JP3084333B2 - 磁気ディスクのテクスチャー傷判定装置 - Google Patents
磁気ディスクのテクスチャー傷判定装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、磁気ディスクのテク
スチャー傷の判定装置に関する。
スチャー傷の判定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】記録媒体として多用されているハード磁
気ディスク（以下単に磁気ディスク、またはディスクと
いう）は、アルミニュームディスクなどのサブストレー
トの表面にニッケルメッキ層を形成し、これに磁気膜が
蒸着されて製作される。蒸着された磁気膜に対してフォ
ーマットが設定され、ついでテストデータが書込み／読
出しされて記録性能がサーティファイ（保証）される。
なお、最近においては記録密度の向上のために、磁気膜
は極めて微小な磁性粒子を使用して薄膜化が進んでお
り、この磁性粒子には記録性能に悪影響を及ぼす磁化の
異方性が残存するので、磁気膜が形成された段階でテク
スチャリングと称される処理を施して磁化の異方性が除
去されている。図３によりテクスチャリングの機構と処
理方法を説明する。テクスチャリング機構３は研磨ロー
ラー31と押圧移動機構32よりなり、研磨ローラー31は、
ゴムローラー311 にポエステルテープ312 を添捲し、そ
の表面にホワイトアルミナの微粒子（砥粒という）313
が付着されている。スピンドル２に装着されてθ回転す
るディスク１の表面に対して、押圧移動機構32により研
磨ローラー31をディスク１の表面に軽く接触させ、半径
方向に順次に移動して磁気膜がテクスチャリング処理さ
れる。なおサーティファイ方法は、図示を省略するが、
磁気ヘッドをディスク１の表面より微小な高さ浮上さ
せ、トラックを逐次にシークしてサーティファイヤによ
りフォーマットが設定され、ついでテストデータが各ト
ラックに対して書込み／読出しされ、読出しデータをチ
ェックしてサーティファイがなされる。
気ディスク（以下単に磁気ディスク、またはディスクと
いう）は、アルミニュームディスクなどのサブストレー
トの表面にニッケルメッキ層を形成し、これに磁気膜が
蒸着されて製作される。蒸着された磁気膜に対してフォ
ーマットが設定され、ついでテストデータが書込み／読
出しされて記録性能がサーティファイ（保証）される。
なお、最近においては記録密度の向上のために、磁気膜
は極めて微小な磁性粒子を使用して薄膜化が進んでお
り、この磁性粒子には記録性能に悪影響を及ぼす磁化の
異方性が残存するので、磁気膜が形成された段階でテク
スチャリングと称される処理を施して磁化の異方性が除
去されている。図３によりテクスチャリングの機構と処
理方法を説明する。テクスチャリング機構３は研磨ロー
ラー31と押圧移動機構32よりなり、研磨ローラー31は、
ゴムローラー311 にポエステルテープ312 を添捲し、そ
の表面にホワイトアルミナの微粒子（砥粒という）313
が付着されている。スピンドル２に装着されてθ回転す
るディスク１の表面に対して、押圧移動機構32により研
磨ローラー31をディスク１の表面に軽く接触させ、半径
方向に順次に移動して磁気膜がテクスチャリング処理さ
れる。なおサーティファイ方法は、図示を省略するが、
磁気ヘッドをディスク１の表面より微小な高さ浮上さ
せ、トラックを逐次にシークしてサーティファイヤによ
りフォーマットが設定され、ついでテストデータが各ト
ラックに対して書込み／読出しされ、読出しデータをチ
ェックしてサーティファイがなされる。
【０００３】上記のテクスチャリングやサーティファイ
においては、磁気膜に傷が生ずることがあり、この傷の
程度により磁気膜の記録性能が劣化し、またはディスク
の品位が低下する。これを防ぐために磁気膜には保護膜
が塗布されているが、磁気膜が薄膜の場合は保護膜があ
ってもなお傷が生じ易い。図４は上記のテクスチャリン
グによる傷を例示するもので、各傷はディスク１の磁気
膜と研磨ローラー31の砥粒313 との摩擦により円周方向
に生じ、長短をなす傷ｋ1,ｋ2 などが混在している。こ
れらの傷は深さが浅いものが多く、浅いものは記録性能
に影響しないがディスクの品位が低下するので問題とさ
れている。従来においては、サーティファイの傷は表面
検査装置により光学的に検査されているが、テクスチャ
リングの傷は検出が困難とされて、目視方法により外観
検査がなされている。この外観検査においては、一定長
を基準とし、この長さ以上の傷を不良、以下は無視され
ている。ただし、一定長はメーカーまたはユーザーによ
り、例えば円周の１／３とか１／４などと適当に決めら
れている。なお、この一定長以上の傷は特に「テクスチ
ャー傷」と定義されているので、本稿はこれに従うこと
とする。
においては、磁気膜に傷が生ずることがあり、この傷の
程度により磁気膜の記録性能が劣化し、またはディスク
の品位が低下する。これを防ぐために磁気膜には保護膜
が塗布されているが、磁気膜が薄膜の場合は保護膜があ
ってもなお傷が生じ易い。図４は上記のテクスチャリン
グによる傷を例示するもので、各傷はディスク１の磁気
膜と研磨ローラー31の砥粒313 との摩擦により円周方向
に生じ、長短をなす傷ｋ1,ｋ2 などが混在している。こ
れらの傷は深さが浅いものが多く、浅いものは記録性能
に影響しないがディスクの品位が低下するので問題とさ
れている。従来においては、サーティファイの傷は表面
検査装置により光学的に検査されているが、テクスチャ
リングの傷は検出が困難とされて、目視方法により外観
検査がなされている。この外観検査においては、一定長
を基準とし、この長さ以上の傷を不良、以下は無視され
ている。ただし、一定長はメーカーまたはユーザーによ
り、例えば円周の１／３とか１／４などと適当に決めら
れている。なお、この一定長以上の傷は特に「テクスチ
ャー傷」と定義されているので、本稿はこれに従うこと
とする。
【０００４】さて、上記の目視方法によるテクスチャー
傷の外観検査はもとより非能率であり、できれば上記の
表面検査装置でともに検査することが望ましい。以下、
図５により表面検査装置によるサーティファイヤ傷の検
査の概要を説明する。ディスク１は回転機構２のスピン
ドル21に装着されてモータ22により回転する。モータ22
の回転は、データ処理部７の指示の下に制御回路23によ
り制御され、その回転角度はモータ軸に設けたロータリ
エンコーダ24により検出され、角度パルス［θ］がデー
タ処理部７に送出される。回転するディスク１の表面に
対して、投光系４のレーザ光源41よりのレーザビームＬ
T が集束レンズ42によりスポットＳに集束されて照射さ
れ、表面が円周方向に走査される。表面によるスポット
Ｓの正反射光ＬR 、またはサーティファイの傷による散
乱光Ｌs が受光系５の集光レンズ51により集光され、正
反射光ＬR は空間フィルタ52によりカットされ、散乱光
Ｌs のみが受光器53に受光される。この受光信号は信号
処理回路６に入力してサーティファイ傷が検出され、検
出信号はデータ処理部７により処理され、ディスクの角
度データが付加されて出力部８に出力される。上記の受
光器53には光電子増倍管（ＰＭＴ）が使用されており、
ＰＭＴは供給電圧の加減により増幅率を調整できるもの
で、この増幅率を大きくして検出感度を向上してテスト
した結果、テクスチャリングによる傷も検出が可能なこ
とが判明した。だたし傷は長短にかかわらず検出される
ため、長さが一定長以上であるか否かは判別できず、従
ってテクスチャー傷を特定できない。また、サーティフ
ァイ傷も同時に検出され、これとテクスチャリングの傷
とが区別できない欠点がある。
傷の外観検査はもとより非能率であり、できれば上記の
表面検査装置でともに検査することが望ましい。以下、
図５により表面検査装置によるサーティファイヤ傷の検
査の概要を説明する。ディスク１は回転機構２のスピン
ドル21に装着されてモータ22により回転する。モータ22
の回転は、データ処理部７の指示の下に制御回路23によ
り制御され、その回転角度はモータ軸に設けたロータリ
エンコーダ24により検出され、角度パルス［θ］がデー
タ処理部７に送出される。回転するディスク１の表面に
対して、投光系４のレーザ光源41よりのレーザビームＬ
T が集束レンズ42によりスポットＳに集束されて照射さ
れ、表面が円周方向に走査される。表面によるスポット
Ｓの正反射光ＬR 、またはサーティファイの傷による散
乱光Ｌs が受光系５の集光レンズ51により集光され、正
反射光ＬR は空間フィルタ52によりカットされ、散乱光
Ｌs のみが受光器53に受光される。この受光信号は信号
処理回路６に入力してサーティファイ傷が検出され、検
出信号はデータ処理部７により処理され、ディスクの角
度データが付加されて出力部８に出力される。上記の受
光器53には光電子増倍管（ＰＭＴ）が使用されており、
ＰＭＴは供給電圧の加減により増幅率を調整できるもの
で、この増幅率を大きくして検出感度を向上してテスト
した結果、テクスチャリングによる傷も検出が可能なこ
とが判明した。だたし傷は長短にかかわらず検出される
ため、長さが一定長以上であるか否かは判別できず、従
ってテクスチャー傷を特定できない。また、サーティフ
ァイ傷も同時に検出され、これとテクスチャリングの傷
とが区別できない欠点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように表面検査
装置はテクスチャリングの傷の検出が可能であるが、こ
れが一定長以上であるか否かを判定する機能を具備して
いない。そこで、表面検査装置に対してテクスチャー傷
判定装置を付加し、サーティファイ傷と深くて大きいテ
クスチャリングの傷は長短にかかわらず本体の検査装置
で検出する一方、判定装置によりテクスチャー傷を判定
し、データ処理部７と出力部８を共用することが効率的
である。この発明は以上に鑑みてなされたもので、上記
の表面検査装置に対して付加するテクスチャー傷判定装
置を提供することを目的とする。
装置はテクスチャリングの傷の検出が可能であるが、こ
れが一定長以上であるか否かを判定する機能を具備して
いない。そこで、表面検査装置に対してテクスチャー傷
判定装置を付加し、サーティファイ傷と深くて大きいテ
クスチャリングの傷は長短にかかわらず本体の検査装置
で検出する一方、判定装置によりテクスチャー傷を判定
し、データ処理部７と出力部８を共用することが効率的
である。この発明は以上に鑑みてなされたもので、上記
の表面検査装置に対して付加するテクスチャー傷判定装
置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は表面検査装置
に対して付加される磁気ディスクのテクスチャー傷判定
装置であって、磁気ディスクの磁気膜のテクスチャリン
グ処理により、その表面の円周方向に生じた一定長以上
のテクスチャー傷を対象とする。表面検査装置の受光器
の受光信号を適当なレベルに増幅するアンプと、増幅さ
れた受光信号を適当な閾値で２値化して傷の長さに応じ
たパルス幅を持つ信号を出力する２値化回路と、この２
値化回路の出力信号を受けて前記パルス幅が上記の一定
長以上連続することを条件として、円周方向の傷をテク
スチャー傷と判定するテクスチャー傷判定部と、２値化
回路に対して上記の適当な閾値を設定する閾値設定回
路、およびテクスチャー傷判定部に対して前記所定の時
間幅を任意に設定できる長さ設定回路とにより構成され
る。
に対して付加される磁気ディスクのテクスチャー傷判定
装置であって、磁気ディスクの磁気膜のテクスチャリン
グ処理により、その表面の円周方向に生じた一定長以上
のテクスチャー傷を対象とする。表面検査装置の受光器
の受光信号を適当なレベルに増幅するアンプと、増幅さ
れた受光信号を適当な閾値で２値化して傷の長さに応じ
たパルス幅を持つ信号を出力する２値化回路と、この２
値化回路の出力信号を受けて前記パルス幅が上記の一定
長以上連続することを条件として、円周方向の傷をテク
スチャー傷と判定するテクスチャー傷判定部と、２値化
回路に対して上記の適当な閾値を設定する閾値設定回
路、およびテクスチャー傷判定部に対して前記所定の時
間幅を任意に設定できる長さ設定回路とにより構成され
る。
【０００７】
【作用】上記の判定装置においては、表面検査装置の受
光器の受光信号はアンプにより適当なレベルに増幅され
て２値化回路に入力し、閾値設定回路により設定された
適当な閾値により２値化されて２値信号が出力される。
テクスチャー傷判定部には、長さ設定部により、各メー
カーごとの所定の一定長が設定され、これに入力した２
値信号が一定長以上連続しているときテクスチャー傷と
判定される。判定されたテクスチャー傷のデータは、表
面検査装置のデータ処理部により処理される。一方、表
面検査装置の本体においては、サーティファイ傷と深く
て大きいテクスチャリングの傷は長短にかかわらず検出
され、これらの傷データと同様に、テクスチャー傷デー
タにも角度データが付加され、両者は別個に出力部に出
力される。上記において、アンプにより受光信号を増幅
する理由は、テクスチャリングの傷を検出するにはレベ
ルが十分でないからであり、これに対して表面検査装置
の受光器の増幅率を増加すると、浅いテクスチャリング
の傷まで無用に検出して、傷データの判断に支障するか
らである。
光器の受光信号はアンプにより適当なレベルに増幅され
て２値化回路に入力し、閾値設定回路により設定された
適当な閾値により２値化されて２値信号が出力される。
テクスチャー傷判定部には、長さ設定部により、各メー
カーごとの所定の一定長が設定され、これに入力した２
値信号が一定長以上連続しているときテクスチャー傷と
判定される。判定されたテクスチャー傷のデータは、表
面検査装置のデータ処理部により処理される。一方、表
面検査装置の本体においては、サーティファイ傷と深く
て大きいテクスチャリングの傷は長短にかかわらず検出
され、これらの傷データと同様に、テクスチャー傷デー
タにも角度データが付加され、両者は別個に出力部に出
力される。上記において、アンプにより受光信号を増幅
する理由は、テクスチャリングの傷を検出するにはレベ
ルが十分でないからであり、これに対して表面検査装置
の受光器の増幅率を増加すると、浅いテクスチャリング
の傷まで無用に検出して、傷データの判断に支障するか
らである。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明の判定装置の一実施例の構成
と、これを付加した表面検査装置の一部構成を示す。図
１に示す判定装置９は、アンプ91、２値化回路92、閾値
（Ｋs)設定回路93、テクスチャー傷（ＴＥＸ）判定部9
4、一定時間幅（Ｔs)設定回路95、およびメモリ96によ
り構成され、アンプ91とメモリ96は、表面検査装置の受
光器53とデータ処理部７にそれぞれ接続される。Ｋs 設
定回路93には予め適当な閾値Ｋs のデータがセットさ
れ、これが２値化回路92に設定される。Ｔs 設定回路に
は、各メーカーごとの所定の一定長に対応する時間幅Ｔ
s のデータが予めセットされ、これがＴＥＸ判定部94に
設定される。ＴＥＸ判定部94はマイクロプロセッサによ
り構成し、ロータリエンコーダ24よりの角度パルス
［θ］を与えて、ソフト処理によりテクスチャー傷を判
定する。なお上記において、長さ次元の一定長を時間次
元の時間幅Ｔs とした理由は、ディスクの回転は、回転
数を一定とする定角速度回転方式であるので、一定の時
間幅がディスクの円周の一定長に対応するからである。
と、これを付加した表面検査装置の一部構成を示す。図
１に示す判定装置９は、アンプ91、２値化回路92、閾値
（Ｋs)設定回路93、テクスチャー傷（ＴＥＸ）判定部9
4、一定時間幅（Ｔs)設定回路95、およびメモリ96によ
り構成され、アンプ91とメモリ96は、表面検査装置の受
光器53とデータ処理部７にそれぞれ接続される。Ｋs 設
定回路93には予め適当な閾値Ｋs のデータがセットさ
れ、これが２値化回路92に設定される。Ｔs 設定回路に
は、各メーカーごとの所定の一定長に対応する時間幅Ｔ
s のデータが予めセットされ、これがＴＥＸ判定部94に
設定される。ＴＥＸ判定部94はマイクロプロセッサによ
り構成し、ロータリエンコーダ24よりの角度パルス
［θ］を与えて、ソフト処理によりテクスチャー傷を判
定する。なお上記において、長さ次元の一定長を時間次
元の時間幅Ｔs とした理由は、ディスクの回転は、回転
数を一定とする定角速度回転方式であるので、一定の時
間幅がディスクの円周の一定長に対応するからである。
【０００９】図２は、上記の判定装置の各信号に対する
タイムチャートを示し、図５を参照して図１、図２によ
り、各部の動作または処理方法を説明する。前記と同様
に、ディスク１はスピンドル21に装着されて回転し、そ
の表面がレーザスポットＳに走査される。表面の各傷に
よる散乱光Ｌs は受光系５の受光器53に受光され、その
受光信号Ｓa が従来と同様に信号処理回路６に入力して
サーティファイヤ傷が検出され、検出された傷データは
データ処理部８において角度データが付加されて出力部
８に出力される。これに対して、テクスチャー傷判定装
置９においては、受光器53の受光信号Ｓa の一部がアン
プ91により適当なレベルの信号Ｓb に増幅されて２値化
回路92に入力し、閾値Ｋs により２値化されて２値信号
［Ｓb]が出力される。２値信号［Ｓb]はＴＥＸ判定部94
に入力し、その継続時間Ｔb が角度パルス［θ] により
カウントされ、これが時間幅Ｔs 以上のときテクスチャ
ー傷と判定されて傷データＳT が出力される。傷データ
ＳT はメモリ96に一旦記憶され、適時にデータ処理部７
に転送されて上記と同様に角度データが付加されて出力
部８に出力される。
タイムチャートを示し、図５を参照して図１、図２によ
り、各部の動作または処理方法を説明する。前記と同様
に、ディスク１はスピンドル21に装着されて回転し、そ
の表面がレーザスポットＳに走査される。表面の各傷に
よる散乱光Ｌs は受光系５の受光器53に受光され、その
受光信号Ｓa が従来と同様に信号処理回路６に入力して
サーティファイヤ傷が検出され、検出された傷データは
データ処理部８において角度データが付加されて出力部
８に出力される。これに対して、テクスチャー傷判定装
置９においては、受光器53の受光信号Ｓa の一部がアン
プ91により適当なレベルの信号Ｓb に増幅されて２値化
回路92に入力し、閾値Ｋs により２値化されて２値信号
［Ｓb]が出力される。２値信号［Ｓb]はＴＥＸ判定部94
に入力し、その継続時間Ｔb が角度パルス［θ] により
カウントされ、これが時間幅Ｔs 以上のときテクスチャ
ー傷と判定されて傷データＳT が出力される。傷データ
ＳT はメモリ96に一旦記憶され、適時にデータ処理部７
に転送されて上記と同様に角度データが付加されて出力
部８に出力される。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明によるテ
クスチャー傷判定装置は、表面検査装置に付加され、テ
クスチャリング処理により磁気膜に生じた円周方向の傷
のうち、各メーカーなどにより決められた一定長以上の
ものがテクスチャー傷と判定され、表面検査装置の本体
により、サーティファイによる傷と深くて大きいテクス
チャリングの傷とが長短にかかわらず検出され、両者の
傷データは本体のデータ処理部を共用してそれぞれ処理
され、別個に出力部に出力されるもので、磁気ディスク
の検査が効率的になされるとともに、その信頼性が向上
する効果には大きいものがある。
クスチャー傷判定装置は、表面検査装置に付加され、テ
クスチャリング処理により磁気膜に生じた円周方向の傷
のうち、各メーカーなどにより決められた一定長以上の
ものがテクスチャー傷と判定され、表面検査装置の本体
により、サーティファイによる傷と深くて大きいテクス
チャリングの傷とが長短にかかわらず検出され、両者の
傷データは本体のデータ処理部を共用してそれぞれ処理
され、別個に出力部に出力されるもので、磁気ディスク
の検査が効率的になされるとともに、その信頼性が向上
する効果には大きいものがある。
【図１】 この発明の判定装置の一実施例における構成
図である。
図である。
【図２】 図１の判定装置の各信号に対するタイムチャ
ートを示す。
ートを示す。
【図３】 磁気膜のテクスチャリングの説明図である。
【図４】 テクスチャリングによる円周傷の例示図であ
る。
る。
【図５】 ディスクの表面検査装置の概略の構成図であ
る。
る。
１…ハード磁気ディスク、単に磁気ディスクまたはディ
スク、２…回転機構、21…スピンドル、22…モータ、23
…制御回路、24…ロータリエンコーダ、３…テクスチャ
リング機構、31…研磨ローラー、311 …ゴムローラー、
312 …ポエステルテープ、313 …砥粒、32…押圧移動機
構、４…投光系、41…レーザ光源、42…集束レンズ、５
…受光系、51…集光レンズ、52…空間フィルタ、53…Ｐ
ＭＴの受光器、６…信号処理回路、７…データ処理部、
８…出力部、９…この発明のテクスチャー傷判定装置、
91…アンプ、92…２値化回路、93…閾値（Ｋs)設定回
路、94…テクスチャー傷（ＴＥＸ）判定部、95…時間幅
（Ｔs)設定回路、96…メモリ、ＬT …レーザビーム、Ｌ
R …正反射光、Ｌs …散乱光、［θ］角度パルス、Ｓa
…受光信号、Ｓb …増幅信号、［Ｓb]…２値信号、Ｔb
…継続時間、ＳT …テクスチャー傷のデータ。
スク、２…回転機構、21…スピンドル、22…モータ、23
…制御回路、24…ロータリエンコーダ、３…テクスチャ
リング機構、31…研磨ローラー、311 …ゴムローラー、
312 …ポエステルテープ、313 …砥粒、32…押圧移動機
構、４…投光系、41…レーザ光源、42…集束レンズ、５
…受光系、51…集光レンズ、52…空間フィルタ、53…Ｐ
ＭＴの受光器、６…信号処理回路、７…データ処理部、
８…出力部、９…この発明のテクスチャー傷判定装置、
91…アンプ、92…２値化回路、93…閾値（Ｋs)設定回
路、94…テクスチャー傷（ＴＥＸ）判定部、95…時間幅
（Ｔs)設定回路、96…メモリ、ＬT …レーザビーム、Ｌ
R …正反射光、Ｌs …散乱光、［θ］角度パルス、Ｓa
…受光信号、Ｓb …増幅信号、［Ｓb]…２値信号、Ｔb
…継続時間、ＳT …テクスチャー傷のデータ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 穂積 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 日立電子エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 石綿 修 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 日立電子エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 中台 勉 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 日立電子エンジニアリング株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−4149（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 スピンドルに装着されて回転する磁気デ
ィスクの表面に対して、レーザスポットを照射して走査
する投光系と、該スポットの反射光を受光する受光器を
有する受光系、およびデータ処理部を具備する表面検査
装置に対して付加される磁気ディスクのテクスチャー傷
判定装置であって、前記磁気ディスクの磁気膜のテクス
チャリング処理により、該磁気膜の円周方向に生じた一
定長以上のテクスチャー傷を対象とし、前記受光器の受
光信号を適当なレベルに増幅するアンプと、該増幅され
た受光信号を適当な閾値で２値化してテクスチャー傷が
検出可能な傷の長さに応じたパルス幅を持つ信号を出力
する２値化回路と、この２値化回路の出力信号を受けて
前記パルス幅が所定の時間幅以上の前記円周方向の傷を
テクスチャー傷と判定するテクスチャー傷判定部と、前
記２値化回路に対して前記適当な閾値を設定する閾値設
定回路、および前記テクスチャー傷判定部に対して前記
所定の時間幅を任意に設定できる長さ設定回路とにより
構成されたことを特徴とする、磁気ディスクのテクスチ
ャー傷判定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05069384A JP3084333B2 (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 磁気ディスクのテクスチャー傷判定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05069384A JP3084333B2 (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 磁気ディスクのテクスチャー傷判定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06258247A JPH06258247A (ja) | 1994-09-16 |
| JP3084333B2 true JP3084333B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=13401042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05069384A Expired - Fee Related JP3084333B2 (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 磁気ディスクのテクスチャー傷判定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3084333B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4786589B2 (ja) * | 2006-05-22 | 2011-10-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 円周方向のスクラッチ欠陥検出方法および磁気ディスクサーテファイア |
-
1993
- 1993-03-04 JP JP05069384A patent/JP3084333B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH06258247A (ja) | 1994-09-16 |
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