JP3066978U - ヒ―トパイプと放熱フィンの組合せ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒートパイプと放熱フィンの組合せ構造の提
供。 【解決手段】 ヒートパイプと若干のフィンで組成さ
れ、ヒートパイプとフィンが銅で製造され、これらフィ
ンにそれぞれ穿孔が設けられ、並びに穿孔より接合部が
延伸され、これらフィンが穿孔と接合部によりヒートパ
イプに套設され、並びにヒートパイプとフィンが銀、
鈴、銅合金或いはその他の第３金属の焼結により接合さ
れて一体とされ、これによりフィンとヒートパイプが緊
密に結合され、界面熱抵抗がなく、熱伝導効率の良好な
放熱装置を形成する、ヒートパイプと放熱フィンの組合
せ構造としている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は一種のヒートパイプと放熱フィンの組合せ構造に係り、特に、ヒート パイプと若干のフィンで組成され、ヒートパイプとフィンが銅で製造され、これ らフィンにそれぞれ穿孔が設けられ、並びに穿孔より接合部が延伸され、これら フィンが穿孔と接合部によりヒートパイプに套設され、並びにヒートパイプとフ ィンが銀、鈴、銅合金或いはその他の第３金属の焼結により接合されて一体とさ れ、これによりフィンとヒートパイプが緊密に結合され、界面熱抵抗がなく、熱 伝導効率の良好な放熱装置を形成する、ヒートパイプと放熱フィンの組合せ構造 に関する。

【０００２】

【従来の技術】

周知の放熱装置にはすでにヒートパイプ技術が利用されており、ヒートパイプ 内部には適当なウィック構造が設けられ、ウィック構造の毛細管作用によりヒー トパイプ内の作業流体の伝送が行われ、ヒートパイプがコンピュータ内部のＣＰ Ｕ等の発熱デバイスに連接されてヒートパイプにより発熱デバイスの熱を導出し て放熱を補助し、有効に発熱デバイス、例えばＣＰＵの動作と使用寿命を掌握で きるようにする効果を提供している。

【０００３】 ヒートパイプの放熱効果を強化するために、ヒートパイプには若干のアルミ製 のフィン（例えば台湾パテント公報公告番号第３３２６８１号）が設けられ、放 熱面積を増加して良好な放熱効果が得られるようにしている。ただし、これらフ ィンは緊密に組み合わせる方式でヒートパイプに套設固定されるか、或いはフィ ンとヒートパイプ間をさらに導熱樹脂で接合しているが、その密着程度は劣り、 このため界面熱抵抗を避けることはできず、熱伝導効率が比較的低かった。

【０００４】 ゆえに周知の放熱装置は、実際の使用上、あきらかに不便と欠点の存在があり 、改善が待たれていた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は一種のヒートパイプと放熱フィンの組合せ構造を提供することを課題 とし、それはヒートパイプとフィンを延伸性と熱導性の良好な銅で製造し、該ヒ ートパイプとフィンをを銀、鈴、銅合金等の第３金属を焼結して一体となし、周 知のフィンを緊密にヒートパイプに組み合わせて固定する方式よりも良好な密着 度を達成し、且つ本考案のフィンとヒートパイプ間を導熱樹脂により接合せず、 界面熱抵抗がなく、熱伝導効率を良好としたものとする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、銅で製造されたヒートパイプと、銅で製造された若干のフ ィンを具え、各フィンにそれぞれ一つの穿孔が設けられ、該穿孔より接合部が延 伸され、該フィンが該穿孔と接合部により該ヒートパイプに套設され、並びにヒ ートパイプとフィンが焼結方式で接合され一体とされてなる、ヒートパイプと放 熱フィンの組合せ構造としている。 請求項２の考案は、前記接合部がフィンの一側より突出して接触面積の増加と フィンの距離の制御に用いられることを特徴とする、請求項１に記載のヒートパ イプと放熱フィンの組合せ構造としている。 請求項３の考案は、前記ヒートパイプとフィンが、銀、鈴、銅合金或いはその 他の第３金属を焼結することで接合され一体とされたことを特徴とする、請求項 １に記載のヒートパイプと放熱フィンの組合せ構造としている。

【０００７】

【考案の実施の形態】

図１乃至図３に示されるように、本考案の提供するヒートパイプと放熱フィン の組合せ構造は、ヒートパイプ１０と若干のフィン２０で組成され、そのうちヒ ートパイプ１０は銅で製造され、該ヒートパイプ１０の内部には適当なウィック 組織と作業流体（図示せず）があり、ウィック組織の毛細管作用により、ヒート パイプ１０内の作業流体の伝送が行われる。フィン２０は銅で製造され、フィン ２０にはそれぞれ一つの穿孔２１が設けられ、該穿孔２１の内径はヒートパイプ １０の外形と略同じに設けられ、並びに穿孔２１の辺縁より円形環状の接合部２ ２が延伸され、該接合部２２はフィン２０の一側より突出し、フィン２０の接合 部２２の長さは該フィン２０の距離を制御するのに用いられ、ゆえに必要に応じ て接合部２２の長さを変更して該フィン２０に必要な距離を調整可能であり、且 つ接合棒２２により接触面積が増加される。これらフィン２０は穿孔２１と接合 部２２によりヒートパイプ１０に間隔をあけて套設され、その後、銅で製造され たヒートパイプ１０とフィン２０が銀、鈴、銅合金等の第３金属を用いて焼結方 式で接合され一体とされ、こうして本考案のヒートパイプと放熱フィンの組合せ 構造が完成する。

【０００８】 本考案を使用する時には、ヒートパイプ１０の一端を一つの導熱ブロック３０ に連接し、該導熱ブロック３０とヒートパイプ１０の間も第３金属の焼結を利用 して接合する。さらに該導熱ブロック３０をコンピュータ内部のＣＰＵ或いはパ ワートランジスタ等の発熱デバイス（図示せず）に接合し、ヒートパイプ１０を 利用して発熱デバイスの熱を導き出し、良好な放熱効果を達成する。

【０００９】 本考案ではヒートパイプ１０とフィン２０が延伸性と熱伝導性の良好な銅で製 造され、銅の延伸性と熱伝導性はアルミニウムより良好であり、該ヒートパイプ １０とフィン２０が第３金属焼結を利用して一体とされているため、周知のフィ ンを緊密にヒートパイプに組合せ固定する方式よりも良好な密着度を有し、ほぼ 完全に密着しており、且つ本考案のフィン２０とヒートパイプ１０間は導熱樹脂 により接合されていないため界面熱抵抗がなく、熱伝導効率が良好である。

【００１０】 図３に示されるように、本考案のヒートパイプ１０に係り、発熱デバイスから の入力熱量をＱ、ヒートパイプ１０の温度をＴ１（℃）、フィン２０の外端の温 度をＴ２（℃）、温度差△Ｔ（℃）（△Ｔ＝Ｔ１−Ｔ２）、熱抵抗Ｒ＝△Ｔ／Ｑ とすると、実際のテスト結果より、本考案の熱抵抗Ｒは約０．１５５で、周知の 放熱装置の熱抵抗は約０．５０であった。

【００１１】

【考案の効果】

本考案は周知の放熱装置における、ヒートパイプとフィンの間の密着程度の不 足と界面熱抵抗の高さ、熱伝導効率の低さという問題を解決しており、新規性と 進歩性及び産業上の利用価値を有する考案であるといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の斜視図である。

【図２】本考案の分解斜視図である。

【図３】本考案の平面図である。

【符号の説明】

１０ ヒートパイプ ２０ フィン ２１ 穿孔 ２２ 接合部 ３０ 導熱ブロック

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅で製造されたヒートパイプと、銅で製
   造された若干のフィンを具え、各フィンにそれぞれ一つ
   の穿孔が設けられ、該穿孔より接合部が延伸され、該フ
   ィンが該穿孔と接合部により該ヒートパイプに套設さ
   れ、並びにヒートパイプとフィンが焼結方式で接合され
   一体とされてなる、ヒートパイプと放熱フィンの組合せ
   構造。
2. 【請求項２】 前記接合部がフィンの一側より突出して
   接触面積の増加とフィンの距離の制御に用いられること
   を特徴とする、請求項１に記載のヒートパイプと放熱フ
   ィンの組合せ構造。
3. 【請求項３】 前記ヒートパイプとフィンが、銀、鈴、
   銅合金或いはその他の第３金属を焼結することで接合さ
   れ一体とされたことを特徴とする、請求項１に記載のヒ
   ートパイプと放熱フィンの組合せ構造。