JP3024978B2 - シリコーンゲルと支持体との接合方法 - Google Patents
シリコーンゲルと支持体との接合方法Info
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- JP3024978B2 JP3024978B2 JP1242774A JP24277489A JP3024978B2 JP 3024978 B2 JP3024978 B2 JP 3024978B2 JP 1242774 A JP1242774 A JP 1242774A JP 24277489 A JP24277489 A JP 24277489A JP 3024978 B2 JP3024978 B2 JP 3024978B2
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Description
【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、シリコーンゲルと支持体との接合方法に関
し、さらに詳しくは、シリコーンゲルと支持体とを強固
に接着しうるようなシリコーンゲルと支持体との接合方
法に関する。
し、さらに詳しくは、シリコーンゲルと支持体とを強固
に接着しうるようなシリコーンゲルと支持体との接合方
法に関する。
発明の技術的背景 シリコーンゲルと取付用座金などの支持体とを接合さ
せてなる接合体は、緩衝材あるいは防振材として優れた
性能を有しており、たとえば各種回転機器、OA機器など
の精密機器、シューズなどのスポーツ用品、特殊梱包材
などの用途への利用が期待されている。
せてなる接合体は、緩衝材あるいは防振材として優れた
性能を有しており、たとえば各種回転機器、OA機器など
の精密機器、シューズなどのスポーツ用品、特殊梱包材
などの用途への利用が期待されている。
シリコーンゲルと支持体とを接合してなる接合体は、
たとえばシリコーンゲルを所定の形状に硬化成形した
後、得られた成形体を支持体上に接着剤を介して接着す
ることにより製造されてきた。
たとえばシリコーンゲルを所定の形状に硬化成形した
後、得られた成形体を支持体上に接着剤を介して接着す
ることにより製造されてきた。
ところがシリコーンゲルは高度の離型性を有するた
め、シリコーンゲルと支持体とをシリコーン系接着剤を
介して接着しても、シリコーンゲルと支持体とを強固に
接合することは困難であり、シリコーンゲルは容易に支
持体から剥離してしまうという問題点があった。
め、シリコーンゲルと支持体とをシリコーン系接着剤を
介して接着しても、シリコーンゲルと支持体とを強固に
接合することは困難であり、シリコーンゲルは容易に支
持体から剥離してしまうという問題点があった。
またシリコーンゲルと支持体との接着性を向上させる
ため、予め所定形状に硬化成形されたシリコーンゲルお
よび支持体の接着予定面にサンドブラストなどの前処理
を施した後に、これらを接着剤を介して接合する方法も
考えられる。しかしながら、この方法では、複雑な前処
理が必要となり、しかも接着力のばらつきが大きいなど
の問題点があった。
ため、予め所定形状に硬化成形されたシリコーンゲルお
よび支持体の接着予定面にサンドブラストなどの前処理
を施した後に、これらを接着剤を介して接合する方法も
考えられる。しかしながら、この方法では、複雑な前処
理が必要となり、しかも接着力のばらつきが大きいなど
の問題点があった。
特に支持体と接合されるシリコーンゲルの硬度が高い
場合あるいはフィラーが配合されたシリコーンゲルの場
合に、シリコーンゲルと支持体とを強固に接合すること
は困難であった。たとえば針入度が50度以下であるシリ
コーンゲルを支持体に接合しようとすると、支持体との
接着力が低下するとともに、支持体表面となじみにく
く、接合時に気泡などを巻き込みやすく、しかもシリコ
ーンゲルが硬いため変形しにくくなって不均一な圧縮に
よる応力集中が生じてしまい、シリコーンゲルと支持体
とを強固に接合することは困難であった。また中空バル
ーンなどのフィラーが充填された針入度が200度以下の
シリコーンゲルを支持体に接合しようとすると、フィラ
ー添加によってシリコーンゲルの接着面積が減少すると
ともに、フィラーと支持体との間に電気的反発力（ファ
ンデルワールス力）が作用するため、シリコーンゲルと
支持体との接着力が低下し、シリコーンゲルと支持体と
を強固に接合することは困難であった。
場合あるいはフィラーが配合されたシリコーンゲルの場
合に、シリコーンゲルと支持体とを強固に接合すること
は困難であった。たとえば針入度が50度以下であるシリ
コーンゲルを支持体に接合しようとすると、支持体との
接着力が低下するとともに、支持体表面となじみにく
く、接合時に気泡などを巻き込みやすく、しかもシリコ
ーンゲルが硬いため変形しにくくなって不均一な圧縮に
よる応力集中が生じてしまい、シリコーンゲルと支持体
とを強固に接合することは困難であった。また中空バル
ーンなどのフィラーが充填された針入度が200度以下の
シリコーンゲルを支持体に接合しようとすると、フィラ
ー添加によってシリコーンゲルの接着面積が減少すると
ともに、フィラーと支持体との間に電気的反発力（ファ
ンデルワールス力）が作用するため、シリコーンゲルと
支持体との接着力が低下し、シリコーンゲルと支持体と
を強固に接合することは困難であった。
発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたも
のであって、シリコーンゲルと支持体とを強固に接着す
ることができるようなシリコーンゲルと支持体との接合
方法を提供することを目的としている。
のであって、シリコーンゲルと支持体とを強固に接着す
ることができるようなシリコーンゲルと支持体との接合
方法を提供することを目的としている。
発明の概要 本発明に係る第１のシリコーンゲルと支持体との接合
方法は、支持体表面に、該支持体に接合されるシリコー
ンゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライマー
を塗布し、次いでシリコーンゲルと反応しうる付加反応
型シリコーン系接着剤を塗布し、 該支持体表面に未硬化状態のシリコーンゲルを接触さ
せて加熱して、シリコーンゲルを硬化させるとともに、
支持体表面に塗布されたシリコーン系プライマーおよび
／または接着剤とシリコーンゲルとを反応させて、シリ
コーンゲルと支持体とを接合することを特徴としてい
る。
方法は、支持体表面に、該支持体に接合されるシリコー
ンゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライマー
を塗布し、次いでシリコーンゲルと反応しうる付加反応
型シリコーン系接着剤を塗布し、 該支持体表面に未硬化状態のシリコーンゲルを接触さ
せて加熱して、シリコーンゲルを硬化させるとともに、
支持体表面に塗布されたシリコーン系プライマーおよび
／または接着剤とシリコーンゲルとを反応させて、シリ
コーンゲルと支持体とを接合することを特徴としてい
る。
本発明に係る第２のシリコーンゲルと支持体との接合
方法は、支持体表面に、該支持体に接合されるシリコー
ンゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライマー
を塗布し、次いでジオルガノポリシロキサンとオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサンとの混合物であって該ジ
オルガノポリシロキサンのビニル基と該オルガノハイド
ロジェンポリシロキサンのSi−Ｈ結合における水素との
モル比が水素過剰となっているシリコーン系接着剤を塗
布し、 該支持体表面に未硬化状態のシリコーンゲルを接触さ
せて加熱して、シリコーンゲルを硬化させるとともに、
支持体表面に塗布されたシリコーン系プライマーおよび
／または接着剤とシリコーンゲルとを反応させて、シリ
コーンゲルと支持体とを接合することを特徴としてい
る。
方法は、支持体表面に、該支持体に接合されるシリコー
ンゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライマー
を塗布し、次いでジオルガノポリシロキサンとオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサンとの混合物であって該ジ
オルガノポリシロキサンのビニル基と該オルガノハイド
ロジェンポリシロキサンのSi−Ｈ結合における水素との
モル比が水素過剰となっているシリコーン系接着剤を塗
布し、 該支持体表面に未硬化状態のシリコーンゲルを接触さ
せて加熱して、シリコーンゲルを硬化させるとともに、
支持体表面に塗布されたシリコーン系プライマーおよび
／または接着剤とシリコーンゲルとを反応させて、シリ
コーンゲルと支持体とを接合することを特徴としてい
る。
本発明に係る第３のシリコーンゲルと支持体との接合
方法は、支持体表面に、該支持体に接合されるシリコー
ンゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライマー
を塗布し、次いでシリコーンゲルと反応しうる付加反応
型シリコーン系接着剤を塗布し、 該支持体表面に未硬化状態であるとともにフィラーが
含まれていないシリコーンゲルを塗布した後、該支持体
表面に未硬化状態であるとともにフィラーが含まれてい
るシリコーンゲルを接触させて加熱して、シリコーンゲ
ルを硬化させるとともに、支持体表面に塗布されたシリ
コーン系プライマーおよび／または接着剤とシリコーン
ゲルとを反応させて、フィラー入りシリコーンゲルと支
持体とを接合することを特徴としている。
方法は、支持体表面に、該支持体に接合されるシリコー
ンゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライマー
を塗布し、次いでシリコーンゲルと反応しうる付加反応
型シリコーン系接着剤を塗布し、 該支持体表面に未硬化状態であるとともにフィラーが
含まれていないシリコーンゲルを塗布した後、該支持体
表面に未硬化状態であるとともにフィラーが含まれてい
るシリコーンゲルを接触させて加熱して、シリコーンゲ
ルを硬化させるとともに、支持体表面に塗布されたシリ
コーン系プライマーおよび／または接着剤とシリコーン
ゲルとを反応させて、フィラー入りシリコーンゲルと支
持体とを接合することを特徴としている。
発明の具体的説明 以下本発明に係るシリコーンゲルと支持体との接合方
法について、具体的に説明する。
法について、具体的に説明する。
本発明では、シリコーンゲルと支持体とが接合される
が、支持体としては、金属製支持体、合成樹脂製支持体
あるいはセラミックス製支持体などが材質を制限するこ
となく用いられ、その形状はいかなる形状であってもよ
い。
が、支持体としては、金属製支持体、合成樹脂製支持体
あるいはセラミックス製支持体などが材質を制限するこ
となく用いられ、その形状はいかなる形状であってもよ
い。
またシリコーンゲルとしては、ジオルガノシロキサン
成分単位を有するゲルが用いられる。特に、シリコーン
ゲルとしては、下記のようなゲルが好ましく用いられ
る。下記式（Ｉ）で示されるジオルガノポリシロキサン
（Ａ成分） RR1 2SiO（R2 2SiO）nSiR1 2R …（Ｉ） ［式中、Ｒはアルケニル基であり、R1は脂肪族不飽和結
合を有しない１価の炭化水素基であり、R2は１価の脂肪
族炭化水素基（R2のうち少なくとも50モル％はメチル基
であり、アルケニル基を有する場合にはその含有率は10
モル％以下である）であり、ｎはこの成分の25℃におけ
る粘度が100〜100,000cStになるなるような数である］
と、 25℃における粘度が5000cSt以下であり、１分子中に
少なくとも３個のSi原子に直接結合した水素原子を有す
るオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ成分）と
からなり、 かつオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ成
分）中のSi原子に直接結合している水素原子の合計量に
対するジオルガノポリシロキサン（Ａ成分）中に含まれ
るアルケニル基の合計量の比（モル比）が0.1〜2.0にな
るように調整された混合物からなる付加型シリコーンコ
ポリマーである。
成分単位を有するゲルが用いられる。特に、シリコーン
ゲルとしては、下記のようなゲルが好ましく用いられ
る。下記式（Ｉ）で示されるジオルガノポリシロキサン
（Ａ成分） RR1 2SiO（R2 2SiO）nSiR1 2R …（Ｉ） ［式中、Ｒはアルケニル基であり、R1は脂肪族不飽和結
合を有しない１価の炭化水素基であり、R2は１価の脂肪
族炭化水素基（R2のうち少なくとも50モル％はメチル基
であり、アルケニル基を有する場合にはその含有率は10
モル％以下である）であり、ｎはこの成分の25℃におけ
る粘度が100〜100,000cStになるなるような数である］
と、 25℃における粘度が5000cSt以下であり、１分子中に
少なくとも３個のSi原子に直接結合した水素原子を有す
るオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ成分）と
からなり、 かつオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ成
分）中のSi原子に直接結合している水素原子の合計量に
対するジオルガノポリシロキサン（Ａ成分）中に含まれ
るアルケニル基の合計量の比（モル比）が0.1〜2.0にな
るように調整された混合物からなる付加型シリコーンコ
ポリマーである。
このシリコーンゲルについてさらに詳しく説明する
と、上記Ａ成分であるジオルガノポリシロキサンは、直
鎖状の分子構造を有し、分子の両末端にあるアルケニル
基Ｒが、Ｂ成分中のSi原子に直接結合した水素原子と付
加して架橋構造を形成することができる化合物である。
この分子末端に存在するアルケニル基は、低級アルケニ
ル基であることが好ましく、反応性を考慮するとビニル
基が特に好ましい。
と、上記Ａ成分であるジオルガノポリシロキサンは、直
鎖状の分子構造を有し、分子の両末端にあるアルケニル
基Ｒが、Ｂ成分中のSi原子に直接結合した水素原子と付
加して架橋構造を形成することができる化合物である。
この分子末端に存在するアルケニル基は、低級アルケニ
ル基であることが好ましく、反応性を考慮するとビニル
基が特に好ましい。
また、分子末端に存在するR1は、脂肪族不飽和結合を
有しない１価の炭化水素基であり、このような基の具体
的な例としては、メチル基、プロピル基およびヘキシル
基などのようなアルキル基、フェニル基並びにフロロア
ルキル基を挙げることができる。
有しない１価の炭化水素基であり、このような基の具体
的な例としては、メチル基、プロピル基およびヘキシル
基などのようなアルキル基、フェニル基並びにフロロア
ルキル基を挙げることができる。
上記式（Ｉ）において、R2は、１価の脂肪族炭化水素
基であり、このような基の具体的な例としては、メチル
基、プロピル基およびヘキシル基のようなアルキル基並
びにビニル基のような低級アルケニル基を挙げることが
できる。ただし、R2のうちの少なくとも50モル％はメチ
ル基であり、R2がアルケニル基である場合には、アルケ
ニル基は10モル％以下の量であることが好ましい。アル
ケニル基の量が10モル％を超えると架橋密度が高くなり
過ぎて高粘度になりやすい。また、ｎは、このＡ成分の
25℃における粘度が通常は100〜100,000cSt、好ましく
は200〜20,000cStの範囲内になるように設定される。
基であり、このような基の具体的な例としては、メチル
基、プロピル基およびヘキシル基のようなアルキル基並
びにビニル基のような低級アルケニル基を挙げることが
できる。ただし、R2のうちの少なくとも50モル％はメチ
ル基であり、R2がアルケニル基である場合には、アルケ
ニル基は10モル％以下の量であることが好ましい。アル
ケニル基の量が10モル％を超えると架橋密度が高くなり
過ぎて高粘度になりやすい。また、ｎは、このＡ成分の
25℃における粘度が通常は100〜100,000cSt、好ましく
は200〜20,000cStの範囲内になるように設定される。
上記のＢ成分であるオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンは、Ａ成分の架橋剤であり、Si原子に直接結合し
た水素原子がＡ成分中のアルケニル基と付加してＡ成分
を硬化させる。
キサンは、Ａ成分の架橋剤であり、Si原子に直接結合し
た水素原子がＡ成分中のアルケニル基と付加してＡ成分
を硬化させる。
Ｂ成分は、上記のような作用を有していればよく、Ｂ
成分としては、直鎖状、分岐した鎖状、環状、あるいは
網目状などの種々の分子構造のものが使用できる。ま
た、Ｂ成分中のSi原子には、水素原子の外、有機基が結
合しており、この有機基は、通常はメチル基のような低
級アルキル基である。さらに、Ｂ成分の25℃における粘
度は、通常は5000cSt以下、好ましくは、500cSt以下で
ある。
成分としては、直鎖状、分岐した鎖状、環状、あるいは
網目状などの種々の分子構造のものが使用できる。ま
た、Ｂ成分中のSi原子には、水素原子の外、有機基が結
合しており、この有機基は、通常はメチル基のような低
級アルキル基である。さらに、Ｂ成分の25℃における粘
度は、通常は5000cSt以下、好ましくは、500cSt以下で
ある。
このようなＢ成分の例としては、 分子両末端がトリオルガノシロキサン基で封鎖された
オルガノハイドロジェンシロキサン、 ジオルガノシロキサンとオルガノハイドロジェンシロ
キサンとの共重合体、 テトラオルガノテトロハイドロジェンシクロテトラシ
ロキサン、 HR1 2SiO1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合シロキ
サン、および HR1 2SiO1/2単位とR1 3SiO1/2単位とSiO4/2単位とから
なる共重合シロキサンを挙げることができる。ただし、
上記式においてR1は前記と同じ意味である。
オルガノハイドロジェンシロキサン、 ジオルガノシロキサンとオルガノハイドロジェンシロ
キサンとの共重合体、 テトラオルガノテトロハイドロジェンシクロテトラシ
ロキサン、 HR1 2SiO1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合シロキ
サン、および HR1 2SiO1/2単位とR1 3SiO1/2単位とSiO4/2単位とから
なる共重合シロキサンを挙げることができる。ただし、
上記式においてR1は前記と同じ意味である。
本発明で使用されるシリコーンゲルは、上記のＢ成分
中のSiに直接結合している水素原子の合計モル量に対す
るＡ成分中のアルケニル基の合計モル量との比率が通常
は0.1〜2.0、好ましくは0.1〜1.0の範囲内にあるように
Ａ成分とＢ成分とを混合することにより製造される。こ
のようなシリコーンゲルの硬化反応は、通常は触媒を用
いて行なわれる。ここで使用される触媒としては、白金
系触媒が好適であり、このような白金系触媒の例として
は、微粉砕元素状白金、塩化白金酸、酸化白金、白金と
オレフィンとの錯塩、白金アルコラートおよび塩化白金
酸とビニルシロキサンとの錯塩を挙げることができる。
このような触媒は、Ａ成分とＢ成分との合計重量に対し
て通常は0.1ppm（白金換算量、以下同様）以上、好まし
くは0.5ppm以上の量で使用される。このような触媒の量
の上限については特に制限はないが、例えば触媒が液状
である場合、あるいは溶液として使用することができる
場合には、200ppm以下の量で充分である。
中のSiに直接結合している水素原子の合計モル量に対す
るＡ成分中のアルケニル基の合計モル量との比率が通常
は0.1〜2.0、好ましくは0.1〜1.0の範囲内にあるように
Ａ成分とＢ成分とを混合することにより製造される。こ
のようなシリコーンゲルの硬化反応は、通常は触媒を用
いて行なわれる。ここで使用される触媒としては、白金
系触媒が好適であり、このような白金系触媒の例として
は、微粉砕元素状白金、塩化白金酸、酸化白金、白金と
オレフィンとの錯塩、白金アルコラートおよび塩化白金
酸とビニルシロキサンとの錯塩を挙げることができる。
このような触媒は、Ａ成分とＢ成分との合計重量に対し
て通常は0.1ppm（白金換算量、以下同様）以上、好まし
くは0.5ppm以上の量で使用される。このような触媒の量
の上限については特に制限はないが、例えば触媒が液状
である場合、あるいは溶液として使用することができる
場合には、200ppm以下の量で充分である。
このようにして得られる硬化されたシリコーンゲル
は、JIS K 2207−1980 50g荷重で測定した針入度が通常
５〜250度、好ましくは10〜70度の範囲になるような硬
度を有している。
は、JIS K 2207−1980 50g荷重で測定した針入度が通常
５〜250度、好ましくは10〜70度の範囲になるような硬
度を有している。
このようなシリコーンゲルの硬度は、上記Ａ成分の量
を、Ｂ成分中のSiに直接結合している水素原子と架橋構
造を形成することができる量よりも過剰に用いることに
より調整することができる。また、他の方法として、両
末端がメチル基であるシリコーンオイルを、得られるシ
リコーンゲルに対して５〜75重量％の範囲内の量で予め
添加することにより調整することもできる。
を、Ｂ成分中のSiに直接結合している水素原子と架橋構
造を形成することができる量よりも過剰に用いることに
より調整することができる。また、他の方法として、両
末端がメチル基であるシリコーンオイルを、得られるシ
リコーンゲルに対して５〜75重量％の範囲内の量で予め
添加することにより調整することもできる。
上記のようなシリコーンゲルは、フィラー（充填剤）
を含むことができる。このようなフィラーとしては、有
機系バルーン、無機系バルーン、タルク、マイカ、鉛粉
末あるいは金属繊維、無機繊維、有機繊維、ウィスカ
ー、導電性フィラー、圧電性フィラーなどが用いられ
る。
を含むことができる。このようなフィラーとしては、有
機系バルーン、無機系バルーン、タルク、マイカ、鉛粉
末あるいは金属繊維、無機繊維、有機繊維、ウィスカ
ー、導電性フィラー、圧電性フィラーなどが用いられ
る。
また上記のようなシリコーンゲルは、充填剤に加え
て、顔料、硬化遅延剤、難燃剤などを、得られるシリコ
ーンゲルの特性を損なわない範囲内で含むこともでき
る。
て、顔料、硬化遅延剤、難燃剤などを、得られるシリコ
ーンゲルの特性を損なわない範囲内で含むこともでき
る。
本発明では、上記のような支持対とシリコーンゲルと
を接合するに際して、まず支持体の接合予定表面に、上
記シリコーンゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系
プライマーを塗布し、次いで必要に応じてシリコーン系
接着剤が塗布された支持体表面に未硬化状態のシリコー
ンゲルを接触させて加熱して、シリコーンゲルを硬化さ
せるとともに支持体表面に塗布されたシリコーン系プラ
イマーおよび／または接着剤とシリコーンゲルとを反応
させて、シリコーンゲルと支持体とを接合している。
を接合するに際して、まず支持体の接合予定表面に、上
記シリコーンゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系
プライマーを塗布し、次いで必要に応じてシリコーン系
接着剤が塗布された支持体表面に未硬化状態のシリコー
ンゲルを接触させて加熱して、シリコーンゲルを硬化さ
せるとともに支持体表面に塗布されたシリコーン系プラ
イマーおよび／または接着剤とシリコーンゲルとを反応
させて、シリコーンゲルと支持体とを接合している。
シリコーンゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系
プライマーとしては、支持体と結合し、しかもシリコー
ンゲルと反応しうるようなプライマーが用いられる。
プライマーとしては、支持体と結合し、しかもシリコー
ンゲルと反応しうるようなプライマーが用いられる。
このようなシリコーン系プライマーとしては具体的に
はプライマーＡ（トーレシリコーン（株））、プライマ
ーＺ−3042（バイエル合成シリコーン（株））などが挙
げられる。
はプライマーＡ（トーレシリコーン（株））、プライマ
ーＺ−3042（バイエル合成シリコーン（株））などが挙
げられる。
さらに上記のシリコーン系プライマーに、トリエトキ
シシランなどのカップリング剤を添加してもよい。
シシランなどのカップリング剤を添加してもよい。
また本発明では、支持体の接合予定表面上に、上記の
ようなシリコーン系プライマーを塗布した後、付加反応
型シリコーン系接着剤をさらに塗布することが好まし
い。
ようなシリコーン系プライマーを塗布した後、付加反応
型シリコーン系接着剤をさらに塗布することが好まし
い。
このような付加反応型シリコーン系接着剤としては、
加熱時にシリコーンゲルと付加反応が起こり、シリコー
ンゲルを硬化しうるようなシリコーン系接着剤が用いら
れ、具体的には、たとえばKE−1800T（信越化学工業
（株））あるいはSE−1700（トーレシリコーン（株））
などが挙げられる。
加熱時にシリコーンゲルと付加反応が起こり、シリコー
ンゲルを硬化しうるようなシリコーン系接着剤が用いら
れ、具体的には、たとえばKE−1800T（信越化学工業
（株））あるいはSE−1700（トーレシリコーン（株））
などが挙げられる。
また付加反応型シリコーン系接着剤として、上記のよ
うなジオルガノポリシロキサント、オルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンとの混合物であって、該ジオルガノ
ポリシロキサンのビニル基と該オルガノハイドロジェン
ポリシロキサンのSi−Ｈ結合における水素とのモル比
が、水素過剰となっているような組成物を用いることも
できる。たとえばビニル基とSi−Ｈにおける水素との比
が1:1.05〜1:2.0であるような組成物を用いることがで
きる。
うなジオルガノポリシロキサント、オルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンとの混合物であって、該ジオルガノ
ポリシロキサンのビニル基と該オルガノハイドロジェン
ポリシロキサンのSi−Ｈ結合における水素とのモル比
が、水素過剰となっているような組成物を用いることも
できる。たとえばビニル基とSi−Ｈにおける水素との比
が1:1.05〜1:2.0であるような組成物を用いることがで
きる。
このようなシリコーン系プライマーおよび必要に応じ
てシリコーン系接着剤が塗布された支持体表面に、未硬
化状態のシリコーンゲルを接触させて加熱するが、この
工程は、具体的には、金型を用いて行なうことが好まし
い。すなわち具体的には、金型にセットされた該支持体
表面に、未硬化状態のシリコーンゲルを注入して加熱す
ることによって、シリコーンゲルを硬化させるとともに
支持体表面に塗布されたシリコーン系プライマーおよび
／または接着剤とシリコーンゲルとを反応させて、シリ
コーンゲルと支持体とを接合させる。
てシリコーン系接着剤が塗布された支持体表面に、未硬
化状態のシリコーンゲルを接触させて加熱するが、この
工程は、具体的には、金型を用いて行なうことが好まし
い。すなわち具体的には、金型にセットされた該支持体
表面に、未硬化状態のシリコーンゲルを注入して加熱す
ることによって、シリコーンゲルを硬化させるとともに
支持体表面に塗布されたシリコーン系プライマーおよび
／または接着剤とシリコーンゲルとを反応させて、シリ
コーンゲルと支持体とを接合させる。
加熱は、50〜160℃好ましくは70〜130℃で行なうこと
が望ましい。また加熱時に1.02〜5.0kg/cm2に加圧する
こともできる。
が望ましい。また加熱時に1.02〜5.0kg/cm2に加圧する
こともできる。
加熱終了後に金型からシリコーンゲルと支持体との接
合体を取出して、空冷放置すれば、シリコーンゲルと支
持体との接合体が得られる。
合体を取出して、空冷放置すれば、シリコーンゲルと支
持体との接合体が得られる。
また本発明でフィラー入りシリコーンゲルと支持体と
を接合するには、支持体の接合予定面にシリコーン系プ
ライマーそして必要に応じてシリコーン系接着剤を塗布
した後、フィラー未充填の未硬化のシリコーンゲルを支
持体上に塗布し、次いでフィラー入りシリコーンゲルを
該支持体上に注入しフィラー入りシリコーンゲルを硬化
させることによりシリコーンゲルと支持体とを接合させ
る。
を接合するには、支持体の接合予定面にシリコーン系プ
ライマーそして必要に応じてシリコーン系接着剤を塗布
した後、フィラー未充填の未硬化のシリコーンゲルを支
持体上に塗布し、次いでフィラー入りシリコーンゲルを
該支持体上に注入しフィラー入りシリコーンゲルを硬化
させることによりシリコーンゲルと支持体とを接合させ
る。
発明の効果 本発明によって得られるシリコーンゲルと支持体との
接合体は、接合部での接着強度に優れ、しかも接着強度
のばらつきも小さいため、緩衝材あるいは防振材として
優れた性能を有しており、具体的には、各種回転機器、
OA機器などの精密機器、シューズなどのスポーツ用品、
特殊梱包材などに用いられる。
接合体は、接合部での接着強度に優れ、しかも接着強度
のばらつきも小さいため、緩衝材あるいは防振材として
優れた性能を有しており、具体的には、各種回転機器、
OA機器などの精密機器、シューズなどのスポーツ用品、
特殊梱包材などに用いられる。
また本発明では、シリコーンゲルと支持体との接合体
を簡単な製造工程によって製造することができる。
を簡単な製造工程によって製造することができる。
以下本発明を実施例によって説明するが、本発明はこ
れら実施例に限定されるものではない。
れら実施例に限定されるものではない。
実施例１ 板厚3.2mmの炭素鋼板に亜鉛鍍金を施した円板状座金
２枚の接着予定面に、シリコーン系プライマー（プライ
マーA:トーレシリコーン（株））を塗布して乾燥させ
た。その後、付加型シリコーン系接着剤（KE 1800T:信
越化学工業（株））を塗布し、未乾燥で反応性を有する
状態で所定の金型の下面にセットした。
２枚の接着予定面に、シリコーン系プライマー（プライ
マーA:トーレシリコーン（株））を塗布して乾燥させ
た。その後、付加型シリコーン系接着剤（KE 1800T:信
越化学工業（株））を塗布し、未乾燥で反応性を有する
状態で所定の金型の下面にセットした。
次いで両末端ビニルジオルガノポリシロキサン（Ａ成
分）（Ｘ−32/902:信越化学工業（株））と、オルガノ
ハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ成分）（CaT1300:信
越化学工業（株））とを100:6（重量比）の割合で混合
し、攪拌した。この混合物中には白金系触媒が全体に対
して白金換算で5ppmの量で含まれている。この混合物を
脱泡後前記金型に注入した。
分）（Ｘ−32/902:信越化学工業（株））と、オルガノ
ハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ成分）（CaT1300:信
越化学工業（株））とを100:6（重量比）の割合で混合
し、攪拌した。この混合物中には白金系触媒が全体に対
して白金換算で5ppmの量で含まれている。この混合物を
脱泡後前記金型に注入した。
金型上面に残りの座金をセットした後、適当な重錐を
乗せ、弱加圧下でオーブン中に放置し、120℃×１時
間、さらに金型を外して、120℃で２時間加熱して硬化
後取り出し放置した。
乗せ、弱加圧下でオーブン中に放置し、120℃×１時
間、さらに金型を外して、120℃で２時間加熱して硬化
後取り出し放置した。
得られた試験体を引張り試験機にセットし、500mm/分
の速度で引張り破断させた。
の速度で引張り破断させた。
結果を表１に示す。
比較例１ 実施例１の支持材表面に、実施例１と同一手順でプラ
イマー処理を施した。一方、実施例１と同様のシリコー
ンゲル原料を別途混合し、攪拌、脱泡後に金型へ注入し
硬化させた。得られた円柱状シリコーンゲル硬化物の接
合予定面を、＃40のサンドペーパーで十分凹凸にした後
に水洗、乾燥、アセトン樹脂を行ない、プライマー塗布
処理を行なった。前記支持材およびシリコーンゲル材接
合面へシリコーン系接着剤を塗布し、金型へセット後、
弱加圧して120℃で３時間オーブン中で加熱して硬化し
た。得られた試験体につき実施例１と同様に引張り試験
を行なった。
イマー処理を施した。一方、実施例１と同様のシリコー
ンゲル原料を別途混合し、攪拌、脱泡後に金型へ注入し
硬化させた。得られた円柱状シリコーンゲル硬化物の接
合予定面を、＃40のサンドペーパーで十分凹凸にした後
に水洗、乾燥、アセトン樹脂を行ない、プライマー塗布
処理を行なった。前記支持材およびシリコーンゲル材接
合面へシリコーン系接着剤を塗布し、金型へセット後、
弱加圧して120℃で３時間オーブン中で加熱して硬化し
た。得られた試験体につき実施例１と同様に引張り試験
を行なった。
結果を表１に示す。
実施例２ JIS K−6301に準拠して、所定の寸法に切断した樹脂
製試験片の接合予定面に、シリコーン系プライマー（プ
ライマーＡ）を塗布し、乾燥後、金型上にセットした。
製試験片の接合予定面に、シリコーン系プライマー（プ
ライマーＡ）を塗布し、乾燥後、金型上にセットした。
次いで実施例１で使用したシリコーンゲル原料を前記
金型に注入した後、上面金型を乗せた。この際必要とし
ない部分まで接合しないよう試験片の該当部分に厚さ10
0μｍのテフロンシートを予め配置してマスキングを行
なった。
金型に注入した後、上面金型を乗せた。この際必要とし
ない部分まで接合しないよう試験片の該当部分に厚さ10
0μｍのテフロンシートを予め配置してマスキングを行
なった。
セットされた金型上面を弱加圧して120℃で３時間オ
ーブン中で加熱硬化した。取り出し後、金型から取り外
して室温放置した。
ーブン中で加熱硬化した。取り出し後、金型から取り外
して室温放置した。
結果を表２に示す。
実施例３ 実施例２において、プライマー処理した後の試験片
に、シリコーン系接着剤（KE1800T）を塗布して、未乾
燥の状態で、ゲル原料を注入硬化させた。
に、シリコーン系接着剤（KE1800T）を塗布して、未乾
燥の状態で、ゲル原料を注入硬化させた。
結果を表２に示す。
比較例２ 実施例３の試験片へ、予め所定の厚さに硬化成形した
シリコーンゲルからなるシートを、表面アセトン脱脂、
プライマー塗布、乾燥後、シリコーン系接着剤を塗布し
金型を使用し、両者を接合させ、120℃で３時間加熱硬
化させた。
シリコーンゲルからなるシートを、表面アセトン脱脂、
プライマー塗布、乾燥後、シリコーン系接着剤を塗布し
金型を使用し、両者を接合させ、120℃で３時間加熱硬
化させた。
結果を表２に示す。
実施例４ 実施例３において、シリコーン系接着剤の代わりに、
ビニル基:Si−Ｈ結合の水素＝1:1.05（モル比）となる
ように配合したシリコーンゲル原料を塗布し、未乾燥の
状態で金型に組み込み、所定の混合シリコーンゲル原料
を注入硬化した。
ビニル基:Si−Ｈ結合の水素＝1:1.05（モル比）となる
ように配合したシリコーンゲル原料を塗布し、未乾燥の
状態で金型に組み込み、所定の混合シリコーンゲル原料
を注入硬化した。
結果を表３に示す。
比較例３ 予め硬化させたシリコーンゲルを用いた以外は実施例
４と同様にしてシリコーンゲルの支持体への接合を行な
った。
４と同様にしてシリコーンゲルの支持体への接合を行な
った。
結果を表３に示す。
実施例５ 実施例３において、シリコーン系接着剤塗布後、フィ
ラー未充填のシリコーンゲル原料を0.5mm厚さに塗布し
た後、中空フィラー（エクスパンセルDE:（スウェーデ
ン）Expancel社）３重量％を添加したシリコーンゲル原
料を注入、硬化させた。
ラー未充填のシリコーンゲル原料を0.5mm厚さに塗布し
た後、中空フィラー（エクスパンセルDE:（スウェーデ
ン）Expancel社）３重量％を添加したシリコーンゲル原
料を注入、硬化させた。
結果を表４に示す。
比較例４ 予め硬化させた中空フィラー入りシリコーンゲルから
なるシートを用いた以外は実施例５と同様にしてシリコ
ーンゲルの支持体への接合を行なった。
なるシートを用いた以外は実施例５と同様にしてシリコ
ーンゲルの支持体への接合を行なった。
結果を表４に示す。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−71068（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−209842（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−118439（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−115661（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−289280（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−43533（ＪＰ，Ａ) 特公 昭60−39101（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭60−11950（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08J 5/00 - 5/02 C08J 5/12 - 5/22 B05D 1/00 - 7/26 C09J 5/02,5/06 C09J 183/07
Claims (3)
- 【請求項１】支持体表面に、該支持体に接合されるシリ
コーンゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライ
マーを塗布し、次いでシリコーンゲルと反応しうる付加
反応型シリコーン系接着剤を塗布し、 該支持体表面に未硬化状態のシリコーンゲルを接触させ
て加熱して、シリコーンゲルを硬化させるとともに、支
持体表面に塗布されたシリコーン系プライマーおよび／
または接着剤とシリコーンゲルとを反応させて、シリコ
ーンゲルと支持体とを接合することを特徴とするシリコ
ーンゲルと支持体との接合方法。 - 【請求項２】支持体表面に、該支持体に接合されるシリ
コーンゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライ
マーを塗布し、次いでジオルガノポリシロキサンとオル
ガノハイドロジェンポリシロキサンとの混合物であって
該ジオルガノポリシロキサンのビニル基と該オルガノハ
イドロジェンポリシロキサンのSi−Ｈ結合における水素
とのモル比が水素過剰となっているシリコーン系接着剤
を塗布し、 該支持体表面に未硬化状態のシリコーンゲルを接触させ
て加熱して、シリコーンゲルを硬化させるとともに、支
持体表面に塗布されたシリコーン系プライマーおよび／
または接着剤とシリコーンゲルとを反応させて、シリコ
ーンゲルと支持体とを接合することを特徴とするシリコ
ーンゲルと支持体との接合方法。 - 【請求項３】支持体表面に、該支持体に接合されるシリ
コーンゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライ
マーを塗布し、次いでシリコーンゲルと反応しうる付加
反応型シリコーン系接着剤を塗布し、 該支持体表面に未硬化状態であるとともにフィラーが含
まれていないシリコーンゲルを塗布した後、該支持体表
面に未硬化状態であるとともにフィラーが含まれている
シリコーンゲルを接触させて加熱して、シリコーンゲル
を硬化させるとともに、支持体表面に塗布されたシリコ
ーン系プライマーおよび／または接着剤とシリコーンゲ
ルとを反応させて、シリコーンゲルと支持体とを接合す
ることを特徴とするフィラー入りシリコーンゲルと支持
体との接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1242774A JP3024978B2 (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | シリコーンゲルと支持体との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1242774A JP3024978B2 (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | シリコーンゲルと支持体との接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03106977A JPH03106977A (ja) | 1991-05-07 |
| JP3024978B2 true JP3024978B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=17094081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1242774A Expired - Lifetime JP3024978B2 (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | シリコーンゲルと支持体との接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3024978B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005051442A1 (en) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Dow Corning Corporation | Method for adhering silicone gels to plastics |
| KR102026060B1 (ko) * | 2015-01-14 | 2019-09-26 | 가부시끼 가이샤 구보다 | 어시스트 슈트 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100775110B1 (ko) * | 2006-05-25 | 2007-11-08 | 삼성전기주식회사 | 기판의 표면처리방법 및 이를 이용한 미세 패턴의 형성방법 |
| CN112004903B (zh) * | 2017-12-28 | 2022-09-30 | 埃肯有机硅（上海）有限公司 | 低tvoc释放的有机硅复合片材 |
-
1989
- 1989-09-19 JP JP1242774A patent/JP3024978B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005051442A1 (en) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Dow Corning Corporation | Method for adhering silicone gels to plastics |
| US8101042B2 (en) | 2003-11-13 | 2012-01-24 | Dow Corning Corporation | Method for adhering silicone gels to plastics |
| KR102026060B1 (ko) * | 2015-01-14 | 2019-09-26 | 가부시끼 가이샤 구보다 | 어시스트 슈트 |
| KR102196104B1 (ko) * | 2015-01-14 | 2020-12-30 | 가부시끼 가이샤 구보다 | 어시스트 슈트 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03106977A (ja) | 1991-05-07 |
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