JP3088420U - 絶縁基板実装型赤外線リモコン受光モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 絶縁回路基板と赤外線透過型樹脂の界面から
水分が侵入することを防ぐことにより、リフロー工程で
蒸気爆発が起こりにくく、高温高湿などの信頼性に優れ
た構造を実現する。 【解決手段】 フォトダイオード素子３及び信号制御用
ＩＣ４を実装した絶縁回路基板１の実装面だけでなく、
該反対面も赤外線透過型樹脂６にて覆うことにより、信
頼性を向上させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】 本考案は、軽薄短小を追求する電子機器向けに提 供される小型の絶縁基板実装型赤外線リモコン受光モジュール（以下、受光モジ ュールと省略する）に関する。

【０００２】

【従来の技術】 軽薄短小を追求する電子小型機器に提供される受光モジュー ルの代表的な構造を図１に示す。この受光モジュールは、略直方体形状を成した 絶縁回路基板１の表面に鍍金法などにより形成された金属パターンの電極を有し ている。この電極は、絶縁回路基板１の下面から側面スルーホール電極２を通り 上面まで導通するよう形成されている。ＰＤ素子３及びＩＣ４は該電極パターン 上の上面にダイボンドにて実装され、金線などの金属細線５によりワイヤーボン ディングにて接続され、赤外線透過型樹脂６にてＰＤ素子３及びＩＣ４及び金属 細線５を覆う形で封止した構造をしている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】 しかしながら、前記従来技術における構造 の受光モジュールには、品質面から見た場合次のような不具合が有った。 すなわち、前記従来の受光モジュールにおいては、絶縁回路基板１と赤外線透 過型樹脂６の熱に対する線膨張係数が大きく違うために、受光モジュールが置か れた温度が上昇したり下降することにより絶縁回路基板１と赤外線透過型樹脂６ の界面に極僅かな隙間が生じた。その結果、該隙間から水分が受光モジュールの 内部に侵入し、受光モジュールを実装基板に搭載した後リフロー工程を通過する 時に蒸気爆発を誘発することが有った。また、高温高湿などの信頼性試験におけ る耐久性も弱かった。

【０００４】 本考案は、上記課題を解決しようとするものであり、必要とさ れる信頼性を具備した受光モジュールを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 本考案の受光モジュールは、前記課題を解決 するために、次の技術的手段を採用している。本願考案の受光モジュールは、絶 縁回路基板の表裏両面を赤外線透過型樹脂で覆い、表裏両面の赤外線透過型樹脂 を絶縁回路基板内部または外部あるいはその両方で同樹脂にてつなぐことにより 、信頼性の向上が得られる。

【０００６】

【実施例】 以下、本考案による受光モジュールの実施例を図面に基づいて説 明する。図２は二層構造の絶縁回路基板の例である。絶縁回路基板１は一層目の 基板１１と二層目の基板２１とで構成されており、一層目の基板１１には鍍金法 などにより金属パターンから成る電極２を形成している。また、二層目の基板２ １にも同様に鍍金法などにより金属パターンから成る電極１２が形成されている 。一層目の基板１１と二層目の基板２１は電極２ａと１２ｃの電気的接続を維持 しながら、接着剤／シートなどによる手段により接合される。この手段は、多層 基板などを製造する方法としては、一般的な手段である。一層目の上面電極２ａ はスルーホール２ｂにより下面電極２ｃに接続されている。また二層目の上面電 極１２ａは側面電極１２ｂにより下面電極１２ｃに接続されている。一層目の下 面電極２ｃと二層目の上面電極１２ａ、一層目の基板１１と二層目の基板２１を 接着剤／シートなどにより接合する際、電気的に接触し電極２ａと１２ｃの電気 的接続を維持している。また、二層目の基板２１には赤外線透過型樹脂を溜める ための凹部２２を有する。ＰＤ素子３及びＩＣ４は、一層目の基板１１の上面の 電極パターンにダイボンドにより実装され、ＰＤ素子３は他電極、ＩＣ４は上面 電極２ａに金線などの金属細線６によりワイヤーボンディングされる。機械的破 損などから保護するためにＰＤ素子３及びＩＣ４と金属細線を赤外線透過型樹脂 ６で覆うときに、一層目の基板１１に開いている小さな穴より二層目の基板２１ の凹部２２にも樹脂が流れ込まれ樹脂層６ａと６ｂを形成する。

【０００７】 図３は一層構造の絶縁回路基板の例である。上面電極２２ａは 側面電極２２ｂにより下面電極２２ｃに接続されている。また赤外線透過型樹脂 は絶縁回路基板１の側面を通じＰＤ素子３及びＩＣ４が実装されている面と反対 側に回り込んだ構造となっている。

【考案の効果】 以上説明したように本考案の受光モジュールは、絶縁回路基 板の表裏両面に赤外線透過型樹脂を封止することにより、絶縁回路基板と赤外線 透過型樹脂の間の界面剥離を防ぐことが可能になり、製品の信頼性は向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 従来の受光モジュールを示す平面図及び断面
図

【図２】 本考案の一実施例を示す断面図

【図３】 本考案の他の一実施例を示す断面図

【符号の説明】

１ 絶縁回路基板 ２ 電極 ３ ＰＤ素子（フォトダイオード） ４ ＩＣ ５ 金属細線 ６ 赤外線透過型樹脂

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 単層または数層構造にて形成された絶縁
   回路基板と、該回路基板表面上に形成された電極パター
   ンと、前記絶縁回路基板上に実装されたフォトダイオー
   ド素子（以下、「ＰＤ素子」と省略する）及び信号制御
   用ＩＣ（以下、「ＩＣ」と省略する）と、該電極パター
   ン及び該ＰＤ素子及びＩＣを電気的に接続するための金
   属細線と、前記絶縁回路基板上に実装された該ＰＤ素子
   及びＩＣ及び、金属細線を封止保護するための赤外線透
   過型樹脂と、前記絶縁回路基板の内部及び端部に形成さ
   れたスルーホール電極とから構成された赤外線リモコン
   受光モジュールにおいて、該絶縁回路基板の実装面の反
   対側も赤外線透過型樹脂で覆ったことを特徴とする絶縁
   基板実装型赤外線リモコン受光モジュール。
2. 【請求項２】 単層または数層構造にて形成された絶縁
   回路基板において、絶縁回路基板の内部に形成された穴
   または端部に形成された凹部、あるいはその両方を通じ
   て該回路基板の実装面の反対側も赤外線透過型樹脂で覆
   ったことを特徴とする絶縁基板実装型赤外線リモコン受
   光モジュール。