JP3068898B2 - 電流リード - Google Patents
電流リードInfo
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- JP3068898B2 JP3068898B2 JP19239691A JP19239691A JP3068898B2 JP 3068898 B2 JP3068898 B2 JP 3068898B2 JP 19239691 A JP19239691 A JP 19239691A JP 19239691 A JP19239691 A JP 19239691A JP 3068898 B2 JP3068898 B2 JP 3068898B2
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- cooling
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、極低温に冷却された超
電導マグネットと室温にある電源とを電気的に接続する
ための電流リードに関する。
電導マグネットと室温にある電源とを電気的に接続する
ための電流リードに関する。
【０００２】
【従来の技術】超電導の最大の特徴は、無損失で大電流
を流すことができることであり、その代表的な応用例と
して永久電流モードの超電導マグネットがある。このよ
うな超電導マグネットにおいては、室温に存在する電源
から液体ヘリウムにより極低温に保持された超電導マグ
ネットに電流を供給するための電流リードが必要とな
る。この電流リードは、超電導マグネットを永久電流モ
ードに励磁する場合、及び永久電流モードを消磁する場
合にのみ通電される。従って、１日１回励磁及び消磁す
る場合には、電流リードが通電する時間は１日当り数分
乃至１時間程度であり、大部分の時間が非通電状態であ
る。非通電状態においては、熱伝導により、熱が電流リ
ードを通して高温側から極低温側に流れるため、熱侵入
を防止する必要がある。
を流すことができることであり、その代表的な応用例と
して永久電流モードの超電導マグネットがある。このよ
うな超電導マグネットにおいては、室温に存在する電源
から液体ヘリウムにより極低温に保持された超電導マグ
ネットに電流を供給するための電流リードが必要とな
る。この電流リードは、超電導マグネットを永久電流モ
ードに励磁する場合、及び永久電流モードを消磁する場
合にのみ通電される。従って、１日１回励磁及び消磁す
る場合には、電流リードが通電する時間は１日当り数分
乃至１時間程度であり、大部分の時間が非通電状態であ
る。非通電状態においては、熱伝導により、熱が電流リ
ードを通して高温側から極低温側に流れるため、熱侵入
を防止する必要がある。
【０００３】上記の極低温部に対する低熱侵入化を図る
ため、電流リードおいては、室温から極低温部への経路
の途中に液体窒素アンカー部を設置する構造がしばしば
採用されている。この手法は、超電導マグネット冷却用
の液体ヘリウムを蒸発させて形成されるヘリウムガスに
よって導体を冷却するガス冷却式電流リード、特に、通
電時のみ冷却用ヘリウムガスを流し、非通電時にはヘリ
ウムガスを流さないタイプの電流リードの低熱侵入化に
は有効である。この液体窒素アンカーが設けられた従来
のガス冷却式電流リードの概念図を図８に示す。電流リ
ード１は、冷却用配管２と、その中に設けられた導体３
と、液体窒素アンカー部５とを有している。導体３と冷
却用配管２との間には冷却用ヘリウムガス通路４が形成
されており、この通路４にヘリウム蒸気を通流させるこ
とにより導体３が冷却される。液体窒素アンカー部５に
おいては、導体３に電気絶縁体６を介して液体窒素配管
７が接続されており、この配管７を通流する液体窒素に
よって導体３が冷却される。そして、本体１のＡ側は室
温部に、Ｂ側は極低温部に接続されており、そして、本
体１のＡ側は室温部に、Ｂ側は極低温部に接続されてお
り、冷却用ヘリウムは通路３をＢ側からＡ側へ流れるよ
うになっている。
ため、電流リードおいては、室温から極低温部への経路
の途中に液体窒素アンカー部を設置する構造がしばしば
採用されている。この手法は、超電導マグネット冷却用
の液体ヘリウムを蒸発させて形成されるヘリウムガスに
よって導体を冷却するガス冷却式電流リード、特に、通
電時のみ冷却用ヘリウムガスを流し、非通電時にはヘリ
ウムガスを流さないタイプの電流リードの低熱侵入化に
は有効である。この液体窒素アンカーが設けられた従来
のガス冷却式電流リードの概念図を図８に示す。電流リ
ード１は、冷却用配管２と、その中に設けられた導体３
と、液体窒素アンカー部５とを有している。導体３と冷
却用配管２との間には冷却用ヘリウムガス通路４が形成
されており、この通路４にヘリウム蒸気を通流させるこ
とにより導体３が冷却される。液体窒素アンカー部５に
おいては、導体３に電気絶縁体６を介して液体窒素配管
７が接続されており、この配管７を通流する液体窒素に
よって導体３が冷却される。そして、本体１のＡ側は室
温部に、Ｂ側は極低温部に接続されており、そして、本
体１のＡ側は室温部に、Ｂ側は極低温部に接続されてお
り、冷却用ヘリウムは通路３をＢ側からＡ側へ流れるよ
うになっている。
【０００４】しかしながら、このような電流リードに
は、以下のような問題点がある。すなわち極低温側の液
体ヘリウム槽から蒸発した冷却ヘリウムガスは、発熱し
ている電流リードと熱交換して４．２Ｋから温度が上昇
していくが、液体窒素アンカー部５に到達した際に、窒
素の凝固温度６３．３Ｋ（１気圧）より温度が低い可能
性がある。この場合には、配管７の内側に液体窒素の氷
結が生じ、液体窒素配管７の閉塞を招き信頼性が大きく
低下する。この問題点を解決するために、本発明者等は
図９に示すような構造の電流リードを先に提案してい
る。
は、以下のような問題点がある。すなわち極低温側の液
体ヘリウム槽から蒸発した冷却ヘリウムガスは、発熱し
ている電流リードと熱交換して４．２Ｋから温度が上昇
していくが、液体窒素アンカー部５に到達した際に、窒
素の凝固温度６３．３Ｋ（１気圧）より温度が低い可能
性がある。この場合には、配管７の内側に液体窒素の氷
結が生じ、液体窒素配管７の閉塞を招き信頼性が大きく
低下する。この問題点を解決するために、本発明者等は
図９に示すような構造の電流リードを先に提案してい
る。
【０００５】図９は横断面図，図１０は図９におけるＣ
−Ｃ′線による縦断面図である。なお、図８と同一部分
には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。これ
らの図において、電流リード１０は、冷却用配管２と、
その中に設けられた導体３と、液体窒素アンカー部５と
を有しており、導体３と冷却用配管２との間には冷却用
ヘリウムガス通路４が形成されている。
−Ｃ′線による縦断面図である。なお、図８と同一部分
には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。これ
らの図において、電流リード１０は、冷却用配管２と、
その中に設けられた導体３と、液体窒素アンカー部５と
を有しており、導体３と冷却用配管２との間には冷却用
ヘリウムガス通路４が形成されている。
【０００６】液体窒素アンカー部５において、冷却用配
管２の周囲に良熱伝導性の冷却部材１１が設けられてお
り、さらにその周囲に液体窒素冷却管１２が設けられて
いる。この冷却管１２には、液体窒素供給管１３が接続
されており、供給管１３を介して冷却管１２に液体窒素
が供給される。冷却部材１１と導体３との間には、中間
金具１４及び電気絶縁部材６が介在されており、液体窒
素冷却管１２内を通流する液体窒素により、導体３が冷
却される。なお、電流リードＡ側は室温部、Ｂ側は極低
温部に接続されており、冷却用ヘリウムは通路４をＢ側
からＡ側へ流れる。
管２の周囲に良熱伝導性の冷却部材１１が設けられてお
り、さらにその周囲に液体窒素冷却管１２が設けられて
いる。この冷却管１２には、液体窒素供給管１３が接続
されており、供給管１３を介して冷却管１２に液体窒素
が供給される。冷却部材１１と導体３との間には、中間
金具１４及び電気絶縁部材６が介在されており、液体窒
素冷却管１２内を通流する液体窒素により、導体３が冷
却される。なお、電流リードＡ側は室温部、Ｂ側は極低
温部に接続されており、冷却用ヘリウムは通路４をＢ側
からＡ側へ流れる。
【０００７】冷却用ヘリウムガス通路４は、液体窒素ア
ンカー部５において、冷却用配管２から離隔して設けら
れたバイパス管１５に接続されている。アンカー部５に
おいて通路４は電気絶縁部材１６で閉塞されており、ア
ンカー部５にヘリウムガスが流れず、全てバイパス管１
５へ迂回して流れるようになっている。
ンカー部５において、冷却用配管２から離隔して設けら
れたバイパス管１５に接続されている。アンカー部５に
おいて通路４は電気絶縁部材１６で閉塞されており、ア
ンカー部５にヘリウムガスが流れず、全てバイパス管１
５へ迂回して流れるようになっている。
【０００８】このような構造においてはバイパス管１５
を設け、かつバイパス管１５が冷却用配管２から離隔し
ているので、冷却用ヘリウムガスと液体窒素配管１３及
びその中を流れる液体窒素との間の熱交換が極力抑えら
れ、液体窒素の氷結を回避することができる。
を設け、かつバイパス管１５が冷却用配管２から離隔し
ているので、冷却用ヘリウムガスと液体窒素配管１３及
びその中を流れる液体窒素との間の熱交換が極力抑えら
れ、液体窒素の氷結を回避することができる。
【０００９】なお、冷却部材１１は、接合部１７におい
て溶接されており、溶接後の収縮により発生する力によ
って、導体３、電気絶縁部材６、及び中間金具１４が固
定される。
て溶接されており、溶接後の収縮により発生する力によ
って、導体３、電気絶縁部材６、及び中間金具１４が固
定される。
【００１０】しかし、部材の寸法、溶接スピード及び溶
接雰囲気等の溶接条件が一定しないため、熱収縮により
発生する力がばらつく可能性があり、これらを均一な圧
力（面圧）で固定することができない場合が生じ、この
場合には冷却効率が低くなる。また、溶接時の熱によ
り、電気絶縁物６が破壊する場合も生じるといった問題
が残されている。
接雰囲気等の溶接条件が一定しないため、熱収縮により
発生する力がばらつく可能性があり、これらを均一な圧
力（面圧）で固定することができない場合が生じ、この
場合には冷却効率が低くなる。また、溶接時の熱によ
り、電気絶縁物６が破壊する場合も生じるといった問題
が残されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記したような電流リ
ードにおいては、冷却部材、電気絶縁部材および導体を
溶接しており、部材の寸法や溶接条件が一定せず、これ
らを均一な圧力（面圧）で固定することができず冷却効
率の低下、ひいては溶接時の熱により電気絶縁部材の破
壊等が生じる虞があった。
ードにおいては、冷却部材、電気絶縁部材および導体を
溶接しており、部材の寸法や溶接条件が一定せず、これ
らを均一な圧力（面圧）で固定することができず冷却効
率の低下、ひいては溶接時の熱により電気絶縁部材の破
壊等が生じる虞があった。
【００１２】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、その目的は、冷却部材、電気絶縁部材
および導体を均一な圧力（面圧）で固定することで、冷
却効率の向上した電流リードを提供することにある。
なされたもので、その目的は、冷却部材、電気絶縁部材
および導体を均一な圧力（面圧）で固定することで、冷
却効率の向上した電流リードを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は極低温に冷却された超電導装置と室温に存
在する電源とを電気的に接続する導体を有する電流リー
ドにおいて、前記電流リードの一部に形成されその部分
において前記導体を液体窒素を利用して冷却する液体窒
素アンカー部を有し、この液体窒素アンカー部を、液体
窒素が通流する液体窒素通流管と、この液体窒素通流管
を通流する液体窒素により前記導体を冷却するための冷
却部材と、前記導体と前記液体窒素通流管とを電気的に
絶縁するための絶縁部材とから構成するとともに、前記
冷却部材と前記絶縁部材との間および前記絶縁部材と前
記導体との間に圧力を付与する圧力付与手段を設けたこ
とを特徴としている。
に、本発明は極低温に冷却された超電導装置と室温に存
在する電源とを電気的に接続する導体を有する電流リー
ドにおいて、前記電流リードの一部に形成されその部分
において前記導体を液体窒素を利用して冷却する液体窒
素アンカー部を有し、この液体窒素アンカー部を、液体
窒素が通流する液体窒素通流管と、この液体窒素通流管
を通流する液体窒素により前記導体を冷却するための冷
却部材と、前記導体と前記液体窒素通流管とを電気的に
絶縁するための絶縁部材とから構成するとともに、前記
冷却部材と前記絶縁部材との間および前記絶縁部材と前
記導体との間に圧力を付与する圧力付与手段を設けたこ
とを特徴としている。
【００１４】
【作用】このように構成された電流リードにあっては、
窒素アンカー部に圧力付与手段を設けることで、冷却部
材と絶縁部材との間および絶縁部材と導体との間に圧力
を付与し、これらの間に均一な圧力（面圧）を作用させ
ることができる。これにより冷却部材と絶縁部材との間
および絶縁部材と導体との間の接触状態を良好なものと
でき、熱抵抗が減少して冷却効率を向上させることがで
きる。
窒素アンカー部に圧力付与手段を設けることで、冷却部
材と絶縁部材との間および絶縁部材と導体との間に圧力
を付与し、これらの間に均一な圧力（面圧）を作用させ
ることができる。これにより冷却部材と絶縁部材との間
および絶縁部材と導体との間の接触状態を良好なものと
でき、熱抵抗が減少して冷却効率を向上させることがで
きる。
【００１５】
【実施例】以下図面を参照して、本発明の電流リードの
実施例について説明する。 （実施例１）
実施例について説明する。 （実施例１）
【００１６】図１と図２に本発明の第１の実施例に係る
ガス冷却式電流リードを示す。図１は、電流リードの横
断面図、図２はそのＤ−Ｄ′線による縦断面図である。
なお、図８乃至図１０に示す電流リードと同一部分には
同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
ガス冷却式電流リードを示す。図１は、電流リードの横
断面図、図２はそのＤ−Ｄ′線による縦断面図である。
なお、図８乃至図１０に示す電流リードと同一部分には
同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００１７】同図において、電流リード１は、冷却用配
管２と、その中に設けられた導体３と、液体窒素アンカ
ー部５とを有しており、導体３と冷却用配管２との間に
は冷却用ヘリウムガス通路４が形成されている。
管２と、その中に設けられた導体３と、液体窒素アンカ
ー部５とを有しており、導体３と冷却用配管２との間に
は冷却用ヘリウムガス通路４が形成されている。
【００１８】そして、本発明の特徴部分に係る液体窒素
アンカー部５には、ボックス２０が設けられており、冷
却部材２１はこのボックス２０の底面を規定している。
そして、冷却部材２１の下方に液体窒素容器２２が設け
られており、この容器２２に液体窒素供給管１３が接続
されており、供給管１３を介して容器２２に液体窒素が
供給される。導体３と冷却部材２１との間には、電気絶
縁部材６が介装されており、この冷却部材２１及び電気
絶縁部材６を介して液体窒素により導体３が冷却され
る。そして、導体３及び電気絶縁部材６は電気絶縁物か
らなる取付け部材２３によって囲繞されており、この取
付け部材２３とボルト２４によって、導体３及び電気絶
縁部材６が冷却部材２１に取付けられている。この場合
に、ボルトの締め付け力で導体３及び電気絶縁部材６に
圧力を付与しているので、締め付け力を調節することが
でき、これらを均一な圧力（面圧）で固定することがで
きる。また、溶接部２５はいずれも電気絶縁物６から離
れているので、電気絶縁物６が溶接の熱影響を受けるこ
とがない。なお、このような圧力付与手段はバイパス管
１５を設けないタイプの電流リードにおいても効果があ
ることはもちろんである。
アンカー部５には、ボックス２０が設けられており、冷
却部材２１はこのボックス２０の底面を規定している。
そして、冷却部材２１の下方に液体窒素容器２２が設け
られており、この容器２２に液体窒素供給管１３が接続
されており、供給管１３を介して容器２２に液体窒素が
供給される。導体３と冷却部材２１との間には、電気絶
縁部材６が介装されており、この冷却部材２１及び電気
絶縁部材６を介して液体窒素により導体３が冷却され
る。そして、導体３及び電気絶縁部材６は電気絶縁物か
らなる取付け部材２３によって囲繞されており、この取
付け部材２３とボルト２４によって、導体３及び電気絶
縁部材６が冷却部材２１に取付けられている。この場合
に、ボルトの締め付け力で導体３及び電気絶縁部材６に
圧力を付与しているので、締め付け力を調節することが
でき、これらを均一な圧力（面圧）で固定することがで
きる。また、溶接部２５はいずれも電気絶縁物６から離
れているので、電気絶縁物６が溶接の熱影響を受けるこ
とがない。なお、このような圧力付与手段はバイパス管
１５を設けないタイプの電流リードにおいても効果があ
ることはもちろんである。
【００１９】このように均一な圧力（面圧）で冷却部材
２１を固定するため窒素アンカー部５の冷却効率が向上
し、溶接による熱影響もないので簡便な構造で信頼性の
高い低熱侵入の電流リード得られる。 （実施例２）
２１を固定するため窒素アンカー部５の冷却効率が向上
し、溶接による熱影響もないので簡便な構造で信頼性の
高い低熱侵入の電流リード得られる。 （実施例２）
【００２０】次に図３および図４を参照して、本発明の
第２の実施例について説明する。この実施例を示す図３
は従来技術の図１０に対応する電流リードの縦断面図で
あり、図４は、図３におけるＥ−Ｅ′線による横断面図
である。なお、図９および図１０と同一部分には同一符
号を付してその詳細な説明は省略する。
第２の実施例について説明する。この実施例を示す図３
は従来技術の図１０に対応する電流リードの縦断面図で
あり、図４は、図３におけるＥ−Ｅ′線による横断面図
である。なお、図９および図１０と同一部分には同一符
号を付してその詳細な説明は省略する。
【００２１】この第２の実施例では、従来の図９，図１
０に示した電流リードにおける冷却部材１１の熱伝導面
の面圧を一定にするため、圧力付与手段として板ばね３
０が中間金具１４と冷却部材１１との間に介装されてお
り、この板ばね３０の付勢力により、均一な圧力（面
圧）で導体３、電気絶縁部材６、及び中間金具１４が固
定される。また、熱接触を良好にするために、熱接触部
材３１が熱伝導面に介装されている。この熱接触部材３
１は、ばね３０による付勢力による十分に熱接触がとれ
る場合には、設ける必要なない。また熱接触部材３１の
かわりに熱接触を良好にするためにメッキ等を施しても
よい。中間金具１４と溶接部１７との間には、溶接の際
の熱影響を回避するための空間３２が形成されている。
この実施例においても冷却部材１１に均一な圧力（面
圧）が作用するため先の実施例と同様の作用・効果が得
られる。 （実施例３）次に図５を参照して本発明の第３の実施例
について説明する。なお、図５は第１の実施例における
図２に対応した縦断面図を示すものであり、同一部分に
は同一符号を付してその説明は省略する。
０に示した電流リードにおける冷却部材１１の熱伝導面
の面圧を一定にするため、圧力付与手段として板ばね３
０が中間金具１４と冷却部材１１との間に介装されてお
り、この板ばね３０の付勢力により、均一な圧力（面
圧）で導体３、電気絶縁部材６、及び中間金具１４が固
定される。また、熱接触を良好にするために、熱接触部
材３１が熱伝導面に介装されている。この熱接触部材３
１は、ばね３０による付勢力による十分に熱接触がとれ
る場合には、設ける必要なない。また熱接触部材３１の
かわりに熱接触を良好にするためにメッキ等を施しても
よい。中間金具１４と溶接部１７との間には、溶接の際
の熱影響を回避するための空間３２が形成されている。
この実施例においても冷却部材１１に均一な圧力（面
圧）が作用するため先の実施例と同様の作用・効果が得
られる。 （実施例３）次に図５を参照して本発明の第３の実施例
について説明する。なお、図５は第１の実施例における
図２に対応した縦断面図を示すものであり、同一部分に
は同一符号を付してその説明は省略する。
【００２２】この第３の実施例は、第１の実施例に示し
た電流リードにおいて、固定具としてのボルト２４の代
わりに、ボックス２０と取付け部材２３との間に圧力付
与手段としてコイルばね４０を設けている。また、導体
３と電気絶縁部材６との間及び部材６と冷却部材２１と
の間に熱接触部材４１（あるいはメッキ層）が設けられ
ている。この例においてもこの熱接触部材４１は必須な
ものではない。この実施例においても冷却部材２１に均
一な圧力（面圧）が作用するため先の実施例と同様の作
用・効果が得られる。 （実施例４）次に図６と図７は本発明の第４の実施例を
示すものである。
た電流リードにおいて、固定具としてのボルト２４の代
わりに、ボックス２０と取付け部材２３との間に圧力付
与手段としてコイルばね４０を設けている。また、導体
３と電気絶縁部材６との間及び部材６と冷却部材２１と
の間に熱接触部材４１（あるいはメッキ層）が設けられ
ている。この例においてもこの熱接触部材４１は必須な
ものではない。この実施例においても冷却部材２１に均
一な圧力（面圧）が作用するため先の実施例と同様の作
用・効果が得られる。 （実施例４）次に図６と図７は本発明の第４の実施例を
示すものである。
【００２３】この実施例は、本発明が上記実施例以外の
タイプの電流リード、すなわち導体を液体ヘリウムの蒸
発ガスにより冷却しないタイプの電流リードにおいても
適用でき、同様にして導体および電気絶縁部材と冷却部
材の固定を行なうことができることを示すものである。
タイプの電流リード、すなわち導体を液体ヘリウムの蒸
発ガスにより冷却しないタイプの電流リードにおいても
適用でき、同様にして導体および電気絶縁部材と冷却部
材の固定を行なうことができることを示すものである。
【００２４】図６は、図２および図４に対応する縦断面
図、図７は図６におけるＦ−Ｆ′線による横断面図であ
る。なお、図１乃至図５と同一部分には同一符号を付し
てその説明は省略する。
図、図７は図６におけるＦ−Ｆ′線による横断面図であ
る。なお、図１乃至図５と同一部分には同一符号を付し
てその説明は省略する。
【００２５】この例では液体窒素アンカー部において、
導体３と冷却部材１１との間に電気絶縁部材６が介装さ
れており、冷却部材１１に接触するように液体窒素通流
管５０が設けられていて、通流管５０を通流する液体窒
素により導体３が冷却される。導体３及び電気絶縁部材
６は電気絶縁物からなる取付け部材２３によって囲繞さ
れており、この取付け部材２３とボルト２４によって、
導体３及び電気絶縁部材６が冷却部材１１に取付けられ
ている。
導体３と冷却部材１１との間に電気絶縁部材６が介装さ
れており、冷却部材１１に接触するように液体窒素通流
管５０が設けられていて、通流管５０を通流する液体窒
素により導体３が冷却される。導体３及び電気絶縁部材
６は電気絶縁物からなる取付け部材２３によって囲繞さ
れており、この取付け部材２３とボルト２４によって、
導体３及び電気絶縁部材６が冷却部材１１に取付けられ
ている。
【００２６】このタイプの電流リードにおいてもボルト
２４で冷却部材１１に均一な圧力（面圧）を作用させて
熱抵抗を減少させることができるので、先の実施例と同
様の作用・効果が得られる。また、本発明として、溶接
による熱影響を逃げるため窒素アンカー部に逃げ溝等を
形成して、溶接による伝熱を少なくする構造を採用する
こともできる。
２４で冷却部材１１に均一な圧力（面圧）を作用させて
熱抵抗を減少させることができるので、先の実施例と同
様の作用・効果が得られる。また、本発明として、溶接
による熱影響を逃げるため窒素アンカー部に逃げ溝等を
形成して、溶接による伝熱を少なくする構造を採用する
こともできる。
【００２７】なお、本発明における圧力付与手段として
は、上記実施例で説明したボルトやばねに限るものでは
なく、他の機械的な力で固定できるもの、あるいは接着
等による固定方法またさらに形状記憶合金等による弾性
力等を利用したものであってもよい。
は、上記実施例で説明したボルトやばねに限るものでは
なく、他の機械的な力で固定できるもの、あるいは接着
等による固定方法またさらに形状記憶合金等による弾性
力等を利用したものであってもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、冷
却部材と絶縁部材との間および絶縁部材と導体との間に
圧力を付与し、均一な圧力（面圧）を作用させることが
できる。これにより冷却部材と絶縁部材との間および絶
縁部材と導体との間の接触状態を良好なものとでき、熱
抵抗が減少して冷却効率を向上させることができる。
却部材と絶縁部材との間および絶縁部材と導体との間に
圧力を付与し、均一な圧力（面圧）を作用させることが
できる。これにより冷却部材と絶縁部材との間および絶
縁部材と導体との間の接触状態を良好なものとでき、熱
抵抗が減少して冷却効率を向上させることができる。
【図１】 本発明の第１の実施例に係る電流リードの横
断面図。
断面図。
【図２】 図１におけるＤ−Ｄ´線による縦断面図。
【図３】 本発明の第２の実施例に係る電流リードの横
断面図。
断面図。
【図４】 図３におけるＥ−Ｅ´線による縦断面図。
【図５】 本発明の第３の実施例に係る電流リードの縦
断面図。
断面図。
【図６】 本発明の第４の実施例に係る電流リードの縦
断面図。
断面図。
【図７】 図６におけるＦ−Ｆ´線による横断面図。
【図８】 従来のガス冷却式電流リードの横断面図。
【図９】 従来の改良された電流リードの横断面図。
【図１０】 図６におけるＣ−Ｃ´線による縦横断面
図。
図。
１ 電流リード（本体） ２ 冷却用配管 ３ 導体 ４ ガス通路 ５ 液体窒素アンカー部 ６ 電気絶縁体（絶縁部材） ７ 液体窒素配管 １１ 冷却部材 １２ 液体窒素配管 １３ 液体窒素供給管 １５ バイパス配管 １６ 電気絶縁部材（絶縁部材） １７ 接合部 ２１ 冷却部材 ２２ 液体窒素容器 ２４ ボルト（圧力付与手段） ３０ 板ばね（圧力付与手段） ３１ 接触部材 ３２ 空間部 ４０ コイルばね（圧力付与手段） ４１ 熱接触部材（良熱伝導手段） ５０ 液体窒素通流管
Claims (2)
- 【請求項１】極低温に冷却された超電導装置と室温に存
在する電源とを電気的に接続する導体を有する電流リー
ドにおいて、前記電流リードの一部に形成されその部分
において前記導体を液体窒素を利用して冷却する液体窒
素アンカー部を有し、この液体窒素アンカー部を、液体
窒素が通流する液体窒素通流管と、この液体窒素通流管
を通流する液体窒素により前記導体を冷却するための冷
却部材と、前記導体と前記液体窒素通流管とを電気的に
絶縁するための絶縁部材とから構成するとともに、前記
冷却部材と前記絶縁部材との間および前記絶縁部材と前
記導体との間に圧力を付与する圧力付与手段を設けたこ
とを特徴とする電流リード。 - 【請求項２】前記冷却部材と前記絶縁部材との接触面お
よび前記絶縁部材と前記導体との接触面のそれぞれに良
熱伝導手段を介装させたことを特徴とする請求項１記載
の電流リード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19239691A JP3068898B2 (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 電流リード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19239691A JP3068898B2 (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 電流リード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536527A JPH0536527A (ja) | 1993-02-12 |
| JP3068898B2 true JP3068898B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=16290615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19239691A Expired - Lifetime JP3068898B2 (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 電流リード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3068898B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100451585B1 (ko) * | 2002-06-07 | 2004-10-08 | 엘지전자 주식회사 | 가상 호스트 장치 |
| JP5098530B2 (ja) * | 2007-09-12 | 2012-12-12 | 富士通株式会社 | 復号化装置、復号化方法および復号化プログラム |
-
1991
- 1991-08-01 JP JP19239691A patent/JP3068898B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0536527A (ja) | 1993-02-12 |
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