JP3026807B1 - メッシュ張り替え方法およびプロセスデバイス合体シミュレ―ションシステム - Google Patents
メッシュ張り替え方法およびプロセスデバイス合体シミュレ―ションシステムInfo
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Abstract
【要約】
【課題】 本発明は、プロセスシミュレーションでの材
質・メッシュ形状をデバイスシミュレーションでの使用
に適した材質・メッシュ形状に変換するメッシュ張り替
え方法およびプロセスデバイス合体シミュレーションシ
ステムを提供することを課題とする。 【解決手段】 プロセスシミュレーションとデバイスシ
ミュレーションを連続実行する際にデバイスシミュレー
ションのメッシュを確定し、デバイスシミュレーション
用の矩形メッシュで囲まれる要素を同一形状のブロック
に分割し、各ブロックの重心が属する材質をプロセスシ
ミュレーションに用いる材質のデータから検索し、各ブ
ロックの重心が属する材質の中で最も多数のブロックを
占有する材質を選び出し、最も多数のブロックを占有す
る材質をデバイスシミュレータの該当要素の材質として
選択する処理を、デバイスシミュレーションで用いる全
ての要素について実行する。
質・メッシュ形状をデバイスシミュレーションでの使用
に適した材質・メッシュ形状に変換するメッシュ張り替
え方法およびプロセスデバイス合体シミュレーションシ
ステムを提供することを課題とする。 【解決手段】 プロセスシミュレーションとデバイスシ
ミュレーションを連続実行する際にデバイスシミュレー
ションのメッシュを確定し、デバイスシミュレーション
用の矩形メッシュで囲まれる要素を同一形状のブロック
に分割し、各ブロックの重心が属する材質をプロセスシ
ミュレーションに用いる材質のデータから検索し、各ブ
ロックの重心が属する材質の中で最も多数のブロックを
占有する材質を選び出し、最も多数のブロックを占有す
る材質をデバイスシミュレータの該当要素の材質として
選択する処理を、デバイスシミュレーションで用いる全
ての要素について実行する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プロセスシミュレ
ータからデバイスシミュレータにデータを渡すときに必
須となる材質およびメッシュ形状の変換技術に係り、特
にプロセスシミュレーションでの材質およびメッシュ形
状をデバイスシミュレーションでの使用に適した材質お
よびメッシュ形状に変換するメッシュ張り替え方法およ
びプロセスデバイス合体シミュレーションシステムに関
する。
ータからデバイスシミュレータにデータを渡すときに必
須となる材質およびメッシュ形状の変換技術に係り、特
にプロセスシミュレーションでの材質およびメッシュ形
状をデバイスシミュレーションでの使用に適した材質お
よびメッシュ形状に変換するメッシュ張り替え方法およ
びプロセスデバイス合体シミュレーションシステムに関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ（集積回路デバイス）の開発ＴＡ
Ｔ（Ｔｕｒｎ Ａｒｏｕｎｄ Ｔｉｍｅ）短縮や高性能
化のために、プロセスシミュレータとデバイスシミュレ
ータが使われている。プロセス・デバイスシミュレータ
は、ＬＳＩの開発ＴＡＴ短縮や高性能化のための支援ツ
ールとして有用であり、またこのようなプロセスシミュ
レータを使用することにより、イオン注入や熱工程等の
プロセス条件を入力として不純物分布や酸化膜形状等の
素子構造を求める（シミュレーションする）ことが可能
になる。同様に、デバイスシミュレータを使用すること
により、素子構造や電圧条件等を入力して電流電圧特性
や電界分布等の素子特性を求める（シミュレーションす
る）ことが可能になる。さらに、プロセスシミュレーシ
ョンで得られた素子構造をデバイスシミュレーションの
入力として用いることにより、プロセス条件から素子特
性を求める（シミュレーションする）ことが可能にな
る。
Ｔ（Ｔｕｒｎ Ａｒｏｕｎｄ Ｔｉｍｅ）短縮や高性能
化のために、プロセスシミュレータとデバイスシミュレ
ータが使われている。プロセス・デバイスシミュレータ
は、ＬＳＩの開発ＴＡＴ短縮や高性能化のための支援ツ
ールとして有用であり、またこのようなプロセスシミュ
レータを使用することにより、イオン注入や熱工程等の
プロセス条件を入力として不純物分布や酸化膜形状等の
素子構造を求める（シミュレーションする）ことが可能
になる。同様に、デバイスシミュレータを使用すること
により、素子構造や電圧条件等を入力して電流電圧特性
や電界分布等の素子特性を求める（シミュレーションす
る）ことが可能になる。さらに、プロセスシミュレーシ
ョンで得られた素子構造をデバイスシミュレーションの
入力として用いることにより、プロセス条件から素子特
性を求める（シミュレーションする）ことが可能にな
る。
【０００３】このため、プロセスシミュレーションとデ
バイスシミュレーションを連続して使用することによ
り、ＬＳＩの開発過程で繰り返し行われている試作回数
を減らすことが技術課題として注目されている。このよ
うな問題点を解決することを目的とする従来技術として
は、例えば、特開平７−２２６０４号公報に記載のもの
がある。すなわち、従来技術は、プロセスシミュレーシ
ョンの計算領域を半減し全体の計算時間を短縮する技術
であって、線対称の構造を有する第１および第２の領域
から成る半導体デバイスのプロセス設計およびデバイス
設計を統合したプロセスデバイス統合設計に用いイオン
注入やデポジションや酸化や拡散やエッチングを含むプ
ロセスデータやマスクデータを用いて行うプロセスシミ
ュレーションと、プロセスシミュレーションの結果およ
びバイアスを含む解析条件を用いて行うデバイスシミュ
レーションとから成るプロセスデバイス合体シミュレー
ションを計算機により実行するシミュレーション方法に
おいて、第１の領域のみプロセスシミュレーションを実
行して第１のデータを生成し、第１のデータを中心線に
線対称に折り返すことにより第２の領域のプロセスシミ
ュレーションの実行結果に相当する第２のデータを生成
し、第１および第２のデータを統合してデバイスシミュ
レーションを実行するシミュレーション方法である。ま
たこのような従来技術のシミュレーション方法では、第
１のデータを延長して生成した予め定めた長さの延長デ
ータを第１および第２のデータの間に挿入する。また
は、第１のデータを延長して生成した予め定めた長さの
延長データを第１のデータに付加しこの延長データの終
端を新たに中心線として線対称に折り返すことにより第
２のデータを生成する。これにより、シミュレーション
における計算時間を大幅に短縮できるといった効果が開
示されている。
バイスシミュレーションを連続して使用することによ
り、ＬＳＩの開発過程で繰り返し行われている試作回数
を減らすことが技術課題として注目されている。このよ
うな問題点を解決することを目的とする従来技術として
は、例えば、特開平７−２２６０４号公報に記載のもの
がある。すなわち、従来技術は、プロセスシミュレーシ
ョンの計算領域を半減し全体の計算時間を短縮する技術
であって、線対称の構造を有する第１および第２の領域
から成る半導体デバイスのプロセス設計およびデバイス
設計を統合したプロセスデバイス統合設計に用いイオン
注入やデポジションや酸化や拡散やエッチングを含むプ
ロセスデータやマスクデータを用いて行うプロセスシミ
ュレーションと、プロセスシミュレーションの結果およ
びバイアスを含む解析条件を用いて行うデバイスシミュ
レーションとから成るプロセスデバイス合体シミュレー
ションを計算機により実行するシミュレーション方法に
おいて、第１の領域のみプロセスシミュレーションを実
行して第１のデータを生成し、第１のデータを中心線に
線対称に折り返すことにより第２の領域のプロセスシミ
ュレーションの実行結果に相当する第２のデータを生成
し、第１および第２のデータを統合してデバイスシミュ
レーションを実行するシミュレーション方法である。ま
たこのような従来技術のシミュレーション方法では、第
１のデータを延長して生成した予め定めた長さの延長デ
ータを第１および第２のデータの間に挿入する。また
は、第１のデータを延長して生成した予め定めた長さの
延長データを第１のデータに付加しこの延長データの終
端を新たに中心線として線対称に折り返すことにより第
２のデータを生成する。これにより、シミュレーション
における計算時間を大幅に短縮できるといった効果が開
示されている。
【０００４】一般に、上述のようなプロセスシミュレー
ションには酸化膜の形状を正確に表現するために三角形
ベースのメッシュ形状が使われている。一方、デバイス
シミュレーションには計算時間の点で有利な矩形ベース
のメッシュ形状が使われることが多い。このため、三角
形ベースのメッシュ形状から矩形ベースのメッシュ形状
にデータ変換をする必要がある。不純物分布に関して
は、一般的な数値補間法によりデータ変換が容易であ
る。
ションには酸化膜の形状を正確に表現するために三角形
ベースのメッシュ形状が使われている。一方、デバイス
シミュレーションには計算時間の点で有利な矩形ベース
のメッシュ形状が使われることが多い。このため、三角
形ベースのメッシュ形状から矩形ベースのメッシュ形状
にデータ変換をする必要がある。不純物分布に関して
は、一般的な数値補間法によりデータ変換が容易であ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では、三角形ベースのメッシュ形状で表現されている
酸化膜等の材質を矩形ベースのメッシュ形状に変換する
方法が確立されていないという問題点があった。
術では、三角形ベースのメッシュ形状で表現されている
酸化膜等の材質を矩形ベースのメッシュ形状に変換する
方法が確立されていないという問題点があった。
【０００６】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、プロセスシミュレ
ーションでの材質およびメッシュ形状をデバイスシミュ
レーションでの使用に適した材質およびメッシュ形状に
変換するメッシュ張り替え方法およびプロセスデバイス
合体シミュレーションシステムを提供する点にある。
のであり、その目的とするところは、プロセスシミュレ
ーションでの材質およびメッシュ形状をデバイスシミュ
レーションでの使用に適した材質およびメッシュ形状に
変換するメッシュ張り替え方法およびプロセスデバイス
合体シミュレーションシステムを提供する点にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
発明にかかるメッシュ張り替え方法は、プロセスシミュ
レーションでの材質およびメッシュ形状をデバイスシミ
ュレーションでの使用に適した材質およびメッシュ形状
に変換するメッシュ張り替え方法であって、プロセスシ
ミュレーションとデバイスシミュレーションを連続実行
する際にデバイスシミュレーションのメッシュを確定す
る第１の工程と、前記第１の工程でのデバイスシミュレ
ーションのメッシュ確定後に当該デバイスシミュレーシ
ョン用の矩形メッシュで囲まれる要素を同一形状のブロ
ックに分割する第２の工程と、前記第２の工程で分割し
た各ブロックの重心が属する材質をプロセスシミュレー
ションに用いる材質にかかるデータから検索する第３の
工程と、前記第２の工程で分割した各ブロックの重心が
属する材質の中で最も多数のブロックを占有する材質を
前記第３の工程での検索結果を基に選び出す第４の工程
と、前記第４の工程で当該選出した最も多数のブロック
を占有する材質をデバイスシミュレータの該当要素の材
質として選択する第５の工程と、前記第１の工程乃至前
記第５の工程をデバイスシミュレーションで用いる全て
の要素について実行しプロセスシミュレーションで用い
た材質およびメッシュ形状をデバイスシミュレーション
での使用に適した材質およびメッシュ形状に変換する第
６の工程を有することを特徴とする。
発明にかかるメッシュ張り替え方法は、プロセスシミュ
レーションでの材質およびメッシュ形状をデバイスシミ
ュレーションでの使用に適した材質およびメッシュ形状
に変換するメッシュ張り替え方法であって、プロセスシ
ミュレーションとデバイスシミュレーションを連続実行
する際にデバイスシミュレーションのメッシュを確定す
る第１の工程と、前記第１の工程でのデバイスシミュレ
ーションのメッシュ確定後に当該デバイスシミュレーシ
ョン用の矩形メッシュで囲まれる要素を同一形状のブロ
ックに分割する第２の工程と、前記第２の工程で分割し
た各ブロックの重心が属する材質をプロセスシミュレー
ションに用いる材質にかかるデータから検索する第３の
工程と、前記第２の工程で分割した各ブロックの重心が
属する材質の中で最も多数のブロックを占有する材質を
前記第３の工程での検索結果を基に選び出す第４の工程
と、前記第４の工程で当該選出した最も多数のブロック
を占有する材質をデバイスシミュレータの該当要素の材
質として選択する第５の工程と、前記第１の工程乃至前
記第５の工程をデバイスシミュレーションで用いる全て
の要素について実行しプロセスシミュレーションで用い
た材質およびメッシュ形状をデバイスシミュレーション
での使用に適した材質およびメッシュ形状に変換する第
６の工程を有することを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２記載の発明にかかるメッ
シュ張り替え方法は、プロセスシミュレーションでの材
質およびメッシュ形状をデバイスシミュレーションでの
使用に適した材質およびメッシュ形状に変換するメッシ
ュ張り替え方法であって、プロセスシミュレーションと
デバイスシミュレーションを連続実行する際にデバイス
シミュレーションのメッシュを確定する第１の工程と、
前記第１の工程でのデバイスシミュレーションのメッシ
ュ確定後に当該デバイスシミュレーション用の任意形状
のメッシュで囲まれる要素に対してドローネー分割を行
ってブロックに分割する第２の工程と、前記第２の工程
でドローネー分割した各ブロックの重心が属する材質を
プロセスシミュレーションに用いる材質にかかるデータ
から検索する第３の工程と、前記第２の工程でドローネ
ー分割した各ブロックの重心が属する材質の中で最も多
数のブロックを占有する材質を前記第３の工程での検索
結果を基に選び出す第４の工程と、前記第４の工程で当
該選出した最も多数のブロックを占有する材質をデバイ
スシミュレータの該当要素の材質として選択する第５の
工程と、前記第１の工程乃至前記第５の工程をデバイス
シミュレーションで用いる全ての要素について実行しプ
ロセスシミュレーションで用いた材質およびメッシュ形
状をデバイスシミュレーションでの使用に適した材質お
よびメッシュ形状に変換する第６の工程を有することを
特徴とする。
シュ張り替え方法は、プロセスシミュレーションでの材
質およびメッシュ形状をデバイスシミュレーションでの
使用に適した材質およびメッシュ形状に変換するメッシ
ュ張り替え方法であって、プロセスシミュレーションと
デバイスシミュレーションを連続実行する際にデバイス
シミュレーションのメッシュを確定する第１の工程と、
前記第１の工程でのデバイスシミュレーションのメッシ
ュ確定後に当該デバイスシミュレーション用の任意形状
のメッシュで囲まれる要素に対してドローネー分割を行
ってブロックに分割する第２の工程と、前記第２の工程
でドローネー分割した各ブロックの重心が属する材質を
プロセスシミュレーションに用いる材質にかかるデータ
から検索する第３の工程と、前記第２の工程でドローネ
ー分割した各ブロックの重心が属する材質の中で最も多
数のブロックを占有する材質を前記第３の工程での検索
結果を基に選び出す第４の工程と、前記第４の工程で当
該選出した最も多数のブロックを占有する材質をデバイ
スシミュレータの該当要素の材質として選択する第５の
工程と、前記第１の工程乃至前記第５の工程をデバイス
シミュレーションで用いる全ての要素について実行しプ
ロセスシミュレーションで用いた材質およびメッシュ形
状をデバイスシミュレーションでの使用に適した材質お
よびメッシュ形状に変換する第６の工程を有することを
特徴とする。
【０００９】本発明の請求項３記載の発明にかかるメッ
シュ張り替え方法は、請求項１または２に記載のメッシ
ュ張り替え方法において、前記第２の工程は、ブロック
への分割数を入力パラメータとして与える工程を含むこ
とを特徴とする。
シュ張り替え方法は、請求項１または２に記載のメッシ
ュ張り替え方法において、前記第２の工程は、ブロック
への分割数を入力パラメータとして与える工程を含むこ
とを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項４記載の発明にかかるプロ
セスデバイス合体シミュレーションシステムは、プロセ
スシミュレーションでの材質およびメッシュ形状をデバ
イスシミュレーションでの使用に適した材質およびメッ
シュ形状に変換するプロセスデバイス合体シミュレーシ
ョンシステムであって、プロセス条件を入力として素子
構造をシミュレーションするプロセスシミュレータと、
素子構造および電圧条件を入力して素子特性をシミュレ
ーションするデバイスシミュレータと、プロセスシミュ
レーションとデバイスシミュレーションを連続実行する
際にデバイスシミュレーションのメッシュを確定する処
理を実行する手段と、前記デバイスシミュレーションの
メッシュ確定後に当該デバイスシミュレーション用の矩
形メッシュで囲まれる要素を同一形状のブロックに分割
する処理を実行する手段と、前記各ブロックの重心が属
する材質をプロセスシミュレーションに用いる材質にか
かるデータから検索する処理を実行する手段と、前記分
割した各ブロックの重心が属する材質の中で最も多数の
ブロックを占有する材質を前記手段での検索結果を基に
選び出す処理を実行する手段と、前記選出した最も多数
のブロックを占有する材質をデバイスシミュレータの該
当要素の材質として選択する処理を実行する手段と、前
記各処理をデバイスシミュレーションで用いる全ての要
素について実行しプロセスシミュレーションで用いた材
質およびメッシュ形状をデバイスシミュレーションでの
使用に適した材質およびメッシュ形状に変換する処理を
実行する手段を備えたメッシュ張り替え手段を有するこ
とを特徴とする。
セスデバイス合体シミュレーションシステムは、プロセ
スシミュレーションでの材質およびメッシュ形状をデバ
イスシミュレーションでの使用に適した材質およびメッ
シュ形状に変換するプロセスデバイス合体シミュレーシ
ョンシステムであって、プロセス条件を入力として素子
構造をシミュレーションするプロセスシミュレータと、
素子構造および電圧条件を入力して素子特性をシミュレ
ーションするデバイスシミュレータと、プロセスシミュ
レーションとデバイスシミュレーションを連続実行する
際にデバイスシミュレーションのメッシュを確定する処
理を実行する手段と、前記デバイスシミュレーションの
メッシュ確定後に当該デバイスシミュレーション用の矩
形メッシュで囲まれる要素を同一形状のブロックに分割
する処理を実行する手段と、前記各ブロックの重心が属
する材質をプロセスシミュレーションに用いる材質にか
かるデータから検索する処理を実行する手段と、前記分
割した各ブロックの重心が属する材質の中で最も多数の
ブロックを占有する材質を前記手段での検索結果を基に
選び出す処理を実行する手段と、前記選出した最も多数
のブロックを占有する材質をデバイスシミュレータの該
当要素の材質として選択する処理を実行する手段と、前
記各処理をデバイスシミュレーションで用いる全ての要
素について実行しプロセスシミュレーションで用いた材
質およびメッシュ形状をデバイスシミュレーションでの
使用に適した材質およびメッシュ形状に変換する処理を
実行する手段を備えたメッシュ張り替え手段を有するこ
とを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項５記載の発明にかかるプロ
セスデバイス合体シミュレーションシステムは、プロセ
スシミュレーションでの材質およびメッシュ形状をデバ
イスシミュレーションでの使用に適した材質およびメッ
シュ形状に変換するプロセスデバイス合体シミュレーシ
ョンシステムであって、プロセス条件を入力として素子
構造をシミュレーションするプロセスシミュレータと、
素子構造および電圧条件を入力して素子特性をシミュレ
ーションするデバイスシミュレータと、プロセスシミュ
レーションとデバイスシミュレーションを連続実行する
際にデバイスシミュレーションのメッシュを確定する処
理を実行する手段と、前記デバイスシミュレーションの
メッシュ確定後に当該デバイスシミュレーション用の任
意形状のメッシュで囲まれる要素に対してドローネー分
割を行ってブロックに分割する処理を実行する手段と、
前記ドローネー分割した各ブロックの重心が属する材質
をプロセスシミュレーションに用いる材質にかかるデー
タから検索する処理を実行する手段と、前記ドローネー
分割した各ブロックの重心が属する材質の中で最も多数
のブロックを占有する材質を前記手段での検索結果を基
に選び出す処理を実行する手段と、前記選出した最も多
数のブロックを占有する材質をデバイスシミュレータの
該当要素の材質として選択する処理を実行する手段と、
前記各処理をデバイスシミュレーションで用いる全ての
要素について実行しプロセスシミュレーションで用いた
材質およびメッシュ形状をデバイスシミュレーションで
の使用に適した材質およびメッシュ形状に変換する処理
を実行する手段を備えたメッシュ張り替え手段を有する
ことを特徴とする。
セスデバイス合体シミュレーションシステムは、プロセ
スシミュレーションでの材質およびメッシュ形状をデバ
イスシミュレーションでの使用に適した材質およびメッ
シュ形状に変換するプロセスデバイス合体シミュレーシ
ョンシステムであって、プロセス条件を入力として素子
構造をシミュレーションするプロセスシミュレータと、
素子構造および電圧条件を入力して素子特性をシミュレ
ーションするデバイスシミュレータと、プロセスシミュ
レーションとデバイスシミュレーションを連続実行する
際にデバイスシミュレーションのメッシュを確定する処
理を実行する手段と、前記デバイスシミュレーションの
メッシュ確定後に当該デバイスシミュレーション用の任
意形状のメッシュで囲まれる要素に対してドローネー分
割を行ってブロックに分割する処理を実行する手段と、
前記ドローネー分割した各ブロックの重心が属する材質
をプロセスシミュレーションに用いる材質にかかるデー
タから検索する処理を実行する手段と、前記ドローネー
分割した各ブロックの重心が属する材質の中で最も多数
のブロックを占有する材質を前記手段での検索結果を基
に選び出す処理を実行する手段と、前記選出した最も多
数のブロックを占有する材質をデバイスシミュレータの
該当要素の材質として選択する処理を実行する手段と、
前記各処理をデバイスシミュレーションで用いる全ての
要素について実行しプロセスシミュレーションで用いた
材質およびメッシュ形状をデバイスシミュレーションで
の使用に適した材質およびメッシュ形状に変換する処理
を実行する手段を備えたメッシュ張り替え手段を有する
ことを特徴とする。
【００１２】本発明の請求項６記載の発明にかかるプロ
セスデバイス合体シミュレーションシステムは、請求項
４または５に記載のプロセスデバイス合体シミュレーシ
ョンシステムにおいて、前記メッシュ張り替え手段は、
ブロックへの分割数を入力パラメータとして与える手段
を有することを特徴とする。
セスデバイス合体シミュレーションシステムは、請求項
４または５に記載のプロセスデバイス合体シミュレーシ
ョンシステムにおいて、前記メッシュ張り替え手段は、
ブロックへの分割数を入力パラメータとして与える手段
を有することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に示す本実施の形態のプロセ
スデバイス合体シミュレーションシステムが実施するメ
ッシュ張り替え方法の特徴は、プロセスシミュレーショ
ンでの材質およびメッシュ形状をデバイスシミュレーシ
ョンでの使用に適した材質およびメッシュ形状に変換す
るメッシュ張り替え方法であって、プロセスシミュレー
ションとデバイスシミュレーションを連続実行する際に
デバイスシミュレーションのメッシュを確定する第１の
工程と、第１の工程でのデバイスシミュレーションのメ
ッシュ確定後にデバイスシミュレーション用の矩形メッ
シュで囲まれる要素を同一形状のブロックに分割する第
２の工程と、第２の工程で分割した各ブロックの重心が
属する材質をプロセスシミュレーションに用いる材質に
かかるデータから検索する第３の工程と、第２の工程で
分割した各ブロックの重心が属する材質の中で最も多数
のブロックを占有する材質を第３の工程での検索結果を
基に選び出す第４の工程と、第４の工程で選出した最も
多数のブロックを占有する材質をデバイスシミュレータ
の該当要素の材質として選択する第５の工程と、第１の
工程乃至第５の工程をデバイスシミュレーションで用い
る全ての要素について実行しプロセスシミュレーション
で用いた材質およびメッシュ形状をデバイスシミュレー
ションでの使用に適した材質およびメッシュ形状に変換
する第６の工程を設けることにより、プロセスシミュレ
ーションでの材質およびメッシュ形状から矩形メッシュ
のデバイスシミュレーションでの使用に適した材質およ
びメッシュ形状に正確に変換できることである。また本
実施の形態のメッシュ張り替え方法を実施するプロセス
デバイス合体シミュレーションシステムの特徴は、プロ
セスシミュレーションでの材質およびメッシュ形状をデ
バイスシミュレーションでの使用に適した材質およびメ
ッシュ形状に変換するプロセスデバイス合体シミュレー
ションシステムであって、プロセス条件を入力として素
子構造をシミュレーションするプロセスシミュレータ
と、素子構造および電圧条件を入力して素子特性をシミ
ュレーションするデバイスシミュレータと、プロセスシ
ミュレーションとデバイスシミュレーションを連続実行
する際にデバイスシミュレーションのメッシュを確定す
る処理を実行する手段と、デバイスシミュレーションの
メッシュ確定後にデバイスシミュレーション用の矩形メ
ッシュで囲まれる要素を同一形状のブロックに分割する
処理を実行する手段と、各ブロックの重心が属する材質
をプロセスシミュレーションに用いる材質にかかるデー
タから検索する処理を実行する手段と、分割した各ブロ
ックの重心が属する材質の中で最も多数のブロックを占
有する材質を検索結果を基に選び出す処理を実行する手
段と、選出した最も多数のブロックを占有する材質をデ
バイスシミュレータの該当要素の材質として選択する処
理を実行する手段と、各処理をデバイスシミュレーショ
ンで用いる全ての要素について実行しプロセスシミュレ
ーションで用いた材質およびメッシュ形状をデバイスシ
ミュレーションでの使用に適した材質およびメッシュ形
状に変換する処理を実行する手段を備えたメッシュ張り
替え手段を設けることにより、プロセスシミュレーショ
ンでの材質およびメッシュ形状から矩形メッシュのデバ
イスシミュレーションでの使用に適した材質およびメッ
シュ形状に正確に変換できることである。またこのよう
なメッシュ張り替え方法およびプロセスデバイス合体シ
ミュレーションシステムは、ワークステーション等のコ
ンピュータで実行可能なプログラムモジュール、プログ
ラムモジュールの各機能をハードウェア化したシミュレ
ータ装置、あるいはこれらの複合形態等によって実現で
きる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細
に説明する。
スデバイス合体シミュレーションシステムが実施するメ
ッシュ張り替え方法の特徴は、プロセスシミュレーショ
ンでの材質およびメッシュ形状をデバイスシミュレーシ
ョンでの使用に適した材質およびメッシュ形状に変換す
るメッシュ張り替え方法であって、プロセスシミュレー
ションとデバイスシミュレーションを連続実行する際に
デバイスシミュレーションのメッシュを確定する第１の
工程と、第１の工程でのデバイスシミュレーションのメ
ッシュ確定後にデバイスシミュレーション用の矩形メッ
シュで囲まれる要素を同一形状のブロックに分割する第
２の工程と、第２の工程で分割した各ブロックの重心が
属する材質をプロセスシミュレーションに用いる材質に
かかるデータから検索する第３の工程と、第２の工程で
分割した各ブロックの重心が属する材質の中で最も多数
のブロックを占有する材質を第３の工程での検索結果を
基に選び出す第４の工程と、第４の工程で選出した最も
多数のブロックを占有する材質をデバイスシミュレータ
の該当要素の材質として選択する第５の工程と、第１の
工程乃至第５の工程をデバイスシミュレーションで用い
る全ての要素について実行しプロセスシミュレーション
で用いた材質およびメッシュ形状をデバイスシミュレー
ションでの使用に適した材質およびメッシュ形状に変換
する第６の工程を設けることにより、プロセスシミュレ
ーションでの材質およびメッシュ形状から矩形メッシュ
のデバイスシミュレーションでの使用に適した材質およ
びメッシュ形状に正確に変換できることである。また本
実施の形態のメッシュ張り替え方法を実施するプロセス
デバイス合体シミュレーションシステムの特徴は、プロ
セスシミュレーションでの材質およびメッシュ形状をデ
バイスシミュレーションでの使用に適した材質およびメ
ッシュ形状に変換するプロセスデバイス合体シミュレー
ションシステムであって、プロセス条件を入力として素
子構造をシミュレーションするプロセスシミュレータ
と、素子構造および電圧条件を入力して素子特性をシミ
ュレーションするデバイスシミュレータと、プロセスシ
ミュレーションとデバイスシミュレーションを連続実行
する際にデバイスシミュレーションのメッシュを確定す
る処理を実行する手段と、デバイスシミュレーションの
メッシュ確定後にデバイスシミュレーション用の矩形メ
ッシュで囲まれる要素を同一形状のブロックに分割する
処理を実行する手段と、各ブロックの重心が属する材質
をプロセスシミュレーションに用いる材質にかかるデー
タから検索する処理を実行する手段と、分割した各ブロ
ックの重心が属する材質の中で最も多数のブロックを占
有する材質を検索結果を基に選び出す処理を実行する手
段と、選出した最も多数のブロックを占有する材質をデ
バイスシミュレータの該当要素の材質として選択する処
理を実行する手段と、各処理をデバイスシミュレーショ
ンで用いる全ての要素について実行しプロセスシミュレ
ーションで用いた材質およびメッシュ形状をデバイスシ
ミュレーションでの使用に適した材質およびメッシュ形
状に変換する処理を実行する手段を備えたメッシュ張り
替え手段を設けることにより、プロセスシミュレーショ
ンでの材質およびメッシュ形状から矩形メッシュのデバ
イスシミュレーションでの使用に適した材質およびメッ
シュ形状に正確に変換できることである。またこのよう
なメッシュ張り替え方法およびプロセスデバイス合体シ
ミュレーションシステムは、ワークステーション等のコ
ンピュータで実行可能なプログラムモジュール、プログ
ラムモジュールの各機能をハードウェア化したシミュレ
ータ装置、あるいはこれらの複合形態等によって実現で
きる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細
に説明する。
【００１４】図１は本発明の一実施の形態にかかるメッ
シュ張り替え方法およびプロセスデバイス合体シミュレ
ーションシステムの動作を説明するための図であって、
材質およびメッシュ形状の変換例を示している。図１に
おいて、１ａはプロセスシミュレータで計算したシリコ
ン（図中でＳｉと表記）の形状、１ｂの網掛けがされて
いる部分はプロセスシミュレータで計算した酸化膜（図
中でＳｉＯ2と表記）の形状、２ａは本実施の形態のメ
ッシュ張り替え方法（プロセスデバイス合体シミュレー
ションシステム）を用いて変換したシリコンの形状、２
ｂの網掛けがされている部分は本実施の形態のメッシュ
張り替え方法（プロセスデバイス合体シミュレーション
システム）を用いて変換した酸化膜の形状、３はデバイ
スシミュレーション用のメッシュ（破線）で囲まれた要
素、４の黒丸●はブロックの重心を示している。ここ
で、図示実線の三角形はプロセスシミュレーションで計
算したメッシュ、すなわち、三角形ベースのメッシュ形
状であり、破線はデバイスシミュレーションで使用する
メッシュ、すなわち、矩形ベースのメッシュ形状であ
る。
シュ張り替え方法およびプロセスデバイス合体シミュレ
ーションシステムの動作を説明するための図であって、
材質およびメッシュ形状の変換例を示している。図１に
おいて、１ａはプロセスシミュレータで計算したシリコ
ン（図中でＳｉと表記）の形状、１ｂの網掛けがされて
いる部分はプロセスシミュレータで計算した酸化膜（図
中でＳｉＯ2と表記）の形状、２ａは本実施の形態のメ
ッシュ張り替え方法（プロセスデバイス合体シミュレー
ションシステム）を用いて変換したシリコンの形状、２
ｂの網掛けがされている部分は本実施の形態のメッシュ
張り替え方法（プロセスデバイス合体シミュレーション
システム）を用いて変換した酸化膜の形状、３はデバイ
スシミュレーション用のメッシュ（破線）で囲まれた要
素、４の黒丸●はブロックの重心を示している。ここ
で、図示実線の三角形はプロセスシミュレーションで計
算したメッシュ、すなわち、三角形ベースのメッシュ形
状であり、破線はデバイスシミュレーションで使用する
メッシュ、すなわち、矩形ベースのメッシュ形状であ
る。
【００１５】続いて、図１を参照して、実線のメッシュ
で表現された材質およびメッシュ形状（図１（ａ））か
ら、破線で表現する材質およびメッシュ形状（図１
（ｃ））に変換するメッシュ張り替え方法（シミュレー
タの動作）を説明する。なお、本実施の形態では、デバ
イスシミュレーション用のメッシュ（破線）で囲まれた
要素３は、重心４が酸化膜に属するブロックが３個、シ
リコンに属するブロックが６個であると想定して説明を
進める。
で表現された材質およびメッシュ形状（図１（ａ））か
ら、破線で表現する材質およびメッシュ形状（図１
（ｃ））に変換するメッシュ張り替え方法（シミュレー
タの動作）を説明する。なお、本実施の形態では、デバ
イスシミュレーション用のメッシュ（破線）で囲まれた
要素３は、重心４が酸化膜に属するブロックが３個、シ
リコンに属するブロックが６個であると想定して説明を
進める。
【００１６】まず、コンピュータで実行可能なプログラ
ムコードで記述された本実施の形態のメッシュ張り替え
方法（プロセスデバイス合体シミュレーションシステ
ム）では、実線のメッシュで表現された材質およびメッ
シュ形状（図１（ａ））に示す、デバイスシミュレーシ
ョン用のメッシュ（破線）で囲まれた要素３を、図１
（ｂ）に示すように、例えば、縦３個×横３個＝９個の
分割数の長方形（矩形）のブロックに分割する。ここ
で、デバイスシミュレーション用のメッシュ（破線）で
囲まれた要素３に対するブロックの分割数は任意でよ
く、予めプログラムコードに書き込んでおく。続いて、
図１（ｂ）に示す９個の長方形（矩形）のブロックのそ
れぞれについて重心４の座標を計算し、９個の長方形
（矩形）のブロックのそれぞれの重心４が属する材質を
プロセスシミュレーションの材質データから検索する。
以降、デバイスシミュレーション用のメッシュ（破線）
で囲まれた要素３は、重心４が酸化膜に属するブロック
が３個、シリコンに属するブロックが６個であるとす
る。続いて、９個の長方形（矩形）のブロックのそれぞ
れの重心４が属する材質の中で最も多数のブロックを占
有する材質を選び出す。例えば、デバイスシミュレーシ
ョン用のメッシュ（破線）で囲まれた要素３では、シリ
コンが６個と最も多いので、この場合、最も多数のブロ
ックを占有する材質としてシリコンを選び出す。続い
て、最も多数のブロックを占有する材質（すなわち、シ
リコン）をデバイスシミュレータの該当要素の材質とす
る。
ムコードで記述された本実施の形態のメッシュ張り替え
方法（プロセスデバイス合体シミュレーションシステ
ム）では、実線のメッシュで表現された材質およびメッ
シュ形状（図１（ａ））に示す、デバイスシミュレーシ
ョン用のメッシュ（破線）で囲まれた要素３を、図１
（ｂ）に示すように、例えば、縦３個×横３個＝９個の
分割数の長方形（矩形）のブロックに分割する。ここ
で、デバイスシミュレーション用のメッシュ（破線）で
囲まれた要素３に対するブロックの分割数は任意でよ
く、予めプログラムコードに書き込んでおく。続いて、
図１（ｂ）に示す９個の長方形（矩形）のブロックのそ
れぞれについて重心４の座標を計算し、９個の長方形
（矩形）のブロックのそれぞれの重心４が属する材質を
プロセスシミュレーションの材質データから検索する。
以降、デバイスシミュレーション用のメッシュ（破線）
で囲まれた要素３は、重心４が酸化膜に属するブロック
が３個、シリコンに属するブロックが６個であるとす
る。続いて、９個の長方形（矩形）のブロックのそれぞ
れの重心４が属する材質の中で最も多数のブロックを占
有する材質を選び出す。例えば、デバイスシミュレーシ
ョン用のメッシュ（破線）で囲まれた要素３では、シリ
コンが６個と最も多いので、この場合、最も多数のブロ
ックを占有する材質としてシリコンを選び出す。続い
て、最も多数のブロックを占有する材質（すなわち、シ
リコン）をデバイスシミュレータの該当要素の材質とす
る。
【００１７】本実施の形態のメッシュ張り替え方法（プ
ロセスデバイス合体シミュレーションシステム）は、以
上の処理をデバイスシミュレーションの全ての要素につ
いて実行する。このようなアルゴリズムにより、プロセ
スシミュレーションでの材質およびメッシュ形状をデバ
イスシミュレーションでの使用に適した材質およびメッ
シュ形状、すなわち、図１（ｃ）に示すようなシリコン
の形状２ａおよび酸化膜の形状２ｂに変換することが可
能になる。
ロセスデバイス合体シミュレーションシステム）は、以
上の処理をデバイスシミュレーションの全ての要素につ
いて実行する。このようなアルゴリズムにより、プロセ
スシミュレーションでの材質およびメッシュ形状をデバ
イスシミュレーションでの使用に適した材質およびメッ
シュ形状、すなわち、図１（ｃ）に示すようなシリコン
の形状２ａおよび酸化膜の形状２ｂに変換することが可
能になる。
【００１８】なお、上記実施の形態ではプロセスシミュ
レーションでのメッシュ形状を三角形で表現している
が、これに特に限定されることなく、ドローネー分割を
用いた任意形状（例えば、任意の多角形）のメッシュに
適用できることは明らかである。また、上記実施の形態
では２次元のメッシュ系から２次元のメッシュ系への変
換例を示しているが、これに特に限定されることなく、
１次元のメッシュ系から１次元のメッシュ系への変換、
３次元のメッシュ系から３次元のメッシュ系への変換、
さらに異なる次元間の変換（例えば、３次元のメッシュ
系から２次元のメッシュ系への変換）にも適用できるこ
とは明らかであるので説明は省略する。
レーションでのメッシュ形状を三角形で表現している
が、これに特に限定されることなく、ドローネー分割を
用いた任意形状（例えば、任意の多角形）のメッシュに
適用できることは明らかである。また、上記実施の形態
では２次元のメッシュ系から２次元のメッシュ系への変
換例を示しているが、これに特に限定されることなく、
１次元のメッシュ系から１次元のメッシュ系への変換、
３次元のメッシュ系から３次元のメッシュ系への変換、
さらに異なる次元間の変換（例えば、３次元のメッシュ
系から２次元のメッシュ系への変換）にも適用できるこ
とは明らかであるので説明は省略する。
【００１９】以上説明したように上記実施の形態によれ
ば、プロセスシミュレーションでの材質およびメッシュ
形状から矩形メッシュのデバイスシミュレーションでの
使用に適した材質およびメッシュ形状に正確に変換する
ことが可能になるといった効果を奏する。
ば、プロセスシミュレーションでの材質およびメッシュ
形状から矩形メッシュのデバイスシミュレーションでの
使用に適した材質およびメッシュ形状に正確に変換する
ことが可能になるといった効果を奏する。
【００２０】なお、本発明が上記各実施の形態に限定さ
れず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形
態は適宜変更され得ることは明らかである。また上記構
成要素または材質の数、位置、形状等は上記実施の形態
に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、
形状等にすることができる。また、各図において、同一
構成要素には同一符号を付している。
れず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形
態は適宜変更され得ることは明らかである。また上記構
成要素または材質の数、位置、形状等は上記実施の形態
に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、
形状等にすることができる。また、各図において、同一
構成要素には同一符号を付している。
【００２１】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の発明は以上説明
したように、プロセスシミュレーションとデバイスシミ
ュレーションを連続実行する際にデバイスシミュレーシ
ョンのメッシュを確定する第１の工程と、第１の工程で
のデバイスシミュレーションのメッシュ確定後にデバイ
スシミュレーション用の矩形メッシュで囲まれる要素を
同一形状のブロックに分割する第２の工程と、第２の工
程で分割した各ブロックの重心が属する材質をプロセス
シミュレーションに用いる材質にかかるデータから検索
する第３の工程と、第２の工程で分割した各ブロックの
重心が属する材質の中で最も多数のブロックを占有する
材質を第３の工程での検索結果を基に選び出す第４の工
程と、第４の工程で選出した最も多数のブロックを占有
する材質をデバイスシミュレータの該当要素の材質とし
て選択する第５の工程と、第１の工程乃至第５の工程を
デバイスシミュレーションで用いる全ての要素について
実行しプロセスシミュレーションで用いた材質およびメ
ッシュ形状をデバイスシミュレーションでの使用に適し
た材質およびメッシュ形状に変換する第６の工程を設け
たので、プロセスシミュレーションでの材質およびメッ
シュ形状から矩形メッシュのデバイスシミュレーション
での使用に適した材質およびメッシュ形状に正確に変換
することが可能になる。
したように、プロセスシミュレーションとデバイスシミ
ュレーションを連続実行する際にデバイスシミュレーシ
ョンのメッシュを確定する第１の工程と、第１の工程で
のデバイスシミュレーションのメッシュ確定後にデバイ
スシミュレーション用の矩形メッシュで囲まれる要素を
同一形状のブロックに分割する第２の工程と、第２の工
程で分割した各ブロックの重心が属する材質をプロセス
シミュレーションに用いる材質にかかるデータから検索
する第３の工程と、第２の工程で分割した各ブロックの
重心が属する材質の中で最も多数のブロックを占有する
材質を第３の工程での検索結果を基に選び出す第４の工
程と、第４の工程で選出した最も多数のブロックを占有
する材質をデバイスシミュレータの該当要素の材質とし
て選択する第５の工程と、第１の工程乃至第５の工程を
デバイスシミュレーションで用いる全ての要素について
実行しプロセスシミュレーションで用いた材質およびメ
ッシュ形状をデバイスシミュレーションでの使用に適し
た材質およびメッシュ形状に変換する第６の工程を設け
たので、プロセスシミュレーションでの材質およびメッ
シュ形状から矩形メッシュのデバイスシミュレーション
での使用に適した材質およびメッシュ形状に正確に変換
することが可能になる。
【００２２】本発明の請求項２記載の発明は以上説明し
たように、プロセスシミュレーションとデバイスシミュ
レーションを連続実行する際にデバイスシミュレーショ
ンのメッシュを確定する第１の工程と、第１の工程での
デバイスシミュレーションのメッシュ確定後にデバイス
シミュレーション用の任意形状のメッシュで囲まれる要
素に対してドローネー分割を行ってブロックに分割する
第２の工程と、第２の工程でドローネー分割した各ブロ
ックの重心が属する材質をプロセスシミュレーションに
用いる材質にかかるデータから検索する第３の工程と、
第２の工程でドローネー分割した各ブロックの重心が属
する材質の中で最も多数のブロックを占有する材質を第
３の工程での検索結果を基に選び出す第４の工程と、第
４の工程で選出した最も多数のブロックを占有する材質
をデバイスシミュレータの該当要素の材質として選択す
る第５の工程と、第１の工程乃至第５の工程をデバイス
シミュレーションで用いる全ての要素について実行しプ
ロセスシミュレーションで用いた材質およびメッシュ形
状をデバイスシミュレーションでの使用に適した材質お
よびメッシュ形状に変換する第６の工程を設けたので、
プロセスシミュレーションでの材質およびメッシュ形状
から任意形状メッシュのデバイスシミュレーションでの
使用に適した材質およびメッシュ形状に正確に変換する
ことが可能になる。
たように、プロセスシミュレーションとデバイスシミュ
レーションを連続実行する際にデバイスシミュレーショ
ンのメッシュを確定する第１の工程と、第１の工程での
デバイスシミュレーションのメッシュ確定後にデバイス
シミュレーション用の任意形状のメッシュで囲まれる要
素に対してドローネー分割を行ってブロックに分割する
第２の工程と、第２の工程でドローネー分割した各ブロ
ックの重心が属する材質をプロセスシミュレーションに
用いる材質にかかるデータから検索する第３の工程と、
第２の工程でドローネー分割した各ブロックの重心が属
する材質の中で最も多数のブロックを占有する材質を第
３の工程での検索結果を基に選び出す第４の工程と、第
４の工程で選出した最も多数のブロックを占有する材質
をデバイスシミュレータの該当要素の材質として選択す
る第５の工程と、第１の工程乃至第５の工程をデバイス
シミュレーションで用いる全ての要素について実行しプ
ロセスシミュレーションで用いた材質およびメッシュ形
状をデバイスシミュレーションでの使用に適した材質お
よびメッシュ形状に変換する第６の工程を設けたので、
プロセスシミュレーションでの材質およびメッシュ形状
から任意形状メッシュのデバイスシミュレーションでの
使用に適した材質およびメッシュ形状に正確に変換する
ことが可能になる。
【００２３】本発明の請求項３記載の発明は以上説明し
たように、ブロックへの分割数を入力パラメータとして
与える工程を第２の工程に設けたので、シミュレーショ
ンの利用者が目的に合わせて、変換の精度を決定できる
ようになる。
たように、ブロックへの分割数を入力パラメータとして
与える工程を第２の工程に設けたので、シミュレーショ
ンの利用者が目的に合わせて、変換の精度を決定できる
ようになる。
【００２４】本発明の請求項４記載の発明は以上説明し
たように、プロセス条件を入力として素子構造をシミュ
レーションするプロセスシミュレータと、素子構造およ
び電圧条件を入力して素子特性をシミュレーションする
デバイスシミュレータと、プロセスシミュレーションと
デバイスシミュレーションを連続実行する際にデバイス
シミュレーションのメッシュを確定する処理を実行する
手段と、デバイスシミュレーションのメッシュ確定後に
デバイスシミュレーション用の矩形メッシュで囲まれる
要素を同一形状のブロックに分割する処理を実行する手
段と、各ブロックの重心が属する材質をプロセスシミュ
レーションに用いる材質にかかるデータから検索する処
理を実行する手段と、分割した各ブロックの重心が属す
る材質の中で最も多数のブロックを占有する材質を検索
結果を基に選び出す処理を実行する手段と、選出した最
も多数のブロックを占有する材質をデバイスシミュレー
タの該当要素の材質として選択する処理を実行する手段
と、各処理をデバイスシミュレーションで用いる全ての
要素について実行しプロセスシミュレーションで用いた
材質およびメッシュ形状をデバイスシミュレーションで
の使用に適した材質およびメッシュ形状に変換する処理
を実行する手段を備えたメッシュ張り替え手段を設けた
ので、プロセスシミュレーションでの材質およびメッシ
ュ形状から矩形メッシュのデバイスシミュレーションで
の使用に適した材質およびメッシュ形状に正確に変換す
ることが可能になる。
たように、プロセス条件を入力として素子構造をシミュ
レーションするプロセスシミュレータと、素子構造およ
び電圧条件を入力して素子特性をシミュレーションする
デバイスシミュレータと、プロセスシミュレーションと
デバイスシミュレーションを連続実行する際にデバイス
シミュレーションのメッシュを確定する処理を実行する
手段と、デバイスシミュレーションのメッシュ確定後に
デバイスシミュレーション用の矩形メッシュで囲まれる
要素を同一形状のブロックに分割する処理を実行する手
段と、各ブロックの重心が属する材質をプロセスシミュ
レーションに用いる材質にかかるデータから検索する処
理を実行する手段と、分割した各ブロックの重心が属す
る材質の中で最も多数のブロックを占有する材質を検索
結果を基に選び出す処理を実行する手段と、選出した最
も多数のブロックを占有する材質をデバイスシミュレー
タの該当要素の材質として選択する処理を実行する手段
と、各処理をデバイスシミュレーションで用いる全ての
要素について実行しプロセスシミュレーションで用いた
材質およびメッシュ形状をデバイスシミュレーションで
の使用に適した材質およびメッシュ形状に変換する処理
を実行する手段を備えたメッシュ張り替え手段を設けた
ので、プロセスシミュレーションでの材質およびメッシ
ュ形状から矩形メッシュのデバイスシミュレーションで
の使用に適した材質およびメッシュ形状に正確に変換す
ることが可能になる。
【００２５】本発明の請求項５記載の発明は以上説明し
たように、プロセス条件を入力として素子構造をシミュ
レーションするプロセスシミュレータと、素子構造およ
び電圧条件を入力して素子特性をシミュレーションする
デバイスシミュレータと、プロセスシミュレーションと
デバイスシミュレーションを連続実行する際にデバイス
シミュレーションのメッシュを確定する処理を実行する
手段と、デバイスシミュレーションのメッシュ確定後に
デバイスシミュレーション用の任意形状のメッシュで囲
まれる要素に対してドローネー分割を行ってブロックに
分割する処理を実行する手段と、ドローネー分割した各
ブロックの重心が属する材質をプロセスシミュレーショ
ンに用いる材質にかかるデータから検索する処理を実行
する手段と、ドローネー分割した各ブロックの重心が属
する材質の中で最も多数のブロックを占有する材質を検
索結果を基に選び出す処理を実行する手段と、選出した
最も多数のブロックを占有する材質をデバイスシミュレ
ータの該当要素の材質として選択する処理を実行する手
段と、各処理をデバイスシミュレーションで用いる全て
の要素について実行しプロセスシミュレーションで用い
た材質およびメッシュ形状をデバイスシミュレーション
での使用に適した材質およびメッシュ形状に変換する処
理を実行する手段を備えたメッシュ張り替え手段を設け
たので、プロセスシミュレーションでの材質およびメッ
シュ形状から任意形状メッシュのデバイスシミュレーシ
ョンでの使用に適した材質およびメッシュ形状に正確に
変換することが可能になる。
たように、プロセス条件を入力として素子構造をシミュ
レーションするプロセスシミュレータと、素子構造およ
び電圧条件を入力して素子特性をシミュレーションする
デバイスシミュレータと、プロセスシミュレーションと
デバイスシミュレーションを連続実行する際にデバイス
シミュレーションのメッシュを確定する処理を実行する
手段と、デバイスシミュレーションのメッシュ確定後に
デバイスシミュレーション用の任意形状のメッシュで囲
まれる要素に対してドローネー分割を行ってブロックに
分割する処理を実行する手段と、ドローネー分割した各
ブロックの重心が属する材質をプロセスシミュレーショ
ンに用いる材質にかかるデータから検索する処理を実行
する手段と、ドローネー分割した各ブロックの重心が属
する材質の中で最も多数のブロックを占有する材質を検
索結果を基に選び出す処理を実行する手段と、選出した
最も多数のブロックを占有する材質をデバイスシミュレ
ータの該当要素の材質として選択する処理を実行する手
段と、各処理をデバイスシミュレーションで用いる全て
の要素について実行しプロセスシミュレーションで用い
た材質およびメッシュ形状をデバイスシミュレーション
での使用に適した材質およびメッシュ形状に変換する処
理を実行する手段を備えたメッシュ張り替え手段を設け
たので、プロセスシミュレーションでの材質およびメッ
シュ形状から任意形状メッシュのデバイスシミュレーシ
ョンでの使用に適した材質およびメッシュ形状に正確に
変換することが可能になる。
【００２６】本発明の請求項６記載の発明は以上説明し
たように、請求項４または５に記載のプロセスデバイス
合体シミュレーションシステムにおいて、ブロックへの
分割数を入力パラメータとして与える手段をメッシュ張
り替え手段に設けたので、シミュレーションの利用者が
目的に合わせて、変換の精度を決定できるようになる。
たように、請求項４または５に記載のプロセスデバイス
合体シミュレーションシステムにおいて、ブロックへの
分割数を入力パラメータとして与える手段をメッシュ張
り替え手段に設けたので、シミュレーションの利用者が
目的に合わせて、変換の精度を決定できるようになる。
【図１】 本発明の一実施の形態にかかるメッシュ張り
替え方法およびプロセスデバイス合体シミュレーション
システムの動作を説明するための図である。
替え方法およびプロセスデバイス合体シミュレーション
システムの動作を説明するための図である。
１ａ プロセスシミュレータで計算したシリコンの形
状、１ｂ プロセスシミュレータで計算した酸化膜の形
状、２ａ 本発明を用いて変換したシリコンの形状、２
ｂ 本発明を用いて変換した酸化膜の形状、３ デバイ
スシミュレーションの要素、４ ブロックの重心。
状、１ｂ プロセスシミュレータで計算した酸化膜の形
状、２ａ 本発明を用いて変換したシリコンの形状、２
ｂ 本発明を用いて変換した酸化膜の形状、３ デバイ
スシミュレーションの要素、４ ブロックの重心。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06T 17/20 H01L 29/00 ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)
Claims (6)
- 【請求項１】 プロセスシミュレーションでの材質およ
びメッシュ形状をデバイスシミュレーションでの使用に
適した材質およびメッシュ形状に変換するメッシュ張り
替え方法であって、 プロセスシミュレーションとデバイスシミュレーション
を連続実行する際にデバイスシミュレーションのメッシ
ュを確定する第１の工程と、 前記第１の工程でのデバイスシミュレーションのメッシ
ュ確定後に当該デバイスシミュレーション用の矩形メッ
シュで囲まれる要素を同一形状のブロックに分割する第
２の工程と、 前記第２の工程で分割した各ブロックの重心が属する材
質をプロセスシミュレーションに用いる材質にかかるデ
ータから検索する第３の工程と、 前記第２の工程で分割した各ブロックの重心が属する材
質の中で最も多数のブロックを占有する材質を前記第３
の工程での検索結果を基に選び出す第４の工程と、 前記第４の工程で当該選出した最も多数のブロックを占
有する材質をデバイスシミュレータの該当要素の材質と
して選択する第５の工程と、 前記第１の工程乃至前記第５の工程をデバイスシミュレ
ーションで用いる全ての要素について実行しプロセスシ
ミュレーションで用いた材質およびメッシュ形状をデバ
イスシミュレーションでの使用に適した材質およびメッ
シュ形状に変換する第６の工程を有することを特徴とす
るメッシュ張り替え方法。 - 【請求項２】 プロセスシミュレーションでの材質およ
びメッシュ形状をデバイスシミュレーションでの使用に
適した材質およびメッシュ形状に変換するメッシュ張り
替え方法であって、 プロセスシミュレーションとデバイスシミュレーション
を連続実行する際にデバイスシミュレーションのメッシ
ュを確定する第１の工程と、 前記第１の工程でのデバイスシミュレーションのメッシ
ュ確定後に当該デバイスシミュレーション用の任意形状
のメッシュで囲まれる要素に対してドローネー分割を行
ってブロックに分割する第２の工程と、 前記第２の工程でドローネー分割した各ブロックの重心
が属する材質をプロセスシミュレーションに用いる材質
にかかるデータから検索する第３の工程と、 前記第２の工程でドローネー分割した各ブロックの重心
が属する材質の中で最も多数のブロックを占有する材質
を前記第３の工程での検索結果を基に選び出す第４の工
程と、 前記第４の工程で当該選出した最も多数のブロックを占
有する材質をデバイスシミュレータの該当要素の材質と
して選択する第５の工程と、 前記第１の工程乃至前記第５の工程をデバイスシミュレ
ーションで用いる全ての要素について実行しプロセスシ
ミュレーションで用いた材質およびメッシュ形状をデバ
イスシミュレーションでの使用に適した材質およびメッ
シュ形状に変換する第６の工程を有することを特徴とす
るメッシュ張り替え方法。 - 【請求項３】 前記第２の工程は、ブロックへの分割数
を入力パラメータとして与える工程を含むことを特徴と
する請求項１または２に記載のメッシュ張り替え方法。 - 【請求項４】 プロセスシミュレーションでの材質およ
びメッシュ形状をデバイスシミュレーションでの使用に
適した材質およびメッシュ形状に変換するプロセスデバ
イス合体シミュレーションシステムであって、 プロセス条件を入力として素子構造をシミュレーション
するプロセスシミュレータと、 素子構造および電圧条件を入力して素子特性をシミュレ
ーションするデバイスシミュレータと、 プロセスシミュレーションとデバイスシミュレーション
を連続実行する際にデバイスシミュレーションのメッシ
ュを確定する処理を実行する手段と、前記デバイスシミ
ュレーションのメッシュ確定後に当該デバイスシミュレ
ーション用の矩形メッシュで囲まれる要素を同一形状の
ブロックに分割する処理を実行する手段と、前記各ブロ
ックの重心が属する材質をプロセスシミュレーションに
用いる材質にかかるデータから検索する処理を実行する
手段と、前記分割した各ブロックの重心が属する材質の
中で最も多数のブロックを占有する材質を前記手段での
検索結果を基に選び出す処理を実行する手段と、前記選
出した最も多数のブロックを占有する材質をデバイスシ
ミュレータの該当要素の材質として選択する処理を実行
する手段と、前記各処理をデバイスシミュレーションで
用いる全ての要素について実行しプロセスシミュレーシ
ョンで用いた材質およびメッシュ形状をデバイスシミュ
レーションでの使用に適した材質およびメッシュ形状に
変換する処理を実行する手段を備えたメッシュ張り替え
手段を有することを特徴とするプロセスデバイス合体シ
ミュレーションシステム。 - 【請求項５】 プロセスシミュレーションでの材質およ
びメッシュ形状をデバイスシミュレーションでの使用に
適した材質およびメッシュ形状に変換するプロセスデバ
イス合体シミュレーションシステムであって、 プロセス条件を入力として素子構造をシミュレーション
するプロセスシミュレータと、 素子構造および電圧条件を入力して素子特性をシミュレ
ーションするデバイスシミュレータと、 プロセスシミュレーションとデバイスシミュレーション
を連続実行する際にデバイスシミュレーションのメッシ
ュを確定する処理を実行する手段と、前記デバイスシミ
ュレーションのメッシュ確定後に当該デバイスシミュレ
ーション用の任意形状のメッシュで囲まれる要素に対し
てドローネー分割を行ってブロックに分割する処理を実
行する手段と、前記ドローネー分割した各ブロックの重
心が属する材質をプロセスシミュレーションに用いる材
質にかかるデータから検索する処理を実行する手段と、
前記ドローネー分割した各ブロックの重心が属する材質
の中で最も多数のブロックを占有する材質を前記手段で
の検索結果を基に選び出す処理を実行する手段と、前記
選出した最も多数のブロックを占有する材質をデバイス
シミュレータの該当要素の材質として選択する処理を実
行する手段と、前記各処理をデバイスシミュレーション
で用いる全ての要素について実行しプロセスシミュレー
ションで用いた材質およびメッシュ形状をデバイスシミ
ュレーションでの使用に適した材質およびメッシュ形状
に変換する処理を実行する手段を備えたメッシュ張り替
え手段を有することを特徴とするプロセスデバイス合体
シミュレーションシステム。 - 【請求項６】 前記メッシュ張り替え手段は、ブロック
への分割数を入力パラメータとして与える手段を有する
ことを特徴とする請求項４または５に記載のプロセスデ
バイス合体シミュレーションシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11193458A JP3026807B1 (ja) | 1999-07-07 | 1999-07-07 | メッシュ張り替え方法およびプロセスデバイス合体シミュレ―ションシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11193458A JP3026807B1 (ja) | 1999-07-07 | 1999-07-07 | メッシュ張り替え方法およびプロセスデバイス合体シミュレ―ションシステム |
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| JP3026807B1 true JP3026807B1 (ja) | 2000-03-27 |
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-
1999
- 1999-07-07 JP JP11193458A patent/JP3026807B1/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|
| 法政大学工学部研究集報 第３５号 １−７頁 山口聡ほか「プロセス・デバイスシミュレーションにおける整合問題について」 |
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