JP2982319B2 - 樹脂成形装置 - Google Patents
樹脂成形装置Info
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- JP2982319B2 JP2982319B2 JP3009379A JP937991A JP2982319B2 JP 2982319 B2 JP2982319 B2 JP 2982319B2 JP 3009379 A JP3009379 A JP 3009379A JP 937991 A JP937991 A JP 937991A JP 2982319 B2 JP2982319 B2 JP 2982319B2
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- Japan
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- pin
- cavity
- plate
- molded product
- resin molded
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電子部品のよう
な樹脂成形品の金型からの離型が容易な樹脂成形装置に
関する。
な樹脂成形品の金型からの離型が容易な樹脂成形装置に
関する。
【０００２】
【従来技術】低圧トランスファ成形による電子部品の樹
脂封止などでは、突き出しピンの突き出しにより樹脂成
形品を金型から離型するのが一般的である。突き出しピ
ンを多用すると金型からの樹脂成形品の離型が簡単とな
り、離型の際の樹脂成形品の破損（かけやクラックな
ど）を軽減できるが、その代わりに、突き出しピンの先
端と樹脂成形品との接触面積が増加し、密着しやすくな
るので、突き出しピンから樹脂成形品を離型する際に破
損が生じる場合がある。
脂封止などでは、突き出しピンの突き出しにより樹脂成
形品を金型から離型するのが一般的である。突き出しピ
ンを多用すると金型からの樹脂成形品の離型が簡単とな
り、離型の際の樹脂成形品の破損（かけやクラックな
ど）を軽減できるが、その代わりに、突き出しピンの先
端と樹脂成形品との接触面積が増加し、密着しやすくな
るので、突き出しピンから樹脂成形品を離型する際に破
損が生じる場合がある。
【０００３】特開昭５４−２００６９号公報は、突き出
しピンを金型のキャビティより退避するよう移動させて
突き出しピンの頂部を樹脂成形品から引き離し、その後
突き出しピンをキャビティ方向へ突き出すことによりこ
の問題を解決している。
しピンを金型のキャビティより退避するよう移動させて
突き出しピンの頂部を樹脂成形品から引き離し、その後
突き出しピンをキャビティ方向へ突き出すことによりこ
の問題を解決している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、突き出
しピンを引き離してから突き出す上記従来方法は、突き
出し時に突き出しピンを往復動作させねばならず、サイ
クルタイムの増加を招く欠点がある。本発明は、上記問
題に鑑みなされたものであり、単純な動作で突き出しピ
ンを樹脂成形品から引き離すことが可能な樹脂成形装置
を提供することをその目的としている。
しピンを引き離してから突き出す上記従来方法は、突き
出し時に突き出しピンを往復動作させねばならず、サイ
クルタイムの増加を招く欠点がある。本発明は、上記問
題に鑑みなされたものであり、単純な動作で突き出しピ
ンを樹脂成形品から引き離すことが可能な樹脂成形装置
を提供することをその目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明の
樹脂成形装置は、内部に樹脂成型品を成形するキャビテ
ィをもつ金型と、前記金型に設けられた孔部に挿通され
頂部平面が前記キャビティに面する突き出しピンと、前
記キャビティから前記樹脂成型品を離型する時に該突き
出しピンの頂部平面を前記キャビティ方向へ突き出す突
き出しピン往復機構とを備える樹脂成型装置において、
前記突き出しピンを回動させて前記突き出しピンの頂部
平面から前記樹脂成型品を剥離させる突き出しピン回動
機構を備え、前記突き出しピン往復機構は、前記樹脂成
型品が前記突き出しピン回動機構により前記突き出しピ
ンの頂部平面から剥離された後に、前記突き出しピンの
頂部平面を前記キャビティ方向へ突き出すことを特徴と
している。請求項２記載の本発明の樹脂成形装置は請求
項１記載の構成において更に、前記突き出しピン往復機
構は、往復動を行う押し出し板と、前記押し出し板に対
して所定の間隔を隔てて配置されて前記押し出し板によ
る往復動を前記突き出しピンに伝達する伝達機構とを備
え、前記突き出しピン回動機構は、前記押し出し板に設
けられた部材と、前記押し出しピンに設けられて前記部
材と係合する螺旋状部とを備え、前記押し出し板が前記
所定の間隔を隔てて配置された前記伝達機構に当接する
までの間、前記部材が前記螺旋状部を摺動しつつ前記押
し出し板とともに移動することにより、前記突き出しピ
ンを前記キャビティ方向へ移動することなく回動させ、
前記押し出し板が前記伝達機構に当接した後、前記押し
出し板は前記伝達機構を通じて前記押し出しピンを前記
キャビティ方向へ突き出すことを特徴としている。
樹脂成形装置は、内部に樹脂成型品を成形するキャビテ
ィをもつ金型と、前記金型に設けられた孔部に挿通され
頂部平面が前記キャビティに面する突き出しピンと、前
記キャビティから前記樹脂成型品を離型する時に該突き
出しピンの頂部平面を前記キャビティ方向へ突き出す突
き出しピン往復機構とを備える樹脂成型装置において、
前記突き出しピンを回動させて前記突き出しピンの頂部
平面から前記樹脂成型品を剥離させる突き出しピン回動
機構を備え、前記突き出しピン往復機構は、前記樹脂成
型品が前記突き出しピン回動機構により前記突き出しピ
ンの頂部平面から剥離された後に、前記突き出しピンの
頂部平面を前記キャビティ方向へ突き出すことを特徴と
している。請求項２記載の本発明の樹脂成形装置は請求
項１記載の構成において更に、前記突き出しピン往復機
構は、往復動を行う押し出し板と、前記押し出し板に対
して所定の間隔を隔てて配置されて前記押し出し板によ
る往復動を前記突き出しピンに伝達する伝達機構とを備
え、前記突き出しピン回動機構は、前記押し出し板に設
けられた部材と、前記押し出しピンに設けられて前記部
材と係合する螺旋状部とを備え、前記押し出し板が前記
所定の間隔を隔てて配置された前記伝達機構に当接する
までの間、前記部材が前記螺旋状部を摺動しつつ前記押
し出し板とともに移動することにより、前記突き出しピ
ンを前記キャビティ方向へ移動することなく回動させ、
前記押し出し板が前記伝達機構に当接した後、前記押し
出し板は前記伝達機構を通じて前記押し出しピンを前記
キャビティ方向へ突き出すことを特徴としている。
【０００６】ここで、本発明でいう樹脂成形品の離型時
とは、樹脂成形してから突き出しピンを復帰するまでの
間を指す。
とは、樹脂成形してから突き出しピンを復帰するまでの
間を指す。
【０００７】
【作用及び発明の効果】樹脂成形し金型を開いた後、突
き出しピン往復機構が突き出しピンを突き出す。本発明
の特徴をなす突き出しピン回動機構によれば、突き出し
ピン往復機構は、前記樹脂成型品が前記突き出しピン回
動機構により突き出しピンの頂部平面から剥離された後
に、突き出しピンの頂部平面をキャビティ方向へ突き出
す。その結果、樹脂成形品は突き出しピンから良好に剥
離される。
き出しピン往復機構が突き出しピンを突き出す。本発明
の特徴をなす突き出しピン回動機構によれば、突き出し
ピン往復機構は、前記樹脂成型品が前記突き出しピン回
動機構により突き出しピンの頂部平面から剥離された後
に、突き出しピンの頂部平面をキャビティ方向へ突き出
す。その結果、樹脂成形品は突き出しピンから良好に剥
離される。
【０００８】以上説明したように、本発明の樹脂成形装
置は、突き出しピン突き出し前に突き出しピンを回動さ
せて突き出しピンの頂部平面から樹脂成形品を剥離する
突き出しピン回動機構を備えているので、樹脂成形品が
突き出しピンに強く付着して、両者の分離に際して樹脂
成形品が傷付いたり、破損したりすることがない。ま
た、突き出しピンを樹脂成形品から引き離す際に、突き
出しピンをキャビティより退避させるよう移動する場合
に比べてサイクルタイムの増加を来たすことを回避でき
る。
置は、突き出しピン突き出し前に突き出しピンを回動さ
せて突き出しピンの頂部平面から樹脂成形品を剥離する
突き出しピン回動機構を備えているので、樹脂成形品が
突き出しピンに強く付着して、両者の分離に際して樹脂
成形品が傷付いたり、破損したりすることがない。ま
た、突き出しピンを樹脂成形品から引き離す際に、突き
出しピンをキャビティより退避させるよう移動する場合
に比べてサイクルタイムの増加を来たすことを回避でき
る。
【０００９】
【実施例】 本発明の樹脂成形装置の一実施例を以下に説
明する。この樹脂成形装置は、図１に示すように、各々
金型部材として金型の各一部を構成し内部に樹脂成形用
のキャビティＣをもつ上型板１及び下型板２と、下型板
２の孔部２１に挿通される突き出しピン３と、部材４乃
至１１により構成される突き出し往復機構及び突き出し
ピン回動機構とを備え、これらはこの樹脂成形装置の要
部を構成している。
明する。この樹脂成形装置は、図１に示すように、各々
金型部材として金型の各一部を構成し内部に樹脂成形用
のキャビティＣをもつ上型板１及び下型板２と、下型板
２の孔部２１に挿通される突き出しピン３と、部材４乃
至１１により構成される突き出し往復機構及び突き出し
ピン回動機構とを備え、これらはこの樹脂成形装置の要
部を構成している。
【００１０】上型板１は図示しない金型支持部に固定さ
れ、下型板２は上記金型支持部に保持されて不図示のシ
リンダにより上下動可能となっている。突出しピン３の
径大な下端部３１は下型板２の下方のエジェクタ−プレ
−ト５、６間の内部空間Ｓに回動可能に保持されてい
る。上側のエジェクタ−プレ−ト５及び下側のエジェク
タ−プレ−ト６は、上記金型支持部に上下動可能に保持
されており、上記シリンダにより下型板２とともに上下
動可能となっている。更に、エジェクタ−プレ−ト５、
６は、後述する押出し板７に付勢されて下型板２に対し
相対上動し、後述するスプリング４により下型板２に対
し相対下動する構造となっている。
れ、下型板２は上記金型支持部に保持されて不図示のシ
リンダにより上下動可能となっている。突出しピン３の
径大な下端部３１は下型板２の下方のエジェクタ−プレ
−ト５、６間の内部空間Ｓに回動可能に保持されてい
る。上側のエジェクタ−プレ−ト５及び下側のエジェク
タ−プレ−ト６は、上記金型支持部に上下動可能に保持
されており、上記シリンダにより下型板２とともに上下
動可能となっている。更に、エジェクタ−プレ−ト５、
６は、後述する押出し板７に付勢されて下型板２に対し
相対上動し、後述するスプリング４により下型板２に対
し相対下動する構造となっている。
【００１１】スプリング４は、突き出しピン３に巻装さ
れて、その上端は下型板２を上方に付勢し、その下端は
エジェクタ−プレ−ト５を下方に付勢している。エジェ
クタ−プレ−ト５、６には、内部空間に連通するガイド
孔３１が上下方向に設けられており、ガイド孔３１に
は、突き出しピン回動用のバ−１０が上下動可能に嵌入
されている。バ−１０の下端は、エジェクタ−プレ−ト
６下方の上下動可能な押出板７に固定されている。バ−
１０にはスプリング１１が巻装されており、スプリング
１１の上端はエジェクタ−プレ−ト６を上方に付勢し、
その下端は押出板７を下方に付勢している。バ−１０の
外周面上部にはガイドピン９が突設されており、ガイド
ピン９は 突出しピン３の下端部３１の外周面に設けら
れた螺旋条溝８に嵌合している。
れて、その上端は下型板２を上方に付勢し、その下端は
エジェクタ−プレ−ト５を下方に付勢している。エジェ
クタ−プレ−ト５、６には、内部空間に連通するガイド
孔３１が上下方向に設けられており、ガイド孔３１に
は、突き出しピン回動用のバ−１０が上下動可能に嵌入
されている。バ−１０の下端は、エジェクタ−プレ−ト
６下方の上下動可能な押出板７に固定されている。バ−
１０にはスプリング１１が巻装されており、スプリング
１１の上端はエジェクタ−プレ−ト６を上方に付勢し、
その下端は押出板７を下方に付勢している。バ−１０の
外周面上部にはガイドピン９が突設されており、ガイド
ピン９は 突出しピン３の下端部３１の外周面に設けら
れた螺旋条溝８に嵌合している。
【００１２】次に、キャビティＣには樹脂成形品がある
ものとしてこの装置の離型動作を説明する。まず上記シ
リンダを駆動して下型板２、突き出しピン３、及び、部
材４乃至１１からなる上記突き出し往復機構及び突き出
しピン回動機構を下動させる。その結果、この実施例で
は樹脂成形品は上型板１よりも下型板２に強く接着して
いるので、樹脂成形品が下型板２などとともに下方へ移
動する。
ものとしてこの装置の離型動作を説明する。まず上記シ
リンダを駆動して下型板２、突き出しピン３、及び、部
材４乃至１１からなる上記突き出し往復機構及び突き出
しピン回動機構を下動させる。その結果、この実施例で
は樹脂成形品は上型板１よりも下型板２に強く接着して
いるので、樹脂成形品が下型板２などとともに下方へ移
動する。
【００１３】次に不図示の押出棒で押出し板７を上方へ
押すとバ−１０が上動して、ガイドピン９が螺旋条溝８
中を上動する。その結果、突き出しピン３が回動し、突
き出しピン３は下型板２に回動不能に拘束される樹脂成
形品から剥離する。押出し板７がエジェクタ−プレ−ト
６の下面に衝接すると、押出し板７はエジェクタ−プレ
−ト５、６及び突き出しピン３を上動させ、それにより
樹脂成形品は下型板２のキャビティＣから上方に離型さ
れる。
押すとバ−１０が上動して、ガイドピン９が螺旋条溝８
中を上動する。その結果、突き出しピン３が回動し、突
き出しピン３は下型板２に回動不能に拘束される樹脂成
形品から剥離する。押出し板７がエジェクタ−プレ−ト
６の下面に衝接すると、押出し板７はエジェクタ−プレ
−ト５、６及び突き出しピン３を上動させ、それにより
樹脂成形品は下型板２のキャビティＣから上方に離型さ
れる。
【００１４】次に、樹脂成形品を外に取り出した後、押
出し板７を突き上げていた不図示の押出棒を下動させ
る。すると、押出し板７がスプリング１１の力で元の位
置に下動し、エジェクタ−プレ−ト５、６及び突き出し
ピン３がスプリング４の力で元の位置に下動する。次
に、上記シリンダを駆動して下型板２及び突き出しピン
３及び部材４乃至１１を上動させ、キャビティＣを密閉
し、次の樹脂注入に備える。
出し板７を突き上げていた不図示の押出棒を下動させ
る。すると、押出し板７がスプリング１１の力で元の位
置に下動し、エジェクタ−プレ−ト５、６及び突き出し
ピン３がスプリング４の力で元の位置に下動する。次
に、上記シリンダを駆動して下型板２及び突き出しピン
３及び部材４乃至１１を上動させ、キャビティＣを密閉
し、次の樹脂注入に備える。
【００１５】なお、スプリング４、１１の代わりにピン
３、バー１０を下動させる運動部材を採用してもよい。
このように本実施例の構造はいたって簡単であり、その
為、現在使用している金型でも容易に変更が可能であ
り、サイクルタイムのロスもほとんどない。
３、バー１０を下動させる運動部材を採用してもよい。
このように本実施例の構造はいたって簡単であり、その
為、現在使用している金型でも容易に変更が可能であ
り、サイクルタイムのロスもほとんどない。
【００１６】
【００１７】
【００１８】 以下、他の変形態様について説明する。 （ａ）当然、上型板１を固定型、下型板２を可動型とす
ることもできる。
ることもできる。
【００１９】（ｂ）螺旋条溝８は複数条設けることがで
き、更に螺旋条溝８の代わりに螺旋突条を採用すること
もできる。 （ｃ）突き出しピン３の直線運動を回動運動に変える機
構としては、ねじ機構を採用することができる。 （ｄ）実施例２の螺旋条溝８の傾斜率を最初は緩く、後
で急とすれば、突き出しピン３の突き出しの初期に突き
出しピン３の回動量は最初大きく、その後、小さくする
ことができる。すなわち、上記各実施例において、重要
なことは、樹脂成形品の上動時に、まだ樹脂成形品が下
型板２のキャビテイに収容されその共回りを拘束されて
いる間に、突き出しピン３を樹脂成形品から剥離する必
要があることである。この変形態様では、回動を突き出
しピン３の上動の初期に集中できるので、下型板２から
分離した樹脂成形品が突き出しピン３とともに回動する
ことがない。
き、更に螺旋条溝８の代わりに螺旋突条を採用すること
もできる。 （ｃ）突き出しピン３の直線運動を回動運動に変える機
構としては、ねじ機構を採用することができる。 （ｄ）実施例２の螺旋条溝８の傾斜率を最初は緩く、後
で急とすれば、突き出しピン３の突き出しの初期に突き
出しピン３の回動量は最初大きく、その後、小さくする
ことができる。すなわち、上記各実施例において、重要
なことは、樹脂成形品の上動時に、まだ樹脂成形品が下
型板２のキャビテイに収容されその共回りを拘束されて
いる間に、突き出しピン３を樹脂成形品から剥離する必
要があることである。この変形態様では、回動を突き出
しピン３の上動の初期に集中できるので、下型板２から
分離した樹脂成形品が突き出しピン３とともに回動する
ことがない。
【００２０】（ｅ）突出しピン３を回転させる方法とし
て、突き出しピンの突き出し運動を利用する代わりにモ
−タ−等、他の回転力を利用してもよい。 （ｆ）突き出しピン往復機構と突き出しピン回動機構と
は別体構成とすることもできる。 （ｇ）突き出しピン３を回動する時に、特別の支持部材
により樹脂成形品を連れ回りしないようにすることもで
きる。
て、突き出しピンの突き出し運動を利用する代わりにモ
−タ−等、他の回転力を利用してもよい。 （ｆ）突き出しピン往復機構と突き出しピン回動機構と
は別体構成とすることもできる。 （ｇ）突き出しピン３を回動する時に、特別の支持部材
により樹脂成形品を連れ回りしないようにすることもで
きる。
【図１】本発明の一実施例を示す要部断面図である。
１は上型板、 ２は下型板、 ３は突き出しピン、 スプリング４、エジェクタプレ−ト（伝達機構）５、
６、押出し板７、螺旋条溝（螺旋状部）８、ガイドピン
（部材）９、バ−１０、スプリング１１は本発明でいう
突き出しピン往復機構及び突き出しピン回動機構を構成
する。
６、押出し板７、螺旋条溝（螺旋状部）８、ガイドピン
（部材）９、バ−１０、スプリング１１は本発明でいう
突き出しピン往復機構及び突き出しピン回動機構を構成
する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 45/40 - 45/44 B29C 33/44 - 33/54
Claims (2)
- 【請求項１】内部に樹脂成型品を成形するキャビティを
もつ金型と、前記金型に設けられた孔部に挿通され頂部
平面が前記キャビティに面する突き出しピンと、前記キ
ャビティから前記樹脂成型品を離型する時に該突き出し
ピンの頂部平面を前記キャビティ方向へ突き出す突き出
しピン往復機構とを備える樹脂成型装置において、 前記突き出しピンを回動させて前記突き出しピンの頂部
平面から前記樹脂成型品を剥離させる突き出しピン回動
機構を備え、 前記突き出しピン往復機構は、前記樹脂成型品が前記突
き出しピン回動機構により前記突き出しピンの頂部平面
から剥離された後に、前記突き出しピンの頂部平面を前
記キャビティ方向へ突き出す ことを特徴とする樹脂成型
装置。 - 【請求項２】前記突き出しピン往復機構は、往復動を行
う押し出し板と、前記押し出し板に対して所定の間隔を
隔てて配置されて前記押し出し板による往復動を前記突
き出しピンに伝達する伝達機構とを備え、 前記突き出しピン回動機構は、前記押し出し板に設けら
れた部材と、前記押し出しピンに設けられて前記部材と
係合する螺旋状部とを備え、 前記押し出し板が前記所定の間隔を隔てて配置された前
記伝達機構に当接するまでの間、前記部材が前記螺旋状
部を摺動しつつ前記押し出し板とともに移動することに
より、前記突き出しピンを前記キャビティ方向へ移動す
ることなく回動させ、 前記押し出し板が前記伝達機構に当接した後、前記押し
出し板は前記伝達機構を通じて前記押し出しピンを前記
キャビティ方向へ突き出すことを特徴とする請求項１記
載の樹脂成型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3009379A JP2982319B2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 樹脂成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3009379A JP2982319B2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 樹脂成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04251723A JPH04251723A (ja) | 1992-09-08 |
| JP2982319B2 true JP2982319B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=11718821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3009379A Expired - Fee Related JP2982319B2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 樹脂成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2982319B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267373A (ja) * | 1992-03-23 | 1993-10-15 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置用樹脂封止金型 |
| JP3394516B2 (ja) * | 2000-10-06 | 2003-04-07 | エヌイーシーセミコンダクターズ九州株式会社 | 樹脂封止金型 |
| JP4508902B2 (ja) * | 2005-02-21 | 2010-07-21 | 株式会社タムラサーマルデバイス | 薄型温度ヒューズの製造方法、薄型温度ヒューズ製造装置および薄型温度ヒューズ |
| US20110102978A1 (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Injection molding method for molding a molding part |
| DE102014223110A1 (de) * | 2014-11-12 | 2016-05-12 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Formwerkzeug zur Herstellung von Formteilen mit faserverstärktem Kunststoffwerkstoff und Verfahren zur Herstellung der Formteile |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP3009379A patent/JP2982319B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04251723A (ja) | 1992-09-08 |
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