絶縁基板１の下面から側面を通り上面まで導通し、該 電極２と３は対向するように形成されている。ＬＥＤ素子４は該電極２上の上面 電極２ａにダイボンドにて実装され、電極３上の上面電極３ａと金線などの金属 細線５によりワイヤーボンディングにて接続され、透光性樹脂６にてＬＥＤ素子 ４を覆う形で封止した構造をしている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】 しかしながら、前記従来技術における構造 のチップＬＥＤには、品質面から見た場合次のような不具合が有った。 すなわち、前記従来のチップＬＥＤにおいては、絶縁基板１と透光性樹脂６の 熱に対する線膨張係数が大きく違うために、チップＬＥＤが置かれた温度が上昇 したり下降することにより絶縁基板１と透光性樹脂６の界面に極僅かな隙間が生 じた。その結果、該隙間から水分がチップＬＥＤの内部に侵入し、チップＬＥＤ を実装基板に搭載した後リフロー工程を通過する時に蒸気爆発を誘発することが 有った。また、高温高湿などの信頼性試験における耐久性も弱かった。

【０００４】 本考案は、上記課題を解決しようとするものであり、必要とさ れる信頼性を具備したチップＬＥＤを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 本考案のチップＬＥＤは、前記課題を解決す るために、次の技術的手段を採用している。本願考案のチップＬＥＤは、絶縁基 板の表裏両面を透光性樹脂で覆うことにより、信頼性の向上が得られる。

【０００６】

【実施例】 以下、本考案によるチップＬＥＤの実施例を図面に基づいて説明 する。図２において、絶縁基板１は一層目の基板１１と二層目の基板２１とで構 成されており、一層目の基板１１には鍍金法などにより金属パターンから成る一 対の対向する電極２と３を形成している。また、二層目の基板２１にも同様に鍍 金法などにより金属パターンから成る一対の対向する電極１２と１３が形成され ている。一層目の基板１１と二層目の基板２１は各々の電極２ｂと１２ｃ、３ｂ と１３ｃの回路的接続を維持しながら、接着剤／シートなどによる手段により接 合される。この手段は、多層基板などを製造する方法としては、一般的な手段で ある。電極は、下面電極１２ｄ、１３ｄと側面電極１２ｃ、１３ｃとがスルーホ ール１２ｂ、１３ｂにより上面電極１２ａ、１３ａに接続されている。また、二 層目の基板２１には透光性樹脂を溜めるための凹部２２を有する。ＬＥＤ素子４ は、一層目の基板１１の対向する電極の片方の上面電極２ａにダイボンドにより 実装され、ＬＥＤ素子４と対向する電極の他方の上面３ａに金線などの金属細線 ５によりワイヤーボンディングされる。機械的破損などから保護するためにＬＥ Ｄ素子と金属細線を透光性樹脂６で覆うときに、一層目の基板１１に開いている 小さな穴より二層目の基板２１の凹部２２にも樹脂が流れ込ませ樹脂層６ａと６ ｂを形成する。 なお、本実施例ではＬＥＤ素子の接続方法としてワイヤーボンディング方式を 採用しているが、他の接続方法、例えばＦＣ方式などでも可能である。

【０００７】 図３，４は本考案のチップＬＥＤの裏面の樹脂層の形状を表し たものである。図３に表わす樹脂凹部の形状は角型であり、図４に表わす樹脂層 の形状は丸型である。凹部の数量は図示では４個であるが、それよりも多いこと も少ないことも有り得る。図５には、樹脂層からの空気の流れを良くするために 溝２３を設けた例である。

【０００８】 図６は、他の実施例を示す図面である。この実施例では、絶縁 基板１に反射枠７が設けられており、透光性樹脂は反射枠７の中に注がれる。但 し、一層目の基板１１に有る貫通孔より二層目の凹部に樹脂は流れる。

【０００９】図７は、他の実施例を示す図面である。この実施例では、絶縁基 板１の構成が一層構造になっている。透光性樹脂６は、絶縁基板１の端部の切り 欠きなどから裏面に回り込み、樹脂層が形成される。

【００１０】

【考案の効果】 以上説明したように本考案のチップＬＥＤは、絶縁基板の表 裏両面に透光性樹脂を封止することにより、絶縁基板と透光性樹脂の間の界面剥 離を防ことが可能になり、製品の信頼性は向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 従来のチップＬＥＤを示す平面図及び断面図

【図２】 本考案の一実施例を示す断面図

【図３】 本考案の一実施例の裏面を示す背面図

【図４】 本考案の一実施例の他の裏面を示す背面図

【図５】 本考案の一実施例の他の裏面を示す背面図

【図６】 本考案の他の実施例を示す断面図

【図７】 本校案の他の実施例を示す断面図

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２，３，１２，１３ 電極 ４ ＬＥＤ（発光ダイオード） ５ 金属細線 ６ 透光性樹脂 ７ モールド枠

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上に一対の電極を形成し、該一
   対の電極の一方に発光ダイオード素子を実装し、該一対
   の電極の他方と接続され、該発光ダイオード素子と接続
   部とを覆うように透光性樹脂にて封止したチップ型発光
   ダイオードにおいて、該絶縁基板の実装面の反対側にも
   透光性樹脂を覆ったことを特徴とする発光ダイオード。
2. 【請求項２】 絶縁基板を二層構造にて形成されてお
   り、該一層目の片面には発光素子を実装し、該二層目の
   一層面の反対面と接しない面に貫通されている凹部を設
   け、その凹部を透光性樹脂にて覆ったことを特徴とする
   請求項１に記載の発光ダイオード。