JP3035552B2 - スピーカとその製造方法 - Google Patents

スピーカとその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ダイナミックスピーカに関し、特に構造
簡単で計量化されたスピーカとその製造方法に関する。
［従来の技術］ 従来におけるダイナミックスピーカは、一般に周知の
如く例えば振動板は紙製で、該振動板は紙製で、該振動
板を支持するエッジは布とプラスチックシートとのラミ
ネート材或いは発泡樹脂のシート等、強度を要するフレ
ームは鉄板製の如く、夫々の部品に適した材料を用いて
構成されている。近来、新素材の実用化によって従来の
材質に拘らないスピーカ部品が出現しているが、その中
にスピーカの軽量化と生産性向上を目的としてポリプロ
ピンレン樹脂製のフレームがある。
［解決しようとする課題］ この様な構造を有する従来のスピーカは、部品相互の
結合には一般に接着剤が使用され、又、一部に溶接構造
が採用されているが、ポリプロピレン樹脂は官能基を有
しないので、接着剤でも溶接構造でも、異なった被着体
間では接合できないという解決すべき課題があった。
そこで本発明は、夫々の被着体の材質を選定すること
で、上記従来例の有する課題を解決することを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］ 上記した目的を達成するための本発明に係るスピーカ
とその製造方法を実施例を示す第１図〜第２図を用いて
説明すると、本発明は、振動板３を保持するエッジ２
と、該エッジ２が取付けられるフレーム１と、前記エッ
ジ２外周に取付けられるガスケット４とがポリプロピレ
ン樹脂からなる事を特徴とするスピーカであり、上記ス
ピーカのエッジ２とガスケット４、及びフレーム１を高
周波誘電加熱して溶融接合することを特徴とするスピー
カの製造方法である。
［作 用］ そして、此の様な構成のスピーカでは、フレームがポ
リプロピレン樹脂を使用しているので軽量で、更に例え
ば磁気回路をインサートして射出成形すること等で部品
単価を引下げ、また、エッジとガスケットとがポリプロ
ピンレン樹脂からなり、フレームと同一材料であるか
ら、当該部位を高周波電極で挟んで高周波誘電加熱する
事により相互に溶着して一体となり、接着剤等使用する
こと無く強固に接合できる。
［実施例］ 第１図は本発明実施例スピーカの断面を示し、フレー
ム１はポリプロピンレン樹脂製で、底部に磁気回路７が
一体成形により取付けられている。
２は振動板３をフレーム１に結合するエッジで、ポリ
プロピレン樹脂からなり、外周部はフレーム１のエッジ
接着部1aの上面に載置され、その上から更にポリプロピ
レン樹脂からなるガスケット４が載置されて、第２図に
示すようにフレーム１のエッジ接着部1aの下面とガスケ
ット４の上面とに高周波電極10a,10bを当接させ、約10M
Hzの高周波電力を約１秒程度印加して、誘電加熱によっ
て溶着接合する。誘電加熱に利用する高周波電力は、溶
着作業の能率化の立場から周波数は5MHz〜15MHz程度、
印加時間は電源の出力と被溶着部材の寸法に依存するの
で実験的に決められるべきである。
前記エッジ２の内周部には振動板３が結合され、当該
振動板３の内周部にはボイスコイルボビン６とダンパ５
とが接着され、更に、ボイスコイルボビン６の先端部に
巻装されたボイスコイルは磁気回路７の磁気空隙に嵌入
される。
上記実施例では振動板３は別部材となっているが、別
部材振動板をポリプロピレン樹脂で製作することによっ
てエッジ２との接合に高周波誘電加熱を利用することが
できる。更に、エッジと振動板とを一体成形しておいて
もよい。
以上、本発明に係るスピーカとその製造方法について
代表的と思われる実施例を基に詳述したが、本発明の実
施態様は、上記実施例の構造に限定されるものではな
く、前記したクレーム記載の構成用件を具備し、本発明
にいう作用を呈し、以下に述べる効果を有する限りにお
いて、適宜改変して実施しうるものである。
［効 果］ 本発明に係るスピーカとその製造方法は以下に述べる
効果を有する。
（１）フレームがポリプロピレン樹脂を使用しているの
で軽量で、更に例えば磁気回路をインサートして射出成
形すること等で部品単価を引下げる事ができる。
（２）エッジとガスケット及びフレームとがポリプロピ
レン樹脂であるから、高周波誘電加熱する事により相互
に融着して一体となり、接着剤等使用すること無く強固
に接合できる。
従って、軽量なスピーカを安価に提供できるという効
果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は実施例スピーカの断面図、第２図は実施例スピ
ーカ組立工程の要部断面図である。 １はフレーム、２はエッジ、３は振動板、４はガスケッ
ト、５はダンパ、６はボイスコイルボビン、７は磁気回
路、10a,10bは夫々高周波電極である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04R 7/00 H04R 31/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】振動板（３）を保持するエッジ（２）と、
    該エッジ（２）が取付けられるフレーム（１）と、前記
    エッジ（２）外周に取付けられるガスケット（４）とが
    ポリプロピレン樹脂からなり、 前記エッジと前記フレームと前記ガスケットとが、高周
    波誘電加熱により溶融接合されている スピーカ。
  2. 【請求項２】スピーカの振動板（３）を保持するエッジ
    （２）と、該エッジ（２）が取付けられるフレーム
    （１）及び前記エッジ（２）外周に取付けられるガスケ
    ット（４）とがポリプロピレン樹脂からなり、上記フレ
    ーム及びエッジ並びにガスケットを高周波誘電加熱によ
    り溶融接合することを特徴とするスピーカの製造方法。
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