JP2927515B2 - ディスク欠陥検査方法 - Google Patents
ディスク欠陥検査方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ディスク欠陥検査方法に関し、詳しくは
磁気ディスクの素材のサブストレート円板を対象とし、
そのピット欠陥を比較検出するコンパレータに対して適
切な基準値を設定する方法に関する。
磁気ディスクの素材のサブストレート円板を対象とし、
そのピット欠陥を比較検出するコンパレータに対して適
切な基準値を設定する方法に関する。
［従来の技術］ 情報記録媒体として使用されているハード磁気ディス
クは、アルミニュームに例えば、ニッケル・燐合金（Ni
−Ｐ）のメッキを施してサブストレート円板を素材と
し、その表面を研磨した後、磁性体を塗布するかまたは
メッキして磁性膜が形成され、製造される。
クは、アルミニュームに例えば、ニッケル・燐合金（Ni
−Ｐ）のメッキを施してサブストレート円板を素材と
し、その表面を研磨した後、磁性体を塗布するかまたは
メッキして磁性膜が形成され、製造される。
第２図（ａ），（ｂ）はサブストレート円板１の（Ni
−Ｐ）メッキに存在する各種の欠陥を示すもので、孤立
した突起または異物（イ）の凸部、線状の疵（ロ）や凸
部（ハ）がランダムに分布しており、（Ni−Ｐ）メッキ
の研磨においては、凸部や疵を削り取り、凹部を除くた
めにその深さに相当する分だけ全面が研磨される。しか
し、研磨によっても凸部や疵はすべて削り取られず、ま
た凹部は深さは浅いが直径が30〜50μｍ程度のピット欠
陥とよばれる皿状となって残存することが多い。これら
の凸部、疵やピット欠陥が残存するときは、磁性体の塗
布が満足に行われず磁気ディスクの品質が低下するの
で、研磨中または研磨後に検査が行われる。
−Ｐ）メッキに存在する各種の欠陥を示すもので、孤立
した突起または異物（イ）の凸部、線状の疵（ロ）や凸
部（ハ）がランダムに分布しており、（Ni−Ｐ）メッキ
の研磨においては、凸部や疵を削り取り、凹部を除くた
めにその深さに相当する分だけ全面が研磨される。しか
し、研磨によっても凸部や疵はすべて削り取られず、ま
た凹部は深さは浅いが直径が30〜50μｍ程度のピット欠
陥とよばれる皿状となって残存することが多い。これら
の凸部、疵やピット欠陥が残存するときは、磁性体の塗
布が満足に行われず磁気ディスクの品質が低下するの
で、研磨中または研磨後に検査が行われる。
第３図（ａ）〜（ｂ）により、上記の凸部、疵やピッ
ト欠陥の検査方法を説明する。図（ａ）において、光源
３よりのレーザビームLTを投光レンズ３により集束し、
被検査のサブストレート円板１の表面に対して適当な入
射角θで投光してスポットSpを形成する。その正反射光
LRは集光レンズ４を通ってミラー５により直角方法に反
射され、ピンホール６を通して第１の受光器７に受光さ
れる。そこで表面に欠陥がないときは、受光器７の受光
信号が実質的に一定のレベルになる。円板１は図示しな
い回転機構により回転し、スポットSpを半径方向に移動
して走査され、表面に凸部や疵があるとスポットSpが広
い角度方向に散乱し、散乱光は集光レンズ４により集光
され、受光レンズ８を通して第２の受光器９により受光
されてそれぞれ検出される。ピット欠陥の場合は、その
断面が浅い皿状のために散乱光は比較的少ないので、第
２の受光器９によっては検出できない。これに対して、
ピット欠陥は図（ｂ）に示すように凹面鏡の作用をなし
て正反射光の方向がLRからLR′に変化し、ピンホール６
を通過する光量が低下するので、第１の受光器７の受光
信号Srがピット欠陥に対応して低下する。この受光信号
Srは、図（ｃ）に示す検出回路に入力してアンプ10によ
り適当に増略され、コンパレータ11において一定の基準
値SL（閾値）と比較される。その結果としてピット欠陥
が検出され、コンパレータ11から欠陥信号Sdが出力され
る。図（ｄ）は増幅された受光信号Srのピット欠陥によ
る低下と、一定の基準値SLおよび欠陥信号Sdを示す。
ト欠陥の検査方法を説明する。図（ａ）において、光源
３よりのレーザビームLTを投光レンズ３により集束し、
被検査のサブストレート円板１の表面に対して適当な入
射角θで投光してスポットSpを形成する。その正反射光
LRは集光レンズ４を通ってミラー５により直角方法に反
射され、ピンホール６を通して第１の受光器７に受光さ
れる。そこで表面に欠陥がないときは、受光器７の受光
信号が実質的に一定のレベルになる。円板１は図示しな
い回転機構により回転し、スポットSpを半径方向に移動
して走査され、表面に凸部や疵があるとスポットSpが広
い角度方向に散乱し、散乱光は集光レンズ４により集光
され、受光レンズ８を通して第２の受光器９により受光
されてそれぞれ検出される。ピット欠陥の場合は、その
断面が浅い皿状のために散乱光は比較的少ないので、第
２の受光器９によっては検出できない。これに対して、
ピット欠陥は図（ｂ）に示すように凹面鏡の作用をなし
て正反射光の方向がLRからLR′に変化し、ピンホール６
を通過する光量が低下するので、第１の受光器７の受光
信号Srがピット欠陥に対応して低下する。この受光信号
Srは、図（ｃ）に示す検出回路に入力してアンプ10によ
り適当に増略され、コンパレータ11において一定の基準
値SL（閾値）と比較される。その結果としてピット欠陥
が検出され、コンパレータ11から欠陥信号Sdが出力され
る。図（ｄ）は増幅された受光信号Srのピット欠陥によ
る低下と、一定の基準値SLおよび欠陥信号Sdを示す。
［解決しようとする課題］ さて、上記の（Ni−Ｐ）メッキの研磨においては、第
４図（ａ），（ｂ）に斜線で示す内周部1aと外周部1bに
は、表面が微小な角度δθi,δθｏでそれぞれ内方およ
び外方に傾斜（ダレと呼ばれる）が生じ、このダレは研
磨作業上避けられないとされている。このようなダレが
あると、前記したレーザビームLTの正反射光LRの方向が
微小に変化するために第１の受光器７の受光量が低下す
る。したがって、図（ｃ）のように受光信号Srのレベル
がSr′に低下し、一定の基準値SLの相対的なレベル関係
により、ピット欠陥が検出できないか、またはすべてが
欠陥信号となる。このような低下した受光信号Sr′に対
して、基準値SLをSL′まで低下すればピト欠陥を検出す
ることができる。しかし、基準値をつねにSL′とすると
受光信号Srに対して不適当な値となってピット欠陥が検
出されない。しかも、ダレは、研磨の仕方に応じて発生
するので、ディスク１枚、１枚異なり、固定的なもので
はない。
４図（ａ），（ｂ）に斜線で示す内周部1aと外周部1bに
は、表面が微小な角度δθi,δθｏでそれぞれ内方およ
び外方に傾斜（ダレと呼ばれる）が生じ、このダレは研
磨作業上避けられないとされている。このようなダレが
あると、前記したレーザビームLTの正反射光LRの方向が
微小に変化するために第１の受光器７の受光量が低下す
る。したがって、図（ｃ）のように受光信号Srのレベル
がSr′に低下し、一定の基準値SLの相対的なレベル関係
により、ピット欠陥が検出できないか、またはすべてが
欠陥信号となる。このような低下した受光信号Sr′に対
して、基準値SLをSL′まで低下すればピト欠陥を検出す
ることができる。しかし、基準値をつねにSL′とすると
受光信号Srに対して不適当な値となってピット欠陥が検
出されない。しかも、ダレは、研磨の仕方に応じて発生
するので、ディスク１枚、１枚異なり、固定的なもので
はない。
なお、第４図（ａ），（ｂ）に斜線で示す内周部1aと
外周部1bの傾斜部分は、サブストレート円板を表面を研
磨した後、磁性体を塗布するかまたはメッキして磁性膜
が形成した後も影響し、傾斜部分として残るので、磁性
体形成後も同様な問題がある。
外周部1bの傾斜部分は、サブストレート円板を表面を研
磨した後、磁性体を塗布するかまたはメッキして磁性膜
が形成した後も影響し、傾斜部分として残るので、磁性
体形成後も同様な問題がある。
この発明は以上に鑑みてなされたもので、ディスクの
欠陥検査において、基準値SLを可変とし、内周と外周の
中間の水平部に対してSLを、また傾斜部に対してSL′を
設定することで、水平部と、内周および外周の傾斜部の
それぞれに対して、適切な基準値で検査することができ
るディスク欠陥検査方法を提供することを目的とするも
のである。
欠陥検査において、基準値SLを可変とし、内周と外周の
中間の水平部に対してSLを、また傾斜部に対してSL′を
設定することで、水平部と、内周および外周の傾斜部の
それぞれに対して、適切な基準値で検査することができ
るディスク欠陥検査方法を提供することを目的とするも
のである。
［課題を解決するための手段］ このような目的を達成するためのこの発明のディスク
欠陥検査方法の特徴は、ディスクの内周と外周の中間の
水平部と内周傾斜部とを区分けする半径位置データと水
平部と外周傾斜部とを区分けする半径位置データと内周
傾斜部と外周の傾斜部の傾斜角とをそれぞれ計測し、そ
れぞれの半径位置データと傾斜角に対応するそれぞれの
基準値とをメモリに記憶し、レーザスポットの走査位置
が水平部または傾斜部にあることを現在のレーザスポッ
トの半径方向の走査位置とメモリに記憶した半径位置デ
ータとの関係において検出し、この検出の結果、水平部
に走査位置があるときにはメモリから水平部に対応する
基準値を読出してコンパレータに設定し、傾斜部に走査
位置があるときにはメモリから傾斜部に対応する基準値
を読出してコンパレータに設定するものである。
欠陥検査方法の特徴は、ディスクの内周と外周の中間の
水平部と内周傾斜部とを区分けする半径位置データと水
平部と外周傾斜部とを区分けする半径位置データと内周
傾斜部と外周の傾斜部の傾斜角とをそれぞれ計測し、そ
れぞれの半径位置データと傾斜角に対応するそれぞれの
基準値とをメモリに記憶し、レーザスポットの走査位置
が水平部または傾斜部にあることを現在のレーザスポッ
トの半径方向の走査位置とメモリに記憶した半径位置デ
ータとの関係において検出し、この検出の結果、水平部
に走査位置があるときにはメモリから水平部に対応する
基準値を読出してコンパレータに設定し、傾斜部に走査
位置があるときにはメモリから傾斜部に対応する基準値
を読出してコンパレータに設定するものである。
また、前記方法において、さらにマイクロプロセッサ
と回転機構に設けられたディスクの回転基準を検出して
回転基準信号を発生する検出器とを有し、回転基準信号
をカウントして、レーザスポットの現在の走査位置を得
て、マイクロプロセッサが現在の走査位置と半径位置デ
ータとに応じて水平部および傾斜部のそれぞれに応じた
基準値をメモリから読出すものである。
と回転機構に設けられたディスクの回転基準を検出して
回転基準信号を発生する検出器とを有し、回転基準信号
をカウントして、レーザスポットの現在の走査位置を得
て、マイクロプロセッサが現在の走査位置と半径位置デ
ータとに応じて水平部および傾斜部のそれぞれに応じた
基準値をメモリから読出すものである。
［作用］ 以上の基準値設定方法は、被検査のディスクの、内周
と外周の中間の水平部、および内周と外周の傾斜部のそ
れぞれの半径位置データと、水平部と傾斜部に対するそ
れぞれの基準値が、予め計測されてメモリに記憶され、
例えば、ディスク回転角度検出器より得られる回転基準
信号に応じてレーザスポットの現在の走査位置を得て、
この走査位置に応じて水平部と傾斜部それぞれに対する
基準値がメモリから読出されてコンパレータに設定され
るもので、傾斜部における正反射光レベルの低下に拘ら
ず、欠陥が安定に検出できる。
と外周の中間の水平部、および内周と外周の傾斜部のそ
れぞれの半径位置データと、水平部と傾斜部に対するそ
れぞれの基準値が、予め計測されてメモリに記憶され、
例えば、ディスク回転角度検出器より得られる回転基準
信号に応じてレーザスポットの現在の走査位置を得て、
この走査位置に応じて水平部と傾斜部それぞれに対する
基準値がメモリから読出されてコンパレータに設定され
るもので、傾斜部における正反射光レベルの低下に拘ら
ず、欠陥が安定に検出できる。
［実施例］ 第１図は、この発明によるディスク欠陥検査方法を適
用したディスク欠陥検査装置の実施例のブロック構成を
示す。
用したディスク欠陥検査装置の実施例のブロック構成を
示す。
欠陥検査に先立ってディスクの水平部と傾斜部に対す
る半径位置と傾斜角が計測され、計測された半径位置デ
ータとそれぞれに対する、計測された傾斜角に応じたコ
ンパレータ11に対する各基準値データが前記半径位置デ
ータに対応してマイクロプロセッサ（MPU）12の内部のR
AMに記憶される。なお、傾斜角に応じた基準値は、欠陥
検査において経験的、実験的に得られたものである。
る半径位置と傾斜角が計測され、計測された半径位置デ
ータとそれぞれに対する、計測された傾斜角に応じたコ
ンパレータ11に対する各基準値データが前記半径位置デ
ータに対応してマイクロプロセッサ（MPU）12の内部のR
AMに記憶される。なお、傾斜角に応じた基準値は、欠陥
検査において経験的、実験的に得られたものである。
MPU12に半径位置データと、これに対応して基準値デ
ータが入力されると、それを内部のRAMに記憶し、制御
信号［Ｔ］を発生して基準値設定回路13のトライステー
トアンプ13aに送出する。これを通してRAMに記憶された
データに基づいて半径位置に対するRAM13bのアドレス信
号が生成され、RAM13bの対応したアドレスを選択し、半
径位置に対応してそれぞれの基準値が書込み信号［Ｗ］
によりデータとしてアンプ13cを通してRAM13bに記憶さ
れる。これにより、ディスク１の半径位置が外側傾斜部
のところではこれに対応するRAM13bのアドレスに外側傾
斜部の基準値、ディスク１の半径位置が水平部のところ
ではこれに対応するRAM13bのアドレスに水平部の基準
値、そしてディスク１の半径位置が内側傾斜部のところ
ではこれに対応するRAM13bのアドレスに内側傾斜部の基
準値がそれぞれ記憶される。
ータが入力されると、それを内部のRAMに記憶し、制御
信号［Ｔ］を発生して基準値設定回路13のトライステー
トアンプ13aに送出する。これを通してRAMに記憶された
データに基づいて半径位置に対するRAM13bのアドレス信
号が生成され、RAM13bの対応したアドレスを選択し、半
径位置に対応してそれぞれの基準値が書込み信号［Ｗ］
によりデータとしてアンプ13cを通してRAM13bに記憶さ
れる。これにより、ディスク１の半径位置が外側傾斜部
のところではこれに対応するRAM13bのアドレスに外側傾
斜部の基準値、ディスク１の半径位置が水平部のところ
ではこれに対応するRAM13bのアドレスに水平部の基準
値、そしてディスク１の半径位置が内側傾斜部のところ
ではこれに対応するRAM13bのアドレスに内側傾斜部の基
準値がそれぞれ記憶される。
光学系は前記した第３図（ａ）と同様であるので省略
する。ディスク欠陥検査においては、第１の受光器７よ
り出力される正反射光の受光信号はアンプ10によりSrに
増幅されてコンパレータ11に入力する。一方、検査装置
に設けられたディスク回転角度検出器14より出力される
回転基準信号が、Ｒカウンタ13dによりカウントされて
１回転ごとのカウントが行われる。１回転の半径方向の
移動量に対応してそのカウント値がレーザスポットSpの
現在の半径方向の走査位置を与える。したがって、Ｒカ
ウンタ13dにより現在の走査位置に対応する半径位置が
検出される。このＲカウンタ13dの現在の走査位置に対
応する半径位置データは、MPU12に入力され、ここで、
半径位置データから水平部または傾斜部に対するRAM13b
のアドレス信号が生成される。すなわち、ディスク１の
半径位置が外側傾斜部のところではこれに対応するRAM1
3bのアドレスが得られ、ディスク１の半径位置が水平部
のところではこれに対応するRAM13bのアドレスが得ら
れ、そして、ディスク１の半径位置が内側傾斜部のとこ
ろではこれに対応するRAM13bのアドレスが得られる。
する。ディスク欠陥検査においては、第１の受光器７よ
り出力される正反射光の受光信号はアンプ10によりSrに
増幅されてコンパレータ11に入力する。一方、検査装置
に設けられたディスク回転角度検出器14より出力される
回転基準信号が、Ｒカウンタ13dによりカウントされて
１回転ごとのカウントが行われる。１回転の半径方向の
移動量に対応してそのカウント値がレーザスポットSpの
現在の半径方向の走査位置を与える。したがって、Ｒカ
ウンタ13dにより現在の走査位置に対応する半径位置が
検出される。このＲカウンタ13dの現在の走査位置に対
応する半径位置データは、MPU12に入力され、ここで、
半径位置データから水平部または傾斜部に対するRAM13b
のアドレス信号が生成される。すなわち、ディスク１の
半径位置が外側傾斜部のところではこれに対応するRAM1
3bのアドレスが得られ、ディスク１の半径位置が水平部
のところではこれに対応するRAM13bのアドレスが得ら
れ、そして、ディスク１の半径位置が内側傾斜部のとこ
ろではこれに対応するRAM13bのアドレスが得られる。
そして、制御信号［Ｔ］の反転により、アンプ13eが
動作して生成された前記のアドレス信号がRAM13bに与え
られてアドレスが選択され、読出し信号［Ｒ］により水
平部、傾斜部に対応する基準値データが読出されてD/A
変換器13fによりアナログ化され、コンパレータ11に設
定される。この設定により、受光信号Srが識別されて欠
陥信号Sdが出力される。
動作して生成された前記のアドレス信号がRAM13bに与え
られてアドレスが選択され、読出し信号［Ｒ］により水
平部、傾斜部に対応する基準値データが読出されてD/A
変換器13fによりアナログ化され、コンパレータ11に設
定される。この設定により、受光信号Srが識別されて欠
陥信号Sdが出力される。
なお、この実施例では、半径位置データと基準値デー
タとをMPUのRAMとRAM13bとに分けて記憶しているが、こ
れは、検査動作に対応してコンパレータに高速に基準値
を出力するために過ぎない。これらRAMがこの発明の半
径位置データと基準値データとを記憶するメモリであ
り、分離されていても一体的なものがあってもよい。
タとをMPUのRAMとRAM13bとに分けて記憶しているが、こ
れは、検査動作に対応してコンパレータに高速に基準値
を出力するために過ぎない。これらRAMがこの発明の半
径位置データと基準値データとを記憶するメモリであ
り、分離されていても一体的なものがあってもよい。
［発明の効果］ 以上の説明により明らかなように、この発明にあって
は、被検査のディスクの、水平部と傾斜部のそれぞれの
半径位置と、それぞれに対する基準値が、予め計測され
てメモリに記憶され、例えば、ディスク回転角度検出器
よりえられる基準回転位置信号の１回転に応じて、これ
をマイクロプロセッサで受けて水平部と傾斜部の半径位
置を検出して、それぞれに対する基準値がマイクロプロ
セッサにより読出されてコンパレータに設定され、傾斜
部における正反射光の低下に拘らず、ピット欠陥が安定
に検出されるもので、ディスク欠陥検査装置に寄与する
効果が大きい。
は、被検査のディスクの、水平部と傾斜部のそれぞれの
半径位置と、それぞれに対する基準値が、予め計測され
てメモリに記憶され、例えば、ディスク回転角度検出器
よりえられる基準回転位置信号の１回転に応じて、これ
をマイクロプロセッサで受けて水平部と傾斜部の半径位
置を検出して、それぞれに対する基準値がマイクロプロ
セッサにより読出されてコンパレータに設定され、傾斜
部における正反射光の低下に拘らず、ピット欠陥が安定
に検出されるもので、ディスク欠陥検査装置に寄与する
効果が大きい。
第１図は、この発明によるディスク欠陥検出方法を適用
したディスク欠陥検査装置の実施例のブロック構成図、
第２図（ａ）および（ｂ）は、磁気ディスクのサブスト
レート円板に存在する各種の欠陥の説明図、第３図
（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｄ）は、ディスク欠陥
検査装置の光学系の構成図と、ピット欠陥の検出方法の
説明図、第４図（ａ），（ｂ）および（ｃ）は、サブス
トレート円板の研磨により生ずる内周と外周の傾斜部
と、ピット欠陥検出に対する問題点の説明図である。 １……サブストレート円板、1a……内周部、 1b……外周部、２……光源、 ３……集束レンズ、４……集光レンズ、 ５……ミラー、６……ピンホール、 ７……第１の受光器、８……集束レンズ、 ９……第２の受光器、10……アンプ、 11……コンパレータ、 12……マイクロプロセッサ（MPU）， 13……基準値設定回路、 13a,13c,13e……トライステートアンプ、 13b……RAM、13d……Ｒカウンタ、 13f……D/A変換器、14……回転角度検出器。
したディスク欠陥検査装置の実施例のブロック構成図、
第２図（ａ）および（ｂ）は、磁気ディスクのサブスト
レート円板に存在する各種の欠陥の説明図、第３図
（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｄ）は、ディスク欠陥
検査装置の光学系の構成図と、ピット欠陥の検出方法の
説明図、第４図（ａ），（ｂ）および（ｃ）は、サブス
トレート円板の研磨により生ずる内周と外周の傾斜部
と、ピット欠陥検出に対する問題点の説明図である。 １……サブストレート円板、1a……内周部、 1b……外周部、２……光源、 ３……集束レンズ、４……集光レンズ、 ５……ミラー、６……ピンホール、 ７……第１の受光器、８……集束レンズ、 ９……第２の受光器、10……アンプ、 11……コンパレータ、 12……マイクロプロセッサ（MPU）， 13……基準値設定回路、 13a,13c,13e……トライステートアンプ、 13b……RAM、13d……Ｒカウンタ、 13f……D/A変換器、14……回転角度検出器。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−13741（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−228148（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−74851（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−184708（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−242540（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−4149（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01N 21/84 - 21/90
Claims (2)
- 【請求項１】ディスクを回転機構により回転させて前記
ディスクに対して適当な入射角で投光されたレーザビー
ムのスポットを、相対的に半径方向に移動して前記ディ
スクを走査し、前記ディスクの欠陥を検出するディスク
欠陥検査方法において、前記ディスクの内周と外周の中
間の水平部と内周傾斜部とを区分けする半径位置データ
と前記水平部と外周傾斜部とを区分けする半径位置デー
タと前記内周傾斜部と前記外周の傾斜部の傾斜角とをそ
れぞれ計測し、前記それぞれの半径位置データと前記傾
斜角に対応するそれぞれの基準値とをメモリに記憶し、
前記スポットの走査位置が前記水平部または前記傾斜部
にあることを現在の前記スポットの半径方向の走査位置
と前記メモリに記憶した半径位置データとの関係におい
て検出し、この検出の結果、前記水平部に前記走査位置
があるときには前記メモリから前記水平部に対応する基
準値を読出して前記コンパレータに設定し、前記傾斜部
に前記走査位置があるときには前記メモリから前記傾斜
部に対応する基準値を読出して前記コンパレータに設定
するディスク欠陥検査方法。 - 【請求項２】さらにマイクロプロセッサと前記回転機構
に設けられたディスクの回転基準を検出して回転基準信
号を発生する検出器とを有し、前記回転基準信号をカウ
ントして、前記スポットの前記現在の走査位置を得て、
前記マイクロプロセッサが前記現在の走査位置と前記半
径位置データとに応じて前記水平部および前記傾斜部の
それぞれに応じた前記基準値を前記メモリから読出す請
求項１記載のディスク欠陥検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18488490A JP2927515B2 (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | ディスク欠陥検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18488490A JP2927515B2 (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | ディスク欠陥検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0470552A JPH0470552A (ja) | 1992-03-05 |
| JP2927515B2 true JP2927515B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=16161002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18488490A Expired - Fee Related JP2927515B2 (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | ディスク欠陥検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2927515B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5325158B2 (ja) * | 2010-04-26 | 2013-10-23 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査装置およびその方法 |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP18488490A patent/JP2927515B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0470552A (ja) | 1992-03-05 |
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