JP3010647U - プリント配線基板の導体パターン構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線基板の導体パターン構造に関
し、相互に離隔したランド間を半田にて導通させる際
に、導通不良の発生を防止できるようにしたプリント配
線基板の導体パターン構造を提供することを目的とす
る。 【構成】 微小な絶縁間隔２を挟んで隣接する一対のラ
ンド１ａ，１ｂを備え、上記両ランド１ａ，１ｂを一連
の半田３で被覆するか否かによって、回路構成を選択す
るようにしたプリント配線基板の導体パターン構造にお
いて、上記各ランド１ａ，１ｂが、他のランドに向かっ
て突出する突出部１１ａ，１１ｂを備えるとともに、上
記一対のランド１ａ，１ｂ及び絶縁間隔２を包含する外
形形状が上記突出部１１ａ，１１ｂの突出方向を長軸と
する長円形もしくは楕円形をなし、絶縁間隔２が２か所
において折曲部２１ａ，２１ｂを有するクランク状をな
すように形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント配線基板の導体パターン構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

異なる仕様の電子機器相互で同一設計のプリント配線基板を共用しようとする 場合、該プリント配線基板に相互に離隔した一対のランド間をワイヤやＵ字金具 等のジャンパ部材で接続することのできる導体パターン構造を設け、該ジャンパ 部材を装着するか否かによって、各仕様に応じた回路構成に変更できるようにし ている。

【０００３】 ところが上記のようなプリント配線基板には正規の電子部品の他にジャンパ部 材が必要となり、部品点数が増加するとともに、上記ジャンパ部材の装着作業は 主に半田ごてによる手作業に頼っているため作業効率が低く、より一層のコスト ダウンを図る上で不利であった。さらに、上記ジャンパ部材によって基板上のス ペースや手作業での作業を保証するためのスペースが必要となり、該プリント配 線基板の高密度化に対応することが難しくなる欠点もあった。

【０００４】 そこで上記課題を解決するために、例えば実開昭62-178573 号公報に開示され たように、上記ジャンパ部材に代えて部品実装に使用される半田を相互に離隔し た一対のランド間にわたって被覆するようにした、いわゆるパターンジャンパを 備えるプリント配線基板が提供されている。

【０００５】 図３は上記従来例の平面図であり、図３(a) に示すように、プリント配線基板 Ｂ上には、微小な絶縁間隔５２を挟んで一対のランド５１ａ，５１ｂが隣接配置 されており、該ランド５１ａ，５１ｂの基端部には他の導体パターンに接続され た配線パターン５４ａ，５４ｂが連設されている。

【０００６】 このようなランド５１ａ，５１ｂ間を導通させる場合には、図３(a) 中、二点 鎖線で示すような領域、すなわち上記両ランド５１ａ，５１ｂ及び絶縁間隔５２ を包含する領域を一連の半田５３で被覆するようにしている。

【０００７】 このような領域を被覆する半田５３を形成するには、例えばプリント配線基板 上の所定位置にクリーム半田を供給する半田印刷工程の際に、上記領域にもクリ ーム半田を供給するようにし、プリント配線基板Ｂへの電子部品搭載後に行われ るリフロー処理によって該クリーム半田を溶融させるようにしている。

【０００８】 従って、上記導体パターン構造によれば、所望の回路構成に応じたパターンが 形成された印刷板を使用するだけで、部品実装が完了すると同時に上記半田５３ を形成できることになり、作業効率が著しく向上する。

【０００９】 また、上記の他に、例えば実開平4-131967号公報においても、相互に離隔した 位置に形成された各一対のランドより、他方のランドに向かって導体パターンを 延在させるようにした導体パターン構造が開示されており、該導体パターン相互 を上記図３に示す従来例と同様に、電子部品の実装に供される半田で接続するよ うにしている。また、上記実開平4-131967号公報には種々の形状を有する導体パ ターンが記載されており、例えば各ランドより延在させた導体パターンに、その 先端部において異なる方向に折曲するクランク状の形状を付与するようにし、上 記半田による接続性が良好となるように配慮された構成も記載されている。

【００１０】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、図３に示す構成において、上記両ランド５１ａ，５１ｂにわた って供給されたクリーム半田を溶融させた場合、該溶融した半田５３は、元来、 絶縁間隔５２との濡れ性に乏しいとともに、その表面張力によって表面積が最小 となる球状に凝集しようとする性質がある上に、クリーム半田を供給する際のば らつきによって不足気味となることがあるため、図３(b) に示すように、該絶縁 間隔５２の左右両端部よりランド５１ａ，５１ｂの中央に向かうくびれα，βが 形成される傾向がある。

【００１１】 従って、上記クリーム半田の供給量がさらに不足すると、図３(c) に示すよう に、各ランド５１ａ，５１ｂ毎に分離した半田５３ａ，５３ｂが形成されること になり、ランド５１ａ，５１ｂ間は意図に反して導通しないことになり、好まし くない。

【００１２】 また、上記のような導通不良は、上記実開平4-131967号公報に記載されたよう なランドより延在させた導体パターン間においても、半田の供給量が不足すれば 全く同様に生じることが確認されている。

【００１３】 このような事情から、上記パターンジャンパを備えるプリント配線基板に対し て、上記導通不良が発生しているか否かの検査が必要となるとともに、導通不良 が発見された場合には半田ごてを使用した手作業によってさらに半田を補充する など、依然として煩瑣な作業を必要としていた。

【００１４】 本考案は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであって、相互に離隔したラ ンド間を半田にて導通させる際に、導通不良の発生を防止できるようにしたプリ ント配線基板の導体パターン構造を提供することを目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために本考案は以下の手段を採用する。すなわち、図１ 、図２に示すように、微小な絶縁間隔２を挟んで隣接する一対のランド１ａ，１ ｂを備え、上記両ランド１ａ，１ｂを一連の半田３で被覆するか否かによって、 回路構成を選択するようにしたプリント配線基板の導体パターン構造において、 上記各ランド１ａ，１ｂが、他のランドに向かって突出する突出部１１ａ，１ １ｂを備えるとともに、上記一対のランド１ａ，１ｂ及び絶縁間隔２を包含する 外形形状が上記突出部１１ａ，１１ｂの突出方向を長軸とする長円形もしくは楕 円形をなし、絶縁間隔２が２か所において折曲部２１ａ，２１ｂを有するクラン ク状をなすように形成する。

【００１６】

【作用】

上記の構成によれば、上記ランド１ａ，１ｂ及び絶縁間隔２上の半田を溶融さ せた場合、本来は図１中、二点鎖線で示すような領域、すなわち上記ランド１ａ ，１ｂ及び絶縁間隔２のほぼ全域が半田３によって被覆される。

【００１７】 また、上記半田３の供給量がやや不足すると、図２(a) に示すように、上記ク ランク状の絶縁間隔２の始端及び終端より、各折曲部２１に向かってくびれα， βが進行するものの、少なくとも折曲部２１に達する前のくびれα，βは同一直 線上で対向しないため、半田３が両ランド１ａ，１ｂに対応して分離することは なくなる。

【００１８】 もっとも、上記よりもさらに半田３の供給量が少ない場合には、図２(b) に示 すように、上記折曲部２１を越えて両くびれα，βがさらに進行することがある 。但し、この場合、該くびれα，βが進行する途上において、溶融した半田３の 表面張力によって少しでも大きな塊となる半田に他方の半田が絶縁間隔２を越え て凝集しようとする。この結果、図２(c) に示すように、上記分離後の半田３ａ ，３ｂの体積には大きな格差が生じる。またこの際、各ランド１ａ，１ｂ上の半 田３ａ，３ｂは面積の小さな突出部１１ａ，１１ｂから外に向かって凸の曲線状 の輪郭をなす各ランド１ａ，１ｂの基端部側に凝集する傾向があり、これによっ て大きな体積の半田３ａは絶縁間隔２を越えて他方のランド１ｂの突出部１１ｂ に接続するようになり、両ランド１ａ，１ｂ間を導通させることができる。

【００１９】

【実施例】

図１は本考案に係る一実施例の平面図であり、図２は同じく半田を形成した状 態を示す平面図である。

【００２０】 図１に示すように、プリント配線基板Ｂの表面に、絶縁間隔２を挟んで隣接す る一対のランド１ａ，１ｂが形成されており、該ランド１ａ，１ｂの基端部側に はそれぞれ他の導体パターン（図示しない）に接続する配線パターン１３ａ，１ ３ｂが連設されている。

【００２１】 この実施例では、上記各ランド１ａ，１ｂが、他方のランドへ向かって突出す るほぼ矩形状の突出部１１ａ，１１ｂを備え、上記絶縁間隔２を２か所の折曲部 ２１ａ，２１ｂを有するクランク状をなすようにしている。

【００２２】 また、上記両ランド１ａ，１ｂ及び絶縁間隔２を包含する外形形状は、図示の ように上記突出部１１ａ，１１ｂの突出方向に平行な長軸を有する長円形をなす ようにし、これによって配線パターン１３ａ，１３ｂの連設位置であるランド１ ａ，１ｂの基端部側の輪郭が外に向かって凸の曲線をなすようにしている。

【００２３】 上記のように構成された一対のランド１ａ，１ｂに対して何ら加工を施さない 状態では、上記絶縁間隔２によって両ランド１ａ，１ｂ間は導通しない一方、該 プリント配線基板Ｂの搭載対象となる電子機器の仕様等に応じて回路構成を変更 する場合には、上記両ランド１ａ，１ｂ及び絶縁間隔２を一連の半田３で被覆す るようにし、両者を導通させることができる。

【００２４】 上記半田３を形成するには、例えばスクリーン印刷等の手法によって、電子部 品の実装位置に対応する図示しない他の導体パターンとともに、上記両ランド１ ａ，１ｂ及び絶縁間隔２上にクリーム半田Ｓを供給し（図１参照）、プリント配 線基板Ｂへの部品載置が完了した後、該クリーム半田Ｓを溶融させるリフロー処 理を実施するようにしている。

【００２５】 尚、上記クリーム半田Ｓは、図１中破線で示すように、ランド１ａ，１ｂ及び 絶縁間隔２を合わせたよりも広いほぼ円形状の領域に供給するようにし、なるべ く半田量を多くして、図１中二点鎖線で示すような、ランド１ａ，１ｂランド１ ａ，１ｂ及び絶縁間隔２のほぼ全域を被覆する半田３が形成されるようにしてい る。

【００２６】 ところが、上記クリーム半田の粘度が過少であったり、スクリーン印刷時のス クイーズむら等の要因で工程上にばらつきが生じた場合、所期の供給量よりもク リーム半田Ｓが不足気味となった場合には、図２(a) に示すように、リフロー後 に形成される半田３には絶縁間隔２の始端及び終端より各折曲部２１，２１に向 かうくびれα，βが表れる。

【００２７】 但し、この実施例では絶縁間隔２を上記のようなクランク状としているため、 上記くびれα，βがランド１ａ，１ｂの中央部、すなわち折曲部２１ａ，２１ｂ にまで進行しても、半田３は上記折曲部２１ａ・２１ｂ間の部分ｋでなお連結さ れており、上記ランド１ａ，１ｂ間が導通不良になることはない。

【００２８】 さらに、上記クリーム半田Ｓの供給量が上記図２(a) に示す例よりも少ない場 合には、図２(b) に示すように、上記くびれα，βは折曲部２１ａ・２１ｂ間の 部分ｋにまで進行し、さらに図２(c) に示すように半田３は各ランド１ａ，１ｂ に対応した半田３ａ，３ｂの２つの部分に分離することがある。

【００２９】 しかしながら、この場合においては、上記くびれα，βが徐々に進行する途上 において、溶融した半田自体の表面張力によって少しでも大きな塊となる半田に 他方の半田が絶縁間隔２を越えて凝集しようとする。この結果、図２(c) に示す ように、上記分離後の各半田３ａ，３ｂの体積には大きな格差が生じるとともに 、各半田３ａ，３ｂは面積の小さな突出部１１ａ，１１ｂから外に向かって凸な 曲線を輪郭とする各ランド１ａ，１ｂの基端部側に凝集する傾向があり、これに よって大きな体積の半田３ａは絶縁間隔２を越えて他方のランド１ｂの突出部１ １ｂに接続するようになり、これによって両ランド１ａ，１ｂ間を導通させるこ とができる。

【００３０】 以上のようにこの実施例によれば、一対のランドを半田で接続する場合、該半 田の供給量が所期の値よりも多少不足気味となっても、意図に反するようなラン ド間の導通不良が確実に防止される。

【００３１】 尚、上記実施例においては、半田を形成する工程を部品実装工程と同時に行う ようにし、特にスクリーン印刷法によってクリーム半田を供給させるようにして いたが、上述のような効果は半田の形成方法に左右されるものではない。

【００３２】 また、上記実施例では両ランド１ａ，１ｂ及び絶縁間隔２を包含する外形形状 を長円形をなすように形成しているが、上記両ランド１ａ，１ｂの突出部１１ａ ，１１ｂに代えて、図１中二点鎖線で示すように、絶縁間隔２の形状はこのまま で該突出部１１ａ，１１ｂよりもやや外側に膨んだ形状の突出部１１ａ′，１１ ｂ′を備えるようにし、上記外形形状が楕円形をなすように形成しても同様の作 用を奏する。

【００３３】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、一対のランド間の絶縁間隔に沿って半田のくび れがランドの左右両側部より中央に向かって進行しても、該絶縁間隔の形状をク ランク状としているために上記くびれが同一直線上で対向することがなく、半田 が分離することが防止される。

【００３４】 さらに上記よりもくびれが進行し、半田が各ランド上に分離するような場合で も、該分離した半田が各ランドの基端部側に凝集し、該半田が他のランドの突出 部に接続することになるので、両ランド間を導通させることができる。

【００３５】 従って、上記半田を形成するために半田の供給量が多少不足気味であっても、 ランド間の導通不良が確実に防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る一実施例の平面図である。

【図２】本考案に係る一実施例の半田を形成した状態を
示す平面図である。

【図３】従来例の平面図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ ランド ２ 絶縁間隔 ３ 半田 １１ａ，１１ｂ 突出部 ２１ａ，２１ｂ 折曲部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 微小な絶縁間隔を挟んで隣接する一対の
   ランドを備え、該両ランドを一連の半田で被覆するか否
   かによって、回路構成を選択するようにしたプリント配
   線基板の導体パターン構造において、 上記各ランドが、他のランドに向かって突出する突出部
   を備えるとともに、上記一対のランド及び絶縁間隔を包
   含する外形形状が上記突出部の突出方向を長軸とする長
   円形もしくは楕円形をなし、絶縁間隔が２か所において
   折曲部を有するクランク状をなすように形成したことを
   特徴とするプリント配線基板の導体パターン構造。