JP3087150B2 - Injection molded printed circuit board - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形プリント基板
の構造に関するもので、特に、配線構造に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of an injection-molded printed circuit board, and more particularly to a wiring structure.
【０００２】[0002]
【従来の技術】射出成形プリント基板は射出成形部品表
面に回路パターンを形成した基板で、その基板はケース
等の部品を兼ねるため機器の小型化、部品点数及び組立
工程の削減が図れるという特徴を有するものであるが、
射出成形プリント基板にジャンパー配線を形成する場
合、基板がケース等の部品を兼ねるため貫通穴を設けら
れない場合が多く、回路パターン形成面にジャンパー配
線も形成しなければならなかった。このため、従来、図
６〜図８に示すような方法でジャンパー配線が形成され
ていた。2. Description of the Related Art An injection-molded printed circuit board is a circuit board on which a circuit pattern is formed on the surface of an injection-molded part. The board also serves as a part such as a case, so that the size of equipment can be reduced, the number of parts and the number of assembly steps can be reduced. Have
When a jumper wiring is formed on an injection-molded printed board, a through-hole cannot be provided in many cases because the board also serves as a component such as a case, and a jumper wiring must also be formed on the circuit pattern forming surface. Therefore, conventionally, a jumper wiring has been formed by a method as shown in FIGS.
【０００３】図６に示す方法は、射出成形プリント基板
１上に、予めフォーミングしたスズメッキ線等の導線２
を用い、その両端をそれぞれ接続すべき回路パターン３
上の接続点３ａ，３ｂに半田４により接合して、回路パ
ターン５を飛び越すジャンパー配線を形成したものであ
る。[0003] In the method shown in FIG. 6, a lead 2 such as a tin-plated wire previously formed on an injection-molded printed circuit board 1 is used.
And the circuit pattern 3 to which both ends are to be connected respectively
A jumper wiring which jumps over the circuit pattern 5 is formed by joining the upper connection points 3a and 3b with the solder 4.
【０００４】又、図７に示す方法は、略０Ωのチップ抵
抗６を接続点３ａ，３ｂ間に半田を介して配置しリフロ
ー加熱により接合することによって接続点間の電気的接
続を行って回路パターン５を飛び越すジャンパー配線を
形成したものである。In the method shown in FIG. 7, a circuit is formed by electrically connecting the connection points by arranging a chip resistor 6 of approximately 0Ω between the connection points 3a and 3b via solder and joining them by reflow heating. The jumper wiring that jumps over the pattern 5 is formed.
【０００５】図８に示す例は、接続点３ａ，３ｂ間をボ
ンディングワイヤ７により接続したもので、ワイヤボン
ディングした後、ボンディングワイヤ７及び接続点３
ａ，３ｂの保護のため、樹脂封止されていた。FIG. 8 shows an example in which the connection points 3a and 3b are connected by a bonding wire 7. After wire bonding, the bonding wire 7 and the connection point 3 are connected.
For protection of a and 3b, they were sealed with resin.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のジ
ャンパー配線方法では、スズメッキ線等の導線をジャン
パー配線とする場合、導線のフォーミング及び手半田に
よる回路パターンとの接合が必要なため生産性の低下を
もたらしていた。また、チップ抵抗を用いる場合も、チ
ップ抵抗実装工程が必要で、コスト高となるという問題
点があった。接続点間を弧状に接続するボンディングワ
イヤによりジャンパー配線を形成する方法は、接続点間
の距離が短い場合にしか適用できず、樹脂封止の手間が
かかるという問題点があった。As described above, in the conventional jumper wiring method, when a conductive wire such as a tin-plated wire is used as a jumper wiring, productivity is required because the forming of the conductive wire and joining with a circuit pattern by manual soldering are required. Was causing a decline. Also, when a chip resistor is used, there is a problem that a chip resistor mounting step is required, which increases the cost. The method of forming a jumper wiring by bonding wires connecting the connection points in an arc shape can be applied only when the distance between the connection points is short, and has a problem that the resin sealing is troublesome.
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、特別な工程を必要とせ
ず、低コストにジャンパー配線を形成することができる
射出成形プリント基板の構造を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a structure of an injection molded printed circuit board capable of forming a jumper wiring at low cost without requiring a special process. To provide.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の射出成形プリント基板は、射出成形
プリント基板の回路パターン形成面に対し、略60度を越
える角度をなす端面または側面上に回路パターンの一部
となる導電層を形成したことを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided an injection-molded printed circuit board having an end surface or a side surface that forms an angle exceeding approximately 60 degrees with respect to a circuit pattern forming surface of the injection-molded printed circuit board. A conductive layer which becomes a part of a circuit pattern is formed thereon.
【０００９】また、請求項２記載の射出成形プリント基
板は、請求項１記載の射出成形プリント基板で、前記射
出成形プリント基板の端面または側面の角度を局所的に
変え、前記回路パターン形成面側に面した傾斜面を有す
る傾斜部を形成し、前記傾斜面と前記回路パターン形成
面のなす角度を略60度以下としたことを特徴とするもの
である。According to a second aspect of the present invention, there is provided an injection molded printed circuit board according to the first aspect, wherein an angle of an end face or a side surface of the injection molded printed board is locally changed, and the circuit pattern forming surface side is changed. A slanted portion having a slanted surface facing the semiconductor device, and an angle between the slanted surface and the circuit pattern forming surface is set to approximately 60 degrees or less.
【００１０】さらに、請求項３記載の射出成形プリント
基板は、請求項１記載の射出成形プリント基板で、前記
射出成形プリント基板の端面または側面の下端から上端
にかけて、傾斜面を有する斜面台を形成し、前記傾斜面
と前記回路パターン形成面のなす角度を略60度以下とし
たことを特徴とするものである。Further, the injection molded printed circuit board according to a third aspect of the present invention is the injection molded printed circuit board according to the first aspect, wherein a slope base having an inclined surface is formed from the lower end to the upper end of the end face or side face of the injection molded printed board. The angle between the inclined surface and the circuit pattern forming surface is set to approximately 60 degrees or less.
【００１１】[0011]
【作用】セミアティティブ法により垂直露光して回路パ
ターンを形成する場合、図１に示すように、平板状の射
出成形プリント基板８の回路パターン形成面８ａに、ネ
ガタイプのレジストを塗布し感光させた後、レジストが
感光しなかった部分に銅メッキ及び電着レジストによる
金メッキを付着させて回路パターン９（一部省略）を形
成するが、射出成形プリント基板の端面８ｂ（側面）に
も全周にわたってメッキが付着して導電層１０が形成さ
れる。ここで、回路パターン９を射出成形プリント基板
８の周縁部分まで形成しておくと、この回路パターン９
と基板端面８ｂ（側面）の導電層１０が電気的に接続さ
れるため、この導電層１０は回路パターン９の一部とし
て機能する。When a circuit pattern is formed by vertical exposure by the semi-active method, as shown in FIG. 1, a negative type resist is applied to a circuit pattern forming surface 8a of a flat injection molded printed circuit board 8 and exposed. After that, a circuit pattern 9 (partially omitted) is formed by depositing copper plating and gold plating using an electrodeposition resist on portions where the resist has not been exposed, but the entire periphery is also formed on the end surface 8b (side surface) of the injection molded printed circuit board. The conductive layer 10 is formed by plating. Here, if the circuit pattern 9 is formed up to the periphery of the injection-molded printed circuit board 8, the circuit pattern 9
Is electrically connected to the conductive layer 10 on the end face 8b (side surface) of the substrate, so that the conductive layer 10 functions as a part of the circuit pattern 9.
【００１２】また、垂直露光による場合、レジストの性
質上、露光方向とレジスト塗布面のなす角度を30度以上
とれば、塗布面上のレジストは感光するので、図２に示
すように、射出成形プリント基板８の端面８ｂの角度を
局所的に変えて回路パターン形成面８ａ側に面した傾斜
面１１ａを有する傾斜部１１を設け、その傾斜面１１ａ
と回路パターン形成面８ａのなす角度を略60度以下にし
ておけば、レジストを感光させる際、その傾斜面１１ａ
上に塗布されたレジストは感光するので、その傾斜面１
１ａ上にメッキが付着しないようにすることができる。
このように構成することにより、射出成形プリント基板
８の端面８ｂに形成された導通層は、この傾斜部１１に
よって電気的に分離されて複数の導通層１０ａ，１０ｂ
となる。Further, in the case of vertical exposure, if the angle between the exposure direction and the resist-coated surface is set to 30 ° or more due to the nature of the resist, the resist on the coated surface is exposed. Therefore, as shown in FIG. The angle of the end surface 8b of the printed circuit board 8 is locally changed to provide an inclined portion 11 having an inclined surface 11a facing the circuit pattern forming surface 8a side.
If the angle between the substrate and the circuit pattern forming surface 8a is set to approximately 60 degrees or less, when the resist is exposed,
Since the resist applied on top is exposed, its inclined surface 1
It is possible to prevent the plating from adhering on 1a.
With such a configuration, the conductive layer formed on the end face 8b of the injection molded printed circuit board 8 is electrically separated by the inclined portion 11 and a plurality of conductive layers 10a and 10b.
Becomes
【００１３】[0013]
【実施例】図３に本願発明の射出成形プリント基板の一
例を示す。１２は射出成形プリント基板、１３ａ，１３
ｂ，１３ｃ，１３ｄは射出成形プリント基板表面に形成
した回路パターン（基板周縁部分のみ図示）、１４は射
出成形プリント基板１２の端面１２ｂの角度を局所的に
変えて形成した傾斜部で、その傾斜部１４の傾斜面１４
ａは射出成形プリント基板１２の回路パターン形成面１
２ａ側に面すると共に、回路パターン形成面１２ａと略
60度以下の角度をなすように形成されている。その他、
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄは導通層である。射出
成形プリント基板１２の端面１２ｂは、回路パターン形
成面１２ａと略90度の角度をなしている。この実施例
は、射出成形プリント基板１２の端面１２ｂの導通層
が、傾斜部１４によって電気的に分離された構成となっ
ている。回路パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ
は、射出成形プリント基板の周縁部まで形成されてお
り、回路パターン１３ａ及び１３ｂは導通層１５ｂと、
また、回路パターン１３ｃ及び１３ｄは導通層１５ｃと
それぞれ電気的に接続されている。つまり、本実施例で
は、導通層１５ｂは、回路パターン１３ａと１３ｂ間の
ジャンパー配線であり、導通層１５ｃは、回路パターン
１３ｃと１３ｄのジャンパー配線となっている。FIG. 3 shows an example of an injection-molded printed circuit board according to the present invention. 12 is an injection molded printed circuit board, 13a, 13
Reference numerals b, 13c, and 13d denote circuit patterns formed on the surface of the injection-molded printed circuit board (only the peripheral portion of the substrate is shown), and 14 denotes an inclined portion formed by locally changing the angle of the end surface 12b of the injection-molded printed circuit board 12. Slope 14 of part 14
a is the circuit pattern forming surface 1 of the injection molded printed circuit board 12
2a and substantially the same as the circuit pattern forming surface 12a.
It is formed so as to form an angle of 60 degrees or less. Others
15a, 15b, 15c and 15d are conductive layers. The end surface 12b of the injection molded printed circuit board 12 forms an angle of about 90 degrees with the circuit pattern forming surface 12a. In this embodiment, the conductive layer on the end face 12b of the injection molded printed board 12 is electrically separated by the inclined portion 14. Circuit patterns 13a, 13b, 13c, 13d
Are formed up to the periphery of the injection-molded printed circuit board, and the circuit patterns 13a and 13b are connected to the conductive layer 15b,
The circuit patterns 13c and 13d are electrically connected to the conductive layer 15c, respectively. That is, in this embodiment, the conductive layer 15b is a jumper wiring between the circuit patterns 13a and 13b, and the conductive layer 15c is a jumper wiring between the circuit patterns 13c and 13d.
【００１４】図４に異なる実施例を示す。１６は射出成
形プリント基板、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１
７ｅ，１７ｆは射出成形プリント基板１６の表面に形成
された回路パターン、１８は図３の実施例と同様に形成
された傾斜部、１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄは導通
層である。回路パターン１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７
ｄ，１７ｅ，１７ｆは、射出成形プリント基板１６の周
縁部まで形成されており、回路パターン１７ａ，１７
ｂ，１７ｃは導通層１９ｂを介して、また、回路パター
ン１７ｄ，１７ｅ，１７ｆは導通層１９ｄを介してそれ
ぞれ電気的に接続されている。本実施例では、導通層１
９ｂは、回路パターン１７ａ，１７ｂ，１７ｃを接続す
る共通ラインとなっていると共に、導通路１９ｄは、回
路パターン１７ｄ，１７ｅ，１７ｆを接続する共通ライ
ンとなっている。FIG. 4 shows a different embodiment. 16 is an injection-molded printed circuit board, 17a, 17b, 17c, 17d, 1
7e and 17f are circuit patterns formed on the surface of the injection-molded printed circuit board 16, 18 is an inclined portion formed in the same manner as in the embodiment of FIG. 3, and 19a, 19b, 19c and 19d are conductive layers. Circuit patterns 17a, 17b, 17c, 17
d, 17e, and 17f are formed up to the periphery of the injection-molded printed circuit board 16, and the circuit patterns 17a, 17f are formed.
b and 17c are electrically connected via the conductive layer 19b, and the circuit patterns 17d, 17e and 17f are electrically connected via the conductive layer 19d. In this embodiment, the conductive layer 1
9b is a common line connecting the circuit patterns 17a, 17b, 17c, and the conduction path 19d is a common line connecting the circuit patterns 17d, 17e, 17f.
【００１５】以上、図３及び図４に示した実施例では、
射出成形プリント基板は平板状で、その端面（側面）に
導電層を形成した例を示したが、射出成形プリント基板
の回路パターン形成面が凹状に凹んだ形状の場合は、そ
の凹形状内の側壁に導電層を形成すればよい。このよう
にして凹形状内の側壁に導通層を形成した一実施例を図
５に示す。図において、２０は射出成形プリント基板、
２１ａ，２１ｂは回路パターン、２２は凹形状内の側壁
（側面）の下端から上端にかけて形成された側面視略台
形状の斜面台、２２ａは斜面台２２上に形成された傾斜
面で、回路パターン形成面とのなす角度が60度以下とな
るように形成されている。その他、２３ａ，２３ｂ，２
３ｃは導通層である。回路パターン２１ａ，２１ｂは回
路パターン形成面の周縁部まで形成されており、側壁に
形成された導体層２３ｂによって電気的に接続されてい
る。また、前述したように、回路パターン形成面とのな
す角度が60度以下となるように形成された傾斜面２２ａ
上にはマスクによって導体層が形成されないようにする
ことができるので、導体層２３ｂを導体層２３ａ，２３
ｃと電気的に分離することができる。図３に示した実施
例では、傾斜面を側面に対して直角方向に形成したが、
図５に示した実施例のように、側面（側壁）に沿う方向
に傾斜面を形成した方が、より回路パターン形成面の周
縁部近傍に傾斜面を配置でき、回路パターンを配置し易
くなる。As described above, in the embodiment shown in FIGS. 3 and 4,
Although the injection-molded printed circuit board has a flat plate shape and an example in which a conductive layer is formed on the end surface (side surface) of the injection-molded printed circuit board, the circuit pattern forming surface of the injection-molded printed circuit board has a concave shape. A conductive layer may be formed on the side wall. FIG. 5 shows an embodiment in which the conductive layer is formed on the side wall in the concave shape in this manner. In the figure, 20 is an injection molded printed circuit board,
21a and 21b are circuit patterns, 22 is an approximately trapezoidal inclined surface stand formed from the lower end to the upper end of the side wall (side surface) in the concave shape, and 22a is an inclined surface formed on the inclined surface 22. It is formed so that the angle formed with the forming surface is 60 degrees or less. In addition, 23a, 23b, 2
3c is a conduction layer. The circuit patterns 21a and 21b are formed up to the periphery of the circuit pattern formation surface, and are electrically connected by the conductor layer 23b formed on the side wall. Further, as described above, the inclined surface 22a formed so that the angle formed with the circuit pattern forming surface is 60 degrees or less.
Since the conductor layer can be prevented from being formed thereon by a mask, the conductor layer 23b is
c and can be electrically separated. In the embodiment shown in FIG. 3, the inclined surface is formed in a direction perpendicular to the side surface.
When the inclined surface is formed in the direction along the side surface (side wall) as in the embodiment shown in FIG. 5, the inclined surface can be arranged near the periphery of the circuit pattern forming surface, and the circuit pattern can be easily arranged. .
【００１６】図３に示した実施例の射出成形プリント基
板の製造方法について説明する。まず、傾斜部１４を形
成した平板状の射出成形プリント基板の本体を液晶ポリ
マー等の高耐熱性樹脂を材料として射出成形により形成
する。次に、セミアティティブ法により回路パターンを
形成するため、ネガタイプのレジストを射出成形プリン
ト基板本体に塗布して、射出成形プリント基板表面の回
路パターンを形成する部分を覆うマスクパターンをかけ
て、垂直露光によりレジストを感光させ、不要なレジス
トを除去し、銅メッキ及び電着レジストによる金メッキ
を施す。最後に、硬化したレジストを除去すれば、図３
に示した射出成形プリント基板が得られる。A method for manufacturing the injection molded printed circuit board of the embodiment shown in FIG. 3 will be described. First, the main body of a flat injection-molded printed circuit board having the inclined portion 14 is formed by injection molding using a high heat-resistant resin such as a liquid crystal polymer. Next, in order to form a circuit pattern by the semi-active method, a negative type resist is applied to the injection-molded printed circuit board main body, and a mask pattern covering a portion of the surface of the injection-molded printed circuit board where the circuit pattern is to be formed is vertically applied. The resist is exposed by exposure, unnecessary resist is removed, and copper plating and gold plating with an electrodeposited resist are performed. Finally, if the cured resist is removed, FIG.
1 is obtained.
【００１７】このように、垂直露光技術を用いて、回路
パターン形成面を露光する場合、回路パターン形成面と
略60度を越える角度をなす面上に塗布されたレジスト
は、レジストの性質上、感光しない。このため、回路パ
ターン形成面と略90度の角度をなす端面（側面）上に塗
布されたレジストは感光しないため、メッキが付着する
ことになる。一方、回路パターン形成面と略60度以下の
角度をなすように形成された傾斜面上に塗布されたレジ
ストはマスクしなければ感光するため、メッキが付着し
なくなるのである。この性質を利用すれば、射出成形プ
リント基板の端面（側面）上の導通層を傾斜部によって
電気的に分離したように構成することができるので、回
路パターン形成と同時に端面（側面）に複数のジャンパ
ー配線または共通ラインを形成することができる。ま
た、傾斜面上をマスクすれば傾斜面上に導体層を形成す
ることができるので、射出成形プリント基板の本体（樹
脂部分）はそのままで、マスクによってジャンパー配線
仕様を簡単に変更することができ商品仕様の変更、品種
拡大への対応が容易になる。As described above, when the circuit pattern forming surface is exposed by using the vertical exposure technique, the resist applied on the surface that forms an angle exceeding approximately 60 degrees with the circuit pattern forming surface depends on the properties of the resist. No exposure. For this reason, the resist applied on the end surface (side surface) forming an angle of about 90 degrees with the circuit pattern formation surface is not exposed to light, so that plating adheres. On the other hand, the resist applied on the inclined surface formed so as to form an angle of approximately 60 degrees or less with the circuit pattern forming surface is exposed without a mask, so that plating does not adhere. By utilizing this property, the conductive layer on the end surface (side surface) of the injection molded printed circuit board can be configured to be electrically separated by the inclined portion. Jumper wiring or common lines can be formed. In addition, by masking the inclined surface, the conductor layer can be formed on the inclined surface, so that the jumper wiring specifications can be easily changed by the mask without changing the main body (resin part) of the injection molded printed circuit board. It is easy to respond to changes in product specifications and product expansion.
【００１８】なお、射出成形プリント基板形状、斜面台
形状は実施例に限定されるものではない。The shape of the injection-molded printed circuit board and the shape of the inclined trapezoid are not limited to those of the embodiment.
【００１９】[0019]
【発明の効果】ネガタイプのレジストを塗布し感光させ
た後、レジストが感光しなかった部分に銅メッキ及び電
着レジストによる金メッキを付着させて回路パターンを
形成する射出成形プリント基板の回路パターン形成面に
対し、垂直露光技術を用いて、回路パターン形成面を露
光する場合、回路パターン形成面と略60度を越える角度
をなす面上に塗布されたレジストは、レジストの性質
上、感光しない。このため、回路パターン形成面と略90
度の角度をなす端面（側面）上に塗布されたレジストは
感光しないため、メッキが付着することになる。一方、
回路パターン形成面と略60度以下の角度をなすように形
成された傾斜面上に塗布されたレジストはマスクしなけ
れば感光するため、メッキが付着しなくなるのである。
この性質を利用すれば、射出成形プリント基板の端面
（側面）上の導通層を傾斜部によって電気的に分離した
ように簡単に形成することができる。 According to the present invention, a negative type resist is applied and exposed.
After plating, copper plating and electrode
Circuit pattern by attaching gold plating
On the circuit pattern forming surface of the injection molded printed circuit board to be formed
On the other hand, use the vertical exposure technology to
When illuminating, the angle exceeds approximately 60 degrees with the circuit pattern formation surface
The resist applied on the surface forming the
Above, no light. For this reason, approximately 90
The resist applied on the end surface (side surface) at an angle of degree
Since it is not exposed to light, plating will adhere. on the other hand,
Form at an angle of approximately 60 degrees or less with the circuit pattern formation surface
The resist applied on the formed slope must be masked.
If it is exposed, the plating will not adhere.
By utilizing this property, the end face of the injection molded printed circuit board
The conductive layer on the (side) was electrically separated by a slope
It can be easily formed.
【図１】本願発明の射出成形プリント基板の導通層の機
能を説明する斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating the function of a conductive layer of an injection-molded printed circuit board according to the present invention.
【図２】本願発明の射出成形プリント基板の傾斜部の機
能を説明する斜視図である。FIG. 2 is a perspective view illustrating the function of the inclined portion of the injection molded printed board according to the present invention.
【図３】本願発明の射出成形プリント基板の一実施例を
示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing one embodiment of the injection-molded printed circuit board of the present invention.
【図４】本願発明の射出成形プリント基板の異なる実施
例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing another embodiment of the injection-molded printed circuit board of the present invention.
【図５】本願発明の射出成形プリント基板のさらに異な
る実施例を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing still another embodiment of the injection molded printed board of the present invention.
【図６】従来の射出成形プリント基板のジャンパー配線
を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a jumper wiring of a conventional injection molded printed board.
【図７】従来の射出成形プリント基板のジャンパー配線
を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a jumper wiring of a conventional injection molded printed board.
【図８】従来の射出成形プリント基板のジャンパー配線
を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a jumper wiring of a conventional injection molded printed board.
１ 射出成形プリント基板 ２ 導線 ３ 回路パターン ３ａ，３ｂ 接続点 ４ 半田 ５ 回路パターン ６ チップ抵抗 ７ ボンディングワイヤ ８ 射出成形プリント基板 ８ａ 回路パターン形成面 ８ｂ 端面（側面） ９ 回路パターン １０，１０ａ，１０ｂ 導電層 １１ 傾斜部 １１ａ 傾斜面 １２ 射出成形プリント基板 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ 回路パターン １４ 傾斜部 １５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ 導通層 １６ 射出成形プリント基板 １７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅ，１７ｆ 回
路パターン １８ 傾斜部 １９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ 導通層 ２０ 射出成形プリント基板 ２１ａ，２１ｂ 回路パターン ２２ 斜面台 ２２ａ 傾斜面 ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ 導通層DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Injection molded printed board 2 Conductor 3 Circuit pattern 3a, 3b Connection point 4 Solder 5 Circuit pattern 6 Chip resistor 7 Bonding wire 8 Injection molded printed board 8a Circuit pattern formation surface 8b End face (side surface) 9 Circuit pattern 10, 10a, 10b Conductivity Layer 11 Inclined portion 11a Inclined surface 12 Injection molded printed circuit board 13a, 13b, 13c, 13d Circuit pattern 14 Inclined portion 15a, 15b, 15c, 15d Conductive layer 16 Injection molded printed circuit board 17a, 17b, 17c, 17d, 17e, 17f Circuit Pattern 18 Inclined portion 19a, 19b, 19c, 19d Conductive layer 20 Injection-molded printed circuit board 21a, 21b Circuit pattern 22 Slope base 22a Inclined surface 23a, 23b, 23c Conductive layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−63107（ＪＰ，Ａ) 実開 昭51−82961（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−168267（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−133952（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/14 H05K 1/11 H05K 3/36 B29C 45/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-5-63107 (JP, A) Japanese Utility Model Showa 51-82961 (JP, U) Japanese Utility Model Showa 57-168267 (JP, U) Japanese Utility Model Showa 58- 133952 (JP, U) (58) Fields studied (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 1/14 H05K 1/11 H05K 3/36 B29C 45/00
Claims (2)
た後、レジストが感光しなかった部分に銅メッキ及び電
着レジストによる金メッキを付着させて回路パターンを
形成する射出成形プリント基板の回路パターン形成面に
対し、該射出成形プリント基板の端面または側面の角度
を局所的に変え、略60度を越える角度をなす端面または
側面に導電層が形成されると共に、略60度以下の角度を
なす端面は導電層が形成されないようすることを特徴と
する射出成形プリント基板。1. A negative type resist is applied and exposed.
After plating, copper plating and electrode
Circuit pattern by attaching gold plating
On the circuit pattern forming surface of the injection molded printed circuit board to be formed
On the other hand, the angle of the end face or side face of the injection molded printed circuit board
Locally, changing the end face to an angle exceeding approximately 60 degrees or
A conductive layer is formed on the side and an angle of approximately 60 degrees or less
An injection-molded printed circuit board, wherein an end face formed is such that a conductive layer is not formed .
側面の下端から上端にかけて、傾斜面を有する斜面台を
形成し、前記傾斜面と前記回路パターン形成面のなす角
度を略60度以下としたことを特徴とする請求項１記載の
射出成形プリント基板。2. The end face of the injection molded printed circuit board or
From the lower end to the upper end of the side, a slope base with an inclined surface
Formed, the angle between the inclined surface and the circuit pattern forming surface
The injection-molded printed circuit board according to claim 1, wherein the degree is set to about 60 degrees or less .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05178061A JP3087150B2 (en) | 1993-06-25 | 1993-07-19 | Injection molded printed circuit board |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-155539 | 1993-06-25 | ||
| JP15553993 | 1993-06-25 | ||
| JP05178061A JP3087150B2 (en) | 1993-06-25 | 1993-07-19 | Injection molded printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774447A JPH0774447A (en) | 1995-03-17 |
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ID=26483511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05178061A Expired - Fee Related JP3087150B2 (en) | 1993-06-25 | 1993-07-19 | Injection molded printed circuit board |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3087150B2 (en) |
-
1993
- 1993-07-19 JP JP05178061A patent/JP3087150B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0774447A (en) | 1995-03-17 |
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