JP3001321B2 - 竪型噴流メッキ装置 - Google Patents
竪型噴流メッキ装置Info
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- JP3001321B2 JP3001321B2 JP4041723A JP4172392A JP3001321B2 JP 3001321 B2 JP3001321 B2 JP 3001321B2 JP 4041723 A JP4041723 A JP 4041723A JP 4172392 A JP4172392 A JP 4172392A JP 3001321 B2 JP3001321 B2 JP 3001321B2
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- electrolytic cell
- electrolyte
- supply nozzle
- liquid supply
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属帯の竪型噴流メッ
キ装置に関するものである。
キ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ストリップに電解メッキを施す竪型メッ
キ装置は、高い電流密度でメッキを行うための技術、例
えば、特公平０３−３５３９５号公報記載の提案の場
合、図６に示す通り、ストリップ２と電極５，５′間に
電解液を供給し、ストリップと電解液との間に撹拌効果
を与え、高い電流密度を得る方法が提案されている。
キ装置は、高い電流密度でメッキを行うための技術、例
えば、特公平０３−３５３９５号公報記載の提案の場
合、図６に示す通り、ストリップ２と電極５，５′間に
電解液を供給し、ストリップと電解液との間に撹拌効果
を与え、高い電流密度を得る方法が提案されている。
【０００３】詳述すれば、電極５，５′間にストリップ
２を走行させて電解メッキを施す際に、電極５，５′の
一端側に給液ノズル４，４′を配設し、電極５，５′に
対して給液ノズル４，４′の反対勝手の位置に電解液排
出装置１０，１０′をそれぞれ配設したことを特徴とし
ており、給液ノズル４への電解液の供給はそれぞれ独立
している。
２を走行させて電解メッキを施す際に、電極５，５′の
一端側に給液ノズル４，４′を配設し、電極５，５′に
対して給液ノズル４，４′の反対勝手の位置に電解液排
出装置１０，１０′をそれぞれ配設したことを特徴とし
ており、給液ノズル４への電解液の供給はそれぞれ独立
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特公平０３−３５３９
５号公報で提案されているメッキ装置では、確かに高電
流密度電解が可能となったが次のような問題がある。電
解液を電極へ給液する給液ノズル部への、電解液の液量
は上記電解液の撹拌効果を得るためには相当量の液量を
必要とする。このため、給液量の増大は電解液を給液す
るポンプ、電解液を貯溜する貯溜タンクおよび配管等の
増大を招き電解液量の増大となるばかりか、設備コスト
的に得策でない。一般に貯溜タンクの容量は供給液量の
２〜４倍は必要とされており、また、配管ボリュームも
供給液量に比例して増大する。このような従来技術の問
題点に鑑み、本発明の目的は、電解液の量を減少させ、
装置の簡素化を図った竪型噴流メッキ装置を提供するこ
とにある。
５号公報で提案されているメッキ装置では、確かに高電
流密度電解が可能となったが次のような問題がある。電
解液を電極へ給液する給液ノズル部への、電解液の液量
は上記電解液の撹拌効果を得るためには相当量の液量を
必要とする。このため、給液量の増大は電解液を給液す
るポンプ、電解液を貯溜する貯溜タンクおよび配管等の
増大を招き電解液量の増大となるばかりか、設備コスト
的に得策でない。一般に貯溜タンクの容量は供給液量の
２〜４倍は必要とされており、また、配管ボリュームも
供給液量に比例して増大する。このような従来技術の問
題点に鑑み、本発明の目的は、電解液の量を減少させ、
装置の簡素化を図った竪型噴流メッキ装置を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定の間隔を
置いて対向して配設した電極５，５′間にストリップ２
を走行させて電解メッキを行う、２つの電解槽からなる
少なくとも１組の竪型噴流メッキ装置を設け、一方の電
解槽下部に１次給液ノズル４を配設し、その電解槽の上
部に中継電解液溜り８を配設し、他方の電解槽の上部に
２次給液ノズルを配設し、その電解槽の下部に電解液排
出装置１０を配設するとともに前記一方の電解槽上部に
設けた中継電解液溜り８と他方の電解槽上部に設けた２
次給液ノズル９とを連通する連通管８−３を設けたこと
を特徴とする竪型噴流メッキ装置である。
置いて対向して配設した電極５，５′間にストリップ２
を走行させて電解メッキを行う、２つの電解槽からなる
少なくとも１組の竪型噴流メッキ装置を設け、一方の電
解槽下部に１次給液ノズル４を配設し、その電解槽の上
部に中継電解液溜り８を配設し、他方の電解槽の上部に
２次給液ノズルを配設し、その電解槽の下部に電解液排
出装置１０を配設するとともに前記一方の電解槽上部に
設けた中継電解液溜り８と他方の電解槽上部に設けた２
次給液ノズル９とを連通する連通管８−３を設けたこと
を特徴とする竪型噴流メッキ装置である。
【０００６】
【作用】このようにすれば、従来２つの電解槽に個別に
供給していた電解液を同じ電解液で２つの電解槽に供給
できるので、電解液の量が半分で済む。そして、その電
解液を貯溜する貯溜タンクの容量も半分でよく、その他
電解液供給配管も大幅に簡素化される。
供給していた電解液を同じ電解液で２つの電解槽に供給
できるので、電解液の量が半分で済む。そして、その電
解液を貯溜する貯溜タンクの容量も半分でよく、その他
電解液供給配管も大幅に簡素化される。
【０００７】
【実施例】以下、実施例にしたがって説明をする。な
お、本発明がこの実施例に限定されないことは言うまで
もない。図１，図２および図３に示すように、ストリッ
プ２はコンダクターロール３，３′により、陰極に通電
される。１次給液ノズル４は、電極５の下部に配設し、
電解液を給液し撹拌効果を与える。１次給液ノズル４下
部に設置された液シール６は電解液が系外へ流失するの
を防止する。
お、本発明がこの実施例に限定されないことは言うまで
もない。図１，図２および図３に示すように、ストリッ
プ２はコンダクターロール３，３′により、陰極に通電
される。１次給液ノズル４は、電極５の下部に配設し、
電解液を給液し撹拌効果を与える。１次給液ノズル４下
部に設置された液シール６は電解液が系外へ流失するの
を防止する。
【０００８】液シール６は２本のロールでストリップ２
を挟み付けてシールする方法、ゴム状の板をスリップに
押し当ててシールする方法等がある。要は、電解液を効
率よく電極５へ供給できるものであれば良い。また、電
極５，５′の幅方向の両側面にはサイドシール７，７′
を配設させ電極幅方向への電解液の流失を防止する。中
継電解液溜り８は電極５を通過してきた電解液を２次給
液ノズル９へ中継させるもので、ストリップ２と相対し
た仕切壁８−１、液溜８−２および連通管８−３とで構
成し、仕切壁８−１には有数の穴つきとし、液溜８−２
の底部に連通管８−３への取り出しノズル８−４を設け
る。
を挟み付けてシールする方法、ゴム状の板をスリップに
押し当ててシールする方法等がある。要は、電解液を効
率よく電極５へ供給できるものであれば良い。また、電
極５，５′の幅方向の両側面にはサイドシール７，７′
を配設させ電極幅方向への電解液の流失を防止する。中
継電解液溜り８は電極５を通過してきた電解液を２次給
液ノズル９へ中継させるもので、ストリップ２と相対し
た仕切壁８−１、液溜８−２および連通管８−３とで構
成し、仕切壁８−１には有数の穴つきとし、液溜８−２
の底部に連通管８−３への取り出しノズル８−４を設け
る。
【０００９】図４および図５に示すように、２次給液ノ
ズル９は液受け９−１および仕切壁９−２とで構成し、
液受け９−１は前記連通管８−３の一端が接続してい
る。仕切壁９−２の頂上はノコギリ状の形状とし、液面
の波立ちを防止する。さらに、仕切壁９−２には有数の
穴つきとし、穴の数はストリップ幅方向に対し中央より
端部に向かって密とすることによって、ストリップに対
しＡ面およびＢ面の流量が均等に流れるようにしてい
る。
ズル９は液受け９−１および仕切壁９−２とで構成し、
液受け９−１は前記連通管８−３の一端が接続してい
る。仕切壁９−２の頂上はノコギリ状の形状とし、液面
の波立ちを防止する。さらに、仕切壁９−２には有数の
穴つきとし、穴の数はストリップ幅方向に対し中央より
端部に向かって密とすることによって、ストリップに対
しＡ面およびＢ面の流量が均等に流れるようにしてい
る。
【００１０】また、電解液排出装置１０は排出仕切壁１
０−１および排出シール１０−２で構成し、電解液を系
外へ排出するものである。仕切壁９−２は有数の穴つき
構造とした方が好ましい。排出シール１０−２は２本の
ロールを挟み付ける方法、ゴム状の板でシールさせる方
法等で要は、電解液が下部よりの空気の巻き込みを防止
できるものであれば良い。
０−１および排出シール１０−２で構成し、電解液を系
外へ排出するものである。仕切壁９−２は有数の穴つき
構造とした方が好ましい。排出シール１０−２は２本の
ロールを挟み付ける方法、ゴム状の板でシールさせる方
法等で要は、電解液が下部よりの空気の巻き込みを防止
できるものであれば良い。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば次のような効果がある。
竪型噴流メッキ装置において、最低限の電解液の流量で
高い電極内流速を得ることが可能となり、電流密度のア
ップに伴い、高能率のメッキが可能となり、メッキ装置
の数を大幅に低減させることができると同時に、電解液
量の減による操業コスト低減および設備コストの低減が
達成できる。
竪型噴流メッキ装置において、最低限の電解液の流量で
高い電極内流速を得ることが可能となり、電流密度のア
ップに伴い、高能率のメッキが可能となり、メッキ装置
の数を大幅に低減させることができると同時に、電解液
量の減による操業コスト低減および設備コストの低減が
達成できる。
【図１】本発明の実施例を示す側部断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ視図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】２次給液ノズルの説明図である。
【図５】図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図６】従来のメッキ装置の側部断面図である。
１ 液受け槽 ２ ストリップ ３，３′ コンダクターロール ４ １次給液ノズル ５，５′ 電極 ６ 液シール ７，７′ サイドシール ８ 中継電解液溜り ８−１ 仕切壁 ８−２ 液溜 ８−３ 連通管 ８−４ 取り出しノズル ９ ２次供給ノズル ９−１ 液受け ９−２ 仕切壁 １０ 電解液排出装置 １０−１ 排出仕切壁 １０−２ 排出シール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−171897（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−303093（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 7/06
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の間隔を置いて対向して配設した電
極間にストリップを走行させて電解メッキを行う、２つ
の電解槽からなる少なくとも１組の竪型噴流メッキ装置
を設け、一方の電解槽下部に１次給液ノズルを配設し、
その電解槽の上部に中継電解液溜りを配設し、他方の電
解槽の上部に２次給液ノズルを配設し、その電解槽の下
部に電解液排出装置を配設するとともに前記一方の電解
槽上部に設けた中継電解液溜りと他方の電解槽上部に設
けた２次給液ノズルとを連通する連通管を設けたことを
特徴とする竪型噴流メッキ装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4041723A JP3001321B2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 竪型噴流メッキ装置 |
| US07/948,180 US5236566A (en) | 1991-09-24 | 1992-09-21 | Vertical type stream plating apparatus |
| EP92116194A EP0534368B1 (en) | 1991-09-24 | 1992-09-22 | Vertical type stream plating plating apparatus |
| DE69218708T DE69218708T2 (de) | 1991-09-24 | 1992-09-22 | Vertikalströmungsplattiervorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4041723A JP3001321B2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 竪型噴流メッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05239689A JPH05239689A (ja) | 1993-09-17 |
| JP3001321B2 true JP3001321B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=12616343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4041723A Expired - Fee Related JP3001321B2 (ja) | 1991-09-24 | 1992-02-27 | 竪型噴流メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3001321B2 (ja) |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP4041723A patent/JP3001321B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05239689A (ja) | 1993-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991005 |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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