JP3087809B2 - ディスク装置のフレーム取付構造 - Google Patents
ディスク装置のフレーム取付構造Info
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- G11B33/1413—Reducing the influence of the temperature by fluid cooling
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- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、記録媒体に対してヘッ
ド移動を行うディスク装置のフレーム取付構造に関す
る。近年、ディスク装置、特に磁気ディスク装置の高速
化が進み、記録媒体であるディスクを高速回転させるス
ピンドルモータの高速回転や磁気ヘッドを搭載するアク
チュエータの高速移動などが行われている。これに伴っ
て発熱量が増加して悪影響を及ぼすことから効率よく放
熱されることが要求されると共に、振動が増加すること
からその対策が要求される。
ド移動を行うディスク装置のフレーム取付構造に関す
る。近年、ディスク装置、特に磁気ディスク装置の高速
化が進み、記録媒体であるディスクを高速回転させるス
ピンドルモータの高速回転や磁気ヘッドを搭載するアク
チュエータの高速移動などが行われている。これに伴っ
て発熱量が増加して悪影響を及ぼすことから効率よく放
熱されることが要求されると共に、振動が増加すること
からその対策が要求される。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気ディスク装置は、浮動型の磁
気ヘッドがアクチュエータの先端に搭載され、スピンド
ルモータで回転する磁気ディスクの半径方向に回動させ
て情報の記録再生を行う構成が一般的である。そこで、
図６に、従来の磁気ディスク装置の要部平面図を示す。
図６はアクチュエータ１１と磁気ディスク１２の関係を
示したもので、アクチュエータ１１はアーム１３より支
持ばね機構１３ａを介してその先端に磁気ヘッド１４が
搭載されており、アーム１３の基部がピボット１５に回
動自在に軸支される。
気ヘッドがアクチュエータの先端に搭載され、スピンド
ルモータで回転する磁気ディスクの半径方向に回動させ
て情報の記録再生を行う構成が一般的である。そこで、
図６に、従来の磁気ディスク装置の要部平面図を示す。
図６はアクチュエータ１１と磁気ディスク１２の関係を
示したもので、アクチュエータ１１はアーム１３より支
持ばね機構１３ａを介してその先端に磁気ヘッド１４が
搭載されており、アーム１３の基部がピボット１５に回
動自在に軸支される。
【０００３】また、アーム１３のピボット１５の反対側
には回動支持部１６ａ，１６ｂが形成され、該回動支持
部１６ａ，１６ｂ間に巻回されたコイル１７が設けられ
る。そして、コイル１７の下方には極性の異なる２つの
マグネット１８ａ，１８ｂが固定配置される。このコイ
ル１７及びマグネット１８ａ，１８ｂによりＶＣＭ（ボ
イスコイルモータ）を構成する。
には回動支持部１６ａ，１６ｂが形成され、該回動支持
部１６ａ，１６ｂ間に巻回されたコイル１７が設けられ
る。そして、コイル１７の下方には極性の異なる２つの
マグネット１８ａ，１８ｂが固定配置される。このコイ
ル１７及びマグネット１８ａ，１８ｂによりＶＣＭ（ボ
イスコイルモータ）を構成する。
【０００４】このようなアクチュエータ１１は、スピン
ドルモータ（図示せず）により回転される磁気ディスク
１２に対し、コイル１７に通電することにより磁気ヘッ
ド１４を磁気ディスク１２の半径方向に移動させるよう
にアーム１３が回動されるものである。なお、アクチュ
エータ１１は磁気ディスク１２に対して両面に配置さ
れ、磁気ディスク１２の枚数に応じてそれぞれ配置され
る。また、磁気ディスク１２及びＶＣＭ部分がベース１
９内に収納され、ハウジング及びカバーで覆われる。
ドルモータ（図示せず）により回転される磁気ディスク
１２に対し、コイル１７に通電することにより磁気ヘッ
ド１４を磁気ディスク１２の半径方向に移動させるよう
にアーム１３が回動されるものである。なお、アクチュ
エータ１１は磁気ディスク１２に対して両面に配置さ
れ、磁気ディスク１２の枚数に応じてそれぞれ配置され
る。また、磁気ディスク１２及びＶＣＭ部分がベース１
９内に収納され、ハウジング及びカバーで覆われる。
【０００５】そして、磁気ディスク装置の高速化の要請
から、スピンドルモータを高速回転させると共に、コイ
ル１７に供給する電流を増大させてアクチュエータ１１
を高速移動させる。これにより装置内が高温となること
から、ハウジングに放熱フィンが形成される。一方、こ
のような磁気ディスク装置は、防振のためにフレームに
取り付けられ、記録容量の増大化よりディスクモジュー
ル内に複数設置される。
から、スピンドルモータを高速回転させると共に、コイ
ル１７に供給する電流を増大させてアクチュエータ１１
を高速移動させる。これにより装置内が高温となること
から、ハウジングに放熱フィンが形成される。一方、こ
のような磁気ディスク装置は、防振のためにフレームに
取り付けられ、記録容量の増大化よりディスクモジュー
ル内に複数設置される。
【０００６】そこで、図７に、従来の磁気ディスク装置
のフレーム取付構造の構成図を示す。図７（Ａ）は平面
図、図７（Ｂ）は側面図を示している。図７（Ａ），
（Ｂ）において、磁気ディスク装置２１は、上述のよう
に磁気ディスク１２部分がハウジング２２内に収納され
ており、アクチュエータ１１のＶＣＭ部分がカバー２３
により覆われている。また、ハウジング２２には装置２
１内の温度上昇を防止するために放熱フィン２２ａが形
成される。
のフレーム取付構造の構成図を示す。図７（Ａ）は平面
図、図７（Ｂ）は側面図を示している。図７（Ａ），
（Ｂ）において、磁気ディスク装置２１は、上述のよう
に磁気ディスク１２部分がハウジング２２内に収納され
ており、アクチュエータ１１のＶＣＭ部分がカバー２３
により覆われている。また、ハウジング２２には装置２
１内の温度上昇を防止するために放熱フィン２２ａが形
成される。
【０００７】一方、フレーム２４は対向する側板２４
ａ，２４ｂの厚さ方向に略半分の部分の所定位置に切り
起こしにより取付部２５ａ〜２５ｃが形成される。そし
て、取付部２５ａ，２５ｂには防振ゴム２６ａ，２６ｂ
（図８において説明する）を介してハウジング２２がネ
ジ２７ａ，２７ｂにより取り付けられる。また、取付部
２５ｃには防振ゴム２６ｃ（図８において説明する）及
び取付金具２８を介してネジ２７ｃにより取り付けられ
る。
ａ，２４ｂの厚さ方向に略半分の部分の所定位置に切り
起こしにより取付部２５ａ〜２５ｃが形成される。そし
て、取付部２５ａ，２５ｂには防振ゴム２６ａ，２６ｂ
（図８において説明する）を介してハウジング２２がネ
ジ２７ａ，２７ｂにより取り付けられる。また、取付部
２５ｃには防振ゴム２６ｃ（図８において説明する）及
び取付金具２８を介してネジ２７ｃにより取り付けられ
る。
【０００８】ここで、図８に、図７の取り付け部分の拡
大図を示す。図８（Ａ）に示すように、取付部２５ｂの
両面に防振ゴム２６ｂ（２６ｂ1 ，２６ｂ2 ）が設けら
れ、ネジ２７ｂによりハウジング２２が取り付けられ
る。また、図８（Ｂ）に示すように、取付部２５ｃと取
付金具２８との間に防振ゴム２６ｃが介在されてネジ２
７ｃにより取り付けられる。
大図を示す。図８（Ａ）に示すように、取付部２５ｂの
両面に防振ゴム２６ｂ（２６ｂ1 ，２６ｂ2 ）が設けら
れ、ネジ２７ｂによりハウジング２２が取り付けられ
る。また、図８（Ｂ）に示すように、取付部２５ｃと取
付金具２８との間に防振ゴム２６ｃが介在されてネジ２
７ｃにより取り付けられる。
【０００９】このように、ハウジング２２に形成された
放熱フィン２２ａにより磁気ディスク装置２１内の熱を
放熱し、防振ゴム２６ａ〜２６ｃによりスピンドルモー
タやＶＣＭの駆動による振動を軽減している。また、騒
音については、その軽減のために、スピンドルモータや
ＶＣＭの制御等の改善を図っている。そして、フレーム
２４に取り付けられた磁気ディスク装置２１が、ディス
クモジュール内に所定数設置されるものである。
放熱フィン２２ａにより磁気ディスク装置２１内の熱を
放熱し、防振ゴム２６ａ〜２６ｃによりスピンドルモー
タやＶＣＭの駆動による振動を軽減している。また、騒
音については、その軽減のために、スピンドルモータや
ＶＣＭの制御等の改善を図っている。そして、フレーム
２４に取り付けられた磁気ディスク装置２１が、ディス
クモジュール内に所定数設置されるものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、高速化された
磁気ディスク装置２１内の温度上昇をハウジング２２に
形成した放熱フィン２２ａのみでは対処しきれず、高温
状態となって補正可能範囲を越えるオフトラックの増
大、ベアリングやＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
等の機構部品の劣化損傷、ヘッドＩＣやＬＳＩ等の電子
回路部品の劣化損傷を招くという問題がある。
磁気ディスク装置２１内の温度上昇をハウジング２２に
形成した放熱フィン２２ａのみでは対処しきれず、高温
状態となって補正可能範囲を越えるオフトラックの増
大、ベアリングやＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
等の機構部品の劣化損傷、ヘッドＩＣやＬＳＩ等の電子
回路部品の劣化損傷を招くという問題がある。
【００１１】また、磁気ディスク装置２１内の温度上昇
を抑制するためには空冷手段を設ける必要が増し、コス
ト高になるという問題がある。さらに、磁気ディスク装
置２１の高速化に伴って、スピンドルモータやＶＣＭの
制御等の改善による騒音軽減では十分でないという問題
がある。そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもの
で、放熱及び防振を図るディスク装置のフレーム取付構
造を提供することを目的とする。
を抑制するためには空冷手段を設ける必要が増し、コス
ト高になるという問題がある。さらに、磁気ディスク装
置２１の高速化に伴って、スピンドルモータやＶＣＭの
制御等の改善による騒音軽減では十分でないという問題
がある。そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもの
で、放熱及び防振を図るディスク装置のフレーム取付構
造を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１では、ディスク装置が有するディスク媒体
上を移動して情報の記録再生を行うヘッドを搭載した回
動手段が駆動手段を具備して前記ディスク媒体の枚数に
対応して所定数配置され、前記ディスク媒体の近傍を覆
う第１のハウジング部および前記駆動手段を覆う第２の
ハウジング部から構成されるハウジング部と、前記ハウ
ジング部が取り付けられるフレームと、前記第２のハウ
ジング部と前記フレームとに接触されて設けられ、前記
ハウジング部内で発生する振動を吸収すると共に、発生
する熱を吸収伝達する弾性伝熱部材と、を有する構成と
する。
に、請求項１では、ディスク装置が有するディスク媒体
上を移動して情報の記録再生を行うヘッドを搭載した回
動手段が駆動手段を具備して前記ディスク媒体の枚数に
対応して所定数配置され、前記ディスク媒体の近傍を覆
う第１のハウジング部および前記駆動手段を覆う第２の
ハウジング部から構成されるハウジング部と、前記ハウ
ジング部が取り付けられるフレームと、前記第２のハウ
ジング部と前記フレームとに接触されて設けられ、前記
ハウジング部内で発生する振動を吸収すると共に、発生
する熱を吸収伝達する弾性伝熱部材と、を有する構成と
する。
【００１３】請求項２では、前記弾性伝熱部材は、前記
ハウジング部の前記フレームの全域に対向する間に介在
される。請求項３では、前記フレームには取付部が形成
されて防振部材を介在させて前記ハウジング部が取り付
けられる。請求項４では、前記弾性伝熱部材は、前記ハ
ウジング部内からの発生音を遮断する部材で形成され
る。
ハウジング部の前記フレームの全域に対向する間に介在
される。請求項３では、前記フレームには取付部が形成
されて防振部材を介在させて前記ハウジング部が取り付
けられる。請求項４では、前記弾性伝熱部材は、前記ハ
ウジング部内からの発生音を遮断する部材で形成され
る。
【００１４】
【作用】上述のように請求項１の発明では、第２のハウ
ジング部と前記フレームとに接触されて弾性伝熱部材が
設けられる。これによりハウジング部内で発生する振動
が吸収されて防振を図ることが可能となると共に、発熱
量が最も大きい駆動手段から発生する熱が弾性伝熱部材
を介してフレームに伝わり、フレームより放熱されるこ
とにより効率よく放熱することが可能となる。
ジング部と前記フレームとに接触されて弾性伝熱部材が
設けられる。これによりハウジング部内で発生する振動
が吸収されて防振を図ることが可能となると共に、発熱
量が最も大きい駆動手段から発生する熱が弾性伝熱部材
を介してフレームに伝わり、フレームより放熱されるこ
とにより効率よく放熱することが可能となる。
【００１５】この場合、請求項２の発明では弾性伝熱部
材は第１及び第２のハウジング部のフレームに対向する
間に介在される。すなわち、ハウジング部に可能な限り
弾性伝熱部材を介在させることで、放熱効果を高め、防
振効率を高めることが可能となると共に、従来のように
フレームに取り付ける際の防振ゴムを省略することが可
能となる。
材は第１及び第２のハウジング部のフレームに対向する
間に介在される。すなわち、ハウジング部に可能な限り
弾性伝熱部材を介在させることで、放熱効果を高め、防
振効率を高めることが可能となると共に、従来のように
フレームに取り付ける際の防振ゴムを省略することが可
能となる。
【００１６】また、請求項３の発明では、第１及び第２
のハウジング部とフレームの取付部との間に防振部材が
介在される。すなわち、防振部材と弾性伝熱部材とによ
り防振効果が高めることが可能となる。さらに、請求項
４の発明では弾性伝熱部材を遮音部材で形成する。これ
により、ハウジング部内での発生音を遮断し、放熱及び
防振と共に低騒音化を図ることが可能となる。
のハウジング部とフレームの取付部との間に防振部材が
介在される。すなわち、防振部材と弾性伝熱部材とによ
り防振効果が高めることが可能となる。さらに、請求項
４の発明では弾性伝熱部材を遮音部材で形成する。これ
により、ハウジング部内での発生音を遮断し、放熱及び
防振と共に低騒音化を図ることが可能となる。
【００１７】
【実施例】図１に、本発明の第１実施例の構成図を示
す。図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は側面図である。
図１（Ａ），（Ｂ）において、ディスク装置としての磁
気ディスク装置３１は、図６に示したように、所定数の
ディスク媒体である磁気ディスク（１２）に対応して所
定数のアクチュエータ（１１）が配置され、磁気ディス
ク部分が高熱伝導率の例えばアルミニウム金属によりダ
イカスト製法で形成されたハウジング部を構成する第１
のハウジング部３２により覆われ、アクチュエータ（１
１）のＶＣＭ（１７，１８ａ，１８ｂ）部分が高熱伝導
率の例えば電磁軟鉄板により形成されるハウジング部を
構成するＶＣＭ用の第２のハウジング部３３により覆わ
れる。
す。図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は側面図である。
図１（Ａ），（Ｂ）において、ディスク装置としての磁
気ディスク装置３１は、図６に示したように、所定数の
ディスク媒体である磁気ディスク（１２）に対応して所
定数のアクチュエータ（１１）が配置され、磁気ディス
ク部分が高熱伝導率の例えばアルミニウム金属によりダ
イカスト製法で形成されたハウジング部を構成する第１
のハウジング部３２により覆われ、アクチュエータ（１
１）のＶＣＭ（１７，１８ａ，１８ｂ）部分が高熱伝導
率の例えば電磁軟鉄板により形成されるハウジング部を
構成するＶＣＭ用の第２のハウジング部３３により覆わ
れる。
【００１８】ＶＣＭ用の第２のハウジング部３３は第１
のハウジング部３２にパッキン等を介在させてネジ３４
ａ，３４ｂにより取り付けられる。すなわち、第１のハ
ウジング部３２及びＶＣＭ用の第２のハウジング部３３
により密閉状態とされる。一方、第１のハウジング部３
２は広い表面部分に放熱フィン３５が一体に形成される
とともに、所定位置に取り付け用の少くとも２つのフラ
ンジ部３６ａ，３６ｂが一体に形成される。
のハウジング部３２にパッキン等を介在させてネジ３４
ａ，３４ｂにより取り付けられる。すなわち、第１のハ
ウジング部３２及びＶＣＭ用の第２のハウジング部３３
により密閉状態とされる。一方、第１のハウジング部３
２は広い表面部分に放熱フィン３５が一体に形成される
とともに、所定位置に取り付け用の少くとも２つのフラ
ンジ部３６ａ，３６ｂが一体に形成される。
【００１９】このような磁気ディスク装置３１がフレー
ム３７に取り付けられる。ここで、図２に、図１のフレ
ーム構造の説明図を示す。図２（Ａ）は左側面図、図２
（Ｂ）は平面図、図２（Ｃ）は左側面図である。フレー
ム３７は、例えばＳＰＧＣ（圧延鋼板）により「コ」の
字状に形成されるもので、側板３８ａの両端で対向する
側板３８ｂ，３８ｃのうち、側板３８ｂの厚さ方向に略
半分の部分の所定位置であって、前述の第１のハウジン
グ部３２のフランジ部３６ａに対応する位置に切り起し
加工により取付部３９ａが形成される。また、側板３８
ｃの所定位置であって前述の第１のハウジング部３２の
フランジ部３６ｂ及びＶＭＣ用の第２のハウジング部３
３の取り付け位置に対応する位置に切り起し加工により
２つの取付部３９ｂ，３９ｃが形成される。
ム３７に取り付けられる。ここで、図２に、図１のフレ
ーム構造の説明図を示す。図２（Ａ）は左側面図、図２
（Ｂ）は平面図、図２（Ｃ）は左側面図である。フレー
ム３７は、例えばＳＰＧＣ（圧延鋼板）により「コ」の
字状に形成されるもので、側板３８ａの両端で対向する
側板３８ｂ，３８ｃのうち、側板３８ｂの厚さ方向に略
半分の部分の所定位置であって、前述の第１のハウジン
グ部３２のフランジ部３６ａに対応する位置に切り起し
加工により取付部３９ａが形成される。また、側板３８
ｃの所定位置であって前述の第１のハウジング部３２の
フランジ部３６ｂ及びＶＭＣ用の第２のハウジング部３
３の取り付け位置に対応する位置に切り起し加工により
２つの取付部３９ｂ，３９ｃが形成される。
【００２０】そして、それぞれの取付部３９ａ〜３９ｃ
上には防振部材である貫通孔が形成された防振ゴム４０
ａ〜４０ｂが接着剤又は両面接着テープ等により取り付
けられる。これら防振ゴム４０ａ〜４０ｃは取り付ける
磁気ディスク装置３１の取り付け高さのバランス性より
厚さが適宜設定される。そこで、図１に戻って説明する
に、磁気ディスク装置３１のＶＣＭ用の第２のハウジン
グ部３３にＬ字状の取付金具４１がネジ３４ｅにより取
り付けられる。また、ＶＣＭ用の第２のハウジング部３
３のフレーム３７の側板３８ａに対向する面３３ａ、及
び側板３８ｃに対向する面３３ｂに弾性伝熱部材である
高熱伝導性ゴム４１ａ，４１ｂがそれぞれ接着剤や両面
接着テープ等の接着部材（図に表われず）により貼着さ
れる。なお、ＶＣＭ用の第２のハウジング部３３に貼着
された高熱伝導性ゴム４２ａ，４２ｂの表面にも上述の
接着部材が設けられる。
上には防振部材である貫通孔が形成された防振ゴム４０
ａ〜４０ｂが接着剤又は両面接着テープ等により取り付
けられる。これら防振ゴム４０ａ〜４０ｃは取り付ける
磁気ディスク装置３１の取り付け高さのバランス性より
厚さが適宜設定される。そこで、図１に戻って説明する
に、磁気ディスク装置３１のＶＣＭ用の第２のハウジン
グ部３３にＬ字状の取付金具４１がネジ３４ｅにより取
り付けられる。また、ＶＣＭ用の第２のハウジング部３
３のフレーム３７の側板３８ａに対向する面３３ａ、及
び側板３８ｃに対向する面３３ｂに弾性伝熱部材である
高熱伝導性ゴム４１ａ，４１ｂがそれぞれ接着剤や両面
接着テープ等の接着部材（図に表われず）により貼着さ
れる。なお、ＶＣＭ用の第２のハウジング部３３に貼着
された高熱伝導性ゴム４２ａ，４２ｂの表面にも上述の
接着部材が設けられる。
【００２１】高熱伝導性ゴム４２ａ，４２ｂは、例えば
シリコンゴムに特殊セラミックを複合成形したもので、
東海ゴム工業株式会社製の商品名ＴＲＩクールタッチＦ
Ｃシート（ＦＣ２５００）がある。このＦＣシートは熱
伝導率が３０×１０-4ｃａｌ／ｃｍ ｓｅｃ℃を（ＳＩ
単位１．２６ｗ／ｍ・℃）であり、一般のゴム（硬質）
の熱伝導率（理科年表より）４．７８×１０-4ｃａｌ／
ｃｍ ｓｅｃ℃（ＳＩ単位０．２ｗ／ｍ・℃）に比べて
約６倍上回り放熱効果が高い。
シリコンゴムに特殊セラミックを複合成形したもので、
東海ゴム工業株式会社製の商品名ＴＲＩクールタッチＦ
Ｃシート（ＦＣ２５００）がある。このＦＣシートは熱
伝導率が３０×１０-4ｃａｌ／ｃｍ ｓｅｃ℃を（ＳＩ
単位１．２６ｗ／ｍ・℃）であり、一般のゴム（硬質）
の熱伝導率（理科年表より）４．７８×１０-4ｃａｌ／
ｃｍ ｓｅｃ℃（ＳＩ単位０．２ｗ／ｍ・℃）に比べて
約６倍上回り放熱効果が高い。
【００２２】また、このＦＣシートは弾性ゴムであって
振動を吸収する防振効果と、防音効果とを有する。ちな
みに、このＦＣコートは絶縁性であり、絶縁抵抗値は１
×１０-15 Ωｃｍである。そして、フレーム３７の取付
部３９ａ上の防振ゴム４０ａ上に第１のハウジング部３
２のフランジ部３６ａを位置させてネジ３４ｃにより固
定すると共に、取付部３９ｂ上の防振ゴム４０ｂ上にフ
ランジ部３６ｂを位置させてネジ３４ｄにより固定す
る。また、取付部３９ｃ上の防振ゴム４０ｃ上に取付金
具４１を位置させてネジ３４ｆにより固定する。
振動を吸収する防振効果と、防音効果とを有する。ちな
みに、このＦＣコートは絶縁性であり、絶縁抵抗値は１
×１０-15 Ωｃｍである。そして、フレーム３７の取付
部３９ａ上の防振ゴム４０ａ上に第１のハウジング部３
２のフランジ部３６ａを位置させてネジ３４ｃにより固
定すると共に、取付部３９ｂ上の防振ゴム４０ｂ上にフ
ランジ部３６ｂを位置させてネジ３４ｄにより固定す
る。また、取付部３９ｃ上の防振ゴム４０ｃ上に取付金
具４１を位置させてネジ３４ｆにより固定する。
【００２３】この場合、高熱伝導性ゴム４２ａ，４２ｂ
はフレーム３７の側板３８ａ，３８ｂに上述の接着部材
で密着される。このように、フレーム３７に取り付けら
れた磁気ディスク装置３１は、高速化より最も発熱する
ＶＣＭの高速駆動により発生した熱がＶＣＭ用の第２の
ハウジング部３３を介して高熱伝導性ゴム４２ａ，４２
ｂに吸収され、フレーム３７の側板３８ａ，３８ｃに伝
達される。すなわち、高熱伝導性ゴム４２ａ，４２ｂに
よりフレーム３７に放熱の役割をさせるもので、放熱効
率を高くすることができるものである。また、高熱伝導
性ゴム４２ａ，４２ｂの防振効果により、防振ゴム４０
ａ〜４０ｃと相俟って防振効率を向上させることができ
る。
はフレーム３７の側板３８ａ，３８ｂに上述の接着部材
で密着される。このように、フレーム３７に取り付けら
れた磁気ディスク装置３１は、高速化より最も発熱する
ＶＣＭの高速駆動により発生した熱がＶＣＭ用の第２の
ハウジング部３３を介して高熱伝導性ゴム４２ａ，４２
ｂに吸収され、フレーム３７の側板３８ａ，３８ｃに伝
達される。すなわち、高熱伝導性ゴム４２ａ，４２ｂに
よりフレーム３７に放熱の役割をさせるもので、放熱効
率を高くすることができるものである。また、高熱伝導
性ゴム４２ａ，４２ｂの防振効果により、防振ゴム４０
ａ〜４０ｃと相俟って防振効率を向上させることができ
る。
【００２４】ここで、図３に、図１の温度分布のグラフ
を示す。図３（Ａ）はＶＣＭ用の第２のハウジング部３
３上の経過時間（分）に対する温度（℃）を示してお
り、図３（Ｂ）はフレーム３７（側板３８ａ，３８ｂ）
上に経過時間（分）に対する温度（℃）を示している。
図３（Ａ）に示すように、ＶＣＭ用の第２のハウジング
部３３上で高熱伝導性ゴム４２ａ，４２ｂを使用したと
きの特性Ａ１に比べて、使用しないときの特性Ｂ１が高
く表われる結果が得られた。一方、図３（Ｂ）に示すよ
うに、フレーム３７（側板３８ａ，３８ｂ）上で高熱伝
導性ゴム４２ａ，４２ｂを使用したときの特性Ａ２に比
べて、使用しないときの特性Ｂ２が低く表われる結果が
得られた。
を示す。図３（Ａ）はＶＣＭ用の第２のハウジング部３
３上の経過時間（分）に対する温度（℃）を示してお
り、図３（Ｂ）はフレーム３７（側板３８ａ，３８ｂ）
上に経過時間（分）に対する温度（℃）を示している。
図３（Ａ）に示すように、ＶＣＭ用の第２のハウジング
部３３上で高熱伝導性ゴム４２ａ，４２ｂを使用したと
きの特性Ａ１に比べて、使用しないときの特性Ｂ１が高
く表われる結果が得られた。一方、図３（Ｂ）に示すよ
うに、フレーム３７（側板３８ａ，３８ｂ）上で高熱伝
導性ゴム４２ａ，４２ｂを使用したときの特性Ａ２に比
べて、使用しないときの特性Ｂ２が低く表われる結果が
得られた。
【００２５】これらの結果より、高熱伝導性ゴム４２
ａ，４２ｂがＶＣＭ用の第２のハウジング部３３からの
熱を吸収し、フレーム３７に伝達していることが明らか
である。このように、高熱伝導性ゴム４２ａ，４２ｂを
使用することにより、放熱効果及び防振効率を向上させ
ることができる。これにより、磁気ディスク装置３１内
の温度上昇を防止することができ、補正範囲内でオフト
ラックを減少させることができ、各機構部品や電子回路
部品の劣化損傷を防止することができるものである。
ａ，４２ｂがＶＣＭ用の第２のハウジング部３３からの
熱を吸収し、フレーム３７に伝達していることが明らか
である。このように、高熱伝導性ゴム４２ａ，４２ｂを
使用することにより、放熱効果及び防振効率を向上させ
ることができる。これにより、磁気ディスク装置３１内
の温度上昇を防止することができ、補正範囲内でオフト
ラックを減少させることができ、各機構部品や電子回路
部品の劣化損傷を防止することができるものである。
【００２６】ところで、放熱効果のみを鑑みれば、ＶＣ
Ｍ用の第２のハウジング部３３とフレーム３７とを直接
接触させた方がより放熱効果が向上するが、それでは振
動が直接フレーム３７に伝わり好ましくない。従って、
本発明の高熱伝導性ゴム４２ａ，４２ｂを使用すること
で、放熱と防振の両方の効率を同時に向上させることが
できるものである。
Ｍ用の第２のハウジング部３３とフレーム３７とを直接
接触させた方がより放熱効果が向上するが、それでは振
動が直接フレーム３７に伝わり好ましくない。従って、
本発明の高熱伝導性ゴム４２ａ，４２ｂを使用すること
で、放熱と防振の両方の効率を同時に向上させることが
できるものである。
【００２７】なお、特に図示しないが、図１（Ａ）にお
ける取付金具４１が配置されるフレーム３７のコーナ部
分にも高熱伝導性ゴムを設けることによってさらに放熱
効果及び防振効果を向上させることができる。続いて、
図４に、本発明が適用されるディスクモジュールの概略
図を示す。近年の記録容量の増大より、図４に示すよう
に磁気ディスク装置３１が取り付けられたフレーム３７
がディスクモジュール４３内に複数（図４では２台）設
定される。また、ディスクモジュール４３の排気口４６
の方向（矢印方向）にファン４４を介して電源ユニット
４５が設置される。
ける取付金具４１が配置されるフレーム３７のコーナ部
分にも高熱伝導性ゴムを設けることによってさらに放熱
効果及び防振効果を向上させることができる。続いて、
図４に、本発明が適用されるディスクモジュールの概略
図を示す。近年の記録容量の増大より、図４に示すよう
に磁気ディスク装置３１が取り付けられたフレーム３７
がディスクモジュール４３内に複数（図４では２台）設
定される。また、ディスクモジュール４３の排気口４６
の方向（矢印方向）にファン４４を介して電源ユニット
４５が設置される。
【００２８】このようなディスクモータ４３内におい
て、フレーム３７より放出される熱及び電源ユニット４
５より放出される熱がファン４４により排気口より排出
されるものである。次に、図５に、本発明の第２実施例
の構成図を示す。図５（Ａ）は平面図、図５（Ｂ）は側
面図である。なお、図１と同一の構成部分には同一の符
号を付して、その説明を省略する。
て、フレーム３７より放出される熱及び電源ユニット４
５より放出される熱がファン４４により排気口より排出
されるものである。次に、図５に、本発明の第２実施例
の構成図を示す。図５（Ａ）は平面図、図５（Ｂ）は側
面図である。なお、図１と同一の構成部分には同一の符
号を付して、その説明を省略する。
【００２９】まず、図５（Ａ），（Ｂ）における磁気デ
ィスク装置３１のフランジ部３６ａ，３６ｂにはネジ用
の孔は形成されず、ＶＣＭ用カバー３３には取付金具４
１は取り付けられない。また、フレーム３７の側板３８
ｂ，３８ｃに形成された取付部３９ａ〜３９ｂには防振
ゴム４０ａ〜４０ｃが設けられずに省略されてある。そ
して、第１のハウジング部３２及びＶＣＭ用の第２のハ
ウジング部３３のフレーム３７に対向する間の全周に亘
って上述と同様の高熱伝導性ゴム４２ｃをそれぞれ接着
部材により接着して介在させたものである。
ィスク装置３１のフランジ部３６ａ，３６ｂにはネジ用
の孔は形成されず、ＶＣＭ用カバー３３には取付金具４
１は取り付けられない。また、フレーム３７の側板３８
ｂ，３８ｃに形成された取付部３９ａ〜３９ｂには防振
ゴム４０ａ〜４０ｃが設けられずに省略されてある。そ
して、第１のハウジング部３２及びＶＣＭ用の第２のハ
ウジング部３３のフレーム３７に対向する間の全周に亘
って上述と同様の高熱伝導性ゴム４２ｃをそれぞれ接着
部材により接着して介在させたものである。
【００３０】すなわち、磁気ディスク装置３１を高熱伝
導性ゴム４２ｃによりフレーム３７に固着することから
ハウジングのフランジ部３６ａ，３６ｂ等をフレーム３
７の取付部３９ａ〜３９ｃに接触させる必要がなく、上
述の防振ゴム４０ａ〜４０ｃを省略することができる。
このことにより、本実施例の場合はフレーム３７に取付
部３９ａ〜３９ｃを特に形成する必要はない。
導性ゴム４２ｃによりフレーム３７に固着することから
ハウジングのフランジ部３６ａ，３６ｂ等をフレーム３
７の取付部３９ａ〜３９ｃに接触させる必要がなく、上
述の防振ゴム４０ａ〜４０ｃを省略することができる。
このことにより、本実施例の場合はフレーム３７に取付
部３９ａ〜３９ｃを特に形成する必要はない。
【００３１】これにより、ＶＣＭ用の第２のハウジング
部３３からの熱はもちろん、第１のハウジング部３２か
らの熱をもフレーム３７に伝達して放熱効率をより向上
させることができる。また、防振効率をもより向上させ
ることができる。さらに、高熱伝導性ゴム４２ｃは、上
述のように防音効果を有することから、第１のハウジン
グ部３２内及びＶＣＭ用の第２のハウジング部３３内か
ら発生する音を遮断することができ、低騒音化を図るこ
とができるものである。
部３３からの熱はもちろん、第１のハウジング部３２か
らの熱をもフレーム３７に伝達して放熱効率をより向上
させることができる。また、防振効率をもより向上させ
ることができる。さらに、高熱伝導性ゴム４２ｃは、上
述のように防音効果を有することから、第１のハウジン
グ部３２内及びＶＣＭ用の第２のハウジング部３３内か
ら発生する音を遮断することができ、低騒音化を図るこ
とができるものである。
【００３２】なお、上記第１及び第２のハウジング部３
２，３３の境界部分は上記第１及び第２実施例に限られ
るものでなく、また一体のハウジング部としてもよい。
この場合、第１実施例において発熱の大きいＶＣＭ部分
とフレーム３７間に高熱伝導性ゴム４２ａ，４２ｂが設
けられればよい。
２，３３の境界部分は上記第１及び第２実施例に限られ
るものでなく、また一体のハウジング部としてもよい。
この場合、第１実施例において発熱の大きいＶＣＭ部分
とフレーム３７間に高熱伝導性ゴム４２ａ，４２ｂが設
けられればよい。
【００３３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、請求項１
に示すように第２のハウジング部と前記フレームとに接
触されて弾性伝熱部材が設けられることにより、効率よ
く放熱、防振を図ることができ、ディスク装置への温度
上昇、振動の悪影響を防止することができる。
に示すように第２のハウジング部と前記フレームとに接
触されて弾性伝熱部材が設けられることにより、効率よ
く放熱、防振を図ることができ、ディスク装置への温度
上昇、振動の悪影響を防止することができる。
【００３４】また、請求項２に示すように弾性伝達部材
をハウジング部のフレームに対向する間の全域に介在さ
せることにより、放熱効率及び防振効率をより向上させ
ることができると共に、請求項４に示すように発生音を
遮断することにより低騒音化を図ることができる。さら
に、請求項３に示すようにハウジング部とフレームの取
付部との間に防振部材が介在されることにより、特に発
熱の大なる部分の放熱を効率的に行うことができると共
に、防振効率を向上させることができる。
をハウジング部のフレームに対向する間の全域に介在さ
せることにより、放熱効率及び防振効率をより向上させ
ることができると共に、請求項４に示すように発生音を
遮断することにより低騒音化を図ることができる。さら
に、請求項３に示すようにハウジング部とフレームの取
付部との間に防振部材が介在されることにより、特に発
熱の大なる部分の放熱を効率的に行うことができると共
に、防振効率を向上させることができる。
【図１】本発明の第１実施例の構成図である。
【図２】図１のフレーム構造の説明図である。
【図３】図１の温度分布のグラフである。
【図４】本発明が適用されるディスクモジュールの概略
図である。
図である。
【図５】本発明の第２実施例の構成図である。
【図６】従来の磁気ディスク装置の要部平面図である。
【図７】従来の放熱ディスク装置におけるフレーム取付
構造の構成図である。
構造の構成図である。
【図８】図７の取り付け部分の拡大図である。
３１ 磁気ディスク装置 ３２ 第１のハウジング部 ３３ ＶＣＭ用の第２のハウジング部 ３４ａ〜３４ｆ ネジ ３５ 放熱フィン ３６ａ，３６ｂ フランジ部 ３７ フレーム ３８ａ〜３８ｃ 側板 ３９ａ〜３９ｃ 取付部 ４０ａ〜４０ｃ 防振ゴム ４１ 取付金具 ４２ａ〜４２ｃ 高熱伝導性ゴム ４３ ディスクモジュール ４４ ファン ４５ 電源ユニット ４６ 排気口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須賀川 智夫 山形県東根市大字東根元東根字大森5400 番地２ 株式会社山形富士通内 (56)参考文献 実開 昭62−11297（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−47730（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−9350（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 33/08,33/14
Claims (4)
- 【請求項１】 ディスク装置が有するディスク媒体上を
移動して情報の記録再生を行うヘッドを搭載した回動手
段が駆動手段を具備して前記ディスク媒体の枚数に対応
して所定数配置され、前記ディスク媒体の近傍を覆う第１のハウジング部およ
び前記駆動手段を覆う第２のハウジング部から構成され
る ハウジング部と、 前記ハウジング部が取り付けられるフレームと、 前記第２のハウジング部と前記フレームとに接触されて
設けられ、前記ハウジング部内で発生する振動を吸収す
ると共に、発生する熱を吸収伝達する弾性伝熱部材と、 を有することを特徴とするディスク装置のフレーム取付
構造。 - 【請求項２】 前記弾性伝熱部材は、前記ハウジング部
の前記フレームの全域に対向する間に介在されることを
特徴とする請求項１記載のディスク装置のフレーム取付
構造。 - 【請求項３】 前記フレームには取付部が形成されて防
振部材を介在させて前記ハウジング部が取り付けられる
ことを特徴とする請求項１記載のディスク装置のフレー
ム取付構造。 - 【請求項４】 前記弾性伝熱部材は、前記ハウジング部
内からの発生音を遮断する部材で形成されることを特徴
とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のディスク装
置のフレーム取付構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06002428A JP3087809B2 (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | ディスク装置のフレーム取付構造 |
| US08/630,026 US5886851A (en) | 1994-01-14 | 1996-04-09 | Frame structure of a disk drive for improved heat dissipation and a disk drive that uses such a frame structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06002428A JP3087809B2 (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | ディスク装置のフレーム取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211054A JPH07211054A (ja) | 1995-08-11 |
| JP3087809B2 true JP3087809B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=11528996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06002428A Expired - Fee Related JP3087809B2 (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | ディスク装置のフレーム取付構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3087809B2 (ja) |
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| US6417986B1 (en) | 1998-11-16 | 2002-07-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Impact guard for limiting hard disk movement |
| US6549372B1 (en) | 1998-12-15 | 2003-04-15 | Samsung Electronics Co., Ltd | Device for limiting head movement within a hard disk drive |
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| US6501614B1 (en) | 1999-08-19 | 2002-12-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Acoustic insulator for controlling noise generated in a mass storage device |
| US6744597B2 (en) | 1999-10-29 | 2004-06-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Dynamic absorber for an actuator arm in a disk drive |
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| JPS5619694A (en) * | 1979-07-26 | 1981-02-24 | Mitsubishi Electric Corp | Method of dissipating heat of circuit part |
| JPS56167377A (en) * | 1980-05-27 | 1981-12-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Thermomodule |
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1994
- 1994-01-14 JP JP06002428A patent/JP3087809B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-09 US US08/630,026 patent/US5886851A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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