JP3029203B2 - 架橋ポリエチレン電力ケーブルの接続部及び端末部 - Google Patents

架橋ポリエチレン電力ケーブルの接続部及び端末部

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、絶縁性を向上した架橋ポリエチレン電力
ケーブルの接続部及び端末部に関するものである。
〔従来の技術〕〔発明が解決しようとする課題〕 一般に電力ケーブルの接続部や端末部は工場で均質に
製造されるケーブル部分とは異なり、各種の接続材料を
用意し、ケーブルの布設現場で手作業で形成されるた
め、どうしても電気的欠陥を保有し易く、電気的に弱点
となり安い箇所に、誘電率(ε)の大きい電界緩和層を
設け、性能の安定を図る試みが種々おこなわれている。
例えば電力ケーブルとして汎用されている架橋ポリエ
チレン(XLPE)ケーブルの接続部では補強絶縁体と半導
電層の間に電界緩和層を設けることが行われてその有効
なことが認められている。
又XLPEケーブルの端末・接続部に用いられるゴムスト
レスコーンでは、ストレスコーンの立ち上がり付近が電
気的弱点となり易く、ストレスコーンの内面に電界緩和
層を配置すると有効なことが認められている。
従来このようなεの大きい電界緩和層用の材料として
は、樹脂に導電性フィラーを充填することにより高ε材
料としていた。一般に導電性フィラー充填樹脂ではフィ
ラーの連鎖の繋がりによって高ε化が達成されるため、
εの上昇と同時に、絶縁抵抗の低下や破壊電圧の低下等
他の電気特性は低下する傾向が示されている。又導電性
フィラーの連鎖の繋がりは、混練、成形加工条件の影響
を受け易く、性能の安定した電界緩和層用の材料を得る
ことは困難であった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は上記のような実情に鑑みてなされたもので、
導電性フィラー充填の高ε材料に代わる種々のポリマー
について検討した結果、一般に高εを有するポリマーは
極性基を含むために絶縁抵抗や破壊電圧等他の電気特性
が低下する傾向を示すが、種々のポリマーの中でフッ素
ゴムがεが高く他の電気特性が犠牲とならない優れた材
料であることを見出した。
ここで、フッ素ゴムとしてはεが4以上のものが電界
緩和効果が良く、交流課電時の熱破壊による破壊電圧の
低下に対し、体積抵抗率1×1015Ω−cm以上のものが望
ましい。
フッ素ゴムはアミン系、パーオキサイド系架橋剤で架
橋することができるが、電気的性能上パーオキサイド系
架橋剤の方が好ましい。
ここにパーオキサイド系架橋剤としては、2・5ジメ
チル2・5ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、α・
α′ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベン
ゼン、ジクミルパーオキサイド等の架橋剤、トリアリル
イソシアヌレート等の架橋助剤を用いて架橋することが
できる。又放射線による架橋も可能である。
以下本発明による実施例を図面を参照しつつ説明すれ
ば、第1図はXLPE電力ケーブルの接続部の1例であっ
て、1は導体、2は内部半導電層、3は絶縁層、4は外
部半導電層でケーブルを構成している。かかるケーブル
の2条をそれぞれ段剥ぎして接続するが、導体1はこれ
を突き合わせて例えば金属スリーブ5で圧着接続され
る。その接続部分の上には、ケーブルの内部半導電層2
と接続された内部半導電層6が設けられ、その上に電界
緩和層7が設けられる。電界緩和層7の外部にはケーブ
ルの絶縁体と接続する補強絶縁体8が設けられ、その外
部には更に電界緩和層9とケーブルの外部半導電層4と
接続された外部半導電層10が設けられている。本発明で
はこの電界緩和層として誘電率4以上、体積抵抗率1×
1015Ω−cm以上のフッ素系ゴムを用いて構成したもので
ある。第2図はXLPE電力ケーブルの端末部を示す縦断面
図で、11はケーブルコア、12はケーブルコア11の絶縁体
表面に設けられた外部半導電層、13はケーブルコアのス
トレスコーンを設ける部分の表面に設けられた電界緩和
層、14はその上に設けられたストレスコーンで、ケーブ
ルの絶縁体表面に設けられた外部半導電層12よりストレ
スコーン14の表面にはテーパー状の半導電層15が設けら
れている。16はこのストレスコーン14を固定するエポキ
シユニットである。本発明ではこの電界緩和層として誘
電率4以上、体積抵抗率1×1015Ω−cm以上のフッ素系
ゴムを用いて構成したものである。
〔実施例〕
種々のε及び体積抵抗率(ρ)の異なる下記のフッ素
ゴムを単独で、もしくはブレンドして以下に記すように
ε,ρの異なるフッ素ゴムを得た。
A:ダイエルT−630(ダイキン社製) ε=7.7、ρ=1×1015Ω−cm B:アフラス150E(JSR社製) ε=6.0、ρ=3×1016Ω−cm C:ダイエルパーフロ(ダイキン社製) ε=2.4、ρ=1.4×1017Ω−cm D:ダイエルG801(ダイキン社製) ε=10.7、ρ=1×1013Ω−cm 架橋剤として2・5ジメチル−2・5ジ(t−ブチル
パーオキシ)ヘキサン1.5重量部、トリアリルイソシア
ヌレート4重量部を添加し、160℃30分の条件で筒状に
成形加工し、180℃×4時間の条件で、オーブン中で2
次架橋して電界緩和チューブを製作した。
上記の筒状に成形加工した電界緩和チューブを第2図
で示したゴムストレスコーンの内面に配置し、AC破壊電
圧を評価した。第2図ではXLPEケーブルは絶縁厚9mm、
導体断面積200mm2のものであり、AC破壊試験は予想破壊
値70%スタート、10kv/10分ステップアップで測定し
た。
又比較用の導電性フィラー充填樹脂としてEPゴムにフ
ァーネス系カーボンブラク25重量部を充填した電界緩和
層も評価した。
試験結果は次表のとおりである。
〔発明の効果〕 本発明は以上説明したように、架橋ポリエチレン電力
ケーブルの接続部、端末部において、電界緩和層として
誘電率4以上、体積抵抗率1×1015Ω−cm以上のフッ素
系ゴムを用いたことにより、その電気絶縁特性を著しく
向上することができた。
【図面の簡単な説明】
第1図はXLPE電力ケーブルの接続部の1例を示す断面
図、第2図はXLPE電力ケーブルの端末部の1例を示す断
面図である。 1:導体、2:内部半導電層、3:絶縁層、4:外部半導電層、 5:導体接続スリーブ、6:内部半導電層、7:電界緩和層、
8:補強絶縁体、 9:電界緩和層、10:外部半導電層、11:ケーブルコア、 12:外部半導電層、13:電界緩和層、14:ストレスコー
ン、 15:テーパー状の半導電層、16:エポキシユニット。
フロントページの続き (72)発明者 会田 温夫 東京都江東区木場1丁目5番1号 藤倉 電線株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−258727(JP,A) 実開 昭61−176929(JP,U)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】段剥された架橋ポリエチレン電力ケーブル
    の導体相互がつき合わされて金属スリーブで接続され、
    その外周にケーブル内部半導電層に接続された内部半導
    電層を設け、更にその外周に内部電界緩和層、ケーブル
    の絶縁層に接続された絶縁層、外部電界緩和層、ケーブ
    ルの外部半導電層に接続された外部半導電層を順次設け
    た構成であって、前記内部電界緩和層及び外部電界緩和
    層として、誘電率4以上,体積抵抗率1×1015Ω・cm以
    上のフッ素系ゴムを用いたことを特徴とする架橋ポリエ
    チレン電力ケーブルの接続部。
  2. 【請求項2】架橋ポリエチレン電力ケーブルの端末に於
    て、外部半導電層を有するケーブルコアを露出させ、外
    部半導電層に連結する位置に電界緩和層,ストレスコー
    ンを順次設け、該電界緩和層と該ストレスコーンの露出
    傾斜面に該外部半導電層に接合したテーパー状の半導電
    層を設けた構成であって、前記電界緩和層として誘電率
    4以上,体積抵抗率1×1015Ω・cm以上のフッ素系ゴム
    を用いたことを特徴とする架橋ポリエチレン電力ケーブ
    ルの端末部。
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