JP7452456B2 - 粘着性シリコーンゲルシート及び物品 - Google Patents
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Description
本発明は、ある特定の成分にて構成された硬化性シリコーンゲル組成物を硬化させて得られる粘着性シリコーンゲル層を有する粘着性シリコーンゲルシートに係り、特に粘着性シリコーンゲル層の表面粘着性が高いため、粘着性シリコーンゲルシートを貼ったあとは剥がれにくく、剥がす時には粘着性シリコーンゲル層を破壊することなく剥がすことができる片面粘着性又は両面粘着性のシリコーンゲルシート及び該シリコーンゲルシートを用いた物品に関するものである。
硬化性シリコーンゲル組成物は、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、ケイ素原子に結合したビニル基等のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン及び付加反応触媒を含有し、前記ケイ素原子に結合した水素原子のアルケニル基への付加反応により硬化物を得る付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物として調製される。この硬化性シリコーンゲル組成物を加熱することにより硬化したシリコーンゲル硬化物は、耐熱性、耐候性、耐油性、耐寒性、電気絶縁性等に優れ、低弾性率かつ低応力であることにより、車載電子部品、民生用電子部品等の電子部品の保護に用いられている。シリコーンゲル硬化物の特徴である低弾性率かつ低応力であることは、他のエラストマー製品には見られない。
また、近年では、車載電子部品や民生用電子部品の高信頼性化などの要求から、封止に用いられるシリコーンゲル硬化物に対しては、広い温度領域でも低弾性率を維持できる材料の要求が高まっている。これら従来のシリコーンゲル硬化物は、液状シリコーン組成物を部材に充填もしくはポッティングし、加熱硬化させて使用するため、一度硬化させたシリコーンゲル硬化物を部材から容易に剥がすことができず、部品の再利用や部品の交換作業ができないというデメリットを有していた。
このような問題を解決するために、通常、アルケニル基を有する分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、及びヒドロシリル化反応用白金系触媒からなる硬化性シリコーン組成物、さらには任意の成分としてシリカ粉末等の無機充填剤を含有する硬化性シリコーン組成物（特開昭５８－７４５２号公報、特開昭６２－１８１３５７号公報、特開昭６３－２４６８５６号公報、特開平５－７０６９３号公報、及び特開平１０－２１２４１３号公報（特許文献１～５））を用い、シリカ粉末等の無機充填剤によりシリコーンゲルの強度を持たせることが提案されている。このような硬化性シリコーン組成物は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、トランジスター等の電気・電子部品の封止・充填剤として使用されている（特開昭６３－２４６８５６号公報、及び特開平１０－２１２４１３号公報（特許文献３、５）参照）が、硬化して得られるシリコーンゲルは亀裂を生じやすいため、きれいに剥がすことができず、リペア性が悪いという問題があった。
そこで、特開２０００－３２７９２１号公報（特許文献６）においては、上記のようなヒドロシリル化反応により硬化する硬化性組成物にアルミナ粉末を添加し、シリコーンゲルの強度を高めることで剥離性を高めることが提案されている。しかしながら、用いるアルミナ粉末量が多すぎるため、シリコーンゲル（ゲル状の硬化物）とはならないことや、重量が重いなどの問題点が生じていた。
また、近年では医療分野やヘルスケア分野においても、経皮吸収製剤や化粧品用途として粘着性を有するシートの要望が高まっており、いろいろな皮膚貼付用シート材の提案がなされている。その中でも、近年、皮膚貼付用途では、従来使用されていたアクリル系やゴム系の粘着剤に変わって、架橋もしくは未架橋のシリコーン粘着剤を用いた検討が行われている（特許文献７：特開平３－２００８８５号公報）。しかしながら、シリコーン粘着剤を架橋させた場合においては、シリコーン粘着剤が本来有する粘着物性（タック、粘着力）が低下してしまい、皮膚貼付用粘着剤の適性が低下する問題を生じ、一方、シリコーン粘着剤の架橋を行わない場合は、剥離後に粘着剤が皮膚面に残存する問題を抱えていた。
そのような問題を解決するため、官能基が異なる２種のポリシロキサンを特定比率で使用したベースポリマーと、特定のオルガノポリシロキサンと、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと、白金族金属系触媒とを含有する付加硬化型シリコーン粘着剤組成物が提案されている（特許文献８：特開２０２０－０１１９１９号公報）。しかしなから、このシリコーン粘着剤組成物は、脂肪族炭化水素系溶剤にて希釈する必要があった。また、このような分野において、シリコーン組成物を硬化させた硬化物を使用した場合は、皮膚への貼付持続性が乏しく経時で剥がれてしまう問題があるため使用することができなかった。
なお、本発明に関連する従来技術として、上述した文献と共に下記文献が挙げられる。
なお、本発明に関連する従来技術として、上述した文献と共に下記文献が挙げられる。
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、硬化性シリコーンゲル組成物を硬化させて得られる粘着性シリコーンゲル層を有する片面粘着性又は両面粘着性のシリコーンゲルシートにおいて、粘着性シリコーンゲル層の表面粘着性が高く、粘着性シリコーンゲルシートを貼ったあとは剥がれにくいと同時に、なおかつ、剥がす時には粘着性シリコーンゲル層を破壊することなく剥がすことができる、片面粘着性又は両面粘着性のシリコーンゲルシート及び該シリコーンゲルシートを用いた物品を提供することを目的とする。
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を行った結果、ベースポリマーとして（Ａ）ケイ素原子に結合したビニル基を分子鎖両末端にそれぞれ１個ずつ有する直鎖状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）ジオルガノハイドロジェンシロキシ単位（（Ｈ（Ｒ）2ＳｉＯ1/2）単位）とＳｉＯ4/2単位を必須構成単位として含有する三次元網状構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン（式中、Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換１価炭化水素基を示す。）、及び（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を分子鎖の末端にのみ有する直鎖状又は分岐鎖状のメチルハイドロジェンポリシロキサンを特定の配合割合に調整し、（Ｄ）付加反応触媒存在下で硬化させることで得られるシリコーンゲル硬化物からなる粘着性シリコーンゲル層を積層してなる片面粘着性又は両面粘着性のシリコーンゲルシートであって、（Ｃ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｃ）に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｂ）のモル比（Ｈｂ／Ｈｃ）が０．１０～１．５０であり、かつシリコーンゲル硬化物の針入度（ＪＩＳ Ｋ２２２０に準拠）が３０～８０である片面粘着性又は両面粘着性のシリコーンゲルシートが、表面粘着性が高いと同時に、なおかつ、低周波数領域における損失係数（ｔａｎδ）の低下が抑制されると共に、低周波数領域から高周波数領域まで幅広いせん断周波数領域にわたって、該シリコーンゲル硬化物が比較的大きな損失係数（ｔａｎδ）を保持したまま、該損失係数（ｔａｎδ）の周波数依存性が小さいため、人肌や金属、プラスチックなど幅広い基材に対して良好な粘着性を有する粘着性シリコーンゲルシートとなり、かつフィラーを含有せずとも剥がす時には粘着性シリコーンゲル層を破壊することなく剥がすことができることを見出した。
また、硬化前の硬化性シリコーンゲル組成物は、流動性が良好であり、かつ比較的低温においても素早く反応が進行して短時間でシリコーンゲル硬化物を得ることができるため、医療用途へ使用した場合は薬剤の熱劣化などを防止でき、幅広い分野へ使用することができる粘着性シリコーンゲルシートとなることを知見し、本発明をなすに至った。
また、硬化前の硬化性シリコーンゲル組成物は、流動性が良好であり、かつ比較的低温においても素早く反応が進行して短時間でシリコーンゲル硬化物を得ることができるため、医療用途へ使用した場合は薬剤の熱劣化などを防止でき、幅広い分野へ使用することができる粘着性シリコーンゲルシートとなることを知見し、本発明をなすに至った。
従って、本発明は、下記の片面粘着性又は両面粘着性のシリコーンゲルシート及び該シリコーンゲルシートを用いた物品を提供するものである。
［１］
シート状又はフィルム状基材の片方の外表面上に、下記（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、かつフィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物の硬化物からなる粘着性シリコーンゲル層を積層してなる片面粘着性シリコーンゲルシートであって、（Ｃ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｃ）に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｂ）のモル比（Ｈｂ／Ｈｃ）が０．１０～１．５０であり、かつ２３℃×２４時間及び８０℃×３０分の２つの硬化条件にて作製されたシリコーンゲル硬化物の両方の針入度（ＪＩＳ Ｋ２２２０に準拠）が３０～８０である片面粘着性シリコーンゲルシート。
（Ａ）下記一般式（１）
（式中、Ｒ1はメチル基又はフェニル基であり、同一シロキサン単位中の２個のＲ1のうち少なくとも１個はフェニル基である。ｘは１５０～８００の整数、ｙは０～５０の整数であり、括弧が付された各シロキサン単位の配列は任意であってよい。）
で表され、２３℃における粘度が５００～５０，０００ｍＰａ・ｓであるケイ素原子に結合したビニル基を分子鎖両末端にそれぞれ１個ずつ有する直鎖状オルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）（Ｈ（Ｒ）2ＳｉＯ1/2）単位とＳｉＯ4/2単位を必須構成単位として含有する三次元網状構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン（式中、Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換１価炭化水素基を示す。）：０．０１～１０質量部、
（Ｃ）下記一般式（２）
［式中、ｍは０又は１であり、ｎは１０～５００の整数であり、括弧が付された各シロキサン単位の配列は任意であってよい。Ｚは下記式（３）で示される基である。
（式中、ｎは上記の通りである。）］
で表される、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を分子鎖末端にのみ有する直鎖状又は分岐鎖状メチルハイドロジェンポリシロキサン：０．１～５０質量部、
（Ｄ）付加反応触媒：有効量
［２］
（Ｄ）成分の付加反応触媒が白金族金属系触媒である［１］に記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
［３］
（Ａ）成分中のビニル基（Ｖｉ）に対する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計（Ｈ）のモル比（Ｈ／Ｖｉ）が０．６～１．５である［１］又は［２］に記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
［４］
シリコーンゲル硬化物の２３℃での損失係数（ｔａｎδ）がせん断周波数０．１～５０Ｈｚにおいて０．３～１．０である［１］～［３］のいずれかに記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
［５］
粘着性シリコーンゲル層の２３℃での表面粘着力の最大点強度が１．０～１０．０ｇｆ／ｍｍである［１］～［４］のいずれかに記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
［６］
基材が、プラスチックフィルム、ラミネートフィルム、不織布及び布から選ばれるものである［１］～［５］のいずれかに記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
［７］
基材の厚さが１～２，０００μｍであり、粘着性シリコーンゲル層の厚さが２～２，０００μｍである［１］～［６］のいずれかに記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
［８］
粘着性シリコーンゲル層を粘着対象基材に粘着させたのち、粘着対象基材から剥離する際に粘着性シリコーンゲル層を破壊せず剥離することができるものである［１］～［７］のいずれかに記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
［９］
下記（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、かつフィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物の硬化物である粘着性シリコーンゲル層からなる単層構造の両面粘着性シリコーンゲルシートであって、（Ｃ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｃ）に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｂ）のモル比（Ｈｂ／Ｈｃ）が０．１０～１．５０であり、かつ２３℃×２４時間及び８０℃×３０分の２つの硬化条件にて作製されたシリコーンゲル硬化物の両方の針入度（ＪＩＳ Ｋ２２２０に準拠）が３０～８０である両面粘着性シリコーンゲルシート。
（Ａ）下記一般式（１）
（式中、Ｒ1はメチル基又はフェニル基であり、同一シロキサン単位中の２個のＲ1のうち少なくとも１個はフェニル基である。ｘは１５０～８００の整数、ｙは０～５０の整数であり、括弧が付された各シロキサン単位の配列は任意であってよい。）
で表され、２３℃における粘度が５００～５０，０００ｍＰａ・ｓであるケイ素原子に結合したビニル基を分子鎖両末端にそれぞれ１個ずつ有する直鎖状オルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）（Ｈ（Ｒ）2ＳｉＯ1/2）単位とＳｉＯ4/2単位を必須構成単位として含有する三次元網状構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン（式中、Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換１価炭化水素基を示す。）：０．０１～１０質量部、
（Ｃ）下記一般式（２）
［式中、ｍは０又は１であり、ｎは１０～５００の整数であり、括弧が付された各シロキサン単位の配列は任意であってよい。Ｚは下記式（３）で示される基である。
（式中、ｎは上記の通りである。）］
で表される、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を分子鎖末端にのみ有する直鎖状又は分岐鎖状メチルハイドロジェンポリシロキサン：０．１～５０質量部、
（Ｄ）付加反応触媒：有効量
［１０］
（Ｄ）成分の付加反応触媒が白金族金属系触媒である［９］に記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
［１１］
（Ａ）成分中のビニル基（Ｖｉ）に対する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計（Ｈ）のモル比（Ｈ／Ｖｉ）が０．６～１．５である［９］又は［１０］に記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
［１２］
シリコーンゲル硬化物の２３℃での損失係数（ｔａｎδ）がせん断周波数０．１～５０Ｈｚにおいて０．３～１．０である［９］～［１１］のいずれかに記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
［１３］
粘着性シリコーンゲル層の２３℃での表面粘着力の最大点強度が１．０～１０．０ｇｆ／ｍｍである［９］～［１２］のいずれかに記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
［１４］
厚さが０．１～３００ｍｍである［９］～［１３］のいずれかに記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
［１５］
粘着対象基材に粘着させたのち、粘着対象基材から剥離する際に粘着性シリコーンゲル層を破壊せず剥離することができるものである［９］～［１４］のいずれかに記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
［１６］
［１］～［１５］のいずれかに記載の片面粘着性又は両面粘着性シリコーンゲルシートを用いた物品。
［１］
シート状又はフィルム状基材の片方の外表面上に、下記（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、かつフィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物の硬化物からなる粘着性シリコーンゲル層を積層してなる片面粘着性シリコーンゲルシートであって、（Ｃ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｃ）に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｂ）のモル比（Ｈｂ／Ｈｃ）が０．１０～１．５０であり、かつ２３℃×２４時間及び８０℃×３０分の２つの硬化条件にて作製されたシリコーンゲル硬化物の両方の針入度（ＪＩＳ Ｋ２２２０に準拠）が３０～８０である片面粘着性シリコーンゲルシート。
（Ａ）下記一般式（１）
で表され、２３℃における粘度が５００～５０，０００ｍＰａ・ｓであるケイ素原子に結合したビニル基を分子鎖両末端にそれぞれ１個ずつ有する直鎖状オルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）（Ｈ（Ｒ）2ＳｉＯ1/2）単位とＳｉＯ4/2単位を必須構成単位として含有する三次元網状構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン（式中、Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換１価炭化水素基を示す。）：０．０１～１０質量部、
（Ｃ）下記一般式（２）
で表される、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を分子鎖末端にのみ有する直鎖状又は分岐鎖状メチルハイドロジェンポリシロキサン：０．１～５０質量部、
（Ｄ）付加反応触媒：有効量
［２］
（Ｄ）成分の付加反応触媒が白金族金属系触媒である［１］に記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
［３］
（Ａ）成分中のビニル基（Ｖｉ）に対する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計（Ｈ）のモル比（Ｈ／Ｖｉ）が０．６～１．５である［１］又は［２］に記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
［４］
シリコーンゲル硬化物の２３℃での損失係数（ｔａｎδ）がせん断周波数０．１～５０Ｈｚにおいて０．３～１．０である［１］～［３］のいずれかに記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
［５］
粘着性シリコーンゲル層の２３℃での表面粘着力の最大点強度が１．０～１０．０ｇｆ／ｍｍである［１］～［４］のいずれかに記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
［６］
基材が、プラスチックフィルム、ラミネートフィルム、不織布及び布から選ばれるものである［１］～［５］のいずれかに記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
［７］
基材の厚さが１～２，０００μｍであり、粘着性シリコーンゲル層の厚さが２～２，０００μｍである［１］～［６］のいずれかに記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
［８］
粘着性シリコーンゲル層を粘着対象基材に粘着させたのち、粘着対象基材から剥離する際に粘着性シリコーンゲル層を破壊せず剥離することができるものである［１］～［７］のいずれかに記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
［９］
下記（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、かつフィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物の硬化物である粘着性シリコーンゲル層からなる単層構造の両面粘着性シリコーンゲルシートであって、（Ｃ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｃ）に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｂ）のモル比（Ｈｂ／Ｈｃ）が０．１０～１．５０であり、かつ２３℃×２４時間及び８０℃×３０分の２つの硬化条件にて作製されたシリコーンゲル硬化物の両方の針入度（ＪＩＳ Ｋ２２２０に準拠）が３０～８０である両面粘着性シリコーンゲルシート。
（Ａ）下記一般式（１）
で表され、２３℃における粘度が５００～５０，０００ｍＰａ・ｓであるケイ素原子に結合したビニル基を分子鎖両末端にそれぞれ１個ずつ有する直鎖状オルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）（Ｈ（Ｒ）2ＳｉＯ1/2）単位とＳｉＯ4/2単位を必須構成単位として含有する三次元網状構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン（式中、Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換１価炭化水素基を示す。）：０．０１～１０質量部、
（Ｃ）下記一般式（２）
で表される、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を分子鎖末端にのみ有する直鎖状又は分岐鎖状メチルハイドロジェンポリシロキサン：０．１～５０質量部、
（Ｄ）付加反応触媒：有効量
［１０］
（Ｄ）成分の付加反応触媒が白金族金属系触媒である［９］に記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
［１１］
（Ａ）成分中のビニル基（Ｖｉ）に対する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計（Ｈ）のモル比（Ｈ／Ｖｉ）が０．６～１．５である［９］又は［１０］に記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
［１２］
シリコーンゲル硬化物の２３℃での損失係数（ｔａｎδ）がせん断周波数０．１～５０Ｈｚにおいて０．３～１．０である［９］～［１１］のいずれかに記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
［１３］
粘着性シリコーンゲル層の２３℃での表面粘着力の最大点強度が１．０～１０．０ｇｆ／ｍｍである［９］～［１２］のいずれかに記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
［１４］
厚さが０．１～３００ｍｍである［９］～［１３］のいずれかに記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
［１５］
粘着対象基材に粘着させたのち、粘着対象基材から剥離する際に粘着性シリコーンゲル層を破壊せず剥離することができるものである［９］～［１４］のいずれかに記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
［１６］
［１］～［１５］のいずれかに記載の片面粘着性又は両面粘着性シリコーンゲルシートを用いた物品。
本発明の片面粘着性又は両面粘着性のシリコーンゲルシートは、シリコーンゲル硬化物（粘着性シリコーンゲル層）が、表面粘着性が高いと同時に、なおかつ、低周波数領域から高周波数領域まで幅広いせん断周波数領域にわたって損失係数（ｔａｎδ）の低下が抑制され、幅広いせん断周波数領域にわたって比較的大きな損失係数（ｔａｎδ）を保持し、該損失係数（ｔａｎδ）の周波数依存性が小さいため、粘着性シリコーンゲルシートを貼ったあとは剥がれにくく、剥がす時には粘着性シリコーンゲル層を破壊することなく剥がすことができる粘着性シリコーンゲルシートとなる。そのため、片面のみ粘着する粘着性シリコーンゲルシートは、医療・ヘルスケア用途への使用が期待される。医療・ヘルスケア用途に使用する際は、適度な粘着性維持による経時剥がれ防止ができ、剥がす際に粘着性シリコーンゲル層が破壊せず、肌に粘着性シリコーンゲル層が残存しない。その上、剥がす時に皮膚の角質が過度に剥がされることなく、体毛が引っ張られたりして、痛みや不快感、さらには皮膚に対する過度な刺激により、二次的な炎症を引き起こすようなこともない粘着性シリコーンゲルシートとなる。また両面が粘着する粘着性シリコーンゲルシートは、車載電子部品、民生用電子部品等への使用が期待される。車載電子部品、民生用電子部品用途に使用する際は、部品の再利用や部品の交換作業が容易となるため、生産性の向上や廃棄物削減などにつながる。
本発明の粘着性シリコーンゲルシート（以下、粘着性ゲルシートという場合がある）は、下記の（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、フィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物を硬化させてなる粘着性シリコーンゲル層を有する片面粘着性又は両面粘着性の粘着性ゲルシートであって、（Ｃ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｃ）に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｂ）のモル比（Ｈｂ／Ｈｃ）が０．１０～１．５０であり、かつシリコーンゲル硬化物の針入度（ＪＩＳ Ｋ２２２０に準拠）が３０～８０である片面粘着性又は両面粘着性のシリコーンゲルシートである。係る粘着性ゲルシートは、片面のみ粘着性を有する２層構造の粘着性ゲルシート、又は両面に粘着性を有する単層構造の粘着性ゲルシートである。なお本発明において、粘着性ゲルシートとは、下記の（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、フィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物を硬化させた硬化物に由来する粘着性を有するものを指し、粘着性シリコーンゲル層を構成する硬化性シリコーンゲル組成物の硬化物（シリコーンゲル硬化物）とは、オルガノポリシロキサンを主成分とする架橋密度の低い硬化物であって、ＪＩＳ Ｋ２２２０（１／４コーン）に準拠した方法により測定される稠度（即ち、ｃｏｎｅ ｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ。なお、ＪＩＳ Ｋ２２２０に規定する１／４コーンは該コーン本体の先端部に先針（硬さがロックウェルＣスケールの４５～５０の焼入鋼製先針）が装着されている構造であることから、本発明においては、稠度を針入度（ｎｅｅｄｌｅ ｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ）と記載する場合がある。以下、同じ。）が１０～１００、好ましくは３０～８０のものを意味する。これは、ＪＩＳ Ｋ６２５３によるゴム硬度測定では測定値（ゴム硬度値）が０となり、有効なゴム硬度値を示さない程低硬度（即ち、低応力性であり、軟らか）であるものに相当するものであって、この点において、いわゆるシリコーンゴム硬化物（シリコーンゴム状弾性体、シリコーンエラストマー）とは別異のものである。また、ここで述べる粘着性とは、基材に粘着性ゲルシートを貼り付けた後、剥がす際に引き剥がし方向に応力を加えないと剥がれないものを意味する。
以下、本発明の粘着性ゲルシートに用いられる硬化性シリコーンゲル組成物の各成分について詳細に説明する。なお、本明細書において、粘度は２３℃における値である。
〔（Ａ）オルガノポリシロキサン〕
（Ａ）成分は、硬化性シリコーンゲル組成物の主剤（ベースポリマー）である。該（Ａ）成分は、下記一般式（１）で表され、２３℃における粘度が５００～５０，０００ｍＰａ・ｓであるケイ素原子に結合したビニル基を分子鎖両末端にそれぞれ１個ずつ有する直鎖状オルガノポリシロキサンである。
（式中、Ｒ1はメチル基又はフェニル基であり、同一シロキサン単位中の２個のＲ1のうち少なくとも１個はフェニル基である。ｘは１５０～８００の整数、ｙは０～５０の整数であり、括弧が付された各シロキサン単位の配列は任意であってよい。）
（Ａ）成分は、硬化性シリコーンゲル組成物の主剤（ベースポリマー）である。該（Ａ）成分は、下記一般式（１）で表され、２３℃における粘度が５００～５０，０００ｍＰａ・ｓであるケイ素原子に結合したビニル基を分子鎖両末端にそれぞれ１個ずつ有する直鎖状オルガノポリシロキサンである。
上記式（１）中、ｘは１５０～８００の整数であることが必要であり、好ましくは３００～６００の整数である。ｘが１５０未満であると、（Ａ）成分のベースポリマー粘度が低くなってしまい、反応性ビニル基の量が多くなってしまうため、得られる粘着性シリコーンゲル層（シリコーンゲル硬化物）の粘着性が悪化してしまうことがある。またｘが８００を超える数値であると、（Ａ）成分のベースポリマー粘度が高くなってしまうため、作業性に悪影響を与える。
ｙは０～５０の整数であることが必要であり、－４０℃以下の条件においても弾性率変化が小さい粘着性シリコーンゲル層が必要な場合は、ｙの値が好ましくは３～３０の整数であり、より好ましくは５～２０の整数である。ここでｙが３未満となると、期待する耐寒性能を得ることができない可能性がある。上記のような低温条件下での使用が想定されない場合は、ｙの値は０であることが好ましい。また、ｙが５０を超える数値であると、（Ａ）成分のベースポリマー粘度が高くなってしまうため、作業性に悪影響を与える他、フェニル基が多すぎるため泡抜けが悪い、即ち脱泡性が悪くなるおそれがある。なお、フェニル基は分子中に０～５０個有することが好ましく、－４０℃以下の条件においても弾性率変化が小さい粘着性シリコーンゲル層が必要な場合は、３～３０個、特には５～２０個有することが好ましい。なお、本発明において、分子量（又は分子中のシロキサン単位の繰り返し数（重合度））は、例えば、トルエン等を展開溶媒としてゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析におけるポリスチレン換算の数平均分子量（又は数平均重合度）等として求めることができる（以下、同じ）。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの粘度は、組成物の取扱作業性、流動性、及び得られる粘着性シリコーンゲル層の強度が良好となる点から、２３℃における粘度が５００～５０，０００ｍＰａ・ｓであり、２，０００～１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。なお、粘度は、回転粘度計（例えば、ＢＬ型、ＢＨ型、ＢＳ型、コーンプレート型、レオメータ等）により測定することができる（以下、同じ）。
また（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
〔（Ｂ）三次元網状オルガノハイドロジェンポリシロキサン〕
（Ｂ）成分は、硬化性シリコーンゲル組成物が架橋する際の架橋点を形成する成分であり、本発明の粘着性ゲルシートを粘着対象の基材から剥がす際に、粘着性ゲルシートにおける粘着性シリコーンゲル層が破壊しないように該粘着性シリコーンゲル層に適度な強度を備えるための必須成分である。
（Ｂ）成分は、硬化性シリコーンゲル組成物が架橋する際の架橋点を形成する成分であり、本発明の粘着性ゲルシートを粘着対象の基材から剥がす際に、粘着性ゲルシートにおける粘着性シリコーンゲル層が破壊しないように該粘着性シリコーンゲル層に適度な強度を備えるための必須成分である。
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ｈ（Ｒ）2ＳｉＯ1/2）単位（以下、ＭH単位と略記する）とＳｉＯ4/2単位（以下、Ｑ単位と略記する）を必須構成単位として含有する三次元網状構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン（式中、Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換１価炭化水素基を示す。）であって、分子内に必ず２つ以上のＭH単位と分子内に１つ以上のＱ単位を含有する三次元網目構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサンのことを指す。ここで、ＭH単位とＱ単位は分子内必須単位であるが、分子内に（Ｒ）3ＳｉＯ1/2単位（以下、Ｍ単位と略記する、Ｒは上記と同じ）、（Ｒ）ＳｉＯ3/2単位（以下、Ｔ単位と略記する、Ｒは上記と同じ）、ＨＳｉＯ3/2単位（以下、ＴH単位と略記する）を任意に含有する三次元網目構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いても、本発明の効果を十分得ることが可能である。また（Ｂ）成分のＭH単位とＱ単位を含有する三次元網状オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、分子中におけるＱ単位に対するＭH単位のモル比；［ＭH］／［Ｑ］は、０．３～２．０、特に０．５～１．６程度であることが好ましく、また、分子中における全シロキサン単位に対するＭH単位とＱ単位との合計は、５０モル％以上（即ち、５０～１００モル％）、特に７５モル％以上（７５～１００モル％）であることが好ましい。
従って、前記の任意構成単位であるＭ単位、Ｔ単位及びＴH単位の合計は、５０モル％以下（０～５０モル％）、特に２５モル％以下（０～２５モル％）であることが望ましい。
従って、前記の任意構成単位であるＭ単位、Ｔ単位及びＴH単位の合計は、５０モル％以下（０～５０モル％）、特に２５モル％以下（０～２５モル％）であることが望ましい。
上記式中、Ｒは独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、その炭素原子数は、通常１～１０、好ましくは１～６である。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部又は全部を、塩素、臭素、フッ素等のハロゲン原子で置換したクロロメチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等が挙げられる。中でも合成が容易であることから、メチル基が好ましい。
（Ｂ）成分のＭH単位とＱ単位を含有する三次元網状オルガノハイドロジェンポリシロキサン中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量は、０．００１～０．１ｍｏｌ／ｇであることが好ましく、０．００３～０．０５ｍｏｌ／ｇであることがより好ましい。ＳｉＨ基量が０．００１ｍｏｌ／ｇ未満であると得られる硬化性シリコーンゲル組成物が十分に架橋することができなくなったり、得られる粘着性シリコーンゲル層の強度が低くなったりする場合があり、０．１ｍｏｌ／ｇより多いと架橋点が多すぎるため得られる粘着性シリコーンゲル層が脆くなったりする場合がある。
なお、（Ｂ）成分のＭH単位とＱ単位を含有する三次元網状オルガノハイドロジェンポリシロキサン中に含まれるＳｉＨ基（Ｈｂ）は、後述する（Ｃ）成分のケイ素原子に結合した水素原子を分子鎖中の末端に有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン中に含まれるＳｉＨ基（Ｈｃ）とのモル比が、０．１０≦（Ｈｂ／Ｈｃ）≦１．５０の範囲内であることが必要であり、０．２０≦（Ｈｂ／Ｈｃ）≦１．２０の範囲内であることがより望ましい。これは、（Ｈｂ／Ｈｃ）が０．１０未満の場合、架橋点として（Ｂ）成分が導入される比率が少なくなるため、得られる硬化性シリコーンゲル組成物が十分に架橋することができなくなり、得られる粘着性シリコーンゲル層の強度が低くなる。また、逆に（Ｈｂ／Ｈｃ）が１．５０を超える場合、得られる粘着性シリコーンゲル層が有する特定周波数における損失係数（ｔａｎδ）が低下して粘着性が低下したり、架橋点が多すぎるため得られる粘着性シリコーンゲル層が脆くなる。
（Ｂ）成分のＭH単位とＱ単位を含有する三次元網状オルガノハイドロジェンポリシロキサンの２３℃における粘度は、５～３００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、１０～２００ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。粘度が低すぎると、得られる硬化性シリコーンゲル組成物の粘度が低くなり、作業性が悪くなるほか、架橋点が密になるため得られる粘着性シリコーンゲル層の特定周波数における損失係数（ｔａｎδ）が低下することで粘着性が低下するおそれがあり、高すぎると得られる硬化性シリコーンゲル組成物の粘度が高くなってしまうため、作業性に悪影響を与える場合がある。
（Ｂ）成分の添加量は、（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサン１００質量部に対し、０．０１～１０質量部であり、そのなかでも０．１～５質量部の範囲がより好ましい。０．０１質量部未満であると、得られる粘着性シリコーンゲル層の強度が不足し、貼り付けた後に剥がす際、粘着性シリコーンゲル層が破壊してしまったり、最悪の場合は硬化物が得られないおそれがある。また、１０質量部を超えると得られる粘着性シリコーンゲル層が有する特定周波数における損失係数（ｔａｎδ）が低下して粘着性が低下したり、架橋点が多くなりすぎるため、得られる粘着性シリコーンゲル層が脆くなる。
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
〔（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を分子鎖の末端にのみ有する直鎖状又は分岐鎖状メチルハイドロジェンポリシロキサン〕
次に、（Ｃ）成分は、上記（Ａ）、（Ｂ）成分と反応し、相互を架橋させる架橋剤として作用するものである。（Ｃ）成分は、下記一般式（２）
［式中、ｍは０又は１であり、ｎは１０～５００の整数であり、括弧が付された各シロキサン単位の配列は任意であってよい。Ｚは下記式（３）で示される基である。
（式中、ｎは上記の通りである。）］
で表される、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を分子鎖末端にのみ有する直鎖状又は分岐鎖状メチルハイドロジェンポリシロキサンである。
次に、（Ｃ）成分は、上記（Ａ）、（Ｂ）成分と反応し、相互を架橋させる架橋剤として作用するものである。（Ｃ）成分は、下記一般式（２）
で表される、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を分子鎖末端にのみ有する直鎖状又は分岐鎖状メチルハイドロジェンポリシロキサンである。
上記式（２）中、ｍは０もしくは１のどちらかである。これは、使用する（Ｂ）成分のＭH単位とＱ単位を含有する三次元網状オルガノハイドロジェンポリシロキサンの含有ＳｉＨ量や三次元網状構造の違いにより、得られる粘着性シリコーンゲル層（シリコーンゲル硬化物）の硬さを調整しやすくするためである。ｍが２以上の場合、架橋間が密になってしまうため、得られる粘着性シリコーンゲル層の特定周波数における損失係数（ｔａｎδ）が低下して粘着性が低下するほか、得られる粘着性シリコーンゲル層が脆くなってしまうおそれがある。
また、上記式（２）、（３）中、ｎは独立に１０～５００の整数であることが必要であり、好ましくは２０～３００の整数である。ｎが１０未満であると、（Ｃ）成分のメチルハイドロジェンポリシロキサンの粘度が低くなり、作業性が悪くなるほか、架橋点が密になるため得られる粘着性シリコーンゲル層の特定周波数における損失係数（ｔａｎδ）が低下することで粘着性が低下するおそれがある。また、ｎが５００を超える数値であると、（Ｃ）成分のメチルハイドロジェンポリシロキサンの粘度が高くなってしまうため、作業性に悪影響を与える。
（Ｃ）成分のメチルハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独で用いてもよいし、ｍもしくはｎの数値が全く異なる２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、上記式（２）、（３）中、ｎは独立に１０～５００の整数であることが必要であり、好ましくは２０～３００の整数である。ｎが１０未満であると、（Ｃ）成分のメチルハイドロジェンポリシロキサンの粘度が低くなり、作業性が悪くなるほか、架橋点が密になるため得られる粘着性シリコーンゲル層の特定周波数における損失係数（ｔａｎδ）が低下することで粘着性が低下するおそれがある。また、ｎが５００を超える数値であると、（Ｃ）成分のメチルハイドロジェンポリシロキサンの粘度が高くなってしまうため、作業性に悪影響を与える。
（Ｃ）成分のメチルハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独で用いてもよいし、ｍもしくはｎの数値が全く異なる２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｃ）成分のメチルハイドロジェンポリシロキサン中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量は、０．０００１～０．０１ｍｏｌ／ｇであることが好ましく、０．０００３～０．００５ｍｏｌ／ｇであることがより好ましい。ＳｉＨ基量が０．０００１ｍｏｌ／ｇ未満であると目的とする低周波数領域における損失係数（ｔａｎδ）の低下抑制効果を達成するために多量の（Ｃ）成分を配合する必要があるため、得られる硬化性シリコーンゲル組成物の粘度が低下するほか、硬化させたとしてもシリコーンゲル硬化物が所定の損失係数を達成できない場合があり、またコスト的にも不利となる。０．０１ｍｏｌ／ｇより多いと架橋点間距離が狭くなってしまうため、得られる粘着性シリコーンゲル層の低周波数領域における損失係数（ｔａｎδ）が低下して粘着性が低下したり、架橋点が多すぎるため得られる粘着性シリコーンゲル層が脆くなったりする場合がある。
（Ｃ）成分のメチルハイドロジェンポリシロキサンの２３℃における粘度は、５～３００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、１０～２００ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。粘度が低すぎると、得られる硬化性シリコーンゲル組成物の粘度が低くなり、作業性が悪くなるほか、架橋点が密になるため得られる粘着性シリコーンゲル層の低周波数領域における損失係数（ｔａｎδ）が低下することで粘着性が低下するおそれがあり、高すぎると得られる硬化性シリコーンゲル組成物の粘度が高くなってしまうため、作業性に悪影響を与える場合がある。
（Ｃ）成分の添加量は、（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサン１００質量部に対し、０．１～５０質量部であり、０．５～２０質量部の範囲がより好ましい。０．１質量部未満であると、得られる粘着性シリコーンゲル層が軟らかすぎて、貼り付け後に剥がす際、粘着性シリコーンゲル層が破壊してしまったり、最悪の場合は粘着性シリコーンゲル層が得られない可能性もある。また、５０質量部を超えると、得られる粘着性シリコーンゲル層の特定周波数における損失係数（ｔａｎδ）が低下して粘着性が低下するほか、得られる粘着性シリコーンゲル層が脆くなったり、粘着性シリコーンゲル層の硬度が高くなりすぎたりする。
ここで、（Ａ）成分中のビニル基（Ｖｉ）に対し、前述した（Ｂ）成分のＭH単位とＱ単位を含有する三次元網状オルガノハイドロジェンポリシロキサンと（Ｃ）成分のケイ素原子に結合した水素原子を分子鎖の末端のみに有するメチルハイドロジェンポリシロキサンに含まれる合計ＳｉＨ基（Ｈ）の比が、モル比でＨ／Ｖｉ＝０．６～１．５の範囲内が好ましく、その中でも特にＨ／Ｖｉ＝０．７～１．１の範囲内がより好ましい。Ｈ／Ｖｉ＝０．６未満の場合、得られる粘着性シリコーンゲル層が軟らかすぎて、貼り付け後に剥がす際、粘着性シリコーンゲル層が破壊してしまったり、最悪の場合は粘着性シリコーンゲル層が得られない可能性もある。また、Ｈ／Ｖｉ＝１．５を超えると、得られる粘着性シリコーンゲル層の特定周波数における損失係数（ｔａｎδ）が低下して粘着性が低下するほか、得られる粘着性シリコーンゲル層が脆くなってしまう可能性が高く、さらにＨ／Ｖｉが高値となると、ＳｉＨ基が大過剰となるため、得られる粘着性シリコーンゲル層が軟らかくなったり、経時で発泡したり、粘着性が低下したりする場合がある。
〔（Ｄ）付加反応触媒〕
次に、（Ｄ）成分の付加反応触媒については、前記ビニル基とケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）との付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として白金族金属系触媒等の周知の触媒が挙げられる。
次に、（Ｄ）成分の付加反応触媒については、前記ビニル基とケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）との付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として白金族金属系触媒等の周知の触媒が挙げられる。
この白金族金属系触媒としては、ヒドロシリル化反応触媒として公知のものが全て使用できる。例えば、白金黒、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体；Ｈ2ＰｔＣｌ4・ｗＨ2Ｏ、Ｈ2ＰｔＣｌ6・ｗＨ2Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ6・ｗＨ2Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ6・ｗＨ2Ｏ、Ｎａ2ＰｔＣｌ6・ｗＨ2Ｏ、Ｋ2ＰｔＣｌ4・ｗＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ4・ｗＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ2、Ｎａ2ＨＰｔＣｌ4・ｗＨ2Ｏ（式中、ｗは０～６の整数であり、好ましくは０又は６である）等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩；アルコール変性塩化白金酸（例えば、前掲の特許文献９参照）、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス（例えば、前掲の特許文献１０～１２参照）、白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの；ロジウム－オレフィンコンプレックス；クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）；塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックス等が挙げられる。これらの中で、好ましいものとして、相溶性の観点及び塩素不純物の観点から、塩化白金酸をシリコーン変性したものが挙げられ、具体的には例えば塩化白金酸をテトラメチルジビニルジシロキサンで変性した白金触媒が挙げられる。
（Ｄ）成分の添加量は有効量であり、通常、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の合計量に対し、白金原子の質量換算で０．１～１，０００ｐｐｍ、好ましくは０．５～３００ｐｐｍ、より好ましくは１～１００ｐｐｍである。
〔その他の任意成分〕
本発明に用いられる硬化性シリコーンゲル組成物には、上記（Ａ）～（Ｄ）成分以外にも、本発明の目的を損なわない範囲で任意成分を配合することができる。但し、通称でフィラーと呼ばれる無機充填剤やカーボンなどは除く。この任意成分としては、例えば、車載電子部品、民生用電子部品等に使用する際は反応抑制剤、ケイ素原子結合水素原子及びケイ素原子結合アルケニル基非含有オルガノポリシロキサン、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、染料等が挙げられる。また医療・ヘルスケア用途に使用する際は、反応抑制剤、ケイ素原子結合水素原子及びケイ素原子結合アルケニル基非含有オルガノポリシロキサン、ポリエーテル変性オルガノポリシロキサンやアクリル変性オルガノポリシロキサンなどの変性シリコーンオイル、不飽和基を含有しないカルボン酸やエステル、流動パラフィンなどの長鎖炭化水素、ツロブテロールやアセトアミノフェン、イブプロフェン等の医療用薬剤などが挙げられる。
本発明に用いられる硬化性シリコーンゲル組成物には、上記（Ａ）～（Ｄ）成分以外にも、本発明の目的を損なわない範囲で任意成分を配合することができる。但し、通称でフィラーと呼ばれる無機充填剤やカーボンなどは除く。この任意成分としては、例えば、車載電子部品、民生用電子部品等に使用する際は反応抑制剤、ケイ素原子結合水素原子及びケイ素原子結合アルケニル基非含有オルガノポリシロキサン、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、染料等が挙げられる。また医療・ヘルスケア用途に使用する際は、反応抑制剤、ケイ素原子結合水素原子及びケイ素原子結合アルケニル基非含有オルガノポリシロキサン、ポリエーテル変性オルガノポリシロキサンやアクリル変性オルガノポリシロキサンなどの変性シリコーンオイル、不飽和基を含有しないカルボン酸やエステル、流動パラフィンなどの長鎖炭化水素、ツロブテロールやアセトアミノフェン、イブプロフェン等の医療用薬剤などが挙げられる。
ここで、反応抑制剤は、上記組成物の反応を抑制するための成分であって、具体的には、例えば、エチニルメチルデシルカルビノール等のアセチレン系、アミン系、カルボン酸エステル系、亜リン酸エステル系等の反応抑制剤が挙げられる。しかし、これら反応抑制剤は、添加量を多くすると高温加熱が必須となるため、添加量には注意しなければならない。反応制御剤の添加量については、反応制御剤の構造や、硬化までに必要な作業時間等を考慮して、その目的に応じた配合量となる。その配合量は特に制限されないが、目的を達成するための反応が制御（抑制）される有効量の添加が好ましい。具体的には、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０００１～１０質量部程度が好ましい。
〔硬化性シリコーンゲル組成物の調製、硬化〕
本発明の粘着性ゲルシートに用いられる硬化性シリコーンゲル組成物は、上記（Ａ）～（Ｄ）成分（任意成分が配合される場合には、任意成分も含む）を常法に準じて混合することにより調製することができる。その際に、混合される成分を必要に応じて２パート又はそれ以上のパートに分割して混合してもよく、例えば、（Ａ）成分の一部及び（Ｄ）成分からなるパートと、（Ａ）成分の残分と、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分からなるパートとに分割した材料を混合することで得ることも可能である。
本発明の粘着性ゲルシートに用いられる硬化性シリコーンゲル組成物は、上記（Ａ）～（Ｄ）成分（任意成分が配合される場合には、任意成分も含む）を常法に準じて混合することにより調製することができる。その際に、混合される成分を必要に応じて２パート又はそれ以上のパートに分割して混合してもよく、例えば、（Ａ）成分の一部及び（Ｄ）成分からなるパートと、（Ａ）成分の残分と、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分からなるパートとに分割した材料を混合することで得ることも可能である。
混合にて得られた未架橋の硬化性シリコーン組成物は、必要に応じた基材に塗布もしくは充填することでシリコーンゲル硬化物（粘着性シリコーンゲル層）を得ることができる。その際、加熱するとより短時間で目的とするシリコーンゲル硬化物（粘着性シリコーンゲル層）を得ることが可能となるが、無加熱においても十分な硬化時間を有すれば目的とするシリコーンゲル硬化物（粘着性シリコーンゲル層）を得ることができる。加熱する場合は用いる基材の耐熱温度に注意する必要があるが、１５０℃以下で行うことがよい。
〔硬化性シリコーンゲル組成物の硬化物（シリコーンゲル硬化物）〕
上記（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、フィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物を硬化させて得られるシリコーンゲル硬化物は、その２３℃での損失係数（ｔａｎδ）の値が、せん断周波数０．１～５０Ｈｚにおいて０．３以上１．０以下の範囲内であることが、このシリコーンゲル硬化物（粘着性シリコーンゲル層）を用いた粘着性ゲルシートを貼り付けたときに十分な粘着性を有し、かつ剥がす際には粘着性シリコーンゲル層が破壊されることなく剥がすことか可能となる。ここで、せん断周波数０．１～５０Ｈｚにおいて、２３℃での損失係数（ｔａｎδ）が０．３を下回る場合、つまり低周波領域におけるシリコーンゲル硬化物の粘性項が低すぎるため、シリコーンゲル硬化物の粘着性が低く、振動や衝撃により剥がれたり脱落する可能性が大きくなる。また逆に、せん断周波数０．１～５０Ｈｚにおいて、２３℃での損失係数（ｔａｎδ）が１．０を上回る場合、つまり低周波領域におけるシリコーンゲル硬化物の粘性項が高すぎるため、このシリコーンゲル硬化物（粘着性シリコーンゲル層）を用いた粘着性ゲルシートを貼り付け時は良好であるものの、剥がす際に粘着性シリコーンゲル層が破壊してしまったり、皮膚に粘着性が残って不快になる場合がある。このように、せん断周波数０．１～５０Ｈｚにおけるシリコーンゲル硬化物の２３℃での損失係数（ｔａｎδ）の値が０．３以上１．０以下の範囲内であることが本発明の重要点となる。なお、シリコーンゲル硬化物の２３℃での損失係数（ｔａｎδ）の値を上記範囲内とするためには、上述した（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の配合量や、（Ａ）成分中のビニル基（Ｖｉ）に対する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計（Ｈ）のモル比（Ｈ／Ｖｉ）、（Ｃ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｃ）に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｂ）のモル比（Ｈｂ／Ｈｃ）等を上記の範囲内とすることで達成される。
シリコーンゲル硬化物の損失係数（ｔａｎδ）の値は、市販されている粘弾性測定機により得られた値となるが、本発明においては、以下に示す測定機・測定条件にて測定された数値を記載している。
粘弾性測定機：（株）ユービーエム Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００
測定条件：スリットせん断法（幅：１３ｍｍ、深さ：１０ｍｍ、間隔：０．２５ｍｍ）
測定温度：２３℃
歪制御：３０μｍ、１２％
歪波形：正弦波
上記（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、フィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物を硬化させて得られるシリコーンゲル硬化物は、その２３℃での損失係数（ｔａｎδ）の値が、せん断周波数０．１～５０Ｈｚにおいて０．３以上１．０以下の範囲内であることが、このシリコーンゲル硬化物（粘着性シリコーンゲル層）を用いた粘着性ゲルシートを貼り付けたときに十分な粘着性を有し、かつ剥がす際には粘着性シリコーンゲル層が破壊されることなく剥がすことか可能となる。ここで、せん断周波数０．１～５０Ｈｚにおいて、２３℃での損失係数（ｔａｎδ）が０．３を下回る場合、つまり低周波領域におけるシリコーンゲル硬化物の粘性項が低すぎるため、シリコーンゲル硬化物の粘着性が低く、振動や衝撃により剥がれたり脱落する可能性が大きくなる。また逆に、せん断周波数０．１～５０Ｈｚにおいて、２３℃での損失係数（ｔａｎδ）が１．０を上回る場合、つまり低周波領域におけるシリコーンゲル硬化物の粘性項が高すぎるため、このシリコーンゲル硬化物（粘着性シリコーンゲル層）を用いた粘着性ゲルシートを貼り付け時は良好であるものの、剥がす際に粘着性シリコーンゲル層が破壊してしまったり、皮膚に粘着性が残って不快になる場合がある。このように、せん断周波数０．１～５０Ｈｚにおけるシリコーンゲル硬化物の２３℃での損失係数（ｔａｎδ）の値が０．３以上１．０以下の範囲内であることが本発明の重要点となる。なお、シリコーンゲル硬化物の２３℃での損失係数（ｔａｎδ）の値を上記範囲内とするためには、上述した（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の配合量や、（Ａ）成分中のビニル基（Ｖｉ）に対する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計（Ｈ）のモル比（Ｈ／Ｖｉ）、（Ｃ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｃ）に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｂ）のモル比（Ｈｂ／Ｈｃ）等を上記の範囲内とすることで達成される。
シリコーンゲル硬化物の損失係数（ｔａｎδ）の値は、市販されている粘弾性測定機により得られた値となるが、本発明においては、以下に示す測定機・測定条件にて測定された数値を記載している。
粘弾性測定機：（株）ユービーエム Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００
測定条件：スリットせん断法（幅：１３ｍｍ、深さ：１０ｍｍ、間隔：０．２５ｍｍ）
測定温度：２３℃
歪制御：３０μｍ、１２％
歪波形：正弦波
上記硬化性シリコーンゲル組成物を硬化させて得られるシリコーンゲル硬化物は、ＪＩＳ Ｋ２２２０に記載のちょう度試験方法に基づいて１／４コーンで測定される針入度が３０～８０であることが必要であり、好ましくは３０～７５、より好ましくは３５～７０である。針入度が３０未満になると、得られるシリコーンゲル硬化物（粘着性シリコーンゲル層）の特定周波数における損失係数（ｔａｎδ）が低下して粘着性が低下するほか、シリコーンゲル硬化物（粘着性シリコーンゲル層）の硬さが硬すぎるため、これを用いた粘着性ゲルシートが振動により脱落したり、擦れ落ちたり、振動吸収性が低下したりする。また逆に、針入度が８０を超えると、得られるシリコーンゲル硬化物（粘着性シリコーンゲル層）が軟らかすぎるため、これを用いた粘着性ゲルシートを貼り付け後に剥がす際、粘着性シリコーンゲル層（シリコーンゲル硬化物）が破壊してしまったり、皮膚に粘着性が残って不快になる場合がある。なお、針入度を上記範囲内とするためには、上述した（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の配合量や、（Ａ）成分中のビニル基（Ｖｉ）に対する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計（Ｈ）のモル比（Ｈ／Ｖｉ）、（Ｃ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｃ）に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｂ）のモル比（Ｈｂ／Ｈｃ）等を上記の範囲内とすることで達成される。
［粘着性シリコーンゲルシート］
本発明の粘着性ゲルシートは、用途に制限を設ける必要はないが、粘着・密着信頼性が重要とされる用途（電気電子用部品、防水シール用途、車載用途、建築用防振用途など）や手芸用途（ホビー用途、玩具用途など）、医療用途（経皮吸収製剤、絆創膏、サージカルテープ、プラスター剤、心電図測定用の電極固定用シート等）に用いることが好適である。
本発明の粘着性ゲルシートは、用途に制限を設ける必要はないが、粘着・密着信頼性が重要とされる用途（電気電子用部品、防水シール用途、車載用途、建築用防振用途など）や手芸用途（ホビー用途、玩具用途など）、医療用途（経皮吸収製剤、絆創膏、サージカルテープ、プラスター剤、心電図測定用の電極固定用シート等）に用いることが好適である。
［片面粘着性シリコーンゲルシート］
ここで、シート状又はフィルム状基材の片方の外表面上に、上記（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、かつフィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物の硬化物からなる粘着性シリコーンゲル層を積層してなる片面粘着性シリコーンゲルシートにおいては、医療用途（経皮吸収製剤、絆創膏、サージカルテープ、プラスター剤、心電図測定用の電極固定用シート等）に好適に用いられる。
ここで、シート状又はフィルム状基材の片方の外表面上に、上記（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、かつフィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物の硬化物からなる粘着性シリコーンゲル層を積層してなる片面粘着性シリコーンゲルシートにおいては、医療用途（経皮吸収製剤、絆創膏、サージカルテープ、プラスター剤、心電図測定用の電極固定用シート等）に好適に用いられる。
その際、シート状又はフィルム状基材としては、プラスチックフィルム、ラミネートフィルム、不織布、布から選ばれるものを好適に用いることができる。基材の厚さは１～２，０００μｍの範囲が適切であり、好ましい基材の厚さは５～１，０００μｍであり、より好ましい基材の厚さは１０～３００μｍである。基材が厚すぎると、医療用途の場合は貼り付けた後の感触悪化、運動不具合など日常生活における運動を行う際に不具合を生じる場合があり、薄すぎると得られる粘着性シリコーンゲルシート自体の強度が低くなったり、貼り付ける際に適度な形状保持ができなくなったりする場合がある。
シート状又はフィルム状基材の片方の外表面上に、粘着性シリコーンゲル層を積層する方法は、特に限定されるものではないが、例えば、基材の片方の外表面上に未硬化状態の硬化性シリコーンゲル組成物を塗布し、ロールもしくはコーター、アプリケーター等を用いて厚さを一定（所定の厚み）としたのち、加温もしくは室温（２３℃±１０℃）にて所定時間反応させることで、シート状又はフィルム状基材の片方の外表面上に粘着性シリコーンゲル層を積層してなる片面粘着性シリコーンゲルシートを得ることができる。ここで、加温を必要とする場合は、シート状又はフィルム状基材の耐熱性を考慮し、基材の耐熱温度以下の温度にて未硬化状態の硬化性シリコーンゲル組成物を硬化させる必要がある。なお、必要に応じて、最後に粘着性を有する粘着性シリコーンゲル層の粘着性表面を該粘着性シリコーンゲル層が粘着しない離型材料（剥離性ライナー等）で被覆してもよい。
片面粘着性シリコーンゲルシートにおいて、粘着性シリコーンゲル層の厚さは２～２，０００μｍの範囲が適切であり、好ましい粘着性シリコーンゲル層の厚さは５～１，０００μｍであり、より好ましい粘着性シリコーンゲル層の厚さは１０～３００μｍである。粘着性シリコーンゲル層が厚すぎると完成した片面粘着性シリコーンゲルシートの重量が重くなってしまうため、医療用途の場合は貼り付けた後の感触悪化、運動不具合など日常生活における運動を行う際に不具合を生じる場合があり、薄すぎると医療用途の場合は粘着性シリコーンゲルシート中に添加できる薬剤量が少なくなってしまい、期待される薬剤効果が得られなくなるほか、粘着性の低下や剥離時に粘着性シリコーンゲル層が破壊してしまうなどの不具合を生じる場合がある。シート状又はフィルム状基材と粘着性シリコーンゲル層からなる片面粘着性シリコーンゲルシートは、薄ければ薄いほど皮膚等へ貼り付けた後の違和感が少なくなる。
片面粘着性シリコーンゲルシート（全体）の厚さは、３～４，０００μｍの範囲が適切であり、好ましくは１０～２，０００μｍであり、より好ましくは２０～６００μｍである。
片面粘着性シリコーンゲルシート（全体）の厚さは、３～４，０００μｍの範囲が適切であり、好ましくは１０～２，０００μｍであり、より好ましくは２０～６００μｍである。
また、シート状又はフィルム状基材の片方の外表面上に、上記（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、かつフィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物の硬化物からなる粘着性シリコーンゲル層を積層してなる片面粘着性ゲルシートにおいて、該粘着性シリコーンゲル層の表面粘着力の最大点強度は、１．０～１０．０ｇｆ／ｍｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは１．０～８．０ｇｆ／ｍｍの範囲内であることが好ましい。これは、粘着性シリコーンゲル層の表面粘着力の最大点強度が、１．０ｇｆ／ｍｍを下回ると貼り付けた粘着性ゲルシートが剥離してしまうおそれが強くなり、逆に１０．０ｇｆ／ｍｍを超えると、皮膚等への粘着力が高すぎて剥離時に皮膚の角質が過度に剥離されたり、体毛が引っ張られたりして、痛みや不快感、さらには皮膚に対する過度な刺激により、二次的な炎症を引き起こす場合がある。なお、片面粘着性ゲルシートにおいて、粘着性シリコーンゲル層の表面粘着力の最大点強度を上記範囲内とするためには、上述した（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の配合量や、（Ａ）成分中のビニル基（Ｖｉ）に対する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計（Ｈ）のモル比（Ｈ／Ｖｉ）、（Ｃ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｃ）に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｂ）のモル比（Ｈｂ／Ｈｃ）、粘着性シリコーンゲル層の厚み等を上記の範囲内とし、硬化したシリコーンゲル硬化物の２３℃での損失係数（ｔａｎδ）の値を所定の範囲内とすることで達成される。
片面粘着性ゲルシートにおける粘着性シリコーンゲル層の表面粘着力の最大点強度の測定方法は、特に制限されるものではないが、例えば、接着剤等の接着力を試験するために用いる引張せん断接着試験機にて測定することができる。なお、引張せん断接着試験機としては、例えば、（株）島津製作所製の精密万能試験機オートグラフ（登録商標）ＡＧＸ－ＶＤ５ｋＮ等が挙げられる。
片面粘着性ゲルシートにおける粘着性シリコーンゲル層の表面粘着力の最大点強度の測定方法は、特に制限されるものではないが、例えば、接着剤等の接着力を試験するために用いる引張せん断接着試験機にて測定することができる。なお、引張せん断接着試験機としては、例えば、（株）島津製作所製の精密万能試験機オートグラフ（登録商標）ＡＧＸ－ＶＤ５ｋＮ等が挙げられる。
［両面粘着性シリコーンゲルシート］
また、上記（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、かつフィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物の硬化物である粘着性シリコーンゲル層からなる単層構造の両面粘着性ゲルシートにおいては、粘着・密着信頼性が重要とされる用途（電気電子用部品、防水シール用途、車載用途、建築用防振用途など）や手芸用途（ホビー用途、玩具用途など）に好適に用いることができる。
粘着させる基材（粘着対象基材）としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等のエンジニアリングプラスチックや、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の汎用プラスチックなどの有機樹脂、アルミニウムや鉄などの金属、ガラス、陶器など、種々の材質の基材が適用できる。
また、上記（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、かつフィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物の硬化物である粘着性シリコーンゲル層からなる単層構造の両面粘着性ゲルシートにおいては、粘着・密着信頼性が重要とされる用途（電気電子用部品、防水シール用途、車載用途、建築用防振用途など）や手芸用途（ホビー用途、玩具用途など）に好適に用いることができる。
粘着させる基材（粘着対象基材）としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等のエンジニアリングプラスチックや、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の汎用プラスチックなどの有機樹脂、アルミニウムや鉄などの金属、ガラス、陶器など、種々の材質の基材が適用できる。
粘着性シリコーンゲル層からなる単層構造の両面粘着性ゲルシートの調製方法は、プレス成型により得ることができ、鋳型の上下に両面粘着性剤ゲルシートが非粘着となる材料（ライナー）を使用することで製品となる。
その際、両面粘着性ゲルシートの厚さは０．１～３００ｍｍの範囲が適切であり、好ましくは０．５～２００ｍｍの範囲であり、より好ましくは１～１００ｍｍの範囲である。両面粘着性ゲルシートが厚すぎると重量が重くなったり、振動や膨張により硬化した粘着性シリコーンゲル層が変形した際、硬化した粘着性シリコーンゲル層に亀裂が入ったり、最悪の場合破壊してしまう場合があり、薄すぎると例えば、両面粘着性ゲルシートの好適な用途である防水シール材としてのシール機能性低下や、車載用途、建築用防振用途などにおいて振動耐久性の悪化、変異追従性の低下などが起こる場合がある。
また、上記（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、かつフィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物の硬化物である粘着性シリコーンゲル層からなる単層構造の両面粘着性ゲルシートにおいて、該粘着性シリコーンゲル層の表面粘着力の最大点強度は、１．０～１０．０ｇｆ／ｍｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは１．０～８．０ｇｆ／ｍｍの範囲内であることが好ましい。これは、粘着性シリコーンゲル層の表面粘着力の最大点強度が、１．０ｇｆ／ｍｍを下回ると貼り付けた両面粘着性ゲルシートが剥離してしまうおそれが強くなり、逆に１０．０ｇｆ／ｍｍを超えると、両面粘着性ゲルシートが古くなって交換する際や設置のやり直し作業時に粘着力が高すぎて作業性が低下するほか、両面粘着性ゲルシートが最悪の場合破壊して基材表面に残ってしまう場合がある。なお、両面粘着性ゲルシートにおいて、粘着性シリコーンゲル層の表面粘着力の最大点強度を上記範囲内とするためには、上述した（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の配合量や、（Ａ）成分中のビニル基（Ｖｉ）に対する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計（Ｈ）のモル比（Ｈ／Ｖｉ）、（Ｃ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｃ）に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｂ）のモル比（Ｈｂ／Ｈｃ）、粘着性シリコーンゲル層の厚み等を上記の範囲内とすることで達成される。
両面粘着性ゲルシートにおける粘着性シリコーンゲル層の表面粘着力の最大点強度の測定方法は、特に制限されるものではないが、例えば、接着剤等の接着力を試験するために用いる引張せん断接着試験機にて測定することができる。なお、引張せん断接着試験機としては、例えば、（株）島津製作所製の精密万能試験機オートグラフ（登録商標）ＡＧＸ－ＶＤ５ｋＮ等が挙げられる。
両面粘着性ゲルシートにおける粘着性シリコーンゲル層の表面粘着力の最大点強度の測定方法は、特に制限されるものではないが、例えば、接着剤等の接着力を試験するために用いる引張せん断接着試験機にて測定することができる。なお、引張せん断接着試験機としては、例えば、（株）島津製作所製の精密万能試験機オートグラフ（登録商標）ＡＧＸ－ＶＤ５ｋＮ等が挙げられる。
本発明の片面又は両面粘着性シリコーンゲルシートは、適度な粘着性を有し、かつ硬化した粘着性シリコーンゲル層は、低周波数領域から高周波数領域まで幅広いせん断周波数領域にわたって損失係数（ｔａｎδ）の低下が抑制され、幅広いせん断周波数領域にわたって比較的大きな損失係数（ｔａｎδ）を保持し、該損失係数（ｔａｎδ）の周波数依存性が小さく、応力緩和に優れた強度の高い粘着性シリコーンゲル層を有していることから、粘着性シリコーンゲル層を粘着対象基材に粘着させたのち、粘着対象基材から剥離する際に粘着性シリコーンゲル層を破壊せず剥離することができるものである。
以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、下記の実施例は本発明を何ら制限するものではない。なお、実施例中、「部」は「質量部」を表し、「％」は「質量％」を表し、「Ｖｉ」は「ビニル基」を表す。また、ＭH単位は（Ｈ（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2）単位を示し、Ｑ単位はＳｉＯ4/2単位を示す。粘度は、２３℃の条件において回転粘度計により測定を行った。針入度、粘着力、損失係数（ｔａｎδ）は、下記に示す方法により測定した。なお、粘着力（表面粘着力）の最大点強度は、引張せん断接着試験機として（株）島津製作所製の精密万能試験機オートグラフ（登録商標）ＡＧＸ－ＶＤ５ｋＮを用いて測定した。
［針入度］
粘着性ゲルシートに用いるシリコーンゲル硬化物の針入度は、未硬化の硬化性シリコーンゲル組成物を、円筒状容器（内寸法：直径３０ｍｍφ×深さ１５ｍｍ）に入れて２３℃×２４時間及び８０℃×３０分の２つの硬化条件にて硬化物サンプルを作製し、ＪＩＳ Ｋ２２２０で規定される１／４コーンにより測定した。その際、針入度は、（株）離合社製自動針入度計ＲＰＭ－１０１を用いて測定し、３０～８０のものを合格、３０未満であるもの、８０を超えるもの、また未硬化のものを不合格と判定した。
粘着性ゲルシートに用いるシリコーンゲル硬化物の針入度は、未硬化の硬化性シリコーンゲル組成物を、円筒状容器（内寸法：直径３０ｍｍφ×深さ１５ｍｍ）に入れて２３℃×２４時間及び８０℃×３０分の２つの硬化条件にて硬化物サンプルを作製し、ＪＩＳ Ｋ２２２０で規定される１／４コーンにより測定した。その際、針入度は、（株）離合社製自動針入度計ＲＰＭ－１０１を用いて測定し、３０～８０のものを合格、３０未満であるもの、８０を超えるもの、また未硬化のものを不合格と判定した。
［粘着力］
得られる粘着性ゲルシートに用いる粘着性シリコーンゲル層の粘着力は以下のように測定した。その際、未硬化の硬化性シリコーンゲル組成物の硬化条件は２３℃×２４時間及び８０℃×３０分の２条件で行った。また、各種試験の合否判定は下記のように行った。
得られる粘着性ゲルシートに用いる粘着性シリコーンゲル層の粘着力は以下のように測定した。その際、未硬化の硬化性シリコーンゲル組成物の硬化条件は２３℃×２４時間及び８０℃×３０分の２条件で行った。また、各種試験の合否判定は下記のように行った。
粘着力（１）；
人肌に対する最大粘着力（片面のみ粘着する粘着性ゲルシートの最大粘着力測定）
幅３０ｍｍ×長さ２０ｃｍ×厚さ２０μｍのＰＥＴフィルム上に未硬化の硬化性シリコーンゲル組成物を厚さ約７０μｍになるようにアプリケーターを用いて塗布し、硬化させ、ＰＥＴフィルムの片面に粘着性シリコーンゲル層を有する片面粘着性ゲルシートを得た。その後、作製した片面粘着性ゲルシートの粘着面を右手上腕部に貼り付け、２３℃にて約３０分放置した後、引張せん断接着試験機にて測定温度２３℃、引張スピード６０ｍｍ／ｍｉｎの条件にて９０度ピールを行い、剥離する際に得られた最大点強度を測定した。その際、１．０～１０．０ｇｆ／ｍｍであったものを合格、上記数値から逸脱する値、又は引張試験後の肌上に粘着剤（粘着性シリコーンゲル層）が残り、不快に感じたものを不合格と判定した。
人肌に対する最大粘着力（片面のみ粘着する粘着性ゲルシートの最大粘着力測定）
幅３０ｍｍ×長さ２０ｃｍ×厚さ２０μｍのＰＥＴフィルム上に未硬化の硬化性シリコーンゲル組成物を厚さ約７０μｍになるようにアプリケーターを用いて塗布し、硬化させ、ＰＥＴフィルムの片面に粘着性シリコーンゲル層を有する片面粘着性ゲルシートを得た。その後、作製した片面粘着性ゲルシートの粘着面を右手上腕部に貼り付け、２３℃にて約３０分放置した後、引張せん断接着試験機にて測定温度２３℃、引張スピード６０ｍｍ／ｍｉｎの条件にて９０度ピールを行い、剥離する際に得られた最大点強度を測定した。その際、１．０～１０．０ｇｆ／ｍｍであったものを合格、上記数値から逸脱する値、又は引張試験後の肌上に粘着剤（粘着性シリコーンゲル層）が残り、不快に感じたものを不合格と判定した。
粘着力（２）；
金属に対する粘着力（両面粘着する粘着性ゲルシートの粘着力測定）
硬化性シリコーンゲル組成物を長さ１．０ｃｍ×幅２．５ｃｍ×厚み２ｍｍになるようにプレス成型にて硬化させて両面粘着性ゲルシートを得、それを図１に示すように長さ５．０ｃｍ×幅２．５ｃｍ×厚み１．０ｍｍのアルミニウム基板１上に載せた。その後、粘着面積が２．５ｃｍ2となるように両面粘着性ゲルシート２表面にもう１つのアルミニウム基板１を載せ、１時間以上放置して、せん断接着試験のテストピースを作製した。その後、引張せん断接着試験機にて測定温度２３℃においてテストピースをせん断方向に引張スピード５０ｍｍ／ｍｉｎの条件にて引っ張ることで得られるせん断力を粘着力（最大点強度）として測定した。その際、アルミニウム基板上の片側のみに両面粘着性ゲルシートが粘着しているものを合格、両面粘着性ゲルシートが破壊され、両側のアルミニウム基板上にあるものを不合格とした。
金属に対する粘着力（両面粘着する粘着性ゲルシートの粘着力測定）
硬化性シリコーンゲル組成物を長さ１．０ｃｍ×幅２．５ｃｍ×厚み２ｍｍになるようにプレス成型にて硬化させて両面粘着性ゲルシートを得、それを図１に示すように長さ５．０ｃｍ×幅２．５ｃｍ×厚み１．０ｍｍのアルミニウム基板１上に載せた。その後、粘着面積が２．５ｃｍ2となるように両面粘着性ゲルシート２表面にもう１つのアルミニウム基板１を載せ、１時間以上放置して、せん断接着試験のテストピースを作製した。その後、引張せん断接着試験機にて測定温度２３℃においてテストピースをせん断方向に引張スピード５０ｍｍ／ｍｉｎの条件にて引っ張ることで得られるせん断力を粘着力（最大点強度）として測定した。その際、アルミニウム基板上の片側のみに両面粘着性ゲルシートが粘着しているものを合格、両面粘着性ゲルシートが破壊され、両側のアルミニウム基板上にあるものを不合格とした。
粘着力（３）；
プラスチックに対する粘着力（両面粘着する粘着性ゲルシートの粘着力測定）
硬化性シリコーンゲル組成物を長さ１．０ｃｍ×幅２．５ｃｍ×厚み２ｍｍになるようにプレス成型にて硬化させて両面粘着性ゲルシートを得、それを図１に示すように長さ５．０ｃｍ×幅２．５ｃｍ×厚み２．０ｍｍのポリカーボネート基板１上に載せた。その後、粘着面積が２．５ｃｍ2となるように両面粘着性ゲルシート２表面にもう１つのポリカーボネート基板１を載せ、１時間以上放置して、せん断接着試験のテストピースを作製した。その後、引張せん断接着試験機にて測定温度２３℃においてテストピースをせん断方向に引張スピード５０ｍｍ／ｍｉｎの条件にて引っ張ることで得られるせん断力を粘着力（最大点強度）として測定した。その際、ポリカーボネート基板上の片側のみに両面粘着性ゲルシートが粘着しているものを合格、両面粘着性ゲルシートが破壊され、両側のポリカーボネート基板上にあるものを不合格とした。
プラスチックに対する粘着力（両面粘着する粘着性ゲルシートの粘着力測定）
硬化性シリコーンゲル組成物を長さ１．０ｃｍ×幅２．５ｃｍ×厚み２ｍｍになるようにプレス成型にて硬化させて両面粘着性ゲルシートを得、それを図１に示すように長さ５．０ｃｍ×幅２．５ｃｍ×厚み２．０ｍｍのポリカーボネート基板１上に載せた。その後、粘着面積が２．５ｃｍ2となるように両面粘着性ゲルシート２表面にもう１つのポリカーボネート基板１を載せ、１時間以上放置して、せん断接着試験のテストピースを作製した。その後、引張せん断接着試験機にて測定温度２３℃においてテストピースをせん断方向に引張スピード５０ｍｍ／ｍｉｎの条件にて引っ張ることで得られるせん断力を粘着力（最大点強度）として測定した。その際、ポリカーボネート基板上の片側のみに両面粘着性ゲルシートが粘着しているものを合格、両面粘着性ゲルシートが破壊され、両側のポリカーボネート基板上にあるものを不合格とした。
［損失係数（ｔａｎδ）］
粘着性ゲルシートに用いるシリコーンゲル硬化物の損失係数（ｔａｎδ）は、未硬化の硬化性シリコーンゲル組成物を下記条件にて硬化・測定することで得た。
粘弾性測定機：（株）ユービーエム Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００
測定条件：スリットせん断法（幅：１３ｍｍ、深さ：１０ｍｍ、間隔：０．２５ｍｍ）
硬化温度：８０℃×３０分
測定温度：２３℃
歪制御：３０μｍ、１２％
歪波形：正弦波
粘着性ゲルシートに用いるシリコーンゲル硬化物の損失係数（ｔａｎδ）は、未硬化の硬化性シリコーンゲル組成物を下記条件にて硬化・測定することで得た。
粘弾性測定機：（株）ユービーエム Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００
測定条件：スリットせん断法（幅：１３ｍｍ、深さ：１０ｍｍ、間隔：０．２５ｍｍ）
硬化温度：８０℃×３０分
測定温度：２３℃
歪制御：３０μｍ、１２％
歪波形：正弦波
［実施例１］
（Ａ）成分である、下記式（４）
で示される２３℃での粘度が５，０００ｍＰａ・ｓの両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを１００部と、エチニルメチルデシルカルビノール（任意成分）を０．０１部加え、室温（２３℃）にて均一になるまで攪拌した。その後、（Ｂ）成分である、２３℃での粘度が４０ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０１０２ｍｏｌ／ｇであるＭH単位とＱ単位をモル比；［ＭH］／［Ｑ］＝１．６０で含有する三次元網状メチルハイドロジェンポリシロキサンを０．１４部、（Ｃ）成分である、下記式（５）
で示される２３℃での粘度が３５ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０００７２ｍｏｌ／ｇである両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを５．７部加えて均一に混合したのち、（Ｄ）成分である、白金原子を１％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液を０．０７部入れ、真空脱泡機にて脱気し、組成物１を得た。得られた組成物１を２３℃で２４時間硬化したところ、針入度６１の硬化物を得た。
（（Ｈｂ／Ｈｃ）＝０．３５、Ｈ／Ｖｉ＝０．８５）
（Ａ）成分である、下記式（４）
（（Ｈｂ／Ｈｃ）＝０．３５、Ｈ／Ｖｉ＝０．８５）
［実施例２］
実施例１において、（Ｃ）成分である、下記式（５）
で示される２３℃での粘度が３５ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０００７２ｍｏｌ／ｇである両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの配合量を４．８部とした以外は同様の方法にて調製し、組成物２を得た。得られた組成物２を２３℃で２４時間硬化したところ、針入度７６の硬化物を得た。
（（Ｈｂ／Ｈｃ）＝０．４１、Ｈ／Ｖｉ＝０．７５）
実施例１において、（Ｃ）成分である、下記式（５）
（（Ｈｂ／Ｈｃ）＝０．４１、Ｈ／Ｖｉ＝０．７５）
［実施例３］
実施例１において、（Ｃ）成分である、下記式（５）
で示される２３℃での粘度が３５ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０００７２ｍｏｌ／ｇである両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの配合量を７．４部とした以外は同様の方法にて調製し、組成物３を得た。得られた組成物３を２３℃で２４時間硬化したところ、針入度３０の硬化物を得た。
（（Ｈｂ／Ｈｃ）＝０．２７、Ｈ／Ｖｉ＝１．０４）
実施例１において、（Ｃ）成分である、下記式（５）
（（Ｈｂ／Ｈｃ）＝０．２７、Ｈ／Ｖｉ＝１．０４）
［比較例１］
実施例１において、（Ｂ）成分である、２３℃での粘度が４０ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０１０２ｍｏｌ／ｇであるＭH単位とＱ単位をモル比；［ＭH］／［Ｑ］＝１．６０で含有する三次元網状メチルハイドロジェンポリシロキサンを０．３０部とし、（Ｃ）成分である、下記式（５）
で示される２３℃での粘度が３５ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０００７２ｍｏｌ／ｇである両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを除いた以外は同様の方法にて調製し、組成物４を得た。得られた組成物４を２３℃で２４時間硬化したところ、針入度５５の硬化物を得た。
（（Ｃ）成分非含有、Ｈ／Ｖｉ＝０．４７）
実施例１において、（Ｂ）成分である、２３℃での粘度が４０ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０１０２ｍｏｌ／ｇであるＭH単位とＱ単位をモル比；［ＭH］／［Ｑ］＝１．６０で含有する三次元網状メチルハイドロジェンポリシロキサンを０．３０部とし、（Ｃ）成分である、下記式（５）
（（Ｃ）成分非含有、Ｈ／Ｖｉ＝０．４７）
［比較例２］
実施例１において、（Ｂ）成分である、２３℃での粘度が４０ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０１０２ｍｏｌ／ｇであるＭH単位とＱ単位をモル比；［ＭH］／［Ｑ］＝１．６０で含有する三次元網状メチルハイドロジェンポリシロキサンの配合量を０．０５部、（Ｃ）成分である、下記式（５）
で示される２３℃での粘度が３５ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０００７２ｍｏｌ／ｇである両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの配合量を９．２部とした以外は同様の方法にて調製し、組成物５を得た。得られた組成物５を２３℃で２４時間硬化したところ、針入度５１の硬化物を得た。
（（Ｈｂ／Ｈｃ）＝０．０８、Ｈ／Ｖｉ＝１．１０）
実施例１において、（Ｂ）成分である、２３℃での粘度が４０ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０１０２ｍｏｌ／ｇであるＭH単位とＱ単位をモル比；［ＭH］／［Ｑ］＝１．６０で含有する三次元網状メチルハイドロジェンポリシロキサンの配合量を０．０５部、（Ｃ）成分である、下記式（５）
（（Ｈｂ／Ｈｃ）＝０．０８、Ｈ／Ｖｉ＝１．１０）
［比較例３］
実施例１において、（Ｂ）成分である、２３℃での粘度が４０ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０１０２ｍｏｌ／ｇであるＭH単位とＱ単位をモル比；［ＭH］／［Ｑ］＝１．６０で含有する三次元網状メチルハイドロジェンポリシロキサンの代わりに、下記式（６）
で示される２３℃での粘度が１００ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．００５４５ｍｏｌ／ｇである両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル・メチルハイドロジェンポリシロキサンを０．３０部用い、（Ｃ）成分である、下記式（５）
で示される２３℃での粘度が３５ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０００７２ｍｏｌ／ｇである両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの配合量を４．８部とした以外は同様の方法にて調製し、組成物６を得た。得られた組成物６を２３℃で２４時間硬化したところ、針入度６０の硬化物を得た。
（（Ｂ）成分非含有、Ｈ／Ｖｉ＝０．７８）
実施例１において、（Ｂ）成分である、２３℃での粘度が４０ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０１０２ｍｏｌ／ｇであるＭH単位とＱ単位をモル比；［ＭH］／［Ｑ］＝１．６０で含有する三次元網状メチルハイドロジェンポリシロキサンの代わりに、下記式（６）
（（Ｂ）成分非含有、Ｈ／Ｖｉ＝０．７８）
［比較例４］
実施例１において、（Ｂ）成分である、２３℃での粘度が４０ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０１０２ｍｏｌ／ｇであるＭH単位とＱ単位をモル比；［ＭH］／［Ｑ］＝１．６０で含有する三次元網状メチルハイドロジェンポリシロキサンの代わりに、下記式（６）
で示される２３℃での粘度が１００ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．００５４５ｍｏｌ／ｇである両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル・メチルハイドロジェンポリシロキサンを０．５０部用い、（Ｃ）成分である、下記式（５）
で示される２３℃での粘度が３５ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０００７２ｍｏｌ／ｇである両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを除いた以外は同様の方法にて調製し、組成物７を得た。得られた組成物７を２３℃で２４時間硬化したところ、未硬化であった。そこで８０℃×３０分にて硬化させたところ、針入度５１の硬化物を得た。
（（Ｂ）及び（Ｃ）成分非含有、Ｈ／Ｖｉ＝０．４２）
実施例１において、（Ｂ）成分である、２３℃での粘度が４０ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０１０２ｍｏｌ／ｇであるＭH単位とＱ単位をモル比；［ＭH］／［Ｑ］＝１．６０で含有する三次元網状メチルハイドロジェンポリシロキサンの代わりに、下記式（６）
（（Ｂ）及び（Ｃ）成分非含有、Ｈ／Ｖｉ＝０．４２）
［比較例５］
実施例１において、得られた組成物１に、ＢＥＴ法による比表面積が約１３０ｍ2／ｇである煙霧質シリカ（商品名；アエロジルＲ－９７２（エボニック社製））を１．０部加え、分散混合して組成物８を得た。得られた組成物８を２３℃で２４時間硬化したところ、針入度６３の硬化物を得た。
（（Ｈｂ／Ｈｃ）＝０．３５、Ｈ／Ｖｉ＝０．８５）
実施例１において、得られた組成物１に、ＢＥＴ法による比表面積が約１３０ｍ2／ｇである煙霧質シリカ（商品名；アエロジルＲ－９７２（エボニック社製））を１．０部加え、分散混合して組成物８を得た。得られた組成物８を２３℃で２４時間硬化したところ、針入度６３の硬化物を得た。
（（Ｈｂ／Ｈｃ）＝０．３５、Ｈ／Ｖｉ＝０．８５）
［比較例６］
実施例１において、（Ｃ）成分である、下記式（５）
で示される２３℃での粘度が３５ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０００７２ｍｏｌ／ｇである両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの配合量を８．３部とした以外は同様の方法にて調製し、組成物９を得た。得られた組成物９を２３℃で２４時間硬化したところ、針入度１９の硬化物を得た。
（（Ｈｂ／Ｈｃ）＝０．２４、Ｈ／Ｖｉ＝１．１４）
実施例１において、（Ｃ）成分である、下記式（５）
（（Ｈｂ／Ｈｃ）＝０．２４、Ｈ／Ｖｉ＝１．１４）
［比較例７］
実施例１において、（Ｃ）成分である、下記式（５）
で示される２３℃での粘度が３５ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）量が０．０００７２ｍｏｌ／ｇである両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの配合量を３．８部とした以外は同様の方法にて調製し、組成物１０を得た。得られた組成物１０を２３℃で２４時間硬化したところ、針入度９０の硬化物を得た。
（（Ｈｂ／Ｈｃ）＝０．５２、Ｈ／Ｖｉ＝０．６４）
実施例１において、（Ｃ）成分である、下記式（５）
（（Ｈｂ／Ｈｃ）＝０．５２、Ｈ／Ｖｉ＝０．６４）
上記実施例１～３、比較例１～７で得られた組成物を用いて片面及び両面粘着性ゲルシートを作製し、上述した粘着力の測定を行い、合否判定を行った。また、上記実施例１～３、比較例１～７で得られた組成物を硬化させて得られた硬化物の針入度及び損失係数（ｔａｎδ）を上述した方法により測定し、合否判定を行った。図２～４にせん断周波数０．１～５０Ｈｚにおける２３℃での損失係数（ｔａｎδ）の測定結果を示す。これら粘着力、針入度、損失係数（ｔａｎδ）の結果を表１に示す。また、実施例１～３、比較例１～７で得られた組成物の（Ｈｂ／Ｈｃ）及びＨ／Ｖｉを表１に併せて示す。
［評価］
実施例１～３で得られた組成物を用いて作製した片面及び両面粘着性ゲルシートは、本発明の要件を満たすものであり、人肌に対して適度な粘着力の最大点強度を有し、また金属、プラスチックに対しても優れた粘着力の最大点強度を示すことが分かる。その上、剥離時に粘着性ゲルシート（粘着性シリコーンゲル層）を破壊することもないため、粘着性ゲルシートの張り直しや再利用、交換作業等の取り扱いも容易で非常に有用な粘着性ゲルシートであることが分かる。
実施例１～３で得られた組成物を用いて作製した片面及び両面粘着性ゲルシートは、本発明の要件を満たすものであり、人肌に対して適度な粘着力の最大点強度を有し、また金属、プラスチックに対しても優れた粘着力の最大点強度を示すことが分かる。その上、剥離時に粘着性ゲルシート（粘着性シリコーンゲル層）を破壊することもないため、粘着性ゲルシートの張り直しや再利用、交換作業等の取り扱いも容易で非常に有用な粘着性ゲルシートであることが分かる。
これに対し、比較例１は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとして、（Ｂ）成分であるＭH単位とＱ単位を必須構成単位として含有する三次元網状構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサンのみ配合されており、（Ｃ）成分であるケイ素原子に結合した水素原子を分子鎖末端にのみ有する直鎖状又は分岐鎖状メチルハイドロジェンポリシロキサンが未添加であるため、架橋点が密集しており、またＨ／Ｖｉが０．４７と０．６～１．５の範囲から逸脱している。そのような組成物では、粘着性ゲルシートを作製した場合、人肌に対しては適度な粘着力の最大点強度を有する粘着性ゲルシートとなるが、目標とする損失係数（ｔａｎδ）からも逸脱するため、金属やプラスチックに対して粘着させると、せん断変位によって粘着性ゲルシートが破壊されてしまう結果であった。そのため、粘着性ゲルシートの再利用ができなくなったり、交換作業する場合、両面に付いた粘着性ゲルシートを剥がす工程が必要となる。
比較例２は、（Ｂ）成分であるＭH単位とＱ単位を必須構成単位として含有する三次元網状構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサンのＳｉＨ基（Ｈｂ）と（Ｃ）成分であるケイ素原子に結合した水素原子を分子鎖末端にのみ有する直鎖状又は分岐鎖状メチルハイドロジェンポリシロキサンのＳｉＨ基（Ｈｃ）のモル比が０．０８であり、０．１０≦（Ｈｂ／Ｈｃ）≦１．５０の範囲から逸脱している。よって、架橋点となる（Ｂ）成分の量が少ないため、人肌に粘着させたのちに剥がす際、粘着性ゲルシートの粘着剤（粘着性シリコーンゲル層）が破壊されて皮膚へ移行してしまい、不快となる。また、金属やプラスチックに対して粘着させた場合も、せん断変位によって粘着性ゲルシートが破壊されてしまう結果であった。
比較例３は、（Ｂ）成分であるＭH単位とＱ単位を必須構成単位として含有する三次元網状構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの代わりとして、側鎖にＳｉＨ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンを用いたものとなっている。このような組成物を用いて粘着性ゲルシートを作製したとしても、適度な粘着力の最大点強度を有する粘着性ゲルシートを得ることができるが、ＭH単位とＱ単位を必須構成単位として含有する三次元網状構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いたときよりも架橋点がさらに密集するため、目標とする損失係数（ｔａｎδ）からも逸脱し、人肌に粘着させたのちに剥がす際、粘着性ゲルシートの粘着剤（粘着性シリコーンゲル層）が破壊されて皮膚へ移行してしまうほか、金属やプラスチックに対して粘着させた場合も、せん断変位によって粘着性ゲルシートが破壊されてしまう結果であった。
比較例４は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとして、（Ｂ）成分であるＭH単位とＱ単位を必須構成単位として含有する三次元網状構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと（Ｃ）成分であるケイ素原子に結合した水素原子を分子鎖末端にのみ有する直鎖状又は分岐鎖状メチルハイドロジェンポリシロキサンを配合せずに、側鎖にＳｉＨ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンを用いたものとなっている。このような組成物を用いて粘着性ゲルシートを作製した場合は、Ｈ／Ｖｉが０．４２と０．６～１．５の範囲から逸脱してしまうほか、２３℃の条件では未硬化であるため、加温しないと粘着性ゲルシートを得ることはできない。また、加温して粘着性ゲルシートを得たとしても、目標とする損失係数（ｔａｎδ）も逸脱しているため人肌に対する適度な粘着力の最大点強度が低く、貼付後に剥離する可能性が高くなるため不適となる。
比較例５は、実施例１の組成物にフィラーを添加した組成物を用いて粘着性ゲルシートを作製した結果であるが、フィラーを配合することにより粘着性ゲルシートの粘着性シリコーンゲル層が変位により破壊されやすくなったと思われるような挙動となり、人肌に粘着させたのちに剥がす際、粘着性ゲルシートの粘着剤（粘着性シリコーンゲル層）が破壊されて皮膚へ移行して不快となるほか、金属やプラスチックに対して粘着させた場合も、せん断変位によって粘着性ゲルシートが破壊されてしまう結果であった。
比較例６、７は、目標とする針入度３０～８０の範囲から逸脱している。そのため、比較例６においては、針入度が１９、即ち粘着性ゲルシートの粘着性シリコーンゲル層が硬く、目標とする損失係数（ｔａｎδ）も逸脱しているため、人肌に粘着させたのちに剥がす際、適度な粘着力の最大点強度まで到達せず、貼付後に剥離する可能性が高くなる。逆に、比較例７においては、針入度が９０、即ち粘着性ゲルシートの粘着性シリコーンゲル層が軟らかすぎるため、目標とする損失係数（ｔａｎδ）も逸脱してしまい、人肌に粘着させたのちに剥がす際、粘着性ゲルシートの粘着剤（粘着性シリコーンゲル層）が破壊されて皮膚へ移行してしまい、不快となる。
上記の結果から、本発明の有効性が確認できる。
上記の結果から、本発明の有効性が確認できる。
本発明の粘着性ゲルシートは、特に粘着性シリコーンゲル層の表面粘着性が高いため、粘着性ゲルシートを貼ったあとは剥がれにくく、剥がす時には粘着性シリコーンゲル層を破壊することなく剥がすことができる。そのため、医療・ヘルスケア用途に使用する際は、片面が粘着する粘着性ゲルシートを用いることにより、適度な粘着性維持による経時剥がれ防止ができ、剥がす際に粘着性シリコーンゲル層が破壊せず、肌に粘着性シリコーンゲル層が残存しない。その上、剥がす時に皮膚の角質が過度に剥がされることなく、体毛が引っ張られたりして、痛みや不快感、さらには皮膚に対する過度な刺激により、二次的な炎症を引き起こすようなこともない粘着性ゲルシートとなる。また、両面が粘着する粘着性ゲルシートは、車載電子部品、民生用電子部品等への使用が期待される。車載電子部品、民生用電子部品用途に使用する際は、部品の再利用や部品の交換作業が容易となるため、生産性の向上や廃棄物削減などにつながる。よって、本発明の粘着性ゲルシートは、幅広い分野へ使用できる可能性を秘めている。
１ 基材
２ 両面粘着性ゲルシート
２ 両面粘着性ゲルシート
Claims (16)
- シート状又はフィルム状基材の片方の外表面上に、下記（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、かつフィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物の硬化物からなる粘着性シリコーンゲル層を積層してなる片面粘着性シリコーンゲルシートであって、（Ｃ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｃ）に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｂ）のモル比（Ｈｂ／Ｈｃ）が０．１０～１．５０であり、かつ２３℃×２４時間及び８０℃×３０分の２つの硬化条件にて作製されたシリコーンゲル硬化物の両方の針入度（ＪＩＳ Ｋ２２２０に準拠）が３０～８０である片面粘着性シリコーンゲルシート。
（Ａ）下記一般式（１）
で表され、２３℃における粘度が５００～５０，０００ｍＰａ・ｓであるケイ素原子に結合したビニル基を分子鎖両末端にそれぞれ１個ずつ有する直鎖状オルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）（Ｈ（Ｒ）2ＳｉＯ1/2）単位とＳｉＯ4/2単位を必須構成単位として含有する三次元網状構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン（式中、Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換１価炭化水素基を示す。）：０．０１～１０質量部、
（Ｃ）下記一般式（２）
で表される、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を分子鎖末端にのみ有する直鎖状又は分岐鎖状メチルハイドロジェンポリシロキサン：０．１～５０質量部、
（Ｄ）付加反応触媒：有効量 - （Ｄ）成分の付加反応触媒が白金族金属系触媒である請求項１に記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
- （Ａ）成分中のビニル基（Ｖｉ）に対する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計（Ｈ）のモル比（Ｈ／Ｖｉ）が０．６～１．５である請求項１又は２に記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
- シリコーンゲル硬化物の２３℃での損失係数（ｔａｎδ）がせん断周波数０．１～５０Ｈｚにおいて０．３～１．０である請求項１～３のいずれか１項に記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
- 粘着性シリコーンゲル層の２３℃での表面粘着力の最大点強度が１．０～１０．０ｇｆ／ｍｍである請求項１～４のいずれか１項に記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
- 基材が、プラスチックフィルム、ラミネートフィルム、不織布及び布から選ばれるものである請求項１～５のいずれか１項に記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
- 基材の厚さが１～２，０００μｍであり、粘着性シリコーンゲル層の厚さが２～２，０００μｍである請求項１～６のいずれか１項に記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
- 粘着性シリコーンゲル層を粘着対象基材に粘着させたのち、粘着対象基材から剥離する際に粘着性シリコーンゲル層を破壊せず剥離することができるものである請求項１～７のいずれか１項に記載の片面粘着性シリコーンゲルシート。
- 下記（Ａ）～（Ｄ）成分を必須成分として含有し、かつフィラーを含有しない硬化性シリコーンゲル組成物の硬化物である粘着性シリコーンゲル層からなる単層構造の両面粘着性シリコーンゲルシートであって、（Ｃ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｃ）に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基（Ｈｂ）のモル比（Ｈｂ／Ｈｃ）が０．１０～１．５０であり、かつ２３℃×２４時間及び８０℃×３０分の２つの硬化条件にて作製されたシリコーンゲル硬化物の両方の針入度（ＪＩＳ Ｋ２２２０に準拠）が３０～８０である両面粘着性シリコーンゲルシート。
（Ａ）下記一般式（１）
で表され、２３℃における粘度が５００～５０，０００ｍＰａ・ｓであるケイ素原子に結合したビニル基を分子鎖両末端にそれぞれ１個ずつ有する直鎖状オルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）（Ｈ（Ｒ）2ＳｉＯ1/2）単位とＳｉＯ4/2単位を必須構成単位として含有する三次元網状構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン（式中、Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換１価炭化水素基を示す。）：０．０１～１０質量部、
（Ｃ）下記一般式（２）
で表される、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を分子鎖末端にのみ有する直鎖状又は分岐鎖状メチルハイドロジェンポリシロキサン：０．１～５０質量部、
（Ｄ）付加反応触媒：有効量 - （Ｄ）成分の付加反応触媒が白金族金属系触媒である請求項９に記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
- （Ａ）成分中のビニル基（Ｖｉ）に対する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計（Ｈ）のモル比（Ｈ／Ｖｉ）が０．６～１．５である請求項９又は１０に記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
- シリコーンゲル硬化物の２３℃での損失係数（ｔａｎδ）がせん断周波数０．１～５０Ｈｚにおいて０．３～１．０である請求項９～１１のいずれか１項に記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
- 粘着性シリコーンゲル層の２３℃での表面粘着力の最大点強度が１．０～１０．０ｇｆ／ｍｍである請求項９～１２のいずれか１項に記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
- 厚さが０．１～３００ｍｍである請求項９～１３のいずれか１項に記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
- 粘着対象基材に粘着させたのち、粘着対象基材から剥離する際に粘着性シリコーンゲル層を破壊せず剥離することができるものである請求項９～１４のいずれか１項に記載の両面粘着性シリコーンゲルシート。
- 請求項１～１５のいずれか１項に記載の片面粘着性又は両面粘着性シリコーンゲルシートを用いた物品。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012041505A (ja) | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 無溶剤型付加型シリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品 |
| JP2012215057A (ja) | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 防水シート及び防水施工方法 |
| JP2012246359A (ja) | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 剥離紙又は剥離フィルム用シリコーン組成物 |
| WO2016063693A1 (ja) | 2014-10-22 | 2016-04-28 | 信越化学工業株式会社 | 防水シート及び防水施工方法 |
| JP2019206658A (ja) | 2018-05-30 | 2019-12-05 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーンゲル組成物及びシリコーンゲル硬化物 |
| JP2020015865A (ja) | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 信越化学工業株式会社 | 皮膚貼付用付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び皮膚貼付用粘着テープ |
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-
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012041505A (ja) | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 無溶剤型付加型シリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品 |
| JP2012215057A (ja) | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 防水シート及び防水施工方法 |
| JP2015108147A (ja) | 2011-03-31 | 2015-06-11 | 信越化学工業株式会社 | 防水施工方法 |
| JP2012246359A (ja) | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 剥離紙又は剥離フィルム用シリコーン組成物 |
| WO2016063693A1 (ja) | 2014-10-22 | 2016-04-28 | 信越化学工業株式会社 | 防水シート及び防水施工方法 |
| JP2019206658A (ja) | 2018-05-30 | 2019-12-05 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーンゲル組成物及びシリコーンゲル硬化物 |
| JP2020015865A (ja) | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 信越化学工業株式会社 | 皮膚貼付用付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び皮膚貼付用粘着テープ |
| CN112608713A (zh) | 2020-12-16 | 2021-04-06 | 广州旭太材料科技有限公司 | 一种自粘性硅凝胶及其制备方法与应用 |
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