JP3075409B2 - 無電解メッキ装置 - Google Patents
無電解メッキ装置Info
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- JP3075409B2 JP3075409B2 JP01282498A JP28249889A JP3075409B2 JP 3075409 B2 JP3075409 B2 JP 3075409B2 JP 01282498 A JP01282498 A JP 01282498A JP 28249889 A JP28249889 A JP 28249889A JP 3075409 B2 JP3075409 B2 JP 3075409B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は，プリント配線板等の被メッキ体に効率良く
無電解メッキを行うことができる，無電解メッキ装置に
関する。
無電解メッキを行うことができる，無電解メッキ装置に
関する。
従来，無電解メッキ装置は，第３図〜第５図に示すご
とく，メッキ液４の撹拌効果と溶存酸素量を一定量に維
持するため，メッキ槽７の下方にエアー吹き込み装置９
を備えている。また，該エアー吹き込み装置９は，第３
図及び第４図に示すごとく，多数のエアー吹出孔90を有
し，該エアー吹出孔90は被メッキ体であるプリント配線
板６の長手方向に沿って設けられている。
とく，メッキ液４の撹拌効果と溶存酸素量を一定量に維
持するため，メッキ槽７の下方にエアー吹き込み装置９
を備えている。また，該エアー吹き込み装置９は，第３
図及び第４図に示すごとく，多数のエアー吹出孔90を有
し，該エアー吹出孔90は被メッキ体であるプリント配線
板６の長手方向に沿って設けられている。
そして，上記エアー吹き込み装置９は，圧縮空気輸送
用のパイプ91に連結されている。また，上記パイプ91
は，第３図に示すごとく，メッキ槽７内で分枝管92によ
り左右に分かれている。しかして，プリント配線板６
は,2列に配列されたエアー吹き込み装置９の中間部に置
かれる。そして，該プリント配線板６は上下に揺動され
ながら無電解メッキされる。
用のパイプ91に連結されている。また，上記パイプ91
は，第３図に示すごとく，メッキ槽７内で分枝管92によ
り左右に分かれている。しかして，プリント配線板６
は,2列に配列されたエアー吹き込み装置９の中間部に置
かれる。そして，該プリント配線板６は上下に揺動され
ながら無電解メッキされる。
しかしながら，上記従来技術には，次の問題点があ
る。
る。
即ち，プリント配線板６は，エアー吹出孔90が多数配
列されたエアー吹き込み装置９の中間部に置かれた状態
で無電解メッキされる。そのため，該プリント配線板６
には気泡８が直接吹き付けられる。その結果，プリント
配線板６の表面においては，メッキ反応が阻害され，メ
ッキ表面の溶解と未析出が発生することになる。
列されたエアー吹き込み装置９の中間部に置かれた状態
で無電解メッキされる。そのため，該プリント配線板６
には気泡８が直接吹き付けられる。その結果，プリント
配線板６の表面においては，メッキ反応が阻害され，メ
ッキ表面の溶解と未析出が発生することになる。
つまり，気泡８が上記プリント配線板６の表面に直接
吹き付けられると，気泡中の酸素によりメッキ反応が還
元力が弱まり，メッキ反応が低下する。また，その酸素
は，メッキ液中のシアンと共に，析出した金属を溶解す
る。そのため，気泡８が吹き付けられた部分は，メッキ
の付着が少なくなり，メッキ膜が薄くなる。反面，メッ
キ液の溶存酸素量が低すぎると，メッキ液の安定性が非
常に悪くなる。
吹き付けられると，気泡中の酸素によりメッキ反応が還
元力が弱まり，メッキ反応が低下する。また，その酸素
は，メッキ液中のシアンと共に，析出した金属を溶解す
る。そのため，気泡８が吹き付けられた部分は，メッキ
の付着が少なくなり，メッキ膜が薄くなる。反面，メッ
キ液の溶存酸素量が低すぎると，メッキ液の安定性が非
常に悪くなる。
上記現象は，特に還元型の金メッキの場合において顕
著である。即ち，金メッキは，一般に次の条件を具備す
ることが望まれている。つまり，金メッキを行うに当た
っては，メッキ膜を出来る限り薄く，例えば,1.0μｍ以
下にすることが要求される。そして，該メッキ膜は結晶
構造が緻密で厚みのバラツキが少なく，しかも平滑であ
ることが要求される。更には，メッキ膜にはピンホール
がなく，下地金属である，例えばニッケルメッキ膜との
密着性に優れていることが要求される。また，金メッキ
が施されるプリント配線板６は，一般に最低250mm角の
サイズであるため，メッキ槽７内で十分な攪拌効果を生
じさせるための揺動（ロッキング）をすることは，高価
なメッキ液の液量を増加しなければならないため，不経
済である。
著である。即ち，金メッキは，一般に次の条件を具備す
ることが望まれている。つまり，金メッキを行うに当た
っては，メッキ膜を出来る限り薄く，例えば,1.0μｍ以
下にすることが要求される。そして，該メッキ膜は結晶
構造が緻密で厚みのバラツキが少なく，しかも平滑であ
ることが要求される。更には，メッキ膜にはピンホール
がなく，下地金属である，例えばニッケルメッキ膜との
密着性に優れていることが要求される。また，金メッキ
が施されるプリント配線板６は，一般に最低250mm角の
サイズであるため，メッキ槽７内で十分な攪拌効果を生
じさせるための揺動（ロッキング）をすることは，高価
なメッキ液の液量を増加しなければならないため，不経
済である。
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもの
で，メッキ膜厚さのバラツキが少なく，効率良くメッキ
を行うことができる，無電解メッキ装置を提供しようと
するものである。
で，メッキ膜厚さのバラツキが少なく，効率良くメッキ
を行うことができる，無電解メッキ装置を提供しようと
するものである。
本発明は，酸素を溶解させたメッキ液中に被メッキ体
を浸漬して無電解メッキを行うメッキ装置において， 該メッキ装置は，上記無電解メッキを行なうメッキエ
リアとメッキ液中に酸素を溶解させるためにメッキ液中
へ空気を導入する空気導入エリアとを別個の場所に設け
てなり， かつ上記空気導入エリアを構成する空気導入槽には，
メッキ液中へ空気を吹出すエアー吹き込み装置を配設す
ると共に，メッキエリアを構成するメッキ槽との間にメ
ッキ液を循環させる送入パイプ及び返戻パイプを設けて
なり， 一方，上記メッキ槽には，上記送入パイプに連結さ
れ，上記空気導入エリアにおいて上記空気中の酸素を溶
解させたメッキ液を吹き出すメッキ液送入用ノズルを配
設すると共に，該メッキ液送入用ノズルの上方にはメッ
キ液を加温するヒータを配設し，かつ上記メッキ液送入
用ノズルは複数のメッキ液送入孔からメッキ液が均一な
速度で吹き出るよう，各メッキ液送入孔の前には，前方
に進むにつれて大きくなるテーパーを有する台形突出壁
を配設してなることを特徴とする無電解メッキ装置にあ
る。
を浸漬して無電解メッキを行うメッキ装置において， 該メッキ装置は，上記無電解メッキを行なうメッキエ
リアとメッキ液中に酸素を溶解させるためにメッキ液中
へ空気を導入する空気導入エリアとを別個の場所に設け
てなり， かつ上記空気導入エリアを構成する空気導入槽には，
メッキ液中へ空気を吹出すエアー吹き込み装置を配設す
ると共に，メッキエリアを構成するメッキ槽との間にメ
ッキ液を循環させる送入パイプ及び返戻パイプを設けて
なり， 一方，上記メッキ槽には，上記送入パイプに連結さ
れ，上記空気導入エリアにおいて上記空気中の酸素を溶
解させたメッキ液を吹き出すメッキ液送入用ノズルを配
設すると共に，該メッキ液送入用ノズルの上方にはメッ
キ液を加温するヒータを配設し，かつ上記メッキ液送入
用ノズルは複数のメッキ液送入孔からメッキ液が均一な
速度で吹き出るよう，各メッキ液送入孔の前には，前方
に進むにつれて大きくなるテーパーを有する台形突出壁
を配設してなることを特徴とする無電解メッキ装置にあ
る。
上記メッキエリアとは，被メッキ体をメッキ液中に浸
漬して無電解メッキを行うメッキ槽内の一部又は全部の
領域をいう。また，該メッキエリアにおいては，メッキ
液がよどみを生ずることなく流動する構造のものが好ま
しい。これにより，メッキ液の温度制御及び濃度管理を
容易にすることができる。
漬して無電解メッキを行うメッキ槽内の一部又は全部の
領域をいう。また，該メッキエリアにおいては，メッキ
液がよどみを生ずることなく流動する構造のものが好ま
しい。これにより，メッキ液の温度制御及び濃度管理を
容易にすることができる。
また，上記空気導入エリアとは，上記メッキエリアへ
空気又は溶存酸素量を一定量維持したメッキ液を供給す
るための区域で，エアー吹き込み装置とメッキ液の温度
調整装置を備えた場所をいう。
空気又は溶存酸素量を一定量維持したメッキ液を供給す
るための区域で，エアー吹き込み装置とメッキ液の温度
調整装置を備えた場所をいう。
また，上記別個の場所としては，メッキ槽とエアー吹
き込み槽とを別にして，両者間に液を循環する手段を採
用する。
き込み槽とを別にして，両者間に液を循環する手段を採
用する。
また，上記メッキ液送入用ノズルは，各メッキ液送入
孔の前に，前方に進むにつれて大きくなるテーパーを有
する上記台形突出壁を具備している。
孔の前に，前方に進むにつれて大きくなるテーパーを有
する上記台形突出壁を具備している。
また，上記無電解メッキ装置は，特に金メッキ等の比
較的厳しいメッキ条件が要求される，プリント配線板の
無電解メッキに用いる場合，その効果が大きい。即ち，
本無電解メッキ装置は，金メッキに要求される前記従来
例で説明した条件を満足させることができる。
較的厳しいメッキ条件が要求される，プリント配線板の
無電解メッキに用いる場合，その効果が大きい。即ち，
本無電解メッキ装置は，金メッキに要求される前記従来
例で説明した条件を満足させることができる。
本発明にかかる無電解メッキ装置においては，メッキ
エリアと空気導入エリアとを別個の場所に設けているた
め，被メッキ体であるプリント配線板等にエアー吹き込
み装置から発生する気泡が直接吹き付けられることがな
い。そのため，被メッキ体の表面において，メッキ膜の
未析出，或いは溶解を生ずることがない。
エリアと空気導入エリアとを別個の場所に設けているた
め，被メッキ体であるプリント配線板等にエアー吹き込
み装置から発生する気泡が直接吹き付けられることがな
い。そのため，被メッキ体の表面において，メッキ膜の
未析出，或いは溶解を生ずることがない。
また，上記メッキ液送入用ノズルは，上記台形突出壁
を有するので，メッキ液が均一な速度で吹き出る。
を有するので，メッキ液が均一な速度で吹き出る。
また，本発明においては，空気吹き込みを行なう空気
導入エリアを，メッキエリアとしてのメッキ槽とは，全
く別の場所に設けているので，空気吹き込みの気泡の影
響をメッキエリアに与えることがない。また，ヒーター
はメッキエリアにおけるメッキ液送入用ノズルの上に設
けるので，メッキ液を効率的に加温することができ，更
にメッキエリアにおけるメッキ液の対流を促進させるこ
とができる。
導入エリアを，メッキエリアとしてのメッキ槽とは，全
く別の場所に設けているので，空気吹き込みの気泡の影
響をメッキエリアに与えることがない。また，ヒーター
はメッキエリアにおけるメッキ液送入用ノズルの上に設
けるので，メッキ液を効率的に加温することができ，更
にメッキエリアにおけるメッキ液の対流を促進させるこ
とができる。
したがって，本発明によれば，メッキ膜厚さのバラツ
キが少なく，効率良くメッキを行うことができる，無電
解メッキ装置を提供することができる。
キが少なく，効率良くメッキを行うことができる，無電
解メッキ装置を提供することができる。
本発明の実施にかかる無電解メッキ装置につき，第１
図及び第２図を用いて説明する。
図及び第２図を用いて説明する。
本例の無電解メッキ装置は，第１図に示すごとく，メ
ッキエリアＡとしてのメッキ槽72の外部に，空気導入エ
リアＢとしての空気導入槽73を別個に配設したものであ
る。そして，該空気導入槽73には，多数のエアー吹出孔
150を有するエアー吹き込み装置15とヒーター22とを配
設する。
ッキエリアＡとしてのメッキ槽72の外部に，空気導入エ
リアＢとしての空気導入槽73を別個に配設したものであ
る。そして，該空気導入槽73には，多数のエアー吹出孔
150を有するエアー吹き込み装置15とヒーター22とを配
設する。
また，上記空気導入槽73には，メッキ液４循環用のポ
ンプ75を配設する。そして，該ポンプ75は，送入パイプ
としての循環パイプ74を通じて，上記メッキ槽72と接続
する。また，該メッキ槽72と空気導入槽73との間には，
オーバーフロー用の返戻パイプとしてのパイプ76を設け
る。
ンプ75を配設する。そして，該ポンプ75は，送入パイプ
としての循環パイプ74を通じて，上記メッキ槽72と接続
する。また，該メッキ槽72と空気導入槽73との間には，
オーバーフロー用の返戻パイプとしてのパイプ76を設け
る。
また，上記メッキ槽72には，第２図に示すごとく，送
入パイプとしての循環パイプ74に接続したメッキ液送入
用のノズル14を配設する。また，該ノズル14は，メッキ
液送入孔140の位置に応じて長方形突出壁141,台形突出
壁142,143,144を有する。また，該台形突出壁142,143,1
44は，前方へ進むにつれてメッキ液４が均一な速度で吹
き出るよう，テーパーが段々と大きくなっている。
入パイプとしての循環パイプ74に接続したメッキ液送入
用のノズル14を配設する。また，該ノズル14は，メッキ
液送入孔140の位置に応じて長方形突出壁141,台形突出
壁142,143,144を有する。また，該台形突出壁142,143,1
44は，前方へ進むにつれてメッキ液４が均一な速度で吹
き出るよう，テーパーが段々と大きくなっている。
即ち，上記ノズル14は，入口145の近傍においては，
メッキ液４が略直角方向Ｈへ曲がって吹き出るような長
方形突出壁141を有する。また，上記ノズル14は，メッ
キ液送入孔140が奥壁146に近づくに従って，メッキ液４
が滑らかなカーブにより矢印E,F,G方向に曲がるような
台形突出壁142,143,144を有する。
メッキ液４が略直角方向Ｈへ曲がって吹き出るような長
方形突出壁141を有する。また，上記ノズル14は，メッ
キ液送入孔140が奥壁146に近づくに従って，メッキ液４
が滑らかなカーブにより矢印E,F,G方向に曲がるような
台形突出壁142,143,144を有する。
また，上記ノズルの上方には，ヒーター23を配設す
る。該ヒーター23は，吹き出したメッキ液４がメッキ液
４中に均一に吹きでるよう，該メッキ液送入孔140の近
傍に配置する。
る。該ヒーター23は，吹き出したメッキ液４がメッキ液
４中に均一に吹きでるよう，該メッキ液送入孔140の近
傍に配置する。
そのため，メッキ液の攪拌効果が大きくなる。また，
これに伴ってメッキ液４の濃度分布が均一となる。これ
は，上記メッキ液循環用のポンプ75の働きによる。ま
た，これにより，無電解メッキの作業性が向上する。
これに伴ってメッキ液４の濃度分布が均一となる。これ
は，上記メッキ液循環用のポンプ75の働きによる。ま
た，これにより，無電解メッキの作業性が向上する。
以上のごとく，本例の無電解メッキ装置においては，
空気導入エリアＢにおいてメッキ液４に空気が供給され
て一定の溶存酸素量が確保され，該メッキ液４は送入パ
イプとしての循環パイプ74,ポンプ75を通じて，メッキ
液送入用ノズル14から，殆ど気泡を含まない状態でメッ
キ槽72内へ吹き出される。
空気導入エリアＢにおいてメッキ液４に空気が供給され
て一定の溶存酸素量が確保され，該メッキ液４は送入パ
イプとしての循環パイプ74,ポンプ75を通じて，メッキ
液送入用ノズル14から，殆ど気泡を含まない状態でメッ
キ槽72内へ吹き出される。
吹き出されたメッキ液４は，上記メッキ液送入用ノズ
ル14の上方に配設されたヒーター23により加温される。
そして，メッキエリアＡにおいてメッキが行われる。
ル14の上方に配設されたヒーター23により加温される。
そして，メッキエリアＡにおいてメッキが行われる。
そのため，メッキエリアＡにおいては，被メッキ体で
あるプリント配線板６に気泡８が当たることがない。そ
れ故，メッキ膜厚さのバラツキが少なく，効率良くメッ
キを行うことができる，無電解メッキ装置を得ることが
できる。
あるプリント配線板６に気泡８が当たることがない。そ
れ故，メッキ膜厚さのバラツキが少なく，効率良くメッ
キを行うことができる，無電解メッキ装置を得ることが
できる。
また，本例においては，プリント配線板の金メッキ
を，メッキ膜が1.0μｍ以下で均一にかつ緻密な結晶構
造状態で形成することができる。
を，メッキ膜が1.0μｍ以下で均一にかつ緻密な結晶構
造状態で形成することができる。
なお，上記金メッキは，プリント配線板６における導
体回路部等の下地金属であるニッケルメッキ膜の表面に
形成される。そして，上記金メッキは，品質評価値試験
の結果，上記ニッケルメッキ膜との密着性に優れ，しか
もピンホール等の欠陥がなく，均一な膜厚であることが
判明した。
体回路部等の下地金属であるニッケルメッキ膜の表面に
形成される。そして，上記金メッキは，品質評価値試験
の結果，上記ニッケルメッキ膜との密着性に優れ，しか
もピンホール等の欠陥がなく，均一な膜厚であることが
判明した。
したがって，本例によれば，一段とメッキ精度に優れ
た金メッキを，より迅速に，プリント配線板６の表面に
形成することができる。
た金メッキを，より迅速に，プリント配線板６の表面に
形成することができる。
第１図及び第２図は実施例にかかる無電解メッキ装置を
示し，第１図はその斜視図，第２図はメッキ液送入用ノ
ズルの説明図，第３図〜第５図は従来の無電解メッキ装
置を示し，第３図はその斜視図，第４図はその平面図，
第５図はその正面図である。 14……メッキ液送入用ノズル， 140……メッキ液吹出口， 51……エアー吹き込み装置， 22,23……ヒーター， ４……メッキ液， ６……プリント配線板， Ａ……メッキエリア， Ｂ……空気導入エリア，
示し，第１図はその斜視図，第２図はメッキ液送入用ノ
ズルの説明図，第３図〜第５図は従来の無電解メッキ装
置を示し，第３図はその斜視図，第４図はその平面図，
第５図はその正面図である。 14……メッキ液送入用ノズル， 140……メッキ液吹出口， 51……エアー吹き込み装置， 22,23……ヒーター， ４……メッキ液， ６……プリント配線板， Ａ……メッキエリア， Ｂ……空気導入エリア，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−101659（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−98838（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−30883（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−146277（ＪＰ，Ａ) 特公 昭40−21603（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/16
Claims (1)
- 【請求項１】酸素を溶解させたメッキ液中に被メッキ体
を浸漬して無電解メッキを行うメッキ装置において， 該メッキ装置は，上記無電解メッキを行なうメッキエリ
アとメッキ液中に酸素を溶解させるためにメッキ液中へ
空気を導入する空気導入エリアとを別個の場所に設けて
なり， かつ上記空気導入エリアを構成する空気導入槽には，メ
ッキ液中へ空気を吹出すエアー吹き込み装置を配設する
と共に，メッキエリアを構成するメッキ槽との間にメッ
キ液を循環させる送入パイプ及び返戻パイプを設けてな
り， 一方，上記メッキ槽には，上記送入パイプに連結され，
上記空気導入エリアにおいて上記空気中の酸素を溶解さ
せたメッキ液を吹き出すメッキ液送入用ノズルを配設す
ると共に，該メッキ液送入用ノズルの上方にはメッキ液
を加温するヒータを配設し， かつ上記メッキ液送入用ノズルは複数のメッキ液送入孔
からメッキ液が均一な速度で吹き出るよう，各メッキ液
送入孔の前には，前方に進むにつれて大きくなるテーパ
ーを有する台形突出壁を配設してなることを特徴とする
無電解メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01282498A JP3075409B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 無電解メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01282498A JP3075409B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 無電解メッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03146675A JPH03146675A (ja) | 1991-06-21 |
| JP3075409B2 true JP3075409B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=17653222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01282498A Expired - Lifetime JP3075409B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 無電解メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3075409B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2774905B2 (ja) * | 1992-09-03 | 1998-07-09 | 松下電工株式会社 | 無電解メッキ法 |
| KR20020065711A (ko) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | 차성욱 | 피씨비 동도금 방법 |
| JP4669631B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2011-04-13 | 矢崎総業株式会社 | 印刷回路及びフレキシブル配線のパターンニング方法 |
| JP2007177257A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Seiko Epson Corp | メッキ方法及びメッキ装置並びにシリコンデバイスの製造方法 |
| KR100846318B1 (ko) * | 2007-01-30 | 2008-07-15 | 삼성전기주식회사 | 무전해 도금장치 및 무전해 도금방법 |
| US9719171B2 (en) | 2014-09-12 | 2017-08-01 | Eastman Kodak Company | Roll-to-roll electroless plating system with spreader duct |
| US9689073B2 (en) | 2015-07-29 | 2017-06-27 | Eastman Kodak Company | Electroless plating system including bubble guide |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP01282498A patent/JP3075409B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03146675A (ja) | 1991-06-21 |
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