JP2984007B2 - 洗浄処理装置 - Google Patents
洗浄処理装置Info
- Publication number
- JP2984007B2 JP2984007B2 JP1261961A JP26196189A JP2984007B2 JP 2984007 B2 JP2984007 B2 JP 2984007B2 JP 1261961 A JP1261961 A JP 1261961A JP 26196189 A JP26196189 A JP 26196189A JP 2984007 B2 JP2984007 B2 JP 2984007B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- tank
- cleaning
- liquid
- processing tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 発明の目的 （産業上の利用分野） 本発明は、洗浄処理装置に関する。
（従来の技術） 半導体製造工程は、各工程を経て製造されるが、この
工程の橋渡しをする必須工程が洗浄工程である。特に、
最近の半導体集積回路の高集積化、高密度化に伴って超
洗浄環境が必要となり、洗浄技術の良否がデバイス性能
や歩留まりに極めて影響されている。
工程の橋渡しをする必須工程が洗浄工程である。特に、
最近の半導体集積回路の高集積化、高密度化に伴って超
洗浄環境が必要となり、洗浄技術の良否がデバイス性能
や歩留まりに極めて影響されている。
通常、洗浄方法には、各種の化学的方法や物理的方法
があり、このうち、超音波エネルギによる超音波洗浄や
スクラバ洗浄あるいは純粋洗浄等の方法が採用され、一
般にはこれらの物理的手法と薬液洗浄等の化学的手法と
を組合せることによりこの種の洗浄が行われている。
があり、このうち、超音波エネルギによる超音波洗浄や
スクラバ洗浄あるいは純粋洗浄等の方法が採用され、一
般にはこれらの物理的手法と薬液洗浄等の化学的手法と
を組合せることによりこの種の洗浄が行われている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の従来例のうち、調音波エネルギ
による超音波洗浄は、エネルギや時間によっては被処理
体に損傷を与えてしまい、いわゆる過剰な洗浄を引き起
こすことがあり、また、一枚毎に処理槽に収容したいわ
ゆる枚葉式の各処理槽に個別に超音波振動子を配設して
洗浄しているため、構造が複雑でコストアップにもなる
等の課題を有していた。
による超音波洗浄は、エネルギや時間によっては被処理
体に損傷を与えてしまい、いわゆる過剰な洗浄を引き起
こすことがあり、また、一枚毎に処理槽に収容したいわ
ゆる枚葉式の各処理槽に個別に超音波振動子を配設して
洗浄しているため、構造が複雑でコストアップにもなる
等の課題を有していた。
本発明は、上記の実情に鑑み、各処理槽に共用する超
音波振動子を配設して全体のコンパクト化を図ると共
に、損傷のない洗浄を図ることにより精密的な被処理体
の洗浄に適した洗浄処理手段を提供することを目的とし
ている。
音波振動子を配設して全体のコンパクト化を図ると共
に、損傷のない洗浄を図ることにより精密的な被処理体
の洗浄に適した洗浄処理手段を提供することを目的とし
ている。
発明の構成 （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明の洗浄処理装置は、
処理槽内の被処理体を超音波洗浄するものであって、一
枚の被処理体を収納する処理槽が複数個設けられ、これ
ら処理槽の収納空間は、前記被処理体を垂直状態で保持
する幅狭の縦長形状とされ、これら複数の処理槽内に収
容された処理液が、共用の超音波振動子の振動エネルギ
により振動されるように構成されていることを特徴とす
る。
処理槽内の被処理体を超音波洗浄するものであって、一
枚の被処理体を収納する処理槽が複数個設けられ、これ
ら処理槽の収納空間は、前記被処理体を垂直状態で保持
する幅狭の縦長形状とされ、これら複数の処理槽内に収
容された処理液が、共用の超音波振動子の振動エネルギ
により振動されるように構成されていることを特徴とす
る。
好適には、前記処理液を収容した処理槽は、所定温度
に保温された液体を収容した保温槽内に配設されるとと
もに、この保温槽内の底部に前記超音波振動子が設けら
れてなり、この超音波振動子の振動エネルギが、前記保
温槽内の液体を伝播して、前記各処理槽に超音波振動が
与えられる構成とされている。
に保温された液体を収容した保温槽内に配設されるとと
もに、この保温槽内の底部に前記超音波振動子が設けら
れてなり、この超音波振動子の振動エネルギが、前記保
温槽内の液体を伝播して、前記各処理槽に超音波振動が
与えられる構成とされている。
（作 用） 本発明は、上述のように一枚ずつの被処理体を垂直状
態で収容保持した複数個の処理槽に共用の超音波振動子
で超音波を与えるように構成したから、搬送機構により
搬送された一枚ごとの被処理体を処理槽に垂直状態に挿
入させ、槽内に処理液例えば加熱された薬液を収容して
被処理体を浸漬すると共に、各処理槽は、温水を収容し
た保温槽内に収納されているので、処理槽内の処理液が
放熱されることなく洗浄し、しかも保温槽内に設けた超
音波振動子の振動エネルギが温水を伝播して各処理槽に
超音波振動を与えて処理槽内の処理液が振動することに
より処理液の洗浄性能と振動洗浄とが相俟って効率的に
洗浄を行うことができる。
態で収容保持した複数個の処理槽に共用の超音波振動子
で超音波を与えるように構成したから、搬送機構により
搬送された一枚ごとの被処理体を処理槽に垂直状態に挿
入させ、槽内に処理液例えば加熱された薬液を収容して
被処理体を浸漬すると共に、各処理槽は、温水を収容し
た保温槽内に収納されているので、処理槽内の処理液が
放熱されることなく洗浄し、しかも保温槽内に設けた超
音波振動子の振動エネルギが温水を伝播して各処理槽に
超音波振動を与えて処理槽内の処理液が振動することに
より処理液の洗浄性能と振動洗浄とが相俟って効率的に
洗浄を行うことができる。
（実施例） 以下に、本発明における洗浄処理装置を半導体ウエハ
の洗浄装置に適用した例を図面に従って説明する。
の洗浄装置に適用した例を図面に従って説明する。
本例における洗浄装置は、前工程例えばエッチング工
程を終了した半導体ウエハ１を搬送装置であるアーム機
構のピンセット（図示せず）により一枚づつ垂直状態に
吸着保持して、洗浄工程に搬送し、処理液２を収容した
処理槽３内に１枚毎に垂直状態で、かつ処理槽に非接触
で搬入し、スリット状の搬入ゲート４を被蓋した状態で
洗浄するものである。
程を終了した半導体ウエハ１を搬送装置であるアーム機
構のピンセット（図示せず）により一枚づつ垂直状態に
吸着保持して、洗浄工程に搬送し、処理液２を収容した
処理槽３内に１枚毎に垂直状態で、かつ処理槽に非接触
で搬入し、スリット状の搬入ゲート４を被蓋した状態で
洗浄するものである。
第１図において、保温槽６内には、処理槽３内の処理
液２より沸点の高い液体５を収容して、少量の処理液２
の放熱を防止して洗浄機能を有効に発揮させている。本
例においては、内部に90℃程度に保温された液体５を収
容した保温槽６内に複数個本例においては４個の断面方
形状の縦長の処理槽３の下方部分を保温槽６内に臨まし
め、処理槽３の途中に設けた取付部８を介して保温槽６
に固着されている。また、液体５を収容した保温槽６
は、処理槽３内の処理液２の保温と、保温槽６内の底面
に１台の超音波振動子７を配設し、この超音波振動子７
の振動を各処理槽３に伝達し、処理槽３内の薬液２を振
動させて半導体ウエハ１の洗浄を行っている。
液２より沸点の高い液体５を収容して、少量の処理液２
の放熱を防止して洗浄機能を有効に発揮させている。本
例においては、内部に90℃程度に保温された液体５を収
容した保温槽６内に複数個本例においては４個の断面方
形状の縦長の処理槽３の下方部分を保温槽６内に臨まし
め、処理槽３の途中に設けた取付部８を介して保温槽６
に固着されている。また、液体５を収容した保温槽６
は、処理槽３内の処理液２の保温と、保温槽６内の底面
に１台の超音波振動子７を配設し、この超音波振動子７
の振動を各処理槽３に伝達し、処理槽３内の薬液２を振
動させて半導体ウエハ１の洗浄を行っている。
この処理槽３は、石英ガラスで形成されており、底部
は円弧状を呈し、内部の両側面に石英ガラスで形成され
たスペーサ９、10を処理槽３の一体に又は別体に形成さ
れており、底面に半導体ウエハ１の垂直状態を保持する
保持部11を設け、更に、半導体ウエハ１を収納する収納
空間12の一面のウエハ１の裏面と対面する側にＵ字形状
の挿入溝13を形成している。
は円弧状を呈し、内部の両側面に石英ガラスで形成され
たスペーサ９、10を処理槽３の一体に又は別体に形成さ
れており、底面に半導体ウエハ１の垂直状態を保持する
保持部11を設け、更に、半導体ウエハ１を収納する収納
空間12の一面のウエハ１の裏面と対面する側にＵ字形状
の挿入溝13を形成している。
また、処理槽３の上方開口部に形成した鍔部14にパッ
キング15を介してゲート部材16を固着し、このゲート部
材16の上方にスリット状の搬入ゲート４を設け、更に、
ゲート部材16の両側部に保持板17を設け、この保持板17
に円弧溝18を形成し、この円弧溝18に長尺状に表面円形
体19を摺動自在に設け、この表面円形体19の両端に回動
片20を固着し、回動片20は、保持板17の回動軸21に軸着
させ、この回動軸21を駆動系の駆動軸と連動させ、回動
軸21を中心に回動片20を回動させ、表面円形体19を円弧
溝18に案内されながら搬入ゲート４を表面円形体19が閉
塞したり、開放したりするように構成されている。
キング15を介してゲート部材16を固着し、このゲート部
材16の上方にスリット状の搬入ゲート４を設け、更に、
ゲート部材16の両側部に保持板17を設け、この保持板17
に円弧溝18を形成し、この円弧溝18に長尺状に表面円形
体19を摺動自在に設け、この表面円形体19の両端に回動
片20を固着し、回動片20は、保持板17の回動軸21に軸着
させ、この回動軸21を駆動系の駆動軸と連動させ、回動
軸21を中心に回動片20を回動させ、表面円形体19を円弧
溝18に案内されながら搬入ゲート４を表面円形体19が閉
塞したり、開放したりするように構成されている。
また、図中22はオーバーフロー管、23は薬液の供給
管、24は排液管である。
管、24は排液管である。
次に上記した実施例の作用を説明する。
搬送機構により搬送された半導体ウエハ１を搬入する
場合、駆動系の駆動軸の駆動力を回動軸21に伝達され、
回動片20が回動して円弧溝18内を表面円弧体19が摺動し
て処理槽３の上方開口部のスリット状の搬入ゲート４よ
り長尺状の表面円形体19が離間してゲート４を開口さ
せ、次いで、予めオリフラ合わせを完了した半導体ウエ
ハ１を吸着固定したピンセットにより搬入ゲート４より
搬入した後に、上記の駆動軸を上記とは反対側に駆動さ
せると、表面円形体19がゲート４に当接してゲート４を
被蓋する。この状態において、加熱された薬液２（例え
ば過酸化水素水、フッ酸等の薬液）内に半導体ウエハ１
は浸漬されていると共に、各処理槽３は、温水５を収容
した保温槽６内に収納されているので、処理槽３内の処
理液２が放熱されることなく洗浄し、しかも保温槽６内
に設けた超音波振動子７の振動エネルギが温水５を伝播
して各処理槽３に超音波振動を与えて処理槽３内の薬液
２が振動することにより薬液２の洗浄性能と振動洗浄と
が相俟って効率的に洗浄を行うことができる。処理工程
が終了すると、表面円形体19を搬入ゲート４より離間さ
せて処理槽３より半導体ウエハ１を取りだし次工程に搬
送する。
場合、駆動系の駆動軸の駆動力を回動軸21に伝達され、
回動片20が回動して円弧溝18内を表面円弧体19が摺動し
て処理槽３の上方開口部のスリット状の搬入ゲート４よ
り長尺状の表面円形体19が離間してゲート４を開口さ
せ、次いで、予めオリフラ合わせを完了した半導体ウエ
ハ１を吸着固定したピンセットにより搬入ゲート４より
搬入した後に、上記の駆動軸を上記とは反対側に駆動さ
せると、表面円形体19がゲート４に当接してゲート４を
被蓋する。この状態において、加熱された薬液２（例え
ば過酸化水素水、フッ酸等の薬液）内に半導体ウエハ１
は浸漬されていると共に、各処理槽３は、温水５を収容
した保温槽６内に収納されているので、処理槽３内の処
理液２が放熱されることなく洗浄し、しかも保温槽６内
に設けた超音波振動子７の振動エネルギが温水５を伝播
して各処理槽３に超音波振動を与えて処理槽３内の薬液
２が振動することにより薬液２の洗浄性能と振動洗浄と
が相俟って効率的に洗浄を行うことができる。処理工程
が終了すると、表面円形体19を搬入ゲート４より離間さ
せて処理槽３より半導体ウエハ１を取りだし次工程に搬
送する。
発明の効果 以上のことから明らかなように、本発明によると、次
のような有用な効果がある。
のような有用な効果がある。
被処理体を垂直状態で収容保持した複数個の処理槽に
共用する超音波振動子を配して各処理槽に振動を与える
ようにしたので、装置全体のコンパクト化とコストダウ
ンを図ることができると共に、処理液の保温と超音波振
動子の振動伝達の効率化を図ることにより、従来に比し
て効率的な洗浄を行うことができ、精密的な被処理体の
洗浄に適した洗浄処理装置を提供することができる等の
効果がある。
共用する超音波振動子を配して各処理槽に振動を与える
ようにしたので、装置全体のコンパクト化とコストダウ
ンを図ることができると共に、処理液の保温と超音波振
動子の振動伝達の効率化を図ることにより、従来に比し
て効率的な洗浄を行うことができ、精密的な被処理体の
洗浄に適した洗浄処理装置を提供することができる等の
効果がある。
上記実施例では、半導体ウエハの洗浄について説明し
たが、LCD基板の洗浄など洗浄であれば何れにも適用で
きる。
たが、LCD基板の洗浄など洗浄であれば何れにも適用で
きる。
図面は、本発明における洗浄処理装置の一実施例を示し
たもので、第１図は洗浄処理装置の断面図、第２図は第
１図の縦断側面図である。 １……半導体ウェハ（被処理体）、２……処理液、３…
…処理槽、５……液体、６……保温槽、７……超音波振
動子、9,10……スペーサ、11……保持部、12……収納空
間
たもので、第１図は洗浄処理装置の断面図、第２図は第
１図の縦断側面図である。 １……半導体ウェハ（被処理体）、２……処理液、３…
…処理槽、５……液体、６……保温槽、７……超音波振
動子、9,10……スペーサ、11……保持部、12……収納空
間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 若林 剛 東京都新宿区西新宿１丁目26番２号 東 京エレクトロン株式会社内 (72)発明者 半井 正澄 京都府京都市左京区浄土寺上馬場町48番 地 (72)発明者 山口 弘 大阪府寝屋川市松屋町19―１―232号 (72)発明者 小柳 哲雄 京都府京都市西京区御陵大枝山町６丁目 29―14 (72)発明者 竹達 敏雄 大阪府枚方市招提元町１丁目24番地５号 (56)参考文献 特開 平３−124028（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−57195（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/304 B08B 3/12
Claims (3)
- 【請求項１】処理槽内の被処理体を超音波洗浄する洗浄
処理装置であって、一枚の被処理体を収納する処理槽が
複数個設けられ、 これら処理槽の収納空間は、前記被処理体を垂直状態で
保持する幅狭の縦長形状とされ、 これら複数の処理槽内に収容された処理液が、共用の超
音波振動子の振動エネルギにより振動されるように構成
されている ことを特徴とする洗浄処理装置。 - 【請求項２】前記処理液を収容した処理槽は、所定温度
に保温された液体を収容した保温槽内に配設されるとと
もに、この保温槽内の底部に前記超音波振動子が設けら
れてなり、 この超音波振動子の振動エネルギが、前記保温槽内の液
体を伝播して、前記各処理槽に超音波振動が与えられる
構成とされている ことを特徴とする請求項１に記載の洗浄処理装置。 - 【請求項３】前記処理槽の収納空間は、処理槽内部に一
体または別体に設けられた収納空間形成用のスペーサに
より形成されるとともに、その部位に、被処理体を垂直
状態に保持する保持部が設けられている ことを特徴とする請求項１または２に記載の洗浄処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1261961A JP2984007B2 (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | 洗浄処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1261961A JP2984007B2 (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | 洗浄処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03124029A JPH03124029A (ja) | 1991-05-27 |
| JP2984007B2 true JP2984007B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=17369061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1261961A Expired - Fee Related JP2984007B2 (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | 洗浄処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2984007B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6575177B1 (en) * | 1999-04-27 | 2003-06-10 | Applied Materials Inc. | Semiconductor substrate cleaning system |
| WO2005010947A2 (en) * | 2003-07-24 | 2005-02-03 | Chemtrace Precision Cleaning, Inc. | Cleaning masks |
| US7091132B2 (en) * | 2003-07-24 | 2006-08-15 | Applied Materials, Inc. | Ultrasonic assisted etch using corrosive liquids |
-
1989
- 1989-10-09 JP JP1261961A patent/JP2984007B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03124029A (ja) | 1991-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4869278A (en) | Megasonic cleaning apparatus | |
| US5037481A (en) | Megasonic cleaning method | |
| JP2766774B2 (ja) | 大面積ガラス基板の冷却および加熱方法とそのための装置 | |
| KR100355919B1 (ko) | 반도체기판의 제조방법 | |
| KR960039437A (ko) | 반도체 디바이스 제조 방법 및 그의 제조 시스템 | |
| TW200400565A (en) | In-situ local heating using megasonic transducer resonator | |
| JP2984007B2 (ja) | 洗浄処理装置 | |
| JPH11260778A (ja) | 枚葉式表面洗浄方法及び装置 | |
| US7810513B1 (en) | Substrate preparation using megasonic coupling fluid meniscus and methods, apparatus, and systems for implementing the same | |
| JP2984006B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| JP2561735B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH03124026A (ja) | 液体処理装置 | |
| JPH03257826A (ja) | 半導体ウェハの洗浄方法 | |
| JPH10229066A (ja) | ウェハ処理装置及びその方法、ウェハ搬送ロボット、半導体基体の製造方法並びに半導体製造装置 | |
| JPH11154657A (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
| JP2001250775A (ja) | 半導体基板及び半導体装置及び半導体基板の製造方法及び半導体基板の製造治具及び半導体装置の製造治具 | |
| JPH05308067A (ja) | 超音波洗浄装置および方法 | |
| JP3729476B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP3430817B2 (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
| JP2963947B2 (ja) | ウエット洗浄装置 | |
| JP3873592B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
| Lin et al. | Investigation of ionic contamination removal from silicon dioxide surfaces | |
| JPH07183268A (ja) | 半導体ウェハの洗浄装置 | |
| JP2003188140A (ja) | 液体処理方法、液体処理装置、及び電気光学パネル | |
| JP3795811B2 (ja) | ウエット処理方法、ウエット処理装置および半導体装置の製造方法とアクティブマトリックス型表示装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070924 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080924 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090924 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |