JP3003814B2 - 帯電防止能を有する積層体およびその製造方法 - Google Patents

帯電防止能を有する積層体およびその製造方法

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JP3003814B2 JP3173323A JP17332391A JP3003814B2 JP 3003814 B2 JP3003814 B2 JP 3003814B2 JP 3173323 A JP3173323 A JP 3173323A JP 17332391 A JP17332391 A JP 17332391A JP 3003814 B2 JP3003814 B2 JP 3003814B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、帯電防止能を有する積
層体およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】フィルムやシート、その他の高分子成形
物は、その軽量性、断熱性、成形容易性などから、各種
物品の包装材、電気・電子部品、その他の成形品として
広く利用されているが、これらは一般に電気抵抗値が高
いため容易に帯電し、加工作業に支障をきたしたり、ゴ
ミやホコリを吸着して外観を損ねる欠点を有している。
【0003】高分子成形物に帯電防止能を付与する方法
としては、界面活性剤を樹脂に練り込んで成形する方
法、成形物表面に界面活性剤を塗布する方法などが知ら
れている。しかしこれらの方法では界面活性剤の流出を
抑えることができず、その効果を永続させることができ
ない。また、界面活性剤として知られるポリエチレング
リコールのアクリル酸エステルなどのポリエチレングリ
コール成分を分子中に含有する高分子化合物を成形物表
面に塗布する方法では、この高分子化合物の耐候性が低
いため、特に高温、高湿時に加水分解が発生し、白濁、
皮膜の剥離などの現象が起こる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、長期間の高
温、高湿下にも常に安定した帯電防止効果を保持するこ
とのできる皮膜を有する積層体およびその製造方法を提
供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、高分子成形物
の表面が、表層部に硫酸および/またはスルホン酸の四
級アンモニウム塩が形成されたアミノ基を含有する高分
子化合物の皮膜で被覆されており、その表面抵抗値が1
14Ω/口以下であり、かつ前記アミノ基を含有する高
分子化合物が、下記一般式(I)で示されるアミノ基含
有(メタ)アクリレートおよびその他の単量体を含む単
量体混合物に光重合開始剤を含有させた光硬化性組成物
を硬化させて得られるものであることを特徴とする帯電
防止能を有する積層体である。 (式中、R1 は水素原子またはメチル基を、R2 はエチ
レン基またはプロピレン基を、R3 、R4 は各々独立に
アルキル基、N−アルキル置換基を有してもよいアミノ
基含有アルキル基またはアラルキル基を示す。)
【0006】また、本発明は、高分子成形物の表面を、
一般式(I)で示されるアミノ基含有(メタ)アクリ
レートおよびその他の単量体を含む単量体混合物に光重
合開始剤を含有させた光硬化性組成物を硬化させて得ら
れるアミノ基を含有する高分子化合物で被覆し、次に
その皮膜表面を硫酸エステルおよび/またはスルホン酸
エステルで処理し、該皮膜の表層部に構成成分に結合し
た硫酸および/またはスルホン酸の四級アンモニウム塩
を形成させ、その表面抵抗値を1014Ω/口以下とする
ことを特徴とする帯電防止能を有する積層体の製造方法
である。
【0007】本発明の高分子成形物において、高分子と
しては特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチ
レンテレフタレートなどのポリエステル類、ポリカーボ
ネート類、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオ
レフィン類、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリメチ
ル(メタ)アクリレートなどのポリ(メタ)アクリル類
などが挙げられる。また成形物としては、フィルム、シ
ートやディスク基板その他の成形物が挙げられる。
【0008】本発明において高分子成形物の表面を被覆
する皮膜を構成するアミノ基を含有する高分子化合物
は、一般式(I)で示されるアミノ基含有(メタ)アク
リレートおよびその他の単量体を含む単量体混合物に光
重合開始剤を含有させた光硬化性組成物を硬化させて得
られる高分子化合物である。
【0009】かかるアミノ基含有(メタ)アクリレート
としては、例えばジメチルアミノエチルメタクリレー
ト、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルア
ミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリ
レートなどのジアルキルアミノエチル(メタ)アクリレ
ート;エチルアミノエチルメタクリレート、メチルアミ
ノエチルメタクリレート、エチルアミノエチルアクリレ
ート、メチルアミノエチルアクリレートなどのモノアル
キルアミノエチル(メタ)アクリレート;ジメチルアミ
ノプロピルメタクリレート、ジメチルアミノプロピルア
クリレートなどのアルキルアミノプロピル(メタ)アク
リレートが挙げられる。
【0010】本発明においては、これらのアミノ基を含
有する単量体の構成単位がアミノ基を含有する高分子化
合物の構成単位中、アミノ基を基準として0.1〜40
モル%含まれていることが好ましく、1〜30モル%含
まれていることが更に好ましい。
【0011】前記アミノ基を含有する単量体と共重合さ
れてアミノ基を含有する高分子化合物中に含まれ、他の
構成単位を構成する単量体としては、ビスフェノールA
型エポキシアクリレート、脂肪酸変性エポキシアクリレ
ート、ノボラックエポキシアクリレート、フェノールノ
ボラックエポキシアクリレート、ポリエステルオリゴウ
レタンアクリレート、多官能ヒドロキシ化合物のウレタ
ンアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタ
エリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ(メタ)アクリレート、(ポリ)ア
ルキレングリコールのジ(メタ)アクリレートなどの脂
肪族多官能アクリレート、多官能オリゴエステルアクリ
レート、多官能ポリエステルアクリレート、ホスファゼ
ン化合物のアクリレート変性物、イソシアヌル酸の多官
能アクリレート、その他のビニル重合性化合物、メチル
メタクリレートやブチルアクリレート等の単官能のアク
リレートなどのアクリル系重合性化合物などから誘導さ
れたもの、一般的な溶剤可溶型ポリマーであるポリウレ
タンや線条ポリエステル、可溶性ナイロンなどが挙げら
れる。
【0012】本発明のアミノ基を含有する高分子化合物
は、前記アミノ基含有(メタ)アクリレートなどのアミ
ノ基を含有する単量体およびその他の前記各種の単量体
を含む単量体混合物に光重合開始剤を含有させた光硬化
性組成物を硬化させて得られるものである。
【0013】光硬化性組成物に含有させる光重合開始剤
としては、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンなどのベ
ンゾフェノン系開始剤、ベンジル、フェニルメトキシジ
ケトンなどのジケトン系開始剤、アセトフェノンなどの
アセトフェノン系開始剤、ベンゾインエチルエーテル、
ベンジルジメチルケタールなどのベンゾイン系開始剤、
2,4−ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン
系開始剤、2−メチルアントラキノン、カンファーキノ
ンなどのキノン系開始剤などが好適に用いられる。光重
合開始剤の使用量は0.1〜10phrが好ましく、1
〜5phrが特に好ましい。
【0014】本発明におけるアミノ基を含有する高分子
化合物からなる皮膜の厚みは、好ましくは、0.1〜5
0μm、さらに好ましくは1〜20μmである。
【0015】本発明の積層体は、まずアミノ基を含有
する高分子化合物で被覆されて製造される。前記のよう
にして得られたアミノ基を含有する高分子化合物は、塗
布性の改善、作業性の向上などのため、必要に応じて適
当な溶媒で希釈して被覆される。
【0016】被覆の方法としては、公知のスピンコーテ
ィング法、浸漬物コーティング法、ドクターナイフによ
るコーティング、バーコーターによる方法或いは、スプ
レイコーティングなどを挙げることができる。
【0017】アミノ基を含有する高分子化合物による被
覆はまた、前記光硬化性組成物を高分子成形物の表面に
前記手段により塗布したのち、紫外線などの光線を照射
して硬化させ、アミノ基を含有する高分子化合物の皮膜
を形成させる方法によることもできる。
【0018】本発明の積層体は、次いで前記アミノ基
を含有する高分子化合物からなる皮膜表面を、硫酸エス
テルおよび/またはスルホン酸エステル(以下、「四級
化剤」ということがある)で処理し、該表面に構成成分
に結合したスルホン酸の四級アンモニウム塩を形成さ
せ、その表面抵抗値を1014Ω/口以下としたものであ
る。
【0019】本発明で使用できる硫酸エステルとして
は、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ジプロピル硫酸など
のアルキル硫酸エステルが挙げられ、スルホン酸エステ
ルとしては、p−トルエンスルホン酸メチル、ベンゼン
スルホン酸メチルなどの芳香族スルホン酸エステル、メ
タンスルホン酸メチル、メタンスルホン酸エチル、プロ
パンスルホン酸メチルなどの脂肪族スルホン酸エステル
などが挙げられる。これらの硫酸エステル、スルホン酸
エステルは、単独であるいは2種以上を混合して使用す
ることができる。
【0020】硫酸エステルおよび/またはスルホン酸エ
ステルによる皮膜表面の処理は、これらの化合物を有機
溶媒、例えばエタノールに溶解して得られた溶液を室温
で皮膜表面に塗工し、または該溶液中に成形物を浸漬し
て行うことができる。この処理により、アミノ基を含有
する高分子化合物の皮膜の表層部に存在するアミノ基と
硫酸エステル等とを反応させ、該表層部にスルホン酸の
四級アンモニウム塩を形成させることができる。反応は
一般に室温または加熱下で行われる。一般に高分子成形
物の変形温度以下、例えばポリエステルフィルムでは1
50℃以下、ポリカーボネートディスクでは100℃以
下に加熱することにより、該反応を促進することができ
る。硫酸エステルおよび/またはスルホン酸エステルの
使用量を厳密に規定することは困難であるが、前記のア
ミノ基を含有する高分子化合物よりなる皮膜表面を一様
に覆う量であればよい。
【0021】本発明の積層体は、その表面抵抗値を10
14Ω/口以下とすることが必要である。表面抵抗値が1
14Ω/口を超えると帯電防止効果が低下する。積層体
の表面抵抗値は、膜厚、アミノ基の含有量、四級化剤の
使用量などにより調整することができる。
【0022】本発明の積層体は、従来法と異なり、帯電
防止に有効な四級アンモニウム塩が皮膜の表層部に化学
的に結合しており、長期にわたり安定な効果を保持でき
る。また該四級アンモニウム塩は高温、高湿雰囲気中に
おいても安定であり、かかる雰囲気下で積層体を長期間
使用してもその表面抵抗値の上昇は少ない。
【0023】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に
説明する。なお、実施例中、「%」および「部」は、重
量基準を表す。また、表面抵抗値および耐候性試験は下
記に従った。表面抵抗値 :JIS K−6911に準拠して測定し
た。耐候性試験 :80℃、85%RH雰囲気中で500時間
保持した。
【0024】実施例1〜12 下記表1処方の混合物のように、ジメチルアミノエチル
メタクリレートをそれぞれ約10、20、30部含むU
V硬化性組成物D、E、Fを調製した。このUV硬化性
組成物D、E、Fをそれぞれ厚さ1.2mm、直径13
0mmのディスク用ポリカーボネート基板上に膜厚が約
10μmになるようにスピンコートし、続いて高圧水銀
灯を照射して硬化させた。このようにして作成したディ
スクを各々UV硬化ディスクD、E、Fとした。
【0025】
【表1】 ―――――――――――――――――――――――――――――――― | | D | E | F | |――――――――――――――――――――|―――|―――|―――| |ジメチルアミノエチルメタクリレート | 10部| 20部| 30部| |フェノールノボラックエポキシアクリレート| 18 | 16 | 14 | |トリメチロールプロパントリアクリレート | 54 | 48 | 42 | |ネオペンチルグリコールジアクリレート | 18 | 16 | 14 | |ダルキュア1173(UV重合開始剤) | 3 | 3 | 3 | ――――――――――――――――――――――――――――――――
【0026】次に、各UV硬化ディスクD、E、Fに下
記表2記載濃度のジエチル硫酸をエタノール溶液として
スピンコートし自然乾燥後、80℃の乾燥炉中で約10
分間加熱した。このようにして得られたディスクの表面
抵抗値および耐候性試験後の表面抵抗値を測定した。結
果を表2に示す。
【0027】
【表2】 ――――――――――――――――――――――――――― | | |ジエチル| 表面抵抗値(Ω/口) | | | |硫酸濃度|―――――――――――――| | | |(%) | 初期値 |耐候性試験後| |――――|―――|――――|――――――|――――――| |実施例1| D | 100 | 3.39×109 | 4.39×109 | |実施例2| D | 50 | 7.72×1010| 6.62×1010| |実施例3| D | 30 | 1.10×1011| 2.10×1011| |実施例4| D | 10 | 1.96×1013| 2.06×1013| |実施例5| E | 100 | 7.98×108 | 6.98×108 | |実施例6| E | 50 | 3.40×1010| 3.55×1010| |実施例7| E | 30 | 5.59×1010| 5.78×1010| |実施例8| E | 10 | 1.05×1012| 2.05×1012| |実施例9| F | 100 | 1.80×109 | 1.65×109 | |実施例10| F | 50 | 3.61×109 | 4.61×109 | |実施例11| F | 30 | 1.49×1010| 2.09×1010| |実施例12| F | 10 | 2.65×1012| 2.05×1012| ―――――――――――――――――――――――――――
【0028】比較例1〜4 厚さ1.2mm、直径130mmのディスク用ポリカー
ボネート(PC)基板および厚さ100μm、直径13
0mmのディスク状ポリエステル(PET)フィルム板
の表面抵抗並びに各基板上にそれぞれジエチル硫酸のア
ルコール溶液をスピンコートして得られたディスク等の
表面抵抗を測定した。結果を表3に示す。
【0029】
【表3】 ――――――――――――――――――――― | |基板 |ジエチル硫酸|表面抵抗値| | | |濃度(%) |(Ω/口)| |――――|―――|――――――|―――――| |比較例1|PC | 100 | >1016 | |比較例2|PC | 処理せず | >1016 | |比較例3|PET| 100 | >1016 | |比較例4|PET| 処理せず | >1016 | ―――――――――――――――――――――
【0030】実施例13〜15 実施例1〜4と同じ方法で、厚さ1.2mm、直径13
0mmのディスク用ポリカーボネート(PC)基板にU
V硬化性組成物Dの硬化膜を調製した。次に、それらの
ディスクに下表4の四級化剤溶液を塗工し、自然乾燥後
80℃、30分間加熱した。得られたディスクの表面抵
抗値は表4の通りである。なお、四級化剤はいずれも3
0%のエタノール溶液として塗工した。
【0031】
【表4】 ―――――――――――――――――――――――――――――――― | |基板 | 四級化剤 |表面抵抗値| | | | |(Ω/口)| |――――|―――|―――――――――――――――――|―――――| |実施例13|PC |p−トルエンスルホン酸メチル |6.28×1012| |実施例14|PC |メタンスルホン酸メチル |7.88×1012| |実施例15|PET|トリフルオロメタンスルホン酸メチル|5.11×1013| ――――――――――――――――――――――――――――――――
【0032】
【発明の効果】本発明によれば、長期間の高温、高湿下
にも安定した帯電防止効果を保持することのできる皮膜
を有する積層体を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 1/00 - 35/00 C08J 7/04

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高分子成形物の表面が、表層部に硫酸お
    よび/またはスルホン酸の四級アンモニウム塩が形成さ
    れたアミノ基を含有する高分子化合物の皮膜で被覆され
    ており、その表面抵抗値が1014Ω/口以下であり、か
    つ前記アミノ基を含有する高分子化合物が、下記一般式
    (I)で示されるアミノ基含有(メタ)アクリレートお
    よびその他の単量体を含む単量体混合物に光重合開始剤
    を含有させた光硬化性組成物を硬化させて得られるもの
    であることを特徴とする帯電防止能を有する積層体。 (式中、R1 は水素原子またはメチル基を、R2 はエチ
    レン基またはプロピレン基を、R3 、R4 は各々独立に
    アルキル基、N−アルキル置換基を有してもよいアミノ
    基含有アルキル基またはアラルキル基を示す。)
  2. 【請求項2】 高分子成形物の表面を、請求項1記載
    一般式(I)で示されるアミノ基含有(メタ)アクリ
    レートおよびその他の単量体を含む単量体混合物に光重
    合開始剤を含有させた光硬化性組成物を硬化させて得ら
    れる高分子化合物で被覆し、次にその皮膜表面を硫酸
    エステルおよび/またはスルホン酸エステルで処理し、
    該皮膜の表層部に構成成分に結合した硫酸および/また
    はスルホン酸の四級アンモニウム塩を形成させ、その表
    面抵抗値を1014Ω/口以下とすることを特徴とする帯
    電防止能を有する積層体の製造方法。
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