JP3086314B2 - 雰囲気センサの構造 - Google Patents
雰囲気センサの構造Info
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Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、雰囲気センサの構造、より詳細
には、温度センサ、湿度センサ、ガスセンサ、フローセ
ンサ等として使用可能な雰囲気センサの構造に関する。
には、温度センサ、湿度センサ、ガスセンサ、フローセ
ンサ等として使用可能な雰囲気センサの構造に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、ガスセンサとして、金属酸化物半導
体の内部に電極と、電極を兼ねたヒータを内蔵し、該金
属酸化物半導体をヒータにより加熱した時に該金属酸化
物半導体の抵抗値が該金属酸化物半導体の表面でのガス
吸着によって下がることを利用したものが提案されてい
るが、消費電力が大きく、乾電池駆動には適さないとい
う問題があった。この点を改良すべく、架橋構造や片持
梁構造等、空気中に張り出させた張り出し部を設け、こ
の張り出し部の上に金属酸化物半導体を形成するように
し、もって、熱容量を可及的に小さくして応答特性を上
げ、且つ消費電力を低下させる試みが成されている。
体の内部に電極と、電極を兼ねたヒータを内蔵し、該金
属酸化物半導体をヒータにより加熱した時に該金属酸化
物半導体の抵抗値が該金属酸化物半導体の表面でのガス
吸着によって下がることを利用したものが提案されてい
るが、消費電力が大きく、乾電池駆動には適さないとい
う問題があった。この点を改良すべく、架橋構造や片持
梁構造等、空気中に張り出させた張り出し部を設け、こ
の張り出し部の上に金属酸化物半導体を形成するように
し、もって、熱容量を可及的に小さくして応答特性を上
げ、且つ消費電力を低下させる試みが成されている。
【０００３】一方、ガスセンサにおいては、同様の構造
をもつ検出器を２個設け、一方の検出器を周囲雰囲気に
接触させてガス検出用として用い、他方の検出器を周囲
雰囲気に接触させない密封構造とし、この密封構造の検
出器にて周囲の温度を検出して温度補償をすることが行
なわれている。
をもつ検出器を２個設け、一方の検出器を周囲雰囲気に
接触させてガス検出用として用い、他方の検出器を周囲
雰囲気に接触させない密封構造とし、この密封構造の検
出器にて周囲の温度を検出して温度補償をすることが行
なわれている。
【０００４】図２（ａ）,（ｂ）は、特開平３−９２７
５４号公報に開示された絶対湿度センサの一例を示す平
面図及び断面図で、図示のように、第１のシリコンから
なる基板１に、薄膜抵抗発熱体３を設置する凹部６，７
を形成し、基板１の表面に絶縁保護膜を形成した上、薄
膜抵抗発熱体３を前記凹部に架橋支持するよう設置して
いる。
５４号公報に開示された絶対湿度センサの一例を示す平
面図及び断面図で、図示のように、第１のシリコンから
なる基板１に、薄膜抵抗発熱体３を設置する凹部６，７
を形成し、基板１の表面に絶縁保護膜を形成した上、薄
膜抵抗発熱体３を前記凹部に架橋支持するよう設置して
いる。
【０００５】上記の構成により、熱容量を小さくした薄
膜発熱体３の熱が直接基板に熱伝導するのを抑えて、基
板で構成した空間の気体の熱伝導により熱平衝を保ち、
小電力化と応答の高速化を図ることができるようにして
いる。
膜発熱体３の熱が直接基板に熱伝導するのを抑えて、基
板で構成した空間の気体の熱伝導により熱平衝を保ち、
小電力化と応答の高速化を図ることができるようにして
いる。
【０００６】また、第２の基板２にも基板１に対応する
位置に前記素子用の空間を作るための凹部６，７と、薄
膜発熱体３のパッド部９を露出させるための切欠き部を
形成しておき、更に基板２に接合用の低融点ガラスペー
スト５を図に斜線で示すパターンにスクリーン印刷した
上、前記ペースト中の溶剤を仮焼成で蒸発させ、続いて
参照素子の空間に封入する乾燥空気又は一定の既知の湿
度の空気雰囲気中で、基板の１と２を対向させ、図示の
ようにそれぞれの凹部で薄膜発熱体を囲む空間を作る配
置にした上、加熱で低融点ガラスを融解して基板を接合
させている。
位置に前記素子用の空間を作るための凹部６，７と、薄
膜発熱体３のパッド部９を露出させるための切欠き部を
形成しておき、更に基板２に接合用の低融点ガラスペー
スト５を図に斜線で示すパターンにスクリーン印刷した
上、前記ペースト中の溶剤を仮焼成で蒸発させ、続いて
参照素子の空間に封入する乾燥空気又は一定の既知の湿
度の空気雰囲気中で、基板の１と２を対向させ、図示の
ようにそれぞれの凹部で薄膜発熱体を囲む空間を作る配
置にした上、加熱で低融点ガラスを融解して基板を接合
させている。
【０００７】以上の接合により、参照側の空間６は外気
と遮断され常に一定の雰囲気に保たれる。この気密封止
される雰囲気は必ずしも大気圧でなくてもよい。このと
き同時に形成される検出側の空間７は対向する位置に接
合部の隙間で形成した通気孔８が構成される。
と遮断され常に一定の雰囲気に保たれる。この気密封止
される雰囲気は必ずしも大気圧でなくてもよい。このと
き同時に形成される検出側の空間７は対向する位置に接
合部の隙間で形成した通気孔８が構成される。
【０００８】以上のように構成にした湿度センサは、２
つの薄膜発熱体に電力によって一定のエネルギーを供給
して自己加熱させると、それぞれ参照用空間６と検出用
空間７の水蒸気量、即ち、絶対湿度に対応する空間の熱
伝導度によって放熱し、一定の温度になって、それぞれ
一定の抵抗値をもつので、その差をブリッジ回路の非平
衝電位の出力として検出して絶対湿度を計測することが
できる。
つの薄膜発熱体に電力によって一定のエネルギーを供給
して自己加熱させると、それぞれ参照用空間６と検出用
空間７の水蒸気量、即ち、絶対湿度に対応する空間の熱
伝導度によって放熱し、一定の温度になって、それぞれ
一定の抵抗値をもつので、その差をブリッジ回路の非平
衝電位の出力として検出して絶対湿度を計測することが
できる。
【０００９】以上に、基板に形成した凹部の上に薄膜絶
縁体を架橋し、その上に発熱抵抗体を配設してガスを検
出したり、湿度を検出したりする例について説明した
が、同様にして架橋された薄膜絶縁体の上に配設された
発熱抵抗体の熱放射に伴う該発熱抵抗体の抵抗値の変化
から、気体の流速（流量）を計測するフローセンサ、周
囲温度を検出する温度センサ等についても種々提案され
ている。
縁体を架橋し、その上に発熱抵抗体を配設してガスを検
出したり、湿度を検出したりする例について説明した
が、同様にして架橋された薄膜絶縁体の上に配設された
発熱抵抗体の熱放射に伴う該発熱抵抗体の抵抗値の変化
から、気体の流速（流量）を計測するフローセンサ、周
囲温度を検出する温度センサ等についても種々提案され
ている。
【００１０】斯様に、基板に形成された凹部上に薄膜絶
縁体を架橋し、その上に発熱抵抗体を配設し、該発熱体
の抵抗値の変化を利用して周囲雰囲気の状態を検出する
ようにしたセンサは既に種々提案されているが、検出感
度を上げるために、熱容量を小さくする必要があり、そ
のためには、橋架部の構造を極力小さくする必要があ
る。
縁体を架橋し、その上に発熱抵抗体を配設し、該発熱体
の抵抗値の変化を利用して周囲雰囲気の状態を検出する
ようにしたセンサは既に種々提案されているが、検出感
度を上げるために、熱容量を小さくする必要があり、そ
のためには、橋架部の構造を極力小さくする必要があ
る。
【００１１】しかしながら、橋架部を小さくすると、架
橋部の機械的強度が弱くなり、機械的な振動等によって
架橋部が切断されてしまう等の問題があった。
橋部の機械的強度が弱くなり、機械的な振動等によって
架橋部が切断されてしまう等の問題があった。
【００１２】
【目的】本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされた
もので、特に、橋架薄膜絶縁体の支持架橋部における構
造強化、更には、前記橋架された薄膜絶縁体上に配設さ
れる発熱抵抗体の破損防止を目的としてなされたもので
ある。
もので、特に、橋架薄膜絶縁体の支持架橋部における構
造強化、更には、前記橋架された薄膜絶縁体上に配設さ
れる発熱抵抗体の破損防止を目的としてなされたもので
ある。
【００１３】
【構成】本発明は、上記目的を達成するために、（１）
凹部を有する基板と、該基板上に配設された固定部と該
固定部に続く支持架橋部と該支持架橋部を介して前記凹
部の上に橋架された橋架部とから成る薄膜絶縁体と、該
薄膜絶縁体の上に配設された発熱抵抗体とから成り、該
発熱抵抗体が発生する熱が測定される雰囲気によって奪
われることによって生じる該発熱抵抗体の抵抗値から該
雰囲気を測定する雰囲気センサにおいて、前記薄膜絶縁
体は、該薄膜絶縁体の前記固定部と支持架橋部との間の
架橋端部における平面形状が鈍角に形成され、かつ、前
記架橋端部に続く支持架橋部が狭幅に形成され、該狭幅
の支持架橋部に続く前記橋架部が広幅に形成されてお
り、かつ、前記支持架橋部から前記橋架部に続く架橋端
部が鈍角に形成され、前記広幅に形成された橋架部は略
正方形に形成され、該正方形の薄膜絶縁体上に形成され
る前記発熱抵抗体が該正方形の２辺間に平行にジグザグ
状に配設されていること、更には、前記（１）におい
て、（２）前記平行に配設された発熱抵抗体の間隔が中
央部において広くなっていること、更には、前記（１）
又は（２）において、（３）前記橋架部の中央部又は中
央部付近に貫通孔を有することを特徴としたものであ
る。以下、本発明の実施例に基いて説明する。
凹部を有する基板と、該基板上に配設された固定部と該
固定部に続く支持架橋部と該支持架橋部を介して前記凹
部の上に橋架された橋架部とから成る薄膜絶縁体と、該
薄膜絶縁体の上に配設された発熱抵抗体とから成り、該
発熱抵抗体が発生する熱が測定される雰囲気によって奪
われることによって生じる該発熱抵抗体の抵抗値から該
雰囲気を測定する雰囲気センサにおいて、前記薄膜絶縁
体は、該薄膜絶縁体の前記固定部と支持架橋部との間の
架橋端部における平面形状が鈍角に形成され、かつ、前
記架橋端部に続く支持架橋部が狭幅に形成され、該狭幅
の支持架橋部に続く前記橋架部が広幅に形成されてお
り、かつ、前記支持架橋部から前記橋架部に続く架橋端
部が鈍角に形成され、前記広幅に形成された橋架部は略
正方形に形成され、該正方形の薄膜絶縁体上に形成され
る前記発熱抵抗体が該正方形の２辺間に平行にジグザグ
状に配設されていること、更には、前記（１）におい
て、（２）前記平行に配設された発熱抵抗体の間隔が中
央部において広くなっていること、更には、前記（１）
又は（２）において、（３）前記橋架部の中央部又は中
央部付近に貫通孔を有することを特徴としたものであ
る。以下、本発明の実施例に基いて説明する。
【００１４】図１は、本発明による雰囲気センサの一実
施例を説明するための要部構成図で、（ａ）図は平面
図、（ｂ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線断面図で、前述のよ
うに、基板１０は凹部１１を有し、該凹部１１の上には
薄膜絶縁体１２の橋架部１２ｃが設けられており、該橋
架部１２ｃの上には発熱抵抗体１３が配設されている。
すなわち、薄膜絶縁体１２は、基板１０上に配設された
固定部１２ａと、該固定部１２ａに続く狭幅の架橋支持
部１２ｂと、該架橋支持部１２ｂに続く幅広の橋架部１
２ｃとよりなり、該橋架部１２ｃの上に発熱抵抗体１３
の発熱部が配設されている。
施例を説明するための要部構成図で、（ａ）図は平面
図、（ｂ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線断面図で、前述のよ
うに、基板１０は凹部１１を有し、該凹部１１の上には
薄膜絶縁体１２の橋架部１２ｃが設けられており、該橋
架部１２ｃの上には発熱抵抗体１３が配設されている。
すなわち、薄膜絶縁体１２は、基板１０上に配設された
固定部１２ａと、該固定部１２ａに続く狭幅の架橋支持
部１２ｂと、該架橋支持部１２ｂに続く幅広の橋架部１
２ｃとよりなり、該橋架部１２ｃの上に発熱抵抗体１３
の発熱部が配設されている。
【００１５】而して、従来技術においては、薄膜絶縁体
１２は、支持架橋端部Ａが、図中に点線にて示すよう
に、直角に形成されているため、この部分からひび割れ
等が入り、機械的な強度が弱かった。
１２は、支持架橋端部Ａが、図中に点線にて示すよう
に、直角に形成されているため、この部分からひび割れ
等が入り、機械的な強度が弱かった。
【００１６】本発明の第１の目的は、この支持架橋端部
Ａにおける薄膜絶縁体１２の機械的強度の増大を図るこ
とであり、図示のように、この部分の形状を鈍角とし、
これによって、前述のごとき、ひび割れ等を防止してい
る。
Ａにおける薄膜絶縁体１２の機械的強度の増大を図るこ
とであり、図示のように、この部分の形状を鈍角とし、
これによって、前述のごとき、ひび割れ等を防止してい
る。
【００１７】前記支持架橋端部に続く橋架部１２ｂの形
状は、そのまま延長して細長の橋架部とし、その上に発
熱抵抗体１３を配設するようにしても良いが、そのよう
にする場合には、通常、発熱抵抗体の抵抗を大きくする
ために、橋架部の長さを長くする必要があり、熱分布が
悪く、従って、感度が悪く、しかも、消費電力が多く、
局部発熱によって劣化しやすい等の問題がある。
状は、そのまま延長して細長の橋架部とし、その上に発
熱抵抗体１３を配設するようにしても良いが、そのよう
にする場合には、通常、発熱抵抗体の抵抗を大きくする
ために、橋架部の長さを長くする必要があり、熱分布が
悪く、従って、感度が悪く、しかも、消費電力が多く、
局部発熱によって劣化しやすい等の問題がある。
【００１８】そのため、前記支持架橋部１２ｂ部に続く
橋架部１２ｃを略正方形に広げた広幅部とし、この橋架
部１２ｃに発熱抵抗体１３を配設するようにし、もっ
て、熱分布の均一化を図り、局部発熱による劣化を防止
することが提案されている。
橋架部１２ｃを略正方形に広げた広幅部とし、この橋架
部１２ｃに発熱抵抗体１３を配設するようにし、もっ
て、熱分布の均一化を図り、局部発熱による劣化を防止
することが提案されている。
【００１９】本発明の第２の目的は、前記狭幅の支持架
橋部１２ｂと広幅の橋架部１２ｃとの接続部すなわち支
持架橋部１２ｂの他方の端部Ｂ部における機械的強度を
図ることであり、そのため、このＢ部における薄膜絶縁
体１２の平面形状を、点線にて示すような直角構造とせ
ず、実線にて示すように、鈍角とし、これによって、こ
のＢ部におけるひび割れをも防止するようにしている。
橋部１２ｂと広幅の橋架部１２ｃとの接続部すなわち支
持架橋部１２ｂの他方の端部Ｂ部における機械的強度を
図ることであり、そのため、このＢ部における薄膜絶縁
体１２の平面形状を、点線にて示すような直角構造とせ
ず、実線にて示すように、鈍角とし、これによって、こ
のＢ部におけるひび割れをも防止するようにしている。
【００２０】前記の広幅の橋架部１２ｃには、前述のよ
うに、発熱抵抗体１３の発熱部が配設されるが、この発
熱抵抗体１３も、前記狭幅の架橋支持部１２ｂから広幅
の橋架部１２ｃに移る時に直角に配設すると、この部分
での機械的強度が低下する。
うに、発熱抵抗体１３の発熱部が配設されるが、この発
熱抵抗体１３も、前記狭幅の架橋支持部１２ｂから広幅
の橋架部１２ｃに移る時に直角に配設すると、この部分
での機械的強度が低下する。
【００２１】本発明の第３の目的は、この部分における
発熱抵抗体１３の機械的強度の増大を図ることにあり、
そのため、本発明においては、薄膜絶縁体１２は、この
広幅の橋架部１２ｃにおいて略正方形に形成され、前記
発熱抵抗体１３は、前記狭幅の支持架橋部１２ｂからこ
の広幅の橋架部１２ｃに至る部分で鈍角で移行し、これ
によって、この部分での発熱抵抗体１３の機械的強度の
増大を図っている。
発熱抵抗体１３の機械的強度の増大を図ることにあり、
そのため、本発明においては、薄膜絶縁体１２は、この
広幅の橋架部１２ｃにおいて略正方形に形成され、前記
発熱抵抗体１３は、前記狭幅の支持架橋部１２ｂからこ
の広幅の橋架部１２ｃに至る部分で鈍角で移行し、これ
によって、この部分での発熱抵抗体１３の機械的強度の
増大を図っている。
【００２２】前述のように、橋架部１２ｃ上における前
記Ｂ部での発熱抵抗体１３の機械的強度を大きくするた
めには、薄膜絶縁体の橋架部１２ｃの形状は、好ましく
は、正方形であり、この正方形の対向する２辺Ｄ1，Ｄ2
間に平行に発熱抵抗体１３をジグザグ状に配設すればよ
い。
記Ｂ部での発熱抵抗体１３の機械的強度を大きくするた
めには、薄膜絶縁体の橋架部１２ｃの形状は、好ましく
は、正方形であり、この正方形の対向する２辺Ｄ1，Ｄ2
間に平行に発熱抵抗体１３をジグザグ状に配設すればよ
い。
【００２３】而して、上述のごとく構成されたセンサを
実際に使用する場合、発熱抵抗体１３に電力を供給する
駆動電源が、例えば、ノイズや平滑回路の不良によって
生じるリップル等によって変動すると、発熱抵抗体部が
熱振動を起して共振し、共振することによって機械的な
破壊を生じることがある。
実際に使用する場合、発熱抵抗体１３に電力を供給する
駆動電源が、例えば、ノイズや平滑回路の不良によって
生じるリップル等によって変動すると、発熱抵抗体部が
熱振動を起して共振し、共振することによって機械的な
破壊を生じることがある。
【００２４】本発明の第４の目的は、上述のごとき熱振
動を防止することにあるが、この熱振動を防止するため
には、均一な温度分布を得ることが必要である。而し
て、上述のごとき構造のセンサの場合、橋架部１２ｃの
中央部は周辺部より温度が高く、焼損しやすいので、こ
の部分における発熱抵抗体１３の間隔ｄ2を周辺部の間
隔ｄ1に比して大きくすればよく、このようにすると、
温度分布が均一化し、中央部が焼損する恐れもなく、ま
た、熱共振を起こす心配もない。
動を防止することにあるが、この熱振動を防止するため
には、均一な温度分布を得ることが必要である。而し
て、上述のごとき構造のセンサの場合、橋架部１２ｃの
中央部は周辺部より温度が高く、焼損しやすいので、こ
の部分における発熱抵抗体１３の間隔ｄ2を周辺部の間
隔ｄ1に比して大きくすればよく、このようにすると、
温度分布が均一化し、中央部が焼損する恐れもなく、ま
た、熱共振を起こす心配もない。
【００２５】なお、熱分布を均一にするためには、前述
のように、発熱抵抗体１３の間隔を変えるだけでなく、
薄膜絶縁体１２の橋架部１２ｃの中央部又は中央部付近
に孔１４を設けて中央部の熱を発散させるようにしても
よい。
のように、発熱抵抗体１３の間隔を変えるだけでなく、
薄膜絶縁体１２の橋架部１２ｃの中央部又は中央部付近
に孔１４を設けて中央部の熱を発散させるようにしても
よい。
【００２６】上述のようにして温度分布を均一化する
と、発熱抵抗体や薄膜絶縁体の焼損を防止することがで
きるだけでなく、振動を分散させて共振を発生させない
ので、共振による機械的破壊を防止することができ、し
かも、発熱抵抗体を交流駆動（整流回路不要）したり、
パハス（サンプリング）駆動することが可能となる。
と、発熱抵抗体や薄膜絶縁体の焼損を防止することがで
きるだけでなく、振動を分散させて共振を発生させない
ので、共振による機械的破壊を防止することができ、し
かも、発熱抵抗体を交流駆動（整流回路不要）したり、
パハス（サンプリング）駆動することが可能となる。
【００２７】
【効果】以上の説明から明らかなように、本発明による
と、基板の凹部の上に橋架された薄膜絶縁体及び該薄膜
絶縁体上に配設された発熱抵抗体の機械的強度が強くな
り、機械的なひび割れ等による破損がなくなり、更に
は、局部的な発熱のない、均一分布の発熱が得られるた
め、熱振動に起因する共振等が発生する心配がなく、パ
ハス駆動や交流駆動が可能なセンサを得ることができ
る。
と、基板の凹部の上に橋架された薄膜絶縁体及び該薄膜
絶縁体上に配設された発熱抵抗体の機械的強度が強くな
り、機械的なひび割れ等による破損がなくなり、更に
は、局部的な発熱のない、均一分布の発熱が得られるた
め、熱振動に起因する共振等が発生する心配がなく、パ
ハス駆動や交流駆動が可能なセンサを得ることができ
る。
【図１】 本発明によるセンサの一実施例を説明するた
めの要部構成図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は
（ａ）図のＢ−Ｂ線断面図である。
めの要部構成図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は
（ａ）図のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２】 従来のセンサの一例を説明するための構成図
で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線
断面拡大図である。
で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線
断面拡大図である。
１０…センサ基板、１１…凹部、１２…薄膜絶縁体、１
２ａ…固定部、１２ｂ…支持架橋部、１２ｃ…橋架部、
１３…発熱抵抗体、１４…穴。
２ａ…固定部、１２ｂ…支持架橋部、１２ｃ…橋架部、
１３…発熱抵抗体、１４…穴。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01N 27/00 - 27/18 G01F 1/68 - 1/699
Claims (3)
- 【請求項１】 凹部を有する基板と、該基板上に配設さ
れた固定部と該固定部に続く支持架橋部と該支持架橋部
を介して前記凹部の上に橋架された橋架部とから成る薄
膜絶縁体と、該薄膜絶縁体の上に配設された発熱抵抗体
とから成り、該発熱抵抗体が発生する熱が測定される雰
囲気によって奪われることによって生じる該発熱抵抗体
の抵抗値から該雰囲気を測定する雰囲気センサにおい
て、前記薄膜絶縁体は、該薄膜絶縁体の前記固定部と支
持架橋部との間の架橋端部における平面形状が鈍角に形
成され、かつ、前記架橋端部に続く支持架橋部が狭幅に
形成され、該狭幅の支持架橋部に続く前記橋架部が広幅
に形成されており、かつ、前記支持架橋部から前記橋架
部に続く架橋端部が鈍角に形成され、前記広幅に形成さ
れた橋架部は略正方形に形成され、該正方形の薄膜絶縁
体上に形成される前記発熱抵抗体が該正方形の２辺間に
平行にジグザグ状に配設されていることを特徴とする雰
囲気センサの構造。 - 【請求項２】 前記平行に配設された発熱抵抗体の間隔
が中央部において広くなっていることを特徴とする請求
項１に記載の雰囲気センサの構造。 - 【請求項３】 前記橋架部の中央部又は中央部付近に貫
通孔を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の
雰囲気センサの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03359710A JP3086314B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 雰囲気センサの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03359710A JP3086314B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 雰囲気センサの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06118046A JPH06118046A (ja) | 1994-04-28 |
| JP3086314B2 true JP3086314B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=18465907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03359710A Expired - Fee Related JP3086314B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 雰囲気センサの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3086314B2 (ja) |
Cited By (1)
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