JP3081835B1 - 電子回路コネクタ端子のインサート成形方法 - Google Patents
電子回路コネクタ端子のインサート成形方法Info
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
【要約】
【課題】 小型多ピンコネクタの連続インサート成形手
段を提供する。 【解決手段】 インサート成形される端子５０はフープ
３４の端子キャリア３６の端面５５の一部に設けた幅の
狭い連結部５２で連設される。ストリッパプレート１８
のスロット３２に端子キャリア３６を填装し、スロット
３２の開口３２ｂを端子キャリア３６の端面５５で補完
したストリッパプレート１８のパーティング面でキャビ
ティ１４を密閉し、樹脂を注入して端子５０をインサー
トした端子台１０を形成する。端子キャリア３６を連結
部５２から繰返し折曲げ、塑性変形を強制し、連結部５
２を脆性破壊させて端子キャリア３６を折取ると、端子
５０は互いに独立して電気的に絶縁され多ピンコネクタ
を形成する。
段を提供する。 【解決手段】 インサート成形される端子５０はフープ
３４の端子キャリア３６の端面５５の一部に設けた幅の
狭い連結部５２で連設される。ストリッパプレート１８
のスロット３２に端子キャリア３６を填装し、スロット
３２の開口３２ｂを端子キャリア３６の端面５５で補完
したストリッパプレート１８のパーティング面でキャビ
ティ１４を密閉し、樹脂を注入して端子５０をインサー
トした端子台１０を形成する。端子キャリア３６を連結
部５２から繰返し折曲げ、塑性変形を強制し、連結部５
２を脆性破壊させて端子キャリア３６を折取ると、端子
５０は互いに独立して電気的に絶縁され多ピンコネクタ
を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器の回路接続
に使用するコネクタに係わり、より具体的には一列に多
数のピン状端子を含む端子列を密に複数列並設した多ピ
ンコネクタのインサート成形手段に関する。
に使用するコネクタに係わり、より具体的には一列に多
数のピン状端子を含む端子列を密に複数列並設した多ピ
ンコネクタのインサート成形手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＯＡ機器、ＡＶ機器、通信機器、
パソコン等の電子機器の小形化が進み、これらの駆動
部、メモリー、入／出力部、インターフェース、ディス
プレー等の独立した各部品を接続するコネクタには、当
然小形化と多ピン（端子）化が要求される。さらに回路
内に生じる不具合対策として、不具合の回路部分のみが
個別に交換できるように回路をゾーニングし、これらゾ
ーン間をコネクタ接続することが行われ、このように一
部の不具合が装置全体に影響するのを阻止する一手段で
生産性の歩留が改善できる。従って、このような回路に
対応できるような多数のピン（端子）が密集する、例え
ば、ピッチ２．５ｍｍ以下のピン列を間隔０．８ｍｍ以
下で平行に配設した２４ピンの小型コネクタなどが要求
される。
パソコン等の電子機器の小形化が進み、これらの駆動
部、メモリー、入／出力部、インターフェース、ディス
プレー等の独立した各部品を接続するコネクタには、当
然小形化と多ピン（端子）化が要求される。さらに回路
内に生じる不具合対策として、不具合の回路部分のみが
個別に交換できるように回路をゾーニングし、これらゾ
ーン間をコネクタ接続することが行われ、このように一
部の不具合が装置全体に影響するのを阻止する一手段で
生産性の歩留が改善できる。従って、このような回路に
対応できるような多数のピン（端子）が密集する、例え
ば、ピッチ２．５ｍｍ以下のピン列を間隔０．８ｍｍ以
下で平行に配設した２４ピンの小型コネクタなどが要求
される。
【０００３】このような狭い領域に多数の端子を密集さ
せる手段として、エンジニアリングプラスチック（エン
プラ）など成形樹脂材料の射出成形による端子のインサ
ートモールドが適用される。ところがコネクタにインサ
ート成形で植設された各端子は、電気的に互いに独立し
たものでなければならない。そのためには、多数の独立
した細いピン（端子）を密集した位置で個別に仕切り壁
を設けて支持する精密なハネカム状の金型が必要にな
る。しかしながら、このような金型は高価でありかつ多
数の細いピン（端子）を個別に挿入するには多大の労力
を要する。例え自動組立機械を使用するにしても設備費
やランニングコストの増大は免れない。
せる手段として、エンジニアリングプラスチック（エン
プラ）など成形樹脂材料の射出成形による端子のインサ
ートモールドが適用される。ところがコネクタにインサ
ート成形で植設された各端子は、電気的に互いに独立し
たものでなければならない。そのためには、多数の独立
した細いピン（端子）を密集した位置で個別に仕切り壁
を設けて支持する精密なハネカム状の金型が必要にな
る。しかしながら、このような金型は高価でありかつ多
数の細いピン（端子）を個別に挿入するには多大の労力
を要する。例え自動組立機械を使用するにしても設備費
やランニングコストの増大は免れない。
【０００４】一方、端子キャリアから狭い間隔で並列に
延在する複数の端子が順送プレス成形され、板面を端子
台金型のパーティング面に沿って横設した一枚の横フー
プに含まれる複数の端子部分だけを端子台金型キャビテ
ィ内にインサートして成形する薄い端子台の金型は簡単
で、成形を低コストで効率よく行うことは容易である。
従って、このような一列端子台を複数積層してソケット
にまとめ、多ピンコネクタとして一体に構成することが
一般に行われる。
延在する複数の端子が順送プレス成形され、板面を端子
台金型のパーティング面に沿って横設した一枚の横フー
プに含まれる複数の端子部分だけを端子台金型キャビテ
ィ内にインサートして成形する薄い端子台の金型は簡単
で、成形を低コストで効率よく行うことは容易である。
従って、このような一列端子台を複数積層してソケット
にまとめ、多ピンコネクタとして一体に構成することが
一般に行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
一列端子台による積層多ピンコネクタは、金型が単純化
され、端子のインサートは容易になるが、組立ての手間
や相応の連結部材を必要とし、個々の連結部材やこれら
をまとめるソケットなどが小形化の障害になる。さらに
狭小なスペースで各端子間の絶縁を確保するためにジグ
ザグ端子配列を含むと工程が複雑化するので、一列端子
の多層化は必ずしも最良の手段とは言い難い。このた
め、複数の端子を順送プレス成形した複数枚のフープを
近接する間隔で互いの面を平行に並列配置して、端子台
金型キャビティに複数の端子を含む列を複数列同時にイ
ンサート成形することが望ましい。
一列端子台による積層多ピンコネクタは、金型が単純化
され、端子のインサートは容易になるが、組立ての手間
や相応の連結部材を必要とし、個々の連結部材やこれら
をまとめるソケットなどが小形化の障害になる。さらに
狭小なスペースで各端子間の絶縁を確保するためにジグ
ザグ端子配列を含むと工程が複雑化するので、一列端子
の多層化は必ずしも最良の手段とは言い難い。このた
め、複数の端子を順送プレス成形した複数枚のフープを
近接する間隔で互いの面を平行に並列配置して、端子台
金型キャビティに複数の端子を含む列を複数列同時にイ
ンサート成形することが望ましい。
【０００６】ところが、フープを支持しフープに形成さ
れた端子を誘導して、インサート成形を行う上側金型の
ストリッパプレートで下側金型のキャビティを密閉する
には、一枚のフープに並設され所定の至近距離に離間す
る各端子それぞれが孤立するようなインサート孔をスト
リッパプレートに穿設しなければならない。これでは、
ストリッパプレートが上記した個別端子によるインサー
ト金型同様に複雑で高価な構成になることは避けられな
い。
れた端子を誘導して、インサート成形を行う上側金型の
ストリッパプレートで下側金型のキャビティを密閉する
には、一枚のフープに並設され所定の至近距離に離間す
る各端子それぞれが孤立するようなインサート孔をスト
リッパプレートに穿設しなければならない。これでは、
ストリッパプレートが上記した個別端子によるインサー
ト金型同様に複雑で高価な構成になることは避けられな
い。
【０００７】そこで本発明の目的は、順送プレスフープ
をストリッパプレートと協動させることにより、単純な
金型で一挙に小型で精密な多ピンコネクタをインサート
成形する方法を提供することである。
をストリッパプレートと協動させることにより、単純な
金型で一挙に小型で精密な多ピンコネクタをインサート
成形する方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的の達成のため
に、本発明に係わる電子回路コネクタ端子のインサート
成形方法は、コネクタ端子台金型キャビティ上面の開口
部から垂直方向に複数の端子を同時に埋設する方法であ
って、帯状導体薄板が、長手方向に沿ってインサート成
形後に切除される端子キャリアと、この端子キャリアか
ら側方に延在し所定の間隔で並列に連設された前記複数
の端子とを備える。
に、本発明に係わる電子回路コネクタ端子のインサート
成形方法は、コネクタ端子台金型キャビティ上面の開口
部から垂直方向に複数の端子を同時に埋設する方法であ
って、帯状導体薄板が、長手方向に沿ってインサート成
形後に切除される端子キャリアと、この端子キャリアか
ら側方に延在し所定の間隔で並列に連設された前記複数
の端子とを備える。
【０００９】そして、前記キャビティ上面の開口部を密
閉するストリッパプレートのパーティング面に刻装され
た前記薄板の板厚が嵌合するスロットに前記端子キャリ
アを填装して、前記帯状導体薄板に連設された端子を前
記キャビティ上面に対して垂直に位置付けると共に、前
記端子キャリアにおける端子側端面を前記パーティング
面における前記スロットの開端に整合させて、刻装され
た前記スロットの開端を補完し、平坦な連続面とした前
記パーティング面で前記キャビティを密閉する。
閉するストリッパプレートのパーティング面に刻装され
た前記薄板の板厚が嵌合するスロットに前記端子キャリ
アを填装して、前記帯状導体薄板に連設された端子を前
記キャビティ上面に対して垂直に位置付けると共に、前
記端子キャリアにおける端子側端面を前記パーティング
面における前記スロットの開端に整合させて、刻装され
た前記スロットの開端を補完し、平坦な連続面とした前
記パーティング面で前記キャビティを密閉する。
【００１０】さらに、前記複数の端子は、いずれも前記
端子キャリアにおける端子側端面に、屈曲による強制的
塑性変形で切離し容易な手段で連設され、前記端子のイ
ンサート成形後に前記端子キャリアと前記端子とを切離
して、前記端子キャリアの端面で連結されていた前記複
数の端子それぞれを個別に独立させる。
端子キャリアにおける端子側端面に、屈曲による強制的
塑性変形で切離し容易な手段で連設され、前記端子のイ
ンサート成形後に前記端子キャリアと前記端子とを切離
して、前記端子キャリアの端面で連結されていた前記複
数の端子それぞれを個別に独立させる。
【００１１】また、前記ストリッパプレートには複数の
スロットが刻装され、複数枚の前記帯状導体薄板が板面
の幅方向を縦にして互いに平行に所定の間隔で並列に填
装可能である。しかも、前記並列配置された帯状導体薄
板は、それぞれ隣接する前記端子を長手方向に所定距離
だけ偏倚させ、横方向にジグザグの端子配列が形成可能
である。その上、前記帯状導体薄板の端子キャリア部分
には位置決め穴を穿設するとよい。
スロットが刻装され、複数枚の前記帯状導体薄板が板面
の幅方向を縦にして互いに平行に所定の間隔で並列に填
装可能である。しかも、前記並列配置された帯状導体薄
板は、それぞれ隣接する前記端子を長手方向に所定距離
だけ偏倚させ、横方向にジグザグの端子配列が形成可能
である。その上、前記帯状導体薄板の端子キャリア部分
には位置決め穴を穿設するとよい。
【００１２】なお、前記帯状導体薄板は、板厚が０．１
〜０．３ｍｍで、前記切離し容易な手段として、前記端
子キャリアの端子側端面で前記端子それぞれの両側に接
続する連結部の幅を０．１ｍｍ以下に形成した。好適に
は前記連結部の幅は０．０６ｍｍである。さらに前記帯
状導体薄板として、前記複数の端子を順送連続プレスに
より成形したフープを使用する。
〜０．３ｍｍで、前記切離し容易な手段として、前記端
子キャリアの端子側端面で前記端子それぞれの両側に接
続する連結部の幅を０．１ｍｍ以下に形成した。好適に
は前記連結部の幅は０．０６ｍｍである。さらに前記帯
状導体薄板として、前記複数の端子を順送連続プレスに
より成形したフープを使用する。
【００１３】一方、板面を幅方向に直立させた複数の縦
フープによって、コネクタ端子台金型キャビティ上面の
開口部から行われる複数端子の同時インサート成形中
に、前記開口部の密閉に使用するストリッパプレートま
たは金型（以下金型プレートと略記）であって、この金
型プレートのパーティング面には前記フープに順送連続
プレスで前記複数の端子を連設した端子キャリアをガイ
ドする複数のスロットが刻装され、この複数のスロット
の刻装により削除された前記パーティング面を前記端子
キャリア部分の板厚断面で補完する。
フープによって、コネクタ端子台金型キャビティ上面の
開口部から行われる複数端子の同時インサート成形中
に、前記開口部の密閉に使用するストリッパプレートま
たは金型（以下金型プレートと略記）であって、この金
型プレートのパーティング面には前記フープに順送連続
プレスで前記複数の端子を連設した端子キャリアをガイ
ドする複数のスロットが刻装され、この複数のスロット
の刻装により削除された前記パーティング面を前記端子
キャリア部分の板厚断面で補完する。
【００１４】そして、インサート成形中は前記端子キャ
リア部分の板厚断面が代替する前記パーティング面で前
記キャビティ上面の開口部を密閉して樹脂材料の流出を
阻止し、インサート成形後に前記端子キャリアを除去し
て各端子を孤立させるように構成した。しかも、前記ス
ロットは長手方向の両端が開放して、前記フープの端子
キャリアが前記スロット内に摺接して長手方向に連続的
に通過可能にした。
リア部分の板厚断面が代替する前記パーティング面で前
記キャビティ上面の開口部を密閉して樹脂材料の流出を
阻止し、インサート成形後に前記端子キャリアを除去し
て各端子を孤立させるように構成した。しかも、前記ス
ロットは長手方向の両端が開放して、前記フープの端子
キャリアが前記スロット内に摺接して長手方向に連続的
に通過可能にした。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、以下
に本発明に係わる電子回路コネクタ端子のインサート成
形方法を一実施例の図面に基づいて説明する。図１はコ
ネクタの端子台１０（図５参照）を成形する下側金型１
１の外観を示す斜視図で、図２は図１同様の下側金型１
１の部分斜視図で内部がよく理解できるように２点鎖線
で示す一部が省略されている。１２は型枠でキャビティ
１４の側面を画定し、平滑な上面１６が図３および図４
に示すストリッパプレート１８のパーティング面２０に
よって密閉される。
に本発明に係わる電子回路コネクタ端子のインサート成
形方法を一実施例の図面に基づいて説明する。図１はコ
ネクタの端子台１０（図５参照）を成形する下側金型１
１の外観を示す斜視図で、図２は図１同様の下側金型１
１の部分斜視図で内部がよく理解できるように２点鎖線
で示す一部が省略されている。１２は型枠でキャビティ
１４の側面を画定し、平滑な上面１６が図３および図４
に示すストリッパプレート１８のパーティング面２０に
よって密閉される。
【００１６】上面１６はまた、図示しない射出成形機の
金型取付板に装着される下面２２に対して平行に形成さ
れている。さらに下側金型１１は、上面１６と平行な底
面２４を備えてキャビティ１４の底部を画定し、底面２
４にはコア２６が固設されている。コア２６には上面２
６ａから下面２６ｂに向けて貫通する端子インサート孔
２８が図５に示す端子５０の配列に従って穿設され、端
子５０を密接な嵌合で受容する。端子インサート孔２８
の上部開口周縁は、端子５０の挿入を容易にするために
面取りが施されている。
金型取付板に装着される下面２２に対して平行に形成さ
れている。さらに下側金型１１は、上面１６と平行な底
面２４を備えてキャビティ１４の底部を画定し、底面２
４にはコア２６が固設されている。コア２６には上面２
６ａから下面２６ｂに向けて貫通する端子インサート孔
２８が図５に示す端子５０の配列に従って穿設され、端
子５０を密接な嵌合で受容する。端子インサート孔２８
の上部開口周縁は、端子５０の挿入を容易にするために
面取りが施されている。
【００１７】図３は上側金型であるストリッパプレート
１８全体の外観を示す斜視図で、図４に図示したストリ
ッパプレート１８の同様の斜視図は、内部を参照するた
めに一部（２点鎖線で示した部分）が省略してある。図
３および図４に示した本実施例のストリッパプレート１
８には、８本のスロット３２が等間隔で形成されてお
り、溝幅ｗはフープ３４（図５参照）の板厚ｔが密に嵌
入できる例えば０．２ｍｍで、等間隔のピッチｐは例え
ば０．８ｍｍである。またスロット３２の深さｄは、端
子キャリア３６の幅ｈに等しい。
１８全体の外観を示す斜視図で、図４に図示したストリ
ッパプレート１８の同様の斜視図は、内部を参照するた
めに一部（２点鎖線で示した部分）が省略してある。図
３および図４に示した本実施例のストリッパプレート１
８には、８本のスロット３２が等間隔で形成されてお
り、溝幅ｗはフープ３４（図５参照）の板厚ｔが密に嵌
入できる例えば０．２ｍｍで、等間隔のピッチｐは例え
ば０．８ｍｍである。またスロット３２の深さｄは、端
子キャリア３６の幅ｈに等しい。
【００１８】ストリッパプレート１８のパーティング面
２０は上面３８と平行で、スロット３２の順送方向の長
さＳが前後に突出するブロック４０の縁壁４２に制限を
受け、横方向は自由に開放されている。縁壁４２に制限
された長さＳは、下側金型１１の対応する側縁の長さＬ
に殆ど等しく、精密に嵌合するように僅かに大きく形成
される。
２０は上面３８と平行で、スロット３２の順送方向の長
さＳが前後に突出するブロック４０の縁壁４２に制限を
受け、横方向は自由に開放されている。縁壁４２に制限
された長さＳは、下側金型１１の対応する側縁の長さＬ
に殆ど等しく、精密に嵌合するように僅かに大きく形成
される。
【００１９】縁壁４２には開放端に向けて拡開された斜
面４４により下側金型１１の受入れは容易で、ストリッ
パプレート１８は下側金型１１を斜面４４から縁壁４２
に誘導して、パーティング面２０を下側金型１１の上面
１６に密着させてキャビティ１４を密閉することができ
る。また、図３において、スロット３２がブロック４０
に延在する部分は下端の開放端３２ａが拡開され、フー
プ３４の導入を容易にしている。一方、パーティング面
２０で開口するスロット３２の端縁部３２ｂには斜面を
設けず（図４参照）、埋入した端子キャリア３６の端子
側端面５５とパーティング面２０との間に段差が生じな
いようにする。図３および図４に示された８本のスロッ
ト３２やストリッパプレート１８等の幾何学的形状等は
本発明を限定するものではない。
面４４により下側金型１１の受入れは容易で、ストリッ
パプレート１８は下側金型１１を斜面４４から縁壁４２
に誘導して、パーティング面２０を下側金型１１の上面
１６に密着させてキャビティ１４を密閉することができ
る。また、図３において、スロット３２がブロック４０
に延在する部分は下端の開放端３２ａが拡開され、フー
プ３４の導入を容易にしている。一方、パーティング面
２０で開口するスロット３２の端縁部３２ｂには斜面を
設けず（図４参照）、埋入した端子キャリア３６の端子
側端面５５とパーティング面２０との間に段差が生じな
いようにする。図３および図４に示された８本のスロッ
ト３２やストリッパプレート１８等の幾何学的形状等は
本発明を限定するものではない。
【００２０】図５に示す本実施例では、ストリッパプレ
ート１８の８本のスロット３２に嵌入されるフープ３４
は、いずれも板厚ｔが例えば０．２ｍｍで、順送連続プ
レスにより端子５０は同様の配列で同形に成形される。
そこでフープ３４の代表として図中最左端のフープ３４
-1について説明すると、インサート成形される各端子５
０-1は、フープ３４-1の長手方向に沿って連続して延在
する端子キャリア３６-1の端子側端面５５の一部に狭い
幅ｒの連結部５２-1を各端子５０-1それぞれの両側に形
成して、各端子５０-1をそれぞれ端子キャリア３６-1に
接続し連続体として保持している。その他のフープ３４
も同形であるから説明を省略する。
ート１８の８本のスロット３２に嵌入されるフープ３４
は、いずれも板厚ｔが例えば０．２ｍｍで、順送連続プ
レスにより端子５０は同様の配列で同形に成形される。
そこでフープ３４の代表として図中最左端のフープ３４
-1について説明すると、インサート成形される各端子５
０-1は、フープ３４-1の長手方向に沿って連続して延在
する端子キャリア３６-1の端子側端面５５の一部に狭い
幅ｒの連結部５２-1を各端子５０-1それぞれの両側に形
成して、各端子５０-1をそれぞれ端子キャリア３６-1に
接続し連続体として保持している。その他のフープ３４
も同形であるから説明を省略する。
【００２１】フープ３６をストリッパプレート１８のス
ロット３２に嵌入したとき、スロット３２のパーティン
グ面２０からは端子５０-1が突出し、それ以外のスロッ
ト３２の開放端３２ａは端子５０-1の連結部５２-1を形
成する端子キャリア３６-1の端子側端面５５によって補
完され、スロット３２が凹部をキャビティ１４に向けて
表出することはなく、パーティング面２０は端子５０-1
が突設する以外の面は平坦に保たれる。連結部５２-1の
幅ｒはフープの板厚ｔによって異なるが、例えば板厚ｔ
が０．２ｍｍのときは０．０６ｍｍが好適であることが
経験的に明らかになった。
ロット３２に嵌入したとき、スロット３２のパーティン
グ面２０からは端子５０-1が突出し、それ以外のスロッ
ト３２の開放端３２ａは端子５０-1の連結部５２-1を形
成する端子キャリア３６-1の端子側端面５５によって補
完され、スロット３２が凹部をキャビティ１４に向けて
表出することはなく、パーティング面２０は端子５０-1
が突設する以外の面は平坦に保たれる。連結部５２-1の
幅ｒはフープの板厚ｔによって異なるが、例えば板厚ｔ
が０．２ｍｍのときは０．０６ｍｍが好適であることが
経験的に明らかになった。
【００２２】次に図８に示す多ピンコネクタ６０の成形
方法について説明する。下側金型１１を図示しない射出
成形機の固定金型取付板に装着する。ストリッパプレー
ト１８は図示しない射出成形機の移動金型取付板に装着
し、フープ３４-1〜３４-8をストリッパプレート１８の
各スロット３２に嵌入する。このとき、各フープ３４の
端子キャリア３６に穿設した位置決め孔５６を整合させ
て、端子５０の配列をコア２６に設けた端子インサート
孔２８の配列に一致させる。
方法について説明する。下側金型１１を図示しない射出
成形機の固定金型取付板に装着する。ストリッパプレー
ト１８は図示しない射出成形機の移動金型取付板に装着
し、フープ３４-1〜３４-8をストリッパプレート１８の
各スロット３２に嵌入する。このとき、各フープ３４の
端子キャリア３６に穿設した位置決め孔５６を整合させ
て、端子５０の配列をコア２６に設けた端子インサート
孔２８の配列に一致させる。
【００２３】本実施例においては、図６に示すように隣
接するフープ（参照記号の付帯番号が奇数番と偶数番）
の配向を逆にして位置決め孔５６を整合させ、例えば最
左端のフープ３４-1の端子列５０-1と隣接するフープ３
４-2端子列５０-2とが1/2-ピッチ偏倚して、横方向には
端子５０がジグザグに配列されるように位置決め孔５６
の位置が設定されている。フープ３４の配向を同じにす
れば、当然、端子５０は縦横共に直線上に配列されるか
ら、これに対応させて下側金型１１のコア２６に設ける
端子インサート孔２８の配列は変更される。
接するフープ（参照記号の付帯番号が奇数番と偶数番）
の配向を逆にして位置決め孔５６を整合させ、例えば最
左端のフープ３４-1の端子列５０-1と隣接するフープ３
４-2端子列５０-2とが1/2-ピッチ偏倚して、横方向には
端子５０がジグザグに配列されるように位置決め孔５６
の位置が設定されている。フープ３４の配向を同じにす
れば、当然、端子５０は縦横共に直線上に配列されるか
ら、これに対応させて下側金型１１のコア２６に設ける
端子インサート孔２８の配列は変更される。
【００２４】公知の手段でフープ３４-1〜３４-8を装填
したストリッパプレート１８のパーティング面２０を下
側金型１１の上面１４に密着させて型締めし、図７に示
す密閉されたキャビティ１４内に図示しないゲートから
エンプラなど電気絶縁性の高い樹脂材料を注入して、コ
ア２６の端子インサート孔２８に嵌入されている端子５
０と共に端子台１０を成形する。上側金型のストリッパ
プレート１８と下側金型１１を開いて取出した端子台１
０のエンプラ成型品には、端子５０がインサートされて
いるが、幅の狭い連結部５２だけで接続を保つ端子キャ
リア３６が一体に連設されており、各端子５０相互は電
気的に導通状態にある。
したストリッパプレート１８のパーティング面２０を下
側金型１１の上面１４に密着させて型締めし、図７に示
す密閉されたキャビティ１４内に図示しないゲートから
エンプラなど電気絶縁性の高い樹脂材料を注入して、コ
ア２６の端子インサート孔２８に嵌入されている端子５
０と共に端子台１０を成形する。上側金型のストリッパ
プレート１８と下側金型１１を開いて取出した端子台１
０のエンプラ成型品には、端子５０がインサートされて
いるが、幅の狭い連結部５２だけで接続を保つ端子キャ
リア３６が一体に連設されており、各端子５０相互は電
気的に導通状態にある。
【００２５】そこで端子台１０を適当な手段で固定し、
各端子キャリア３６それぞれを連結部５２を支点として
横方向（矢印Ａ−Ｂ）に往復の折曲げを強制的に繰返
す。上記したように、連結部５２は板厚ｔは０．２ｍｍ
で幅ｒは０．０６ｍｍであるから、この強制折曲げの繰
返し操作による変形が弾性限界を超え、連結部５２は脆
性破壊して根元から切断される。これにより端子キャリ
ア３６は切除され、各端子５０は互いに独立して、個々
に電気絶縁されたインサート端子５０による多ピンコネ
クタ６０が形成される。５８は回路配線の入／出力端を
半田付などで固着する固定端子である。
各端子キャリア３６それぞれを連結部５２を支点として
横方向（矢印Ａ−Ｂ）に往復の折曲げを強制的に繰返
す。上記したように、連結部５２は板厚ｔは０．２ｍｍ
で幅ｒは０．０６ｍｍであるから、この強制折曲げの繰
返し操作による変形が弾性限界を超え、連結部５２は脆
性破壊して根元から切断される。これにより端子キャリ
ア３６は切除され、各端子５０は互いに独立して、個々
に電気絶縁されたインサート端子５０による多ピンコネ
クタ６０が形成される。５８は回路配線の入／出力端を
半田付などで固着する固定端子である。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係わる電
子回路コネクタ端子のインサート成形方法によれば、フ
ープをガイドする金型プレートのパーティング面におけ
るスロット開端を端子キャリアの板厚断面を利用して補
完することで成形樹脂材料のキャビティからの流出が阻
止され、多ピンコネクタを１ショットの射出成形で一挙
にインサート成形することができる。またフープを協動
させて金型プレートのパーティング面を補完したことに
より、各端子間を仕切る複雑な格子構造が金型プレート
に要求されないから、金型プレートの構造が極めて簡単
になり金型コストが低減できる。
子回路コネクタ端子のインサート成形方法によれば、フ
ープをガイドする金型プレートのパーティング面におけ
るスロット開端を端子キャリアの板厚断面を利用して補
完することで成形樹脂材料のキャビティからの流出が阻
止され、多ピンコネクタを１ショットの射出成形で一挙
にインサート成形することができる。またフープを協動
させて金型プレートのパーティング面を補完したことに
より、各端子間を仕切る複雑な格子構造が金型プレート
に要求されないから、金型プレートの構造が極めて簡単
になり金型コストが低減できる。
【００２７】その上、金型プレートの各スロットは、い
ずれもフープをガイドする両端間が自由に開放されてい
るので、フープの長手方向には自由度があり、金型プレ
ートの構造を変えることなく、端子は横方向に対するジ
グザグ配列が自由に選択できる。さらに、この長手方向
に与えられる自由度により、金型を多数個取りに拡張し
て複数のフープを複数の端子台金型キャビティに同時か
つ連続的に供給できるから、繰返し連続インサート成形
が可能で生産性の向上を図ることができる。
ずれもフープをガイドする両端間が自由に開放されてい
るので、フープの長手方向には自由度があり、金型プレ
ートの構造を変えることなく、端子は横方向に対するジ
グザグ配列が自由に選択できる。さらに、この長手方向
に与えられる自由度により、金型を多数個取りに拡張し
て複数のフープを複数の端子台金型キャビティに同時か
つ連続的に供給できるから、繰返し連続インサート成形
が可能で生産性の向上を図ることができる。
【図１】本発明に係わるコネクタ端子のインサート成形
方法に使用する下側金型の全体を示す斜視図である。
方法に使用する下側金型の全体を示す斜視図である。
【図２】図１の一部を省略して内部を図示した斜視図で
ある。
ある。
【図３】本発明に係わるコネクタ端子のインサート成形
方法で上側金型となるストリッパプレートの全体を示す
斜視図である。
方法で上側金型となるストリッパプレートの全体を示す
斜視図である。
【図４】図２の一部を省略して内部を図示した斜視図で
ある。
ある。
【図５】本発明に係わるコネクタ端子のインサート成形
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図６】本発明に係わるコネクタ端子のインサート成形
方法で成形中の上下金型とフープの関係を断面で示す順
送方向の側面図である。
方法で成形中の上下金型とフープの関係を断面で示す順
送方向の側面図である。
【図７】図６の７−７線に沿って示した断面図である。
【図８】本発明に係わるコネクタ端子のインサート成形
方法で成形した多ピンコネクタの全体を示す斜視図であ
る。
方法で成形した多ピンコネクタの全体を示す斜視図であ
る。
１０ 端子台 １１ 下側金型 １２ 型枠 １４ キャビティ １８ ストリッパプレート ２０ パーティング面 ２６ コア ２８ 端子インサート孔 ３２ スロット ３４ フープ ３６ 端子キャリア ５２ 連結部 ５５ 端子キャリアの端面 ６０ 多ピンコネクタ
Claims (11)
- 【請求項１】 コネクタ端子台金型キャビティ上面の開
口部から垂直方向に複数の端子を同時に埋設する方法で
あって、帯状導体薄板が、長手方向に沿ってインサート
成形後に切除される端子キャリアと、この端子キャリア
から側方に延在し所定の間隔で並列に連設された前記複
数の端子とを備え、前記キャビティ上面の開口部を密閉
するストリッパプレートのパーティング面に刻装された
前記薄板の板厚が嵌合するスロットに前記端子キャリア
を填装して、前記帯状導体薄板に連設された端子を前記
キャビティ上面に対して垂直に位置付けると共に、前記
端子キャリアにおける端子側端面を前記パーティング面
における前記スロットの開端に整合させて、刻装された
前記スロットの開端を補完し、平坦な連続面とした前記
パーティング面で前記キャビティを密閉することを特徴
とする電子回路コネクタ端子のインサート成形方法。 - 【請求項２】 前記複数の端子は、いずれも前記端子キ
ャリアにおける端子側端面に、屈曲による強制的塑性変
形で切離し容易な手段で連設され、前記端子のインサー
ト成形後に前記端子キャリアと前記端子とを切離して、
前記端子キャリアの端面で連結されていた前記複数の端
子それぞれを個別に独立させることを特徴とする請求項
１に記載の電子回路コネクタ端子のインサート成形方
法。 - 【請求項３】 前記ストリッパプレートには複数のスロ
ットが刻装され、複数枚の前記帯状導体薄板が板面の幅
方向を縦にして互いに平行に所定の間隔で並列に填装可
能であることを特徴とする請求項１に記載の電子回路コ
ネクタ端子のインサート成形方法。 - 【請求項４】 前記並列配置された帯状導体薄板は、そ
れぞれ隣接する前記端子を長手方向に所定距離だけ偏倚
させ、横方向にジグザグの端子配列が形成可能であるこ
とを特徴とする請求項３に記載の電子回路コネクタ端子
のインサート成形方法。 - 【請求項５】 前記帯状導体薄板の端子キャリア部分に
位置決め穴を穿設したことを特徴とする請求項３または
４に記載の電子回路コネクタ端子のインサート成形方
法。 - 【請求項６】 前記帯状導体薄板は、板厚が０．１〜
０．３ｍｍであることを特徴とする請求項１から５のい
ずれかに記載の電子回路コネクタ端子のインサート成形
方法。 - 【請求項７】 前記切離し容易な手段として、前記端子
キャリアの端子側端面で前記端子それぞれの両側に接続
する連結部の幅を０．１ｍｍ以下に形成したことを特徴
とする請求項６に記載の電子回路コネクタ端子のインサ
ート成形方法。 - 【請求項８】 前記連結部の幅を０．０６ｍｍに形成し
たことを特徴とする請求項７に記載の電子回路コネクタ
端子のインサート成形方法。 - 【請求項９】 前記帯状導体薄板は、前記複数の端子を
順送連続プレスにより成形したフープであることを特徴
とする請求項１から８のいずれかに記載の電子回路コネ
クタ端子のインサート成形方法。 - 【請求項１０】 板面を幅方向に直立させた複数の縦フ
ープによって、コネクタ端子台金型キャビティ上面の開
口部から行われる複数端子の同時インサート成形中に、
前記開口部の密閉に使用するストリッパプレートであっ
て、このストリッパプレートのパーティング面には前記
フープに順送連続プレスで前記複数の端子を連設した端
子キャリアをガイドする複数のスロットが刻装され、こ
の複数のスロットの刻装により削除された前記パーティ
ング面を前記端子キャリア部分の板厚断面で補完し、イ
ンサート成形中は前記端子キャリア部分の板厚断面が代
替する前記パーティング面で前記キャビティ上面の開口
部を密閉し、インサート成形後に前記端子キャリアを除
去して各端子を孤立させるように構成したことを特徴と
するストリッパプレート。 - 【請求項１１】 前記スロットは長手方向の両端を開放
し、前記フープの端子キャリアを前記スロット内に摺接
して長手方向に連続的に通過可能にしたことを特徴とす
る請求項１０に記載のストリッパプレート。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11087667A JP3081835B1 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 電子回路コネクタ端子のインサート成形方法 |
| US09/595,819 US6471900B1 (en) | 1999-03-30 | 2000-06-16 | Method for fabricating a connector for an electronic circuit by terminal insert molding |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11087667A JP3081835B1 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 電子回路コネクタ端子のインサート成形方法 |
| US09/595,819 US6471900B1 (en) | 1999-03-30 | 2000-06-16 | Method for fabricating a connector for an electronic circuit by terminal insert molding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3081835B1 true JP3081835B1 (ja) | 2000-08-28 |
| JP2000280280A JP2000280280A (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=26428916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11087667A Expired - Fee Related JP3081835B1 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 電子回路コネクタ端子のインサート成形方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6471900B1 (ja) |
| JP (1) | JP3081835B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0003146D0 (en) * | 2000-02-12 | 2000-04-05 | Dorman Smith Switchgear Ltd | A support member for a busbar assembly,a method of making a support member for a busbar assembly,a busbar assembly,& a support member & a spacer member for a |
| JP2002254434A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体パッケージの封止樹脂体成形金型 |
| US20060172610A1 (en) * | 2005-02-01 | 2006-08-03 | Keisuke Sakai | Method and apparatus for terminal row insert molding |
| CN109366903B (zh) * | 2018-10-26 | 2023-08-15 | 浙江合兴电子元件有限公司 | 一种注塑系统 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4337574A (en) * | 1978-12-14 | 1982-07-06 | Amp Incorporated | Method of manufacturing electrical connector receptacles |
| JP3078860B2 (ja) * | 1991-02-18 | 2000-08-21 | 株式会社デンソー | 金属部材の樹脂インサート成形方法 |
| US5274918A (en) * | 1993-04-15 | 1994-01-04 | The Whitaker Corporation | Method for producing contact shorting bar insert for modular jack assembly |
| JP2853541B2 (ja) * | 1993-11-17 | 1999-02-03 | 住友電装株式会社 | 金属部材の樹脂インサート成形方法と、内燃機関のインジェクタ用コネクタブロック |
| JP3379310B2 (ja) * | 1995-11-24 | 2003-02-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品用ケースの製造方法 |
| US5902136A (en) * | 1996-06-28 | 1999-05-11 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector for use in miniaturized, high density, and high pin count applications and method of manufacture |
| JP3454457B2 (ja) * | 1997-01-09 | 2003-10-06 | 矢崎総業株式会社 | 成形物の製造方法及び成形用金型 |
| JPH1187011A (ja) * | 1997-09-03 | 1999-03-30 | Yazaki Corp | コネクタの成形方法 |
| JPH11185926A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Yazaki Corp | コネクタ、コネクタの製造方法及びこの製造方法に用いられる型構造 |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP11087667A patent/JP3081835B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-06-16 US US09/595,819 patent/US6471900B1/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000280280A (ja) | 2000-10-10 |
| US6471900B1 (en) | 2002-10-29 |
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