JP3009759B2 - 面実装用部品のリード線検査方法及び装置 - Google Patents

面実装用部品のリード線検査方法及び装置

Info

Publication number
JP3009759B2
JP3009759B2 JP3143857A JP14385791A JP3009759B2 JP 3009759 B2 JP3009759 B2 JP 3009759B2 JP 3143857 A JP3143857 A JP 3143857A JP 14385791 A JP14385791 A JP 14385791A JP 3009759 B2 JP3009759 B2 JP 3009759B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead wire
surface mounting
mounting component
measurement reference
displacement meter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3143857A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04343006A (ja
Inventor
真一 荒谷
正明 金子
保彦 北島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP3143857A priority Critical patent/JP3009759B2/ja
Publication of JPH04343006A publication Critical patent/JPH04343006A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3009759B2 publication Critical patent/JP3009759B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板表面実装用のIC
やその他の電子部品のリード線長さ、部品本体に対する
リード線の曲がり、リード線配列間隔、リード線の浮き
量を自動的に検査するための面実装用部品のリード線検
査方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
電子部品のリード線長さ、部品本体に対するリード線の
曲がり、リード線配列間隔はTVカメラで各リード線位
置を個々に指定して検査していた。また、リード線の浮
き上がり検出は別個にTVカメラを設ける必要がある
が、照明系が複雑化したり、測定精度が低い問題があっ
た。
【0003】本発明は、上記の点に鑑み、複数個同一姿
勢で配列された面実装用部品に対してマトリクスカメラ
とレーザ変位計とを走査することにより、高速かつ高精
度で面実装用部品のリード線長さ、部品本体に対するリ
ード線の曲がり、リード線配列間隔及びリード線の浮き
量を検査可能な面実装用部品のリード線検査方法及び装
置を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の面実装用部品のリード線検査方法は、一定
姿勢で直線上に配列された複数個の面実装用部品のリー
ド線長さ、部品本体に対するリード線の曲がり及びリー
ド線配列間隔を前記複数個の面実装用部品の配列方向に
移動するマトリクスカメラによって撮像して検査すると
ともに、前記マトリクスカメラの撮像信号からリード線
浮き上がりに関する各面実装用部品のリード線の測定基
準点を求め、各リード線の測定基準点の浮き量を前記複
数個の面実装用部品の配列方向に移動するレーザ変位計
で検査することを特徴としている。
【0005】また、本発明の面実装用部品のリード線検
査装置は、X−YステージによってX方向及びこれに直
交するY方向に移動自在に支持されたマトリクスカメラ
及びレーザ変位計と、載置台上に位置決め載置されてい
て複数個の面実装用部品を一定姿勢でX方向の直線上に
配列するパレットと、前記マトリクスカメラの撮像信号
を受ける画像処理装置と、前記レーザ変位計の検出信号
を受ける変位計コントローラと、前記画像処理装置から
の各面実装用部品のリード線長さ、部品本体に対するリ
ード線の曲がり、リード線配列間隔の情報を含む出力信
号と前記コントローラからの各面実装用部品についての
リード線の測定基準点の高さ情報を含む出力信号とを受
ける演算装置と、該演算装置による各面実装用部品の良
否判定結果を表示する表示手段とを備えた構成である。
【0006】
【作用】本発明では、マトリクスカメラ及びレーザ変位
計を、一定姿勢で直線上に配列された複数個の面実装用
部品に対して移動させて各面実装用部品のリード線長
さ、部品本体に対するリード線の曲がり、リード線配列
間隔の画像及びリード線の浮き量を算出するのに必要な
リード線高さを取り込むので、高速処理ができる。ま
た、リード線の浮き量の測定はレーザ変位計で行うた
め、測定精度が20μ程度で優れている。さらに、リー
ド線の浮き量の測定基準点は、前記マトリクスカメラの
撮像信号を画像処理することにより求めることができ、
求められた各リードの測定基準点にレーザ変位計のレー
ザビームが当たるように当該レーザ変位計を移動制御す
るので、部品の位置ずれやリード線の曲がりに起因する
誤差を除去して高精度のリード線高さの測定ができる。
また、測定者が外部からレーザ変位計の測定位置を指定
する必要が無く、この点でも処理の高速化が可能であ
る。また、リード線の浮き量の測定の際に、1個の面実
装用部品について3つのリード線の測定基準点の組み合
わせで定まる仮想平面を複数算出した後、各仮想平面に
対するリード線の浮き上がり方向の距離(δ)を算出し、
それらの距離(δ)の最大値(δmax)を当該面実装用部品
のリード線浮き量として求めることによって、面実装用
部品を実際にプリント基板に載せた状態での浮き量に実
質的に等価な値を得ることができる。
【0007】
【実施例】以下、本発明に係る面実装用部品のリード線
検査方法及び装置の実施例を図面に従って説明する。
【0008】図1乃至図3において、1は装置フレーム
であり、この装置フレーム上部がパレット2を位置決め
載置するための載置台3となっている。また、装置フレ
ーム1にはX−Yステージ4が設けられ、該X−Yステ
ージ4上に立設された支持ポスト7にマトリクスカメラ
5及びレーザ変位計6がそれぞれ固定されている。これ
らのマトリクスカメラ5及びレーザ変位計6は前記載置
台3上のパレット2に対向可能となっている。マトリク
スカメラ5は2次元画像を撮像するCCDTVカメラ等
で構成され、レーザ変位計6は測定点に対してレーザビ
ームを照射し、測定点で反射された反射ビーム光の集光
スポット位置から距離測定を行うものである。載置台3
の下側から前記パレット2を照射するように照明ライト
8が前記X−Yステージ4上の前記マトリクスカメラ5
に対向する位置に固定されている。前記装置フレーム1
の前面には測定した面実装用部品の良否を表示するため
の表示ランプ(発光ダイオード等)10を備えた表示パ
ネル9が取り付けられている。
【0009】図4及び図5に示すように、パレット2は
角筒状枠11上に乳白色等の半透明樹脂板12を固定し
た構造を持ち、さらに面実装用部品20を位置決めする
ための位置決めストッパ13及び面実装用部品20を位
置決めストッパ13に押し当てる可動押え部材14を有
している。ここではパレット2上に載置する面実装用部
品20が10個で、パレット上面に固定される位置決め
ストッパ13が10個で、これに対して面実装用部品2
0をクランプ自在に図4の矢印の如く動く可動押え部材
14がそれぞれ配設されている。各可動押さえ部材13
はパレット端部のクランプノブ15を捻ることによりク
ランプ解除状態から面実装用部品20をクランプする状
態に作動される。パレット2を載置台3上の特定位置に
位置決めするために、位置決めピン16が載置台3に固
定されるともにロックノブ17が設けられる。該ロック
ノブ17は載置台3上に立設固定された雌螺子部材18
に螺合する雄螺子部分を有している。また、前記位置決
めピン16に対応するパレット2側位置には位置決め用
V溝25及び幅広凹溝26が形成されている。そして、
載置台3上にパレット2を載置し、2本の位置決めピン
16に位置決め用V溝25及び幅広凹溝26を係合さ
せ、パレット2が位置決めピン16に押し付けられる向
きにロックノブ17を締め付けることにより、パレット
2は載置台上に位置決め固定される。
【0010】なお、載置台3のパレット2で覆われる領
域には照明ライト8からの光をパレット方向に通過させ
るための抜き穴(図示省略)が形成されている。
【0011】前記マトリクスカメラ5の撮像信号は画像
処理装置30に出力され、前記レーザ変位計6の検出信
号は変位計コントローラ31に出力され、前記画像処理
装置30とコントローラ31とはインターフェース回路
32を介して演算装置としてのパーソナルコンピュータ
33に接続されている。また、パーソナルコンピュータ
33と表示パネル9との接続もインターフェース回路3
2を介して行なわれるようになっている。モニターTV
34は前記画像処理装置30の出力を受けてマトリクス
カメラ5の撮像画面を表示可能なものである。
【0012】次に実施例の動作を説明する。まず、パレ
ット2に底面を上にして(裏返し状態で)面実装用部品2
0をそれぞれ載置しクランプノブ15を捻って図7の如
く各面実装用部品20を位置決めストッパ13で位置決
めして可動押さえ部材14にて固定する。各面実装用部
品20はX方向の直線上に一定間隔でかつ一定姿勢で配
列されることになる。面実装用部品20を装着したパレ
ット2を載置台3上に載せ、ロックノブ17を締め付
け、載置台側の2本の位置決めピン16にパレット側の
位置決め用V溝25及び幅広凹溝26を係合させてパレ
ット2を位置決め固定する。その後、図6のステップ#
1のようにマトリクスカメラ5をX−Yステージ4で移
動させて走査する。この場合、図7の仮想線Uの視野で
面実装用部品20の一方の側縁のリード線21を撮像し
た後、同図の仮想線Vの視野で面実装用部品20の他方
の側縁のリード線21を撮像する。マトリクスカメラ5
の走査は、撮像位置で一旦停止する間欠移動でもよい
し、連続移動でも差し支えない。撮像画像は照明ライト
8で下から照らされたパレット2の半透明樹脂板12が
背景の明部となり、パレット2に裏返して固定された面
実装用部品20の本体22及びリード線21が暗部とな
る。パレット上の各面実装用部品20について、前記マ
トリクスカメラ5の仮想線U及びVの視野を示す撮像信
号は画像処理装置30に加えられ、図6のステップ#2
が実行されて各面実装用部品についてのリード線長さ
L、曲がりM、ピッチPが画像処理装置30の出力(測
定結果)を受けるパーソナルコンピュータ33で算出さ
れる。ここで、図7の如く、リード線長さLは面実装用
部品20の本体22から突出したリード線先端までのY
方向の長さであり、リード線曲がりMはリード線基部の
中央を通過しかつY方向の中心線とリード線先端部中心
とのX方向距離であり、リード線ピッチPは各リード線
先端部中心間のX方向距離である。
【0013】それから、図6のステップ#3の如く上記
リード線長さL、曲がりM、ピッチPの測定結果より各
リード線の浮き上がりについての測定基準点40をパー
ソナルコンピュータ33にて算出する。ここでは、測定
基準点40は図8に示すようにリード線長さLの1/2
でかつこのL/2の長さの所の横幅Wの1/2の点とす
る。これらの測定基準点40の算出はパレット上の各面
実装用部品20毎に行う。
【0014】次に、リード線の浮き量を算出するため
に、図6のステップ#4のように、X−Yステージ4で
レーザ変位計6を走査し、パレット2に裏返しで配列さ
れた各面実装用部品20の全リード線(図8のリード線
〜)についての測定基準点40の高さをレーザ変位
計6で検出する。但し、X,Y,Z直交座標軸を例えば
図8のように定め(Z座標軸は紙面に垂直)、測定基準点
40のXY平面内での位置はX,Y座標で、高さはZ座
標で表す。前記レーザ変位計6の走査は、測定基準点毎
に停止する間欠移動でもよいし、連続移動でもよい。レ
ーザ変位計6の検出信号は変位計コントローラ31に出
力され、変位計コントローラ31は測定基準点40の高
さ(Z座標)を示す出力信号をインターフェース回路3
2を介してパーソナルコンピュータ33に加える。ま
た、測定基準点40のX,Y座標は前述のステップ#3
で得られており、このX,Y座標もパーソナルコンピュ
ータ33に加えられる。この結果、パーソナルコンピュ
ータ33でステップ#5が実行され、各面実装用部品2
0におけるリード線〜の測定基準点のX,Y,Z座
標を算出する。
【0015】前記パーソナルコンピュータ33は、図8
の如く、パレット上に裏返し状態で位置決め保持された
リード線〜の測定基準点40から3点選び出し、3
点を含む仮想平面を算出する。仮想平面を構成する測定
基準点を持つリード線の組み合わせは下記の通りであ
る。 仮想平面番号 リード線番号 残りのリード線番号 No.1 ,, ,, No.2 ,, ,, No.3 ,, ,, No.4 ,, ,, No.5 ,, ,, No.6 ,, ,, No.7 ,, ,, No.8 ,, ,, No.9 ,, ,, No.10 ,, ,, No.11 ,, ,, No.12 ,, ,, No.13 ,, ,, No.14 ,, ,, そして、ステップ#6のようにそれぞれの仮想平面から
他のリード線の測定基準点40までの距離δを算出す
る。例えば、仮想平面No.1の場合、平面の方程式を aX+bY+Z+c=0 (但し、a,b,c:係数)としたとき、この平面より
他のリード線,,の測定基準点40が上に出てい
るかどうかを確認する(但し、図8の紙面の下向き、換
言すれば部品本体の上面に向かう方向を上向きとす
る)。この時、上に出ているリード線の測定基準点と平
面との距離(すなわち浮き上がり方向の距離)δを算出
する。上に出ているリード線の測定基準点の座標を(X
0,Y0,Z0)としたとき、 δ=|aX0+bY0+Z0+c|/α (但し、α:a2+b2+1の正の平方根である。)で表
される。このように、1個の面実装用部品20について
仮想平面No.1乃至No.14の計算を行い、距離δの
最大値δmaxを当該面実装用部品20のリード線浮き量
とする。このような図6のステップ#7の処理はパーソ
ナルコンピュータ33で実行する。
【0016】前記パーソナルコンピュータ33は、測定
が終了した面実装用部品20について図6のステップ#
8の良品かどうかの判別処理を実行する。すなわち、パ
ーソナルコンピュータ33には予め面実装用部品20の
リード線長さ、部品本体に対するリード線の曲がり、リ
ード線配列間隔及びリード線浮き量の許容誤差範囲が入
力されており、パレット2上に裏返し状態で配列固定さ
れた各面実装用部品20についての測定結果を前記許容
誤差範囲と比較し、リード線長さ、部品本体に対するリ
ード線の曲がり、リード線配列間隔及びリード線浮き量
の全部が許容誤差範囲内であれば良品であると判別して
当該面実装用部品20の位置に対応した緑色の表示ラン
プ10を点灯する。逆に、リード線長さ、部品本体に対
するリード線の曲がり、リード線配列間隔及びリード線
浮き量のいずれか1つでも許容誤差範囲を外れていれば
不良品と判別して当該面実装用部品20の位置に対応し
た赤色の表示ランプ10を点灯する。なお、許容誤差範
囲はパーソナルコンピュータ33で随時確認できるよう
にする。
【0017】その後、赤色の表示ランプ10で不良であ
ると表示された面実装用部品20をパレット2から取り
除き、良品のみ入ったパレット2を載置台3から外し、
良品の面実装用部品20を取り出すようにする。
【0018】なお、面実装用部品のリード線のスタンド
オフ(面実装用部品の本体22に対するリード線全体の
高さ方向の位置ずれ)は、ステップ#6で算出した仮想
平面と、レーザ変位計6で測定した本体22の底面中央
の高さとの差をパーソナルコンピュータ33で算出し、
その最大値をスタンドオフ量とすることで求まる。
【0019】上記実施例では、画像処理装置30とは別
個に演算装置としてのパーソナルコンピュータ33を設
けたが、画像処理装置30自体が演算装置を内蔵する構
造とすることも可能である。また、マトリクスカメラ5
の視野が広ければ、1個の部品の全リード線を一度に撮
像してもよい。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
マトリクスカメラ及びレーザ変位計を、一定姿勢で直線
上に配列された複数個の面実装用部品に対して移動させ
て各面実装用部品のリード線長さ、部品本体に対するリ
ード線の曲がり、リード線配列間隔の画像及びリード線
のリード線の浮き量を算出するのに必要なリード線高さ
を取り込むので、高速処理が可能である。また、リード
線の高さ位置の測定はレーザ変位計で行うため、TVカ
メラを使用するものよりも測定精度が高い特徴を持って
いる。さらに、リード線の浮き量の測定基準点を、前記
マトリクスカメラの撮像信号を画像処理することにより
求めてから各リードの測定基準点にレーザ変位計のレー
ザビームが当たるように当該レーザ変位計を移動制御す
るので、測定者が外部からレーザ変位計の測定位置を指
定する必要が無く、この点でも処理の高速化が可能な利
点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る面実装用部品のリード線検査方法
及び装置の実施例を示す構成図である。
【図2】実施例の機構部分の側面図である。
【図3】同斜視図である。
【図4】裏返し状態の面実装用部品を複数個一定姿勢で
位置決め保持するためのパレットを示す正面図である。
【図5】パレットを載置台上に取り付けた状態の平面図
である。
【図6】実施例の動作を説明するための説明図である。
【図7】裏返し状態の面実装用部品をマトリクスカメラ
で撮像する場合の視野及びリード線長さ、部品本体に対
するリード線の曲がり及びリード線配列間隔を説明する
ための平面図である。
【図8】裏返し状態の面実装用部品のリード線浮き量を
測定する場合の各リード線の測定基準点を示す平面図で
ある。
【符号の説明】
1 装置フレーム 2 パレット 3 載置台 4 X−Yステージ 5 マトリクスカメラ 6 レーザ変位計 8 照明ライト 9 表示パネル 10 表示ランプ 13 位置決めストッパ 14 可動押え部材 16 位置決めピン 20 面実装用部品 21 リード線 22 本体 25 位置決め用V溝 26 幅広凹溝 30 画像処理装置 31 コントローラ 32 インターフェース回路 33 パーソナルコンピュータ 34 モニターTV
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−30447(JP,A) 特開 昭57−206036(JP,A) 特開 昭62−195509(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01B 11/00 - 11/30

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一定姿勢で直線上に配列された複数個の
    面実装用部品のリード線長さ、部品本体に対するリード
    線の曲がり及びリード線配列間隔を前記複数個の面実装
    用部品の配列方向に移動するマトリクスカメラによって
    撮像して検査するとともに、前記マトリクスカメラの撮
    像信号からリード線浮き上がりに関する各面実装用部品
    のリード線の測定基準点を求め、各リード線の測定基準
    点の浮き量を前記複数個の面実装用部品の配列方向に移
    動するレーザ変位計で検査することを特徴とする面実装
    用部品のリード線検査方法。
  2. 【請求項2】 前記マトリクスカメラは、面実装用部品
    の一方の側縁のリード線を撮像した後、面実装用部品の
    他方の側縁のリード線を撮像する請求項1記載の面実装
    用部品のリード線検査方法。
  3. 【請求項3】 前記レーザ変位計で各面実装用部品のリ
    ード線についての全ての測定基準点の高さを検出し、個
    々の面実装用部品について3つの測定基準点の組み合わ
    せで定まる仮想平面を複数算出した後、各仮想平面に対
    する測定基準点の浮き上がり方向の距離(δ)を算出し、
    それらの距離(δ)の最大値(δmax)を当該面実装用部品
    のリード線浮き量として出力する請求項1記載の面実装
    用部品のリード線検査方法。
  4. 【請求項4】 X−YステージによってX方向及びこれ
    に直交するY方向に移動自在に支持されたマトリクスカ
    メラ及びレーザ変位計と、載置台上に位置決め載置され
    ていて複数個の面実装用部品を一定姿勢でX方向の直線
    上に配列するパレットと、前記マトリクスカメラの撮像
    信号を受ける画像処理装置と、前記レーザ変位計の検出
    信号を受ける変位計コントローラと、前記画像処理装置
    からの各面実装用部品のリード線長さ、部品本体に対す
    るリード線の曲がり及びリード線配列間隔の情報を含む
    出力信号と前記コントローラからの各面実装用部品につ
    いてのリード線の測定基準点の高さ情報を含む出力信号
    とを受ける演算装置と、該演算装置による各面実装用部
    品の良否判定結果を表示する表示手段とを備えたことを
    特徴とする面実装用部品のリード線検査装置。
JP3143857A 1991-05-20 1991-05-20 面実装用部品のリード線検査方法及び装置 Expired - Fee Related JP3009759B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3143857A JP3009759B2 (ja) 1991-05-20 1991-05-20 面実装用部品のリード線検査方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3143857A JP3009759B2 (ja) 1991-05-20 1991-05-20 面実装用部品のリード線検査方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04343006A JPH04343006A (ja) 1992-11-30
JP3009759B2 true JP3009759B2 (ja) 2000-02-14

Family

ID=15348586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3143857A Expired - Fee Related JP3009759B2 (ja) 1991-05-20 1991-05-20 面実装用部品のリード線検査方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3009759B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5015660B2 (ja) * 2007-05-25 2012-08-29 日本特殊陶業株式会社 ワーク検査方法
JP7363536B2 (ja) * 2020-01-31 2023-10-18 Tdk株式会社 外観検査装置及び外観検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04343006A (ja) 1992-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5574801A (en) Method of inspecting an array of solder ball connections of an integrated circuit module
US5621530A (en) Apparatus and method for verifying the coplanarity of a ball grid array
US6640002B1 (en) Image processing apparatus
JPH04287943A (ja) リード線相互の平坦性評価装置を有する表面実装装置
JPH11316112A (ja) 集積回路の交差光軸検査システム
JP3009759B2 (ja) 面実装用部品のリード線検査方法及び装置
EP0781991A2 (en) Improvements in or relating to semiconductor devices
JP4267526B2 (ja) 印刷半田検査装置
US5489843A (en) Apparatus and method for testing the calibration of electronic package lead inspection system
JP3225067B2 (ja) リード測定方法
JPS59137803A (ja) 基板取付部品の位置検出装置
JPH08247735A (ja) 電子部品の端子検査装置
JP3348299B2 (ja) リード位置検査方法及び検査装置
JP3006566B2 (ja) リード曲がり検査装置
JPH03253981A (ja) パッケージ部品のリードの検査方法
JP3514550B2 (ja) 基板検査システム
JP3029723B2 (ja) 半田付け工程でのリード浮きの検出方法
KR100229480B1 (ko) 리드검사장치 및 리드검사장치의 캘리브레이션방법
JPH01245105A (ja) プリント基板の接栓部の厚さ検査装置
JPH07104136B2 (ja) 端子の傾き検出方法
JP2884581B2 (ja) 実装済プリント基板の検査装置における基準データーの教示方法
KR980012204A (ko) Ic 패키지의 리드핀 검사장치
Smeyers et al. A lead coplanarity inspection system for surface mounted devices
KR920004326B1 (ko) 실장피씨비기판 자동검사장치의 카메라를 이용한 측정방법
JPH04311052A (ja) パッケージ部品のリード形状曲り検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19991026

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081203

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081203

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091203

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091203

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101203

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees