JP3007513U - 圧力センサー - Google Patents

圧力センサー

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Publication number
JP3007513U
JP3007513U JP1994010659U JP1065994U JP3007513U JP 3007513 U JP3007513 U JP 3007513U JP 1994010659 U JP1994010659 U JP 1994010659U JP 1065994 U JP1065994 U JP 1065994U JP 3007513 U JP3007513 U JP 3007513U
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JP
Japan
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pressure
polyester film
circuit
ink
movable contact
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Application number
JP1994010659U
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English (en)
Inventor
雅仁 本多
Original Assignee
富士ポリマテック株式会社
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 機器の小型化に対応できる圧力センサーを提
供する。 【構成】 ポリエステルフィルムの基板シート1上に低
抵抗インキにてくし目状の回路2を印刷して形成し、そ
の上方にスペーサ3にて間隔を設けて、圧力に対応して
抵抗値の変化する感圧型導電インキで、可動接点部4を
下面に形成した下方に湾曲させたポリエステルフィルム
のドーム状のダイヤフラムを配し、さらにその上にスペ
ーサ6間に入れた押し板8を配し、その表面をポリエス
テルフィルム表面シート7でカバーした。これを使用す
る時は、表面のポリエステルフィルム7面からゆっくり
押していくと、ドーム状のダイヤフラム5が基板シート
1に接触したのちに徐々に押し潰されて、感圧インキか
らなる可動接点部4と下部回路2との接触面積および接
触圧力が荷重に比例して可変し、下部回路2間の抵抗値
も比例して変化する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、入力時の圧力の強弱により電気抵抗値が変化する圧力センサーに関 するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のセンサーは、ポリエステルフィルムの基板シート上に高抵抗インキ11 と低抵抗インキ12とで下部回路(図4)を印刷し、その上方に下方に湾曲させ たポリエステルフィルムのダイヤフラム13を配し、その凸面に低抵抗インキに て可動接点部14を印刷し、その上方に押し板15、そして表面にシート16を 配したドーム型センサー(図5)が知られている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
従来のセンサー構造であると、ダイヤフラム13の可動接点部14と下部回路 11との接触面積に比例した抵抗値変化しか得られない。圧力センサーを小型化 した場合には、それに比例してポリエステルフィルムのダイヤフラム13の径も 小さくなり、したがってこれに伴いダイヤフラムの可動接点部と下部回路との接 触面積も小さくなるため、図6に示すように満足な抵抗値変化が得られない。
【0004】
【課題を解決するための手段】
そこで本考案は、ダイヤフラム面には、感圧型導電インキにて可動接点部を形 成した。これにより接触時に十分な抵抗値変化が得られるようにすることで、ダ イヤフラムの径を小さくしても満足できる抵抗値変化を得ることができる、セン サーの小型化に対応できるものとなった。
【0005】
【実施例】
次に図に示す実施例に従って本考案を説明する。
【0006】 ポリエステルフィルムの基板シート1上に低抵抗インキにてくし目状の回路2 を印刷して形成し、その上方にスペーサ3にて間隔を設けて、圧力に対応して抵 抗値の変化する感圧型導電インキで、可動接点部4を下面に形成した下方に湾曲 させたポリエステルフィルムのドーム状のダイヤフラムを配し、さらにその上に スペーサ6間に入れた押し板8を配し、その表面をポリエステルフィルム表面シ ート7でカバーした。
【0007】 これを使用する時は、表面のポリエステルフィルム7面からゆっくり押してい くと、ドーム状のダイヤフラム5が基板シート1に接触したのちに徐々に押し潰 されて、感圧インキからなる可動接点部4と下部回路2との接触面積および接触 圧力が荷重に比例して可変し、下部回路2間の抵抗値も比例して変化する。
【0008】 本考案圧力センサーはリニアリティ、ヒステリシスおよび抵抗値変化率ともに 良好であった(図3)。
【0009】
【考案の効果】
本考案は、圧力に対応して抵抗値の変化する感圧インキをドーム状のダイヤフ ラムの可動接点に使用したことにより、ドーム形状を小さくしても十分な抵抗値 変化率が得られるようになり、圧力センサーの小型化に十分対応できるものとな った。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案実施例断面図
【図2】下部回路図
【図3】荷重と抵抗の関係を示す図
【図4】従来例の下部回路図
【図5】従来例の断面図
【図6】従来例の荷重と抵抗の関係を示す図
【符号の説明】
1 基板シート 2 下部回路 3 スペーサ 4 可動接点部 5 ドーム状ダイヤフラム 6 スペーサ 7 表面シート 8 押し板

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に低抵抗インキにて回路を形成
    し、その上方に間隔を有して下方に湾曲させたダイヤフ
    ラムを配し、そのダイヤフラムの回路に面する凸面に感
    圧型導電インキにて可動接点部を形成してあり、さらに
    その上方に押し板を配して成る圧力センサー。
JP1994010659U 1994-08-05 1994-08-05 圧力センサー Expired - Lifetime JP3007513U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014126373A (ja) * 2012-12-25 2014-07-07 China Medical Univ 圧力検出装置
KR101570409B1 (ko) 2015-02-03 2015-11-20 인하대학교 산학협력단 돔 구조의 스트레인 게이지 압력센서 및 그 제조방법

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