KR100846318B1 - 무전해 도금장치 및 무전해 도금방법 - Google Patents

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김희수
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Abstract

무전해 도금장치 및 무전해 도금방법이 개시된다. 도금조; 도금조의 저면에 인접하도록 배치되는 열교환기; 열교환기에 인접하도록 배치되어 열교환기를 향하여 도금액을 공급하는 공급부; 및 도금조의 내부에 배치되어 도금 대상물을 수용하는 바스켓을 포함하는 무전해 도금장치는, 열교환기 위치를 도금조 바닥에 위치시키고, 도금액 분사 방향을 열교환기로 향하게 함으로써, 도금조건을 균일화 하고, 도금층의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
무전해 도금, 도금조, 열교환기

Description

무전해 도금장치 및 무전해 도금방법{Apparatus and method for electroless plating}
도 1은 종래기술에 따른 무전해 도금장치를 나타내는 사시도.
도 2는 종래기술에 따른 무전해 도금장치에서 발생하는 온도편차를 나타내는 분포도.
도 3은 종래기술에 따른 무전해 도금장치에서 발생하는 와류를 나타내는 유선도.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무전해 도금장치를 나타내는 사시도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 무전해 도금장치를 나타내는 사시도.
도 6은 본 발명의 다른 측면에 따른 무전해 도금방법을 나타내는 순서도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110: 도금조 120a, 120b: 바스켓
130: 공급부 131, 231: 제1 노즐부
132, 232: 제2 노즐부 140: 열교환기
170: 보조조
본 발명은 무전해 도금장치 및 무전해 도금방법에 관한 것이다. 무전해 도금(無電解鍍金, electroless plating)은 전기를 사용하지 않고 을 통해 이루어지는 도금방식을 말한다. 일반적으로 도금은 전기를 이용하여 이루어지는, 전해 도금을 이용하는 경우가 많이 있으나, 에폭시(epoxy)나 기타 플라스틱류와 같은 곳에는 전기가 통하지 않아 전해 도금을 수행할 수가 없게 된다. 이러한 경우, 무전해 도금을 이용하여 도금을 하게 된다. 무전해 도금방식은 보통 ①방식과 ②방식으로 나뉜다.
환원도금방식은 환원반응을 통해서 금속이 석출이 되는 도금방식이며, 치환도금방식은 산화/환원력의 차이를 이용하는 도금방식이다. 치환도금방식의 대표적인 예로는 니켈(Ni)/금(Au) 도금이 있다.
이러한 무전해 도금방식은 인쇄회로기판을 제조함에 있어 표면처리를 수행하는 한가지 방법으로 적용될 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판의 구리층에 무전해 니켈을 약 5미크론 가량 도금하고 0.03미크론 가량의 금을 무전해방식으로 니켈 위에 도금을 함으로써 인쇄회로기판의 표면처리를 할 수 있다.
그런데, 이처럼 인쇄회로기판에 무전해 니켈도금을 수행함에 있어서, 니켈도금층의 신뢰성 불량이 문제점으로 제기되고 있다. 불균일한 도금 조건으로 인해 니 켈도금층의 신뢰성이 저하된 경우, 니켈도금 후 치환반응을 이용하여 금도금층을 형성하는 과정에서 국부적인 니켈 과치환이 발생하여 금도금층의 두께를 과잉 관리할 수 밖에 없게 되며, 이로 인해 재료비의 손실이 발생하는 문제가 발생하게 되는 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 무전해 도금장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 종래기술에 따른 무전해 도금장치에서 발생하는 온도편차를 나타내는 분포도이며, 도 3은 종래기술에 따른 무전해 도금장치에서 발생하는 와류를 나타내는 흐름도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하여 종래의 무전해 도금장치의 작동에 대해 설명하면 다음과 같다.
도금액이 두 개의 파이프(30)를 통해 도금조(10) 바닥을 향하여 분사되면, 도금액이 바스켓(basket, 20)의 내부에 위치하는 기판(미도시)에 니켈 이온을 공급하고 차폐막(50)을 거쳐 보조조(70)를 향하여 유출된다. 보조조(70)를 향하여 유출되는 도금액은 도금조(10)의 측면에 위치한 표면온도 110℃ 열교환기(40)를 통해 에너지를 공급받는다.
에너지를 얻은 도금액은 보조조(70)의 배출구(72)를 통해 유출되며, 순환 구조를 거쳐 재차 파이프(30)로 이동된다. 한편, 열교환기(40)에 인접한 위치에는, 열 확산을 위해 에어블로어(Air blower, 60)가 설치된다.
이러한 구조를 통하여 작동하는 무전해 도금장치에 있어서는, 도금조 내 불합리한 구조/운전 조건으로 인해 도금조건 편차가 발생하였고, 도 2를 통해 확인할 수 있는 바와 같이, 측면에 위치한 열교환기 및 노즐 근방에서의 온도가 주변에 비 해 높아 편차가 발생하였다.
또한, 도 3을 통해 확인할 수 있는 바와 같이, 도금조 바닥을 향해 분사되는 노즐의 구조 상 와류가 발생되며, 이로 인해 기판 근방의 도금액의 속도 및 온도 편차가 야기되었다.
뿐만 아니라, 도금액이 보조조로 유출되면서 에너지를 공급받아 순환되므로 온도 손실이 커, 열교환기 표면온도를 110℃ 이상으로 가동해야만 기판 근방에서 도금 공정에 필요한 온도인 80℃를 유지할 수 있으며, 열교환기 근방의 높은 온도로 인해 도금액 분해 가능성이 높은 문제가 있었다.
이 때문에, 도금조건을 균일화하여 도금층의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 방법에 대한 필요성이 제시되고 있다.
본 발명은 도금조의 구조를 변경함으로써 도금조건을 균일화할 수 있는 무전해 도금장치 및 무전해 도금방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 도금조와; 도금조의 저면에 인접하도록 배치되는 열교환기와; 열교환기에 인접하도록 배치되어 도금조 내부에 도금액을 공급하는 공급부와; 도금조의 내부에 배치되어 도금 대상물을 수용하는 바스켓을 포함하는 무전해 도금장치를 제공할 수 있다.
도금조 내부에 공급된 도금액을 공급부에 재공급하는 순환부가 추가로 형성될 수 있다.
공급부는 열교환기를 향하여 도금액을 공급할 수 있고, 공급부는 열교환기의 일단부에 인접하도록 배치될 수 있다.
한편, 열교환기는 판 형상으로 이루어지고, 공급부로부터 공급되는 도금액은 열교환기의 면을 따라 이동하도록 할 수 있다.
공급부는 복수의 노즐부로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 열교환기의 상면에 인접하여 배치되는 제1 노즐부와, 열교환기의 하면에 인접하여 배치되는 제2 노즐부로 이루어지되, 제1 노즐부로부터 공급되는 도금액은 열교환기의 상면을 따라 이동하고, 제2 노즐부로부터 공급되는 도금액은 열교환기의 하면을 따라 이동할 수 있다.
열교환기의 표면온도는 90℃ 내지 100℃일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 대상물에 도금액을 제공하여 무전해 도금을 수행하는 방법으로서, 도금조에 대상물을 제공하는 단계; 도금조의 저면에서 도금액을 공급하는 단계; 도금액에 열을 공급하는 단계; 및 열을 공급받은 도금액을 대상물에 제공하는 단계를 포함하는 무전해 도금방법을 제공할 수 있다.
열의 공급은 도금조의 저면에 배치되는 열교환기를 통하여 수행될 수 있으며, 도금액은 열교환기를 향하여 공급될 수 있다.
도금액의 공급은, 열교환기의 상면에 인접하도록 배치되는 제1 노즐부와, 열교환기의 하면에 인접하도록 배치되는 제2 노즐부를 통하여 수행될 수 있으며, 제1 노즐부로부터 공급되는 도금액은 열교환기의 상면을 따라 이동하고, 제2 노즐부로부터 공급되는 도금액은 열교환기의 하면을 따라 이동하도록 할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
이하, 본 발명에 따른 무전해 도금장치 및 무전해 도금방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무전해 도금장치를 나타내는 사시도이다. 도 4를 참조하면, 도금조(110), 단턱(112), 바스켓(120a, 120b), 공급부(130), 제1 노즐부(131), 제2 노즐부(132), 노즐(131a, 132a), 열교환기(140), 보조조(170), 유출구(172)가 도시되어 있다.
도금조(110)는 도금액을 수용하여 도금이 수행되는 공간이다. 도금조(110) 내부에는 바스켓(120a, 120b), 공급부(130), 열교환기(140) 등 상술한 여러 구성요소들이 배치될 수 있다.
바스켓(120a, 120b)은 기판(미도시)과 같은 도금 대상물을 수용하기 위한 수단이다. 도 4에는 두 개의 바스켓(120a, 120b)이 도시되어 있으나, 바스켓(120a, 120b)의 개수나 형상은 도금 대상물에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
공급부(130)는 도금조(110) 내부에 도금액을 공급하는 수단이다. 도 4에는 공급부(130)로서 제1 노즐부(131)와 제2 노즐부(132)를 제시하였다. 공급부(130)로 서 복수개의 노즐부를 사용함으로써, 공급되는 도금액의 양, 공급 방향 등을 조절할 수 있게 된다. 이러한 공급부(130)는 도금조(110) 내부의 저면에 배치되어 도금액을 공급할 수 있다.
한편, 공급부(130)로부터 공급되는 도금액에 열을 공급하기 위하여, 열교환기(140)가 공급부(130)에 인접하도록 도금조(110)의 저면에 배치될 수 있다. 열교환기(140)는 도금조(110) 내부에 공급되는 도금액이 도금 공정에 적정한 온도에 이를 수 있도록 도금액에 열을 공급하기 위한 수단이다.
이러한 열교환기(140)가 공급부(130)에 인접하도록 도금조(110) 내부의 저면에 배치됨으로써, 도금조(110) 내부에 공급되는 도금액에 직접 열을 공급할 수 있게 되고, 그 결과 작동의 효율을 높일 수 있게 된다.
또한, 도금액이 도금 공정에 적정한 온도에 이르게 하기 위한 열교환기(140)의 표면온도를 과도히 높게 설정할 필요가 없게 되어, 열교환기(140) 근방에서 발생할 수 있는 도금액 분해를 방지할 수도 있게 된다.
예를 들면, 열교환기(140)로부터 열을 얻은 도금액이 도금 대상물인 기판(미도시) 근방에서 도금 공정에 적정한 온도인 80℃를 유지할 수 있도록 하기 위하여, 열교환기(140)의 표면온도를 90℃ 내지 100℃로 설정할 수 있다.
90℃보다 낮은 온도로 설정하는 경우 도금액이 기판 근방에서 80℃를 유지할 수 없게 되어 도금 공정이 원활히 수행되기 어렵고, 100℃보다 높은 온도로 설정하는 경우 열교환기(140) 근방에서 도금액이 분해되는 문제가 발생할 수 있기 때문이다.
한편, 공급부(130)는 열교환기(140)를 향하여 도금액을 공급할 수 있다. 열교환기(140)를 향하여 직접 도금액을 공급함으로써, 도금액이 열교환기(140)로부터 보다 효율적으로 열을 공급 받을 수 있도록 하기 위한 것이다.
도 4를 참조하여 설명하면, 공급부(130)가 열교환기(140)의 측면에서 판 형상의 열교환기(140)를 향하여 도금액을 공급함으로써 도금액이 열교환기(140)의 면을 따라 이동할 수 있게 되고, 도금액이 열교환기(140)와 접촉할 수 있는 기회를 더 많이 갖게 된다. 그 결과 열교환기(140)로부터 도금액으로의 열 전달이 효율적으로 이루어질 수 있게 된다.
뿐만 아니라, 도 5에 도시된 바와 같이, 공급부(130)가 열교환기(140)의 상면에서 열교환기(140)의 면에 수직한 방향으로 도금액을 공급할 수도 있음은 물론이다. 도 5의 화살표는 도금액의 공급 방향을 나타낸다.
이 밖에도, 열교환기를 향하여 도금액을 직접 공급하는 방법 및 이를 위한 공급부의 배치 등을 필요에 따라 다양하게 변경할 수 있음은 물론이다.
한편, 공급부(130)로서 복수개의 노즐부를 사용하는 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 제1 노즐부(131)는 열교환기(140)의 상면에 인접하도록 배치하고, 제2 노즐부(132)는 열교환기(140)의 하면에 인접하도록 배치하여 각각 열교환기(140)를 향하여, 열교환기(140)의 면에 평행한 방향으로 도금액을 공급할 수 있다. 도 4의 화살표는 도금액의 공급방향을 나타낸다.
이를 통하여, 제1 노즐부(131)에 의해 공급된 도금액은 열교환기(140)의 상면을 따라 이동할 수 있게 되고, 제2 노즐부(132)에 의해 공급된 도금액은 열교환 기(140)의 하면을 따라 이동할 수 있게 되어 열 전달의 효율을 극대화시킬 수 있다.
한편, 도금 공정을 수행한 도금액을 재활용하기 위하여 순환부를 설치할 수 있다. 도 4를 참조하면, 새로운 도금액이 도금조(110) 저면에 있는 공급부(130)를 통하여 공급되므로, 도금 공정을 수행한 도금액은 상대적으로 도금조(110) 상부로 이동하게 된다.
이후 도금액이 도금조(110) 내부에 가득 차게 되면, 도금조(110) 상부에 있던 도금액은 도금조(110) 상부 일측 면에 형성된 단턱(112)에 의해 보조조(170)로 흐르게 된다. 보조조(170)에 공급된 도금액은 유출구(172)를 통해 유출되며, 유출된 도금액은 파이프 등을 거쳐 공급부(130)에 공급되어, 다시 도금 공정에 사용될 수 있다.
이러한 순환과정을 거치는 동안에, 도금액에 포함되어 있는 불순물 등을 제거하기 위하여 재처리 공정이 수행될 수도 있다.
다음으로 본 발명의 다른 측면에 따른 무전해 도금방법에 대해 도 6을 참조하여 설명하도록 한다. 도 6은 본 발명의 다른 측면에 따른 무전해 도금방법을 나타내는 순서도이다.
우선, 도금조(110)에 대상물을 제공한다(s10). 대상물은 도금조(110)에 직접 제공될 수도 있으나, 대상물이 공급부(130) 또는 열교환기(140) 등과 접촉되는 것을 방지하기 위하여 도금조(110) 내부의 바스켓(120a, 120b)에 수용됨으로써 도금 조(110)에 제공될 수 있다. 도금조(110)에 대상물이 제공되기 이전에 도금조(110) 내부에 소정의 도금액이 차 있을 수도 있다.
다음으로 도금조(110)의 저면에서 도금액을 공급하고(s20), 공급된 도금액에 열을 공급한다(s30). 도금액의 공급과 열의 공급은 앞서 설명한 무전해 도금장치의 공급부(130)와 열교환기(140)를 통하여 수행될 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 도금조(110)의 저면에 열교환기(140)를 배치하고, 열교환기(140)의 측면에 공급부(130)를 배치한 다음, 열교환기(140)를 향하여 도금액을 공급할 수 있다.
이처럼 도금조(110) 내부에 공급되는 도금액에, 도금 공정을 수행하기 전에 직접 열을 공급함으로써 열 효율을 높일 수 있게 된다. 또한, 도금액이 도금 공정에 적정한 온도에 이르게 하기 위한 열교환기(140)의 표면온도를 과도히 높게 설정할 필요가 없게 되어, 열교환기(140) 근방에서 발생할 수 있는 도금액 분해를 방지할 수도 있게 된다.
예를 들면, 열교환기(140)로부터 열을 얻은 도금액이 도금 대상물인 기판 근방에서 도금 공정에 적정한 온도인 80℃를 유지할 수 있도록 하기 위하여, 열교환기(140)의 표면온도를 90℃ 내지 100℃로 설정할 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.
한편, 도금액을 열교환기(140)를 향하여 공급할 수 있다. 열교환기(140)를 향하여 직접 도금액을 공급함으로써, 도금액이 열교환기(140)로부터 보다 효율적으로 열을 공급 받을 수 있도록 하기 위한 것이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 공급부(130)가 열교환기(140)의 측면에서 판 형상 의 열교환기(140)를 향하여 도금액을 공급함으로써 도금액이 열교환기(140)의 면을 따라 이동할 수 있게 되어, 열교환기(140)로부터 도금액으로의 열 전달이 효율적으로 이루어질 수 있게 됨은 앞서 설명한 바와 같다.
이렇게 열을 공급받은 도금액을 대상물에 제공(s40)함으로써 무전해 도금을 수행할 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무전해 도금장치와 무전해 도금방법에 대해 설명하였으며, 전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 열교환기 위치를 도금조 바닥에 위치시키고, 도금액 분사 방향을 열교환기로 향하게 함으로써, 도금조건을 균일화 하고, 도금층의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (13)

  1. 도금조;
    상기 도금조의 저면에 인접하도록 배치되는 열교환기;
    상기 열교환기에 인접하도록 배치되어 상기 열교환기를 향하여 도금액을 공급하는 공급부; 및
    상기 도금조의 내부에 배치되어 도금 대상물을 수용하는 바스켓을 포함하는 무전해 도금장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도금조 내부에 공급된 도금액을 상기 공급부에 재공급하는 순환부를 더 포함하는 무전해 도금장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 공급부는 상기 열교환기의 일단부에 인접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 무전해 도금장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 열교환기는 판 형상으로 이루어지고,
    상기 공급부로부터 공급되는 도금액은 상기 열교환기의 면을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 무전해 도금장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 공급부는 복수의 노즐부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 무전해 도금장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 열교환기는 판 형상으로 이루어지고,
    상기 공급부는 상기 열교환기의 상면에 인접하여 배치되는 제1 노즐부와, 상기 열교환기의 하면에 인접하여 배치되는 제2 노즐부를 포함하되,
    상기 제1 노즐부로부터 공급되는 도금액은 상기 열교환기의 상면을 따라 이동하고, 상기 제2 노즐부로부터 공급되는 도금액은 상기 열교환기의 하면을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 무전해 도금장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 열교환기의 표면온도는 90℃ 내지 100℃인 것을 특징으로 하는 무전해 도금장치.
  9. 대상물에 도금액을 제공하여 무전해 도금을 수행하는 방법으로서,
    도금조에 상기 대상물을 제공하는 단계;
    상기 도금조의 저면에서 상기 도금액을 공급하는 단계;
    상기 도금조의 저면에 배치되는 열교환기를 이용하여 상기 도금액에 열을 공급하는 단계; 및
    열을 공급받은 상기 도금액을 상기 대상물에 제공하는 단계를 포함하며,
    상기 도금액은 상기 열교환기를 향하여 공급되는 것을 특징으로 하는 무전해 도금방법.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제9항에 있어서,
    상기 도금액의 공급은,
    상기 열교환기의 상면에 인접하도록 배치되는 제1 노즐부와, 상기 열교환기의 하면에 인접하도록 배치되는 제2 노즐부를 통하여 수행되며,
    상기 제1 노즐부로부터 공급되는 도금액은 상기 열교환기의 상면을 따라 이동하고, 상기 제2 노즐부로부터 공급되는 도금액은 상기 열교환기의 하면을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 무전해 도금방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 열교환기의 표면온도는 90℃ 내지 100℃인 것을 특징으로 하는 무전해 도금방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20160091003A (ko) 2015-01-23 2016-08-02 코닝정밀소재 주식회사 금속 접합기판

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101153537B1 (ko) * 2010-09-10 2012-06-11 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 도금 장치
TWI485286B (zh) * 2011-11-16 2015-05-21 Ebara Corp Electroless plating and electroless plating
CN103602963A (zh) * 2013-12-03 2014-02-26 昆山亿诚化工容器有限公司 一种新型电镀设备
CN107231754B (zh) * 2017-06-29 2019-10-22 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法
CN110408916B (zh) * 2019-08-26 2021-08-17 惠州市安泰普表面处理科技有限公司 化学镀镍方法
CN115595566B (zh) * 2022-11-17 2024-05-28 西华大学 一种环保节能高效灵活的化学镀装置和方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03146675A (ja) * 1989-10-30 1991-06-21 Ibiden Co Ltd 無電解メッキ装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2399403Y (zh) * 1999-12-16 2000-10-04 张贵洲 合金镀槽
CN2601259Y (zh) * 2003-01-30 2004-01-28 中国第一汽车集团公司 水浴加热化学镀设备

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03146675A (ja) * 1989-10-30 1991-06-21 Ibiden Co Ltd 無電解メッキ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160091003A (ko) 2015-01-23 2016-08-02 코닝정밀소재 주식회사 금속 접합기판

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