JP2987383B2 - 研磨シート - Google Patents
研磨シートInfo
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- JP2987383B2 JP2987383B2 JP1304217A JP30421789A JP2987383B2 JP 2987383 B2 JP2987383 B2 JP 2987383B2 JP 1304217 A JP1304217 A JP 1304217A JP 30421789 A JP30421789 A JP 30421789A JP 2987383 B2 JP2987383 B2 JP 2987383B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- modulus
- polishing sheet
- transition temperature
- glass transition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はフレキシブル磁気ディスク、磁気テープ等
の表面研磨に使用する研磨シートに関し、さらに詳しく
は、フレキシブル磁気ディスク、磁気テープ等の磁性層
表面をスクラッチ傷を発生させることなく研磨する研磨
シートに関する。
の表面研磨に使用する研磨シートに関し、さらに詳しく
は、フレキシブル磁気ディスク、磁気テープ等の磁性層
表面をスクラッチ傷を発生させることなく研磨する研磨
シートに関する。
研磨シートは、通常、ポリエステルフィルム等の基体
上に、Al2O3粉末、Cr2O3粉末、SiO2粉末、SiC粉末等の
研磨砥粒を結合剤樹脂で結着してつくられ、たとえば、
フレキシブル磁気ディスク、磁気テープ等の表面に摺接
させ、磁性層表面の微小突起を研磨して、表面を平滑に
するときなどに広く使用されている。(特公昭53−4471
4号) 〔発明が解決しようとする課題〕 ところが、この種の従来の研磨シートは、研磨層が硬
くて強靭であるため、研磨される微小突起のなかに研磨
されることなく塊のまま脱落されるものがあり、これが
研磨シートの表面に付着して、磁性層の表面にスクラッ
チ傷を発生しやすい。
上に、Al2O3粉末、Cr2O3粉末、SiO2粉末、SiC粉末等の
研磨砥粒を結合剤樹脂で結着してつくられ、たとえば、
フレキシブル磁気ディスク、磁気テープ等の表面に摺接
させ、磁性層表面の微小突起を研磨して、表面を平滑に
するときなどに広く使用されている。(特公昭53−4471
4号) 〔発明が解決しようとする課題〕 ところが、この種の従来の研磨シートは、研磨層が硬
くて強靭であるため、研磨される微小突起のなかに研磨
されることなく塊のまま脱落されるものがあり、これが
研磨シートの表面に付着して、磁性層の表面にスクラッ
チ傷を発生しやすい。
この発明はかかる現状に鑑み種々検討を行った結果な
されたもので、研磨層の結合剤樹脂として100%モジュ
ラスが100kg/cm2以下のものを使用することによって、
フレキシブル磁気ディスク、磁気テープ等の磁性層表面
を、スクラッチ傷を発生させることなく平滑に研磨し、
磁気記録再生時にスクラッチ傷によるドロップアウトが
生じないようにしたものである。
されたもので、研磨層の結合剤樹脂として100%モジュ
ラスが100kg/cm2以下のものを使用することによって、
フレキシブル磁気ディスク、磁気テープ等の磁性層表面
を、スクラッチ傷を発生させることなく平滑に研磨し、
磁気記録再生時にスクラッチ傷によるドロップアウトが
生じないようにしたものである。
この発明において、研磨層に使用する結合剤樹脂とし
ては、100%モジュラスが100kg/cm2以下で、ガラス転移
温度が0〜−40℃のポリウレタン樹脂を用いる。この種
の結合剤樹脂は、比較的柔らかく強度もそれほど大きく
ないため、この種の樹脂を用いて研磨層を形成すると、
研磨層の強度が磁性層から微小突起を塊のまま脱落させ
るほど強靭にならず、砥粒を充分に保持して研磨機能を
発揮する。しかして、このような研磨層を設けた研磨シ
ートを用いて、フレキシブル磁気ディスク、磁気テープ
等の磁性層表面を研磨すると、磁性層表面の微小突起が
塊のまま脱落することもなく、徐々に微小突起の突起部
だけが研磨される。従って、微小突起の脱落物が研磨シ
ートの表面に付着することもなく、その微小突起の脱落
物によるフレキシブル磁気ディスク、磁気テープ等の磁
性層表面のスクラッチ傷の発生も無くて、磁性層表面を
平滑に研磨することができる。そして、磁気記録再生時
のスクラッチ傷によるドロップアウトの発生が防止され
る。
ては、100%モジュラスが100kg/cm2以下で、ガラス転移
温度が0〜−40℃のポリウレタン樹脂を用いる。この種
の結合剤樹脂は、比較的柔らかく強度もそれほど大きく
ないため、この種の樹脂を用いて研磨層を形成すると、
研磨層の強度が磁性層から微小突起を塊のまま脱落させ
るほど強靭にならず、砥粒を充分に保持して研磨機能を
発揮する。しかして、このような研磨層を設けた研磨シ
ートを用いて、フレキシブル磁気ディスク、磁気テープ
等の磁性層表面を研磨すると、磁性層表面の微小突起が
塊のまま脱落することもなく、徐々に微小突起の突起部
だけが研磨される。従って、微小突起の脱落物が研磨シ
ートの表面に付着することもなく、その微小突起の脱落
物によるフレキシブル磁気ディスク、磁気テープ等の磁
性層表面のスクラッチ傷の発生も無くて、磁性層表面を
平滑に研磨することができる。そして、磁気記録再生時
のスクラッチ傷によるドロップアウトの発生が防止され
る。
また、100%モジュラスが100kg/cm2以下で、ガラス転
移温度が0〜−4℃のポリウレタン樹脂としては、たと
えば、大日本インキ化学工業社製;パンデックスT−52
01、大日インキ化学工業社製;パンデックスHI−2000、
日本ポリウレタン工業社製;N−2304、日本ポリウレタン
工業社製;N−3113などが好適なものとして使用される。
移温度が0〜−4℃のポリウレタン樹脂としては、たと
えば、大日本インキ化学工業社製;パンデックスT−52
01、大日インキ化学工業社製;パンデックスHI−2000、
日本ポリウレタン工業社製;N−2304、日本ポリウレタン
工業社製;N−3113などが好適なものとして使用される。
このような100%モジュラスが100kg/cm2以下で、ガラ
ス転移温度が0〜−40℃のポリウレタン樹脂は、単独で
使用する他、従来から汎用されている塩化ビニル−酢酸
ビニル系共重合体、ポリビニルブチラール系樹脂、繊維
素系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリ
エーテル系樹脂、イソシアネート化合物、放射線硬化型
樹脂等と併用してもよく、併用する場合の配合割合は、
併用する他の結合剤樹脂より多くなるようにするのが好
ましい。
ス転移温度が0〜−40℃のポリウレタン樹脂は、単独で
使用する他、従来から汎用されている塩化ビニル−酢酸
ビニル系共重合体、ポリビニルブチラール系樹脂、繊維
素系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリ
エーテル系樹脂、イソシアネート化合物、放射線硬化型
樹脂等と併用してもよく、併用する場合の配合割合は、
併用する他の結合剤樹脂より多くなるようにするのが好
ましい。
研磨層に使用される研磨砥粒としては、適度な硬度を
有し、磁性層表面を平滑に研磨できるものが好ましく使
用され、たとえば、Al2O3粉末、Cr2O3粉末、SiO2粉末、
SiC粉末などが、単独または2種以上混合して使用され
る。使用量は、充分な研磨効果を発揮させるため、研磨
層中の全固形成分に対して20〜90重量%の範囲内で使用
するのが好ましく、50〜90重量%の範囲内で使用するの
がより好ましい。
有し、磁性層表面を平滑に研磨できるものが好ましく使
用され、たとえば、Al2O3粉末、Cr2O3粉末、SiO2粉末、
SiC粉末などが、単独または2種以上混合して使用され
る。使用量は、充分な研磨効果を発揮させるため、研磨
層中の全固形成分に対して20〜90重量%の範囲内で使用
するのが好ましく、50〜90重量%の範囲内で使用するの
がより好ましい。
有機溶剤としては、アセトン、メチルイソブチルケト
ン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、トルエ
ン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジメチルホルム
アミドなど従来一般に使用される有機溶剤がいずれも単
独で、或いは二種以上混合して使用される。
ン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、トルエ
ン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジメチルホルム
アミドなど従来一般に使用される有機溶剤がいずれも単
独で、或いは二種以上混合して使用される。
なお、研磨層中には、通常使用されている各種添加
剤、たとえば、潤滑剤、分散剤、充填剤などを適宜に添
加使用してもよい。
剤、たとえば、潤滑剤、分散剤、充填剤などを適宜に添
加使用してもよい。
次に、この発明の実施例について説明する。
実施例1 α−Al2O3粉末 80重量部 (粒子径1μm) パンデックスT−5201(大日本インキ化学工業社製;
ポリウレタン樹脂、100%モジュラス70kg/cm2、ガラス
転移温度−30℃ 20重量部 メチルエチルケトン 20重量部 トルエン 80重量部 この組成物をボールミル中で48時間混合分散して研磨
塗料を調製し、この研磨塗料を厚さ38μmのポリエステ
ルフィルム上に、乾燥厚が約15μmとなるように塗布、
乾燥して研磨層を形成した。次いで、これを所定の幅に
裁断して研磨シートを作製した。
ポリウレタン樹脂、100%モジュラス70kg/cm2、ガラス
転移温度−30℃ 20重量部 メチルエチルケトン 20重量部 トルエン 80重量部 この組成物をボールミル中で48時間混合分散して研磨
塗料を調製し、この研磨塗料を厚さ38μmのポリエステ
ルフィルム上に、乾燥厚が約15μmとなるように塗布、
乾燥して研磨層を形成した。次いで、これを所定の幅に
裁断して研磨シートを作製した。
実施例2 実施例1における研磨塗料の組成において、パンデッ
クスT−5201に代えて、パンデックスHI−2000(大日本
インキ化学工業社製;ポリウレタン樹脂、100%モジュ
ラス25kg/cm2、ガラス転移温度−5℃)を同量使用した
以外は、実施例1と同様にして研磨シートを作製した。
クスT−5201に代えて、パンデックスHI−2000(大日本
インキ化学工業社製;ポリウレタン樹脂、100%モジュ
ラス25kg/cm2、ガラス転移温度−5℃)を同量使用した
以外は、実施例1と同様にして研磨シートを作製した。
実施例3 実施例1における研磨塗料の組成において、パンデッ
クスT−5201に代えて、N−2304(日本ポリウレタン工
業社製;ポリウレタン樹脂、100%モジュラス15〜30kg/
cm2、ガラス転移温度−23℃)を同量使用した以外は、
実施例1と同様にして研磨シートを作製した。
クスT−5201に代えて、N−2304(日本ポリウレタン工
業社製;ポリウレタン樹脂、100%モジュラス15〜30kg/
cm2、ガラス転移温度−23℃)を同量使用した以外は、
実施例1と同様にして研磨シートを作製した。
実施例4 実施例1における研磨塗料の組成において、パンデッ
クスT−5201に代えて、N−3113(日本ポリウレタン工
業社製;ポリウレタン樹脂、100%モジュラス66kg/c
m2、ガラス転移温度−37℃)を同量使用した以外は、実
施例1と同様にして研磨シートを作製した。
クスT−5201に代えて、N−3113(日本ポリウレタン工
業社製;ポリウレタン樹脂、100%モジュラス66kg/c
m2、ガラス転移温度−37℃)を同量使用した以外は、実
施例1と同様にして研磨シートを作製した。
比較例1 実施例1における研磨塗料の組成において、パンデッ
クスT−5201に代えて、N−2301(日本ポリウレタン工
業社製;ポリウレタン樹脂、100%モジュラス170〜230k
g/cm2、ガラス転移温度22℃)を同量使用した以外は、
実施例1と同様にして研磨シートを作製した。
クスT−5201に代えて、N−2301(日本ポリウレタン工
業社製;ポリウレタン樹脂、100%モジュラス170〜230k
g/cm2、ガラス転移温度22℃)を同量使用した以外は、
実施例1と同様にして研磨シートを作製した。
比較例2 実施例1における研磨塗料の組成において、パンデッ
クスT−5201に代えて、パラプレン26S(日本ポリウレ
タン工業社製;ポリウレタン樹脂、100%モジュラス120
kg/cm2、ガラス転移温度−26℃)を同量使用した以外
は、実施例1と同様にして研磨シートを作製した。
クスT−5201に代えて、パラプレン26S(日本ポリウレ
タン工業社製;ポリウレタン樹脂、100%モジュラス120
kg/cm2、ガラス転移温度−26℃)を同量使用した以外
は、実施例1と同様にして研磨シートを作製した。
比較例3 実施例1における研磨塗料の組成において、パンデッ
クスT−5201に代えて、CA−310(モートン社製;ポリ
ウレタン樹脂、100%モジュラス195kg/cm2、ガラス転移
温度43℃)を同量使用した以外は、実施例1と同様にし
て研磨シートを作製した。
クスT−5201に代えて、CA−310(モートン社製;ポリ
ウレタン樹脂、100%モジュラス195kg/cm2、ガラス転移
温度43℃)を同量使用した以外は、実施例1と同様にし
て研磨シートを作製した。
比較例4 実施例1における研磨塗料の組成において、パンデッ
クスT−5201に代えて、エスタン5740X0691(グッドリ
ッヂ社製;ポリウレタン樹脂、100%モジュラス240kg/c
m2、ガラス転移温度42℃)を同量使用した以外は、実施
例1と同様にして研磨シートを作製した。
クスT−5201に代えて、エスタン5740X0691(グッドリ
ッヂ社製;ポリウレタン樹脂、100%モジュラス240kg/c
m2、ガラス転移温度42℃)を同量使用した以外は、実施
例1と同様にして研磨シートを作製した。
各実施例および比較例で得られた研磨シートを用いて
フレキシブル磁気ディスクを研磨し、磁性層表面のスク
ラッチ傷の有無および脱落物の付着を調べた。
フレキシブル磁気ディスクを研磨し、磁性層表面のスク
ラッチ傷の有無および脱落物の付着を調べた。
下記第1表はその結果である。
〔発明の効果〕 上記第1表から明らかなように、この発明で得られた
研磨シート実施例1ないし4)は、比較例1ないし4で
得られた研磨シートに比し、スクラッチ傷がなくて、脱
落物の付着もなく、このことからこの発明で得られた研
磨シートは、スクラッチ傷を発生させることなく磁気記
録媒体などの磁性層表面を平滑に研磨できることがでわ
かる。
研磨シート実施例1ないし4)は、比較例1ないし4で
得られた研磨シートに比し、スクラッチ傷がなくて、脱
落物の付着もなく、このことからこの発明で得られた研
磨シートは、スクラッチ傷を発生させることなく磁気記
録媒体などの磁性層表面を平滑に研磨できることがでわ
かる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B24D 3/02 B24D 3/28 B24D 11/00
Claims (1)
- 【請求項1】基体上に、結合剤樹脂を研磨砥粒等ととも
に含む研磨層を設けてあり、 結合剤樹脂が、100%モジュラスが100kg/cm2以下で、ガ
ラス転移温度が0〜−40℃のポリウレタン樹脂である研
磨シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1304217A JP2987383B2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 研磨シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1304217A JP2987383B2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 研磨シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03166061A JPH03166061A (ja) | 1991-07-18 |
JP2987383B2 true JP2987383B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=17930418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1304217A Expired - Fee Related JP2987383B2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 研磨シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2987383B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006231429A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Inoac Corp | 研磨パッドおよびその製造方法 |
JP5519943B2 (ja) * | 2009-03-03 | 2014-06-11 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨テープ |
CN105651654B (zh) * | 2015-12-30 | 2018-08-28 | 平顶山易成新材料有限公司 | 一种精密研磨用碳化硅粉体的划伤程度检测方法 |
-
1989
- 1989-11-21 JP JP1304217A patent/JP2987383B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03166061A (ja) | 1991-07-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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