JP3023218B2

JP3023218B2 - 打抜加工性の優れたセミプロセス電磁鋼板の製造方法

Info

Publication number: JP3023218B2
Application number: JP3213230A
Authority: JP
Inventors: 智之市; 道郎小松原
Original assignee: JFE Steel Corp
Current assignee: JFE Steel Corp
Priority date: 1991-07-31
Filing date: 1991-07-31
Publication date: 2000-03-21
Anticipated expiration: 2015-03-21
Also published as: JPH0533063A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、打ち抜き加工後、歪
取り焼鈍処理を施して用いられるセミプロセス無方向性
電磁鋼板の製造方法に関し、とくにその打ち抜き加工性
の有利な改善を図ったものである。

【０００２】

【従来の技術】無方向性電磁鋼板は、通常打ち抜いて使
用されることから、連続打抜性に優れていることが重要
な要件とされている。また、需要家での鉄心製作工程の
合理化、省力化から、連続打ち抜き中の順送りプレス内
で一定枚数を積層し、鉄心の状態で取り出される自動か
しめ方式による複合順送り金型が使用されるようになっ
てきたことから、強いかしめ強度が得られること、さら
にはローターのスキューが滑らかにできることも重要な
要件となっている。

【０００３】電磁鋼板に良好な打抜性を付与するために
は、その硬度を適正範囲に調整することが有効であると
されている。ここに良好な打抜性を得て、さらに自動か
しめ性及びローターのスキュー性が良好な電磁鋼板を得
るためには、地鉄硬度がＨv₁：135 〜165 が必要であ
る。すなわち地鉄硬度が低い場合、連続打ち抜き時、打
ち抜き切断面にはダレが発生し易いため、打ち抜き後の
製品寸法に誤差が生じる。この問題の解決策としては、
打ち抜き金型のクリアランスを小さくすることが考えら
れるが、この方法では金型寿命が減少する。ここに適当
な金型クリアランスで製品寸法にダレによる誤差を生成
しない地鉄硬度としては H_V1≧135 とする必要がある。
なおダレの発生が少ないことは自動かしめ金型にも適合
し、かしめ強度の強い鉄心が得られる。しかしながら地
鉄硬度が H_V1で165 を超えると金型へのダメージが大き
くなることから、地鉄硬度は H_V1≦165 とする必要があ
る。

【０００４】また、ローターコアはモーターのスムーズ
な回転を得るため、スキューがなされる。自動かしめコ
アのスキューについては、Ｖ型突起形状のものを、半が
しめの状態として金型外に取り出し、加工プレスにより
本がしめを行うときにスキューを付ける。この時、地鉄
硬度が H_V1：135 より小さいとＶ型突起に変形をきた
し、充分なスキュー角が得られない。

【０００５】以上のことから、良好な打ち抜き打抜加工
性を得るには、地鉄硬度Ｈv₁：135〜165 が必要とさ
れ、かかる硬度調整は加工硬化処理によって行われてき
た。

【０００６】従来Ｈv₁：130 以上の電磁鋼板を製造する
には、最終焼鈍後、20％以下の軽い冷延を施すことが有
効とされ、かかる軽圧延により、加工硬化し、硬度は高
くなるので、打抜性の良いものが得られる。しかし、導
入された歪応力は、打ち抜き後の焼鈍によって解放され
るが、この時、板の形状がしばしば変形する。これは鋼
板に対する歪の導入のされ方が均一でなく、板厚方向や
板面方向で差があるためと推定される。例えば、真円に
打ち抜いた板を焼鈍すると楕円になったり、反ったりす
ることがあり、そのため後工程での組立て時にトラブル
が発生する。

【０００７】上記の問題を解決するものとして、特開昭
58-45352号公報に、鋼板の打ち抜き時にその結晶粒内に
平均距離 0.4μm 以下の分散した微細炭化物からなる析
出物を有し、ビッカース硬度が135以上であり、打ち抜
き後歪取焼鈍処理を施して用いる打抜性の優れたセミプ
ロセス電磁鋼板がその製造方法と共に提案された。この
方法は、結晶粒内に微細炭化物を析出させ、鋼板のビッ
カース硬度130 以上を確保することによって、打抜性の
優れたセミプロセス電磁鋼板を得るものであり、打ち抜
き後歪取焼鈍処理を行っても、加工硬化処理材のような
鉄心の変形はなく、良好な製品が得られる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の方
法では、時効温度及び時効時間範囲が極めて狭いことか
ら、安定してビッカース硬度Ｈv₁：135 以上を確保する
ことが難しいところに問題を残していた。しかも上記の
方法では、ビッカース硬度Ｈv₁：165 を確保することは
難しく、ビッカース硬度の最高値はせいぜい150 程度に
すぎなかった。この発明は、上記したような、従来のセ
ミプロセス電磁鋼板の有する欠点を除去、改善した、打
抜加工性の優れたセミプロセス電磁鋼板の製造方法を提
案するものである。

【０００９】すなわちこの発明は、Ｃ：0.015 〜0.050
wt％（以下単に％で示す）、Si：1.0 ％以下、Mn：0.1
〜1.0 ％及びＰ：0.1 ％以下を含有し、残部はFe及び不
可避的不純物からなる熱延鋼板に、冷間圧延を施したの
ち、 750〜950 ℃において５秒〜５分間の焼鈍を施すこ
とによって無方向性電磁鋼板を製造するに当たり、上記
焼鈍の冷却過程につき、 700℃までを10℃／ｓ以下の冷
却速度で冷却し、引き続き10〜50℃／ｓの冷却速度で 2
00℃以下まで冷却したのち、 0.5％以下の歪を付加し、
ついで 200〜450 ℃で５〜30秒間の時効処理を施し、さ
らに10〜55℃において時効処理を施すことからなる打抜
加工性の優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方
法（第１発明）である。

【００１０】またこの発明は、Ｃ：0.015 〜0.050 ％、
Si：1.0 ％以下、Mn：0.1 〜1.0 ％及びＰ：0.1 ％以下
を含有し、残部はFe及び不可避的不純物からなる熱延鋼
板に、冷間圧延を施したのち、 750〜950 ℃において５
秒〜５分間の焼鈍を施すことによって無方向性電磁鋼板
を製造するに当たり、上記焼鈍の冷却過程につき、700
℃までを10℃／ｓ以下の冷却速度で冷却し、引き続き10
〜50℃／ｓの冷却速度で 200℃以下まで冷却したのち、
0.5％以下の歪を付加し、その後絶縁被膜処理液を塗布
してから、 200〜450 ℃で５〜30秒間の乾燥、焼付け処
理後、10〜55℃において時効処理を施すことからなる打
抜加工性の優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造
方法（第２発明）である。

【００１１】さらにこの発明は、第１又は第２発明にお
いて、熱延鋼板中にさらにAlを0.6％以下の範囲で含有
させてなる打抜加工性の優れたセミプロセス無方向性電
磁鋼板の製造方法（第３発明）である。

【００１２】

【作用】この発明は、電磁鋼板中の微細炭化物の析出状
態を制御することによって、安定して材質の硬度を制御
し得ることの新規知見に立脚するものである。さて炭化
物を組織中に微細に分散，析出させると硬度が増加する
ことは知られている。しかしながら電磁鋼板において、
Ｃは電磁特性を著しく損なったり、電気器機として使用
中に、磁気時効を起こし特性を劣化させるため、Ｃ含有
量はできるだけ低くすることが一般的である。ここに製
品中のＣ含有量が0.005 ％以下であれば、Ｃによる電磁
特性の劣化の影響は実用上問題とならないことが知られ
ている。

【００１３】ところで、セミプロセスけい素鋼板にあっ
ては、打ち抜き加工後に歪取焼鈍が施されるが、この焼
鈍は通常 750℃で２時間程度であり、この間同時に脱炭
も進行する。表１に、各種成分の0.65mmの厚さの試料を
歪取焼鈍で一般的に用いられるＤＸガス（組成 H₂：12
％、CO：８％、CO₂: ５％、露点 27℃、残余 N₂ ）中
にて750 ℃の温度で２時間焼鈍した場合における焼鈍前
後のＣ分析値を示す。

【００１４】

【００１５】同表から明らかなように、素材中のＣが0.
05％以下であれば、打ち抜き後の歪取焼鈍によって、実
用上さしつかえないＣ量である 0.005％以下まで脱炭す
ることができることが判る。

【００１６】そこでこの発明では、素材のＣ含有量につ
き、その上限を0.05％に定めたのである。しかしながら
Ｃ量が 0.015％に満たないと鋼中の固溶Ｃが少なく、微
細炭化物量も少なくなるため、地鉄硬度Ｈv₁：135 を確
保できない。そこでＣ量の下限は 0.015％としたのであ
る。

【００１７】その他の成分組成を前記の範囲に限定した
理由は次のとおりである。 Si：1.0 ％以下 Siは、磁気特性及び硬さの向上に有用な元素であるが、
低級電磁鋼板を対象としているので、Siは1.0 ％以下と
した。

【００１８】Mn：0.1 〜1.0 ％ Mnは、0.1 ％に満たないと熱間脆性が大きくなり、一方
1.0％を超えると鋼板の価格上昇を招くので、Mnは 0.1
〜1.0 ％の範囲で含有させるものとした。

【００１９】Ｐ：0.1 ％以下Ｐは、地鉄硬度の増加に寄与する有用元素であるが、
0.1％を超えると冷間加工性を損うので、Ｐは0.1 ％以
下で含有させるものとした。

【００２０】Al：0.6 ％以下 Alは、電磁特性の向上に有用な元素であるが、 0.6％よ
り多くなると、Al添加による磁気特性の向上効果が少な
くなるだけでなく、価格の面でも不利となるので、Alは
0.6 ％以下で含有させるものとした。

【００２１】次に製造条件であるが、上記の好適成分組
成に調整した熱延鋼板に冷間圧延を施したのち、 750〜
950 ℃において５秒〜５分の再結晶焼鈍を行い、その冷
却過程において制御冷却を施すことにより、鋼中の固溶
Ｃを増加させ、その後の時効処理によって鋼中に微細炭
化物を生成させることにより、地鉄硬度Ｈv₁：135 〜16
5 を確保する。この時の冷却速度は 700℃までを10℃／
ｓ以下とする必要がある。ここに制御冷却をすべき温度
の下限を 700℃にしたのは、固溶Ｃが最大限となる温度
が 723℃近辺であるからであり、、工業的な安定生産を
確保するため 700℃としたのである。また冷却速度が10
℃／ｓを超えると、鋼中固溶Ｃが少ない状態で固定され
るので、10℃／ｓ以下として鋼中固溶Ｃの増大を図った
のである。

【００２２】上記のようにして鋼中における固溶Ｃを増
大させた後は、冷却速度を速め、鋼中固溶Ｃを固定する
必要がある。そのため、10〜50℃／ｓの速度で 200℃以
下の温度まで冷却する。ここに冷却速度が10℃／ｓより
遅いと、鋼中固溶Ｃは結晶粒界で析出して鋼中固溶Ｃが
減少し、また炭化物は粗大化するため、時効処理による
地鉄硬度の向上には寄与し得なくなる。従って、鋼中固
溶Ｃを早く固定するためには、10℃／ｓ以上の冷却速度
が必要であるが、50℃／ｓを超える冷却速度を確保する
ためには、多大の設備投資が必要となりコスト増となる
ため、 700℃からの冷却速度は10〜50℃／ｓに限定し
た。またかかる急速冷却をすべき下限温度を 200℃とし
たのは、 200℃までで固溶Ｃの固定がほぼ終了すると考
えられることによる。

【００２３】上記の冷却終了後、必要に応じ、鋼中に
0.5％以下の歪を付加する。かかる歪の付加により、後
工程での時効処理において、微細炭化物析出核を多く輩
出させ、硬度の効果的な向上を図るためである。しかし
ながら歪量が余りに多くなると、打ち抜き加工後の歪取
焼鈍によって歪が解放された時、板の変形が起こり易
く、また以後の時効処理において炭化物の粗大化を招く
結果、地鉄硬さ135 以上を確保できない。そこで歪量の
上限は 0.5％に定めた。また歪の付加に際し、その温度
は、 200℃以下の温度で行い、とくに常温以上では冷却
後直ちに付加することが好ましい。この点常温では、必
ずしも冷却完了後直ちに行う必要はない。なお 200℃を
上回る温度では、以降の時効処理においてビッカース硬
度Ｈv₁：135〜165 を安定して確保することは難しい。

【００２４】上述のようにして、鋼中に固溶Ｃを確保
し、歪を付加したのち、固溶Ｃを析出させる。この固溶
Ｃを微細析出させる過程において、かかる析出処理を２
段階で行う点に、この発明の際立った特徴がある。この
２段階析出処理は、発明者らの、数多くの実験と検討に
より開発されたもので、析出する炭化物として、従来の
微細カーバイドに加え、さらに低温で析出させた極めて
微細な炭化物を混合状態で析出させることにより、効果
的に鋼板の硬度を高めるものである。これは、加工によ
り導入される転位の分布や状態が多様であることから、
かかる転位の移動や増殖を抑制するための炭化物の形態
も多様である方が望ましいことによると考えられ、この
発明の２段階の析出処理のいずれか一方が欠けてもこの
発明のような高い硬度は得られない。

【００２５】以下、２段階析出処理について具体的に説
明する。まず 200〜450 ℃で５〜30秒の第１段階の処理
により炭化物微細析出の核を生成させる。ついで10〜55
℃の第２段階の処理により炭化物の極めて微細な析出を
図り、もって地鉄硬度Ｈv₁：135 〜165 を安定して確保
するのである。

【００２６】第１段階において、処理温度が 200℃より
低いと核生成ができず、一方 450℃より高いと、粗大化
した炭化物が生成し、地鉄硬度の向上には寄与しない。
また処理時間が５秒より短いと核の生成が少なく、一方
30秒を超えると炭化物が粗大化する。それ故時効処理の
第１段階は、 200〜450 ℃において５〜30秒処理するこ
とにしたのである。

【００２７】第２段階の時効処理は、処理温度が10℃よ
り低いと地鉄硬度Ｈv₁：135 〜165を確保するのに長時
間を要し、実際的でなく、一方55℃を超えると粗大炭化
物が生成し、地鉄硬度Ｈv₁：135 以上を確保できない。
それ故第２段階の時効処理温度は10〜55℃とした。なお
好適保持時間は２〜20日である。すなわち２〜20日で地
鉄硬度Ｈv₁：135 以上を確保すれば 200日後でも地鉄硬
度Ｈv₁は165 以下であり、製造から使用まで充分な期間
を確保でき、品質が安定する。上述したような時効処理
を施すことにより、地鉄硬度Ｈv₁：135 〜165が安定し
て確保できるのである。

【００２８】一方、第１段階の時効処理は絶縁被膜の焼
付処理であっても良い。絶縁被膜としては従来から公知
の、りん酸塩系、（重）クロム酸塩系、（重）クロム酸
塩−有機樹脂系の１種又は２種以上の混合系で良い。こ
れら主成分とした場合、それぞれの添加物は、例えばり
ん酸塩系の場合、硝酸塩、亜硝酸塩、硼酸、界面活性
剤、無水クロム酸、（重）クロム酸塩である。また
（重）クロム酸塩の場合は、有機還元剤、硼酸である。
さらに（重）クロム酸−有機樹脂系の場合は、有機還元
剤、硼酸、有機樹脂であり、この有機樹脂としては、ア
クリル系、スチレン系、酢酸ビニル系、ベオバ系の１種
又は２種以上の共重合物が有利に適合する。なおこれら
絶縁被膜の耐熱性向上のため、コロイダルシリカ、コロ
イダルアルミナ、又はチタニア、シリカ、アルミナ等の
金属酸化物の微粉末を配合しても良いのは言うまでもな
い。

【００２９】

【実施例】

実施例１表２に示した成分組成になるの熱延鋼板（供試材：Ａ〜
Ｄ）に、冷間圧延を施して 0.5mmの最終板厚としたの
ち、 780℃において１分間の焼鈍を行い、その冷却過程
において 700℃までを５℃／ｓ、引き続き25℃／ｓの冷
却速度で30℃まで冷却したのち、 0.3％のスキンパス圧
延を行って鋼中に歪みを導入した。その後350 ℃で10秒
間の時効処理を行い、さらに25℃において時効を行っ
た。かくして得られた製品の打抜加工性について調べた
結果を表２に併記する。また、地鉄硬度の経時変化につ
いて調べた結果を図１に示す。

【００３０】図１から明らかなように、この発明に従う
適正成分に調整し、かつ冷却過程を制御し、さらに時効
処理を施したものは、比較材に比べ地鉄硬度の向上が認
められ、適正な地鉄硬度が得られた。また自動かしめに
よる打抜加工性の調査によれば、まずかえり高さ50μm
までの打ち抜き数は、比較材が８〜10万個程度であった
のに対し、この発明に従い得られたものは約15万個であ
り、打抜性は格段に向上した。またかしめ強度も良好で
あった。さらにまたスキュー性については、この発明に
従い得られたものは充分なスキュー角が得られたけれど
も、比較材にはスキューずれが生じた。

【００３１】実施例２同じく表２に示した成分組成になるの熱延鋼板（供試
材：Ｅ〜Ｇ）に、冷間圧延を施して 0.5mmの最終板厚を
としたのち、 820℃において１分間の焼鈍を行い、その
冷却過程において 700℃までを５℃／ｓ、引き続き25℃
／ｓの冷却速度で150℃まで冷却したのち、 0.5％のス
キンパス圧延を行って鋼中に歪みを導入した。その後
（重）クロム酸塩−有機樹脂系処理液を塗布し、 280℃
にて15秒間の焼付を行った。ついでＥについては第２段
階の時効温度を45℃で、またＦ，Ｇについては第２段階
の時効温度をそれぞれ８℃，70℃として、時効処理を行
った。かくして得られた製品の打抜加工性について調べ
た結果を表２に併記する。また、地鉄硬度の経時変化に
ついて調べた結果を図２に示す。

【００３２】同図より明らかなように、この発明に従う
Ｅ鋼では、５日後にＨv₁：144 となり、以降Ｈv₁：153
となった。一方比較例Ｆは、 180日後にＨv₁：136 とな
り、この発明の適正範囲内となったが、非常に長時間を
要しただけでなく、その硬度も下限をやっとクリアでき
る程度にすぎなかった。また比較例Ｇは、時効前の硬度
Ｈv₁：113 に対し、時効後は徐々に軟化し、 180日後に
はＨv₁：100 まで低下した。打抜性については、（重）
クロム酸塩−有機樹脂系の被膜を施したことによりいず
れも100 万回以上で良好であった。しかしながらかしめ
性については、適合例Ｅは良好であったが、比較例Ｆは
若干劣り、比較例Ｇに至っては劣悪であった。またスキ
ュー性については、適合例Ｅは良好であったけれども、
比較例Ｆ，Ｇはいずれも劣悪であった。

【００３３】実施例３同じく表２に示した成分組成になるの熱延鋼板（供試
材：Ｈ〜Ｊ）に、＃50ダルロールを用いて冷間圧延を施
して0.65mmの最終板厚をとしたのち、 800℃において45
秒間の焼鈍を行い、その冷却過程において 700℃までを
５℃／ｓ、引き続き25℃／ｓの冷却速度で30℃まで冷却
した後、鋼材Ｈ及びＪについては 0.5及び1.0 ％のスキ
ンパス圧延を行って鋼中に歪みを導入した。また鋼材Ｉ
についてはスキンパス圧延を施さなかった。その後、い
ずれの鋼材についても 350℃で10秒間の時効処理を行
い、さらに25℃において時効を行った。かくして得られ
た製品の打抜加工性について調べた結果を表２に併記す
る。また、地鉄硬度の経時変化について調べた結果を図
３に示す。

【００３４】同図より明らかなように、この発明に従い
得られた鋼材Ｈは、比較例Ｉ，Ｊに比べ、ビッカース硬
度の向上が認められ、適正な硬度が得られた。またこれ
らの材料について、自動かしめによる打抜加工性を調べ
たところ、かえり高さ50μまでの打抜数は、適合例Ｈで
は16万回であり、比較例の10万回，８万回に比べ打抜性
は優れていた。またかしめ性やスキュー性も比較例に比
べ良好であった。

【００３５】実施例４同じく表２に示した成分組成になるの熱延鋼板（供試
材：Ｋ〜Ｍ）に、＃50ダルロールを用いて冷間圧延を施
して0.65mmの最終板厚をとしたのち、 800℃において45
秒間の焼鈍を行い、その冷却過程において 700℃までを
10℃／ｓ、引き続き10℃／ｓの冷却速度で150℃まで冷
却した後、 0.5％のスキンパス圧延を行って鋼中に歪み
を導入した。その後、鋼材Ｋについては 350℃で10秒
間、また鋼材Ｌ及びＭについては 470℃で10秒間、350
℃で40秒間の時効処理を行い、さらにいずれも25℃にお
いて時効を行った。かくして得られた製品の打抜加工性
について調べた結果を表２に併記する。また、地鉄硬度
の経時変化について調べた結果を図４に示す。

【００３６】同図より明らかなように、この発明に従う
Ｋ鋼では、２日後にＨv₁：134 となり、 180日後にはＨ
v₁：150 となった。この材料の打抜性は16万回であり、
良好なかしめ性と、スキュー性が得られた。これに対
し、比較例Ｌは、第１段階の時効温度が470 ℃と高いた
め、 0.5％のスキンパスによる硬度向上はあったもの
の、Ｈv₁：135 以上の確保は困難であった。また打抜性
は14万回と良好であったけれども、かしめ性、スキュー
性はやや不良であった。さらに比較例Ｍは、時効温度は
350 ℃と適当であったけれども、時効時間が40秒と長い
ことから、硬度の向上は認められなかった。このため打
抜性、かしめ性及びスキュー性共に劣っていた。

【００３７】実施例５同じく表２に示した成分組成になるの熱延鋼板（供試
材：Ｎ〜Ｐ）に、＃50ダルロールを用いて冷間圧延を施
して0.65mmの最終板厚をとしたのち、 800℃において45
秒間の焼鈍を行い、その冷却過程において、鋼材Ｎにつ
いては 700℃までを10℃／ｓ、引き続き45℃／ｓの冷却
速度で 150℃まで冷却し、また鋼材Ｏについては 700℃
までを12℃／ｓ、引き続き10℃／ｓの冷却速度で 150℃
まで冷却し、鋼材Ｐについては 700℃までを12℃／ｓ、
引き続き25℃／ｓの冷却速度で 150℃まで冷却した後、
いずれも 0.5％のスキンパス圧延を行って鋼中に歪みを
導入した。その後、りん酸塩系処理液を塗布してから 4
00℃にて15秒間の焼付処理を行い、ついで25℃にて時効
を行った。かくして得られた製品の打抜加工性について
調べた結果を表２に併記する。また、地鉄硬度の経時変
化について調べた結果を図５に示す。

【００３８】同図より明らかなように、適合例Ｎは、経
時２日後にＨv₁：140 が確保されたのに対し、比較例Ｐ
は経時 100日後でＨv₁：134 、 180日後でＨv₁：143 に
すぎず、また比較例Ｏは経時 180日後でもＨv₁：132 に
すぎなかった。打抜性については、適合例Ｎと比較例Ｐ
は良好であったが、比較例Ｏはやや劣っていた。また適
合例Ｎと比較例Ｐは、かしめ性及びスキュー性も良好で
あったが、比較例Ｏは劣悪であった。なお比較例Ｐは、
最終的にはこの発明の目標特性に到達するけれども、上
述したとおりＨv₁：135 以上を確保するのに長時間を要
するので、発明外とした。

【００３９】

【表２】

【００４０】

【発明の効果】かくしてこの発明によれば、焼鈍後の冷
却速度を制御し、かつ歪を付加した上で、２段階の時効
処理を施すことにより、ビッカース硬度Ｈv₁：135 〜16
5 を確保して打抜加工性に優れ、しかもかしめ性及びス
キュー性にも優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】地鉄硬度の経時変化を示したグラフである。

【図２】地鉄硬度の経時変化を示したグラフである。

【図３】地鉄硬度の経時変化を示したグラフである。

【図４】地鉄硬度の経時変化を示したグラフである。

【図５】地鉄硬度の経時変化を示したグラフである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C21D 9/46 501 C21D 8/12 C22C 38/00 - 38/60

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】Ｃ：0.015 〜0.050 wt％、Si：1.0 wt％
以下、Mn：0.1 〜 1.0wt％及びＰ：0.1 wt％以下を含
有し、残部はFe及び不可避的不純物からなる熱延鋼板
に、冷間圧延を施したのち、750 〜950 ℃において５秒
〜５分間の焼鈍を施すことによって無方向性電磁鋼板を
製造するに当たり、上記焼鈍の冷却過程につき、 700℃
までを10℃／ｓ以下の冷却速度で冷却し、引き続き10〜
50℃／ｓの冷却速度で 200℃以下まで冷却したのち、
0.5％以下の歪を付加し、ついで 200〜450 ℃で５〜30
秒間の時効処理を施し、さらに10〜55℃において時効処
理を施すことを特徴とする打抜加工性の優れたセミプロ
セス無方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項２】Ｃ：0.015 〜0.050 wt％、Si：1.0 wt％
以下、Mn：0.1 〜 1.0wt％及びＰ：0.1 wt％以下を含
有し、残部はFe及び不可避的不純物からなる熱延鋼板
に、冷間圧延を施したのち、750 〜950 ℃において５秒
〜５分間の焼鈍を施すことによって無方向性電磁鋼板を
製造するに当たり、上記焼鈍の冷却過程につき、 700℃
までを10℃／ｓ以下の冷却速度で冷却し、引き続き10〜
50℃／ｓの冷却速度で 200℃以下まで冷却したのち、
0.5％以下の歪を付加し、その後絶縁被膜処理液を塗布
してから、 200〜450 ℃で５〜30秒間の乾燥、焼付け処
理後、10〜55℃において時効処理を施すことを特徴とす
る打抜加工性の優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の
製造方法。
【請求項３】請求項１又は２において、熱延鋼板中に
さらにAlを0.6 wt％以下の範囲で含有させてなる打抜加
工性の優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方
法。