JP2969547B2 - 湿度センサおよびその製造方法 - Google Patents
湿度センサおよびその製造方法Info
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Description
ーダンスの変わる抵抗式の湿度センサおよびその製造方
法に関する。
れる場合、塩化リチウム電解質型の湿度センサを用いる
ことが多い。これは、吸湿により塩化リチウムの交流抵
抗が変わることを利用するものであり、精度が±1〜3
%と高く、応答も数分と早い。このように塩化リチウム
を用いた湿度センサとして、ポリビニルアルコール中に
塩化リチウムを含んだものがある。
の水溶液中に塩化リチウムを溶解し、この溶液を、例え
ば櫛形の対向電極が形成された基板上に塗布し、水分を
乾燥して塩化リチウムの分散した高分子膜を形成するこ
とで作成される。塩化リチウムは相対湿度11%Uで潮
解し始めるので、測定できる湿度の下限が低く、湿度セ
ンサの材料としては有用である。そして、この湿度セン
サは、精度が高く製造が比較的容易である。
成されていたので、以下に示すような問題点があった。
まず、耐結露・耐水性が悪いという問題があった。ま
た、耐薬品性が低く、アンモニアや窒素酸化物および硫
化物などのガスに対しても耐性が低いという問題があっ
た。そして、測定可能範囲が狭く、広範囲における湿度
の測定を行う場合、3〜10枚程度の複数のセンサを用
意しておかなければならないという問題があった。
ールを用いているので、製造が容易ではあるが、これが
水溶性である。このため、結露したりセンサを浸水した
りすると、塩化リチウムが溶け出してしまったり、ポリ
ビニルアルコール膜が電極から剥離してしまい、センサ
のインピーダンスが大きくシフトしたままとなり、安定
した動作を得ることが困難であった。
ールからなる高分子膜中の塩化リチウムが全て潮解して
しまうと、これ以上の湿度の測定はできず、測定範囲が
狭いものであった。そこで、広い範囲の湿度の測定を行
う場合は、塩化リチウム含有量の異なるセンサを前述し
たように複数用意することで対応することになるが、こ
れではセンサの小型化を阻害する。
るためになされたものであり、湿度センサの測定範囲を
広くし、かつ耐水,耐薬品性を有するようにすることを
目的とする。
は、対向して設けられた第1と第2の電極と、この第1
と第2の電極との両方に接して形成された感湿膜とから
構成され、感湿膜は上記の化1で示される架橋構造を有
する高分子材料を有していることを特徴とする。また、
この発明の湿度センサの製造方法は、ポリクロロメチル
スチレンを上記化2で示されるジアミンを架橋剤として
架橋させて高分子材料を形成し、この高分子材料を用い
て前記感湿膜を形成することを特徴とする。
する。図1は、この発明の湿度センサの構成を示す斜視
図(a)と断面図(b)である。同図において、1はア
ルミナやサファイアや石英やガラスおよび酸化膜が形成
されたSi基板などの絶縁基板、2a,2bはそれぞれ
絶縁基板1上に対向して配置された白金などの金属から
なる0.1〜数μmの膜厚の櫛形電極、3a,3bはそ
れぞれ櫛形電極2a,2bとの電気的接続をとるための
パッド、4は絶縁基板1上にパッド3a,3bの部分は
露出するように形成された、以下の化3の構造の高分子
材料を含む感湿膜である。
のではなく、Ti/Pt,Nb/Pt,Ti/Auおよ
びCr/Au等の2つの金属からなる2層膜を用いるよ
うにしても良い。また、金(Au)や鉛(Pb)等を用
いても良い。櫛形電極2a,2bおよびパッド3a,3
bの形成は、絶縁基板1上に所望の金属膜を、例えばス
パッタや真空蒸着などにより形成し、これを公知のフォ
トリソグラフィや、リフトオフなどを用いて行えば良
い。また、白金や金などのペーストをスクリーン印刷を
用いてその形状に印刷し、850℃前後の温度で約1時
間焼成することで形成するようにしても良い。
(CH2)2(CH3)2N〕+Cl-−」で示される、第4
アミンすなわち四級アンモニウム基が2つ存在してい
る。また、架橋はしていないがメチルスチレンの先に1
つの四級アンモニウム基が存在している。そして、化3
の記載において、その右には第3アミンすなわち三級ア
ンモニウム基がある。
構造を有する高分子材料からなるので、この高分子材料
の四級アンモニウム基の存在により、キャリアイオンと
なる塩素イオン(Cl- )が供給できる状態となってい
る。すなわち、湿度の存在により感湿膜4に吸着した水
分子により、四級アンモニウム基についている塩素がキ
ャリアイオンとなって移動するようになり、この結果、
乾湿膜4のインピーダンスが変化する。
明する。まず初めに、クロロメチルスチレンを重合し
て、以下の化4に示す、ポリクロロメチルスチレンを作
る。
いては、まず、クロロメチルスチレン(東京化成工業
(株)製)60grと、重合開始剤であるアゾイソブチ
ロニトリル(東京化成工業(株)製)0.65grとを
ベンゼン80mlに溶解する。そして、これを還流冷却
器と窒素導入管を備えた3つ口フラスコに入れ、窒素気
流中で攪拌する。
間続け、続いて、70〜90℃の温度で1〜5時間続け
る。以上のことにより粗ポリクロロメチルスチレンが得
られる。ついで、これを良溶媒である小量のアセトンに
溶解した後、貧溶媒であるメタノールを加えて再沈澱を
行い精製し、その後、減圧乾燥を行って精製ポリクロロ
メチルスチレンを得る。
ジアミン(N,N,N’,N’−テトラメチル−1,6
−ヘキサジアミン)と精製したポリクロロメチルスチレ
ンを、アセトン等の良溶媒中で混合する。これは、例え
ば、ジアミン0.05〜0.4mol/lのアセトン溶
液と、ポリクロロメチルスチレン0.1〜0.3mol
/lのアセトン溶液とを当量ずつビーカーなどにとり、
撹拌混合すれば良い。
N’,N’−テトラメチル−1,6−ヘキサジアミンに
限るものではない。たとえば、N,N,N’,N’−テ
トラメチル−1,3−プロパンジアミンなど、N,N,
N’,N’−テトラメチル−α,ω−アルキルジアミン
であってもよく、上記した化2で示されるジアミンであ
れば良い。
ルスチレンのアセトン混合溶液からなる感湿膜原料を、
櫛形電極2a,2bとパッド3a,3bが形成された絶
縁基板1上に塗布して、後述する後処理を行うことで、
架橋反応を起こさせ、化3で示した、高分子材料を含む
乾湿膜4を作成する。なお、感湿膜原料の塗布は、例え
ば、絶縁基板1を800〜4000rpmで約1分間回
転させることによるスピンコートでも良く、感湿膜原料
の入った容器中に、浸漬することによるディップコート
でもよい。この際、パッド3a,3bの部分をアセトン
などに不溶な材料でマスクしておき、感湿膜原料を塗布
した後、これを剥すなどして、パッド3a,3bを露出
しておく。
る。感湿膜材料を塗布した絶縁基板1を、アセトンと
N,N,N’,N’−テトラメチル−1,6−ヘキサジ
アミンとが飽和蒸気圧状態である中で、40〜80℃に
加温して5〜40時間放置する。このことにより、ポリ
クロロメチルスチレンとN,N,N’,N’−テトラメ
チル−1,6−ヘキサジアミンは架橋反応と同時に四級
化反応し、有機溶剤などに対して不溶な安定した高分子
材料となる。
−テトラメチル−1,6−ヘキサジアミンの蒸気雰囲気
中で加熱することで、より架橋反応と四級化が進行する
ようになる。そして、この雰囲気中にアセトンの蒸気も
存在するようにしたので、より架橋反応と四級化が進行
するようになる。この後、エタノールなどの溶媒に1〜
数時間浸漬して未反応物を溶出させた後、乾燥させる。
これに加えて、数分から数時間の水洗を行っても良い。
ロメチルスチレンがN,N,N’,N’−テトラメチル
−1,6−ヘキサジアミンにより架橋して、化3で示し
た構造の高分子材料が形成される。この反応では、,
N,N’,N’−テトラメチル−1,6−ヘキサジアミ
ンの第3アミンの部分が第4アミンすなわち四級アンモ
ニウム基となり四級化され、ポリクロロメチルスチレン
の「−(CH2 )Cl」の部分と結合して架橋構造を形
成する。そして、有機溶剤などに溶解しない安定した高
分子材料となる。
ルスチレンを構成する基本部分であるクロロメチルスチ
レンの「−(CH2 )Cl」部分の全てに対して行われ
るわけではない。架橋反応の結果の四級アンモニウム基
の生成率を四級化率と呼び、後述するように、この四級
化率によって、感湿膜の特性すなわち湿度センサの特性
が変化する。
をパッド3a,3bに接続すれば、湿度センサが完成す
る。リード線の接続は、半田付けや導電性接着剤とこの
熱処理効果によるものなど、様々な方法を用いることが
可能である。ここで、図2は作成した湿度センサについ
て、雰囲気温度30℃におけるインピーダンスの湿度依
存性を1kHzで測定した結果を示す説明図である。全
湿度領域で、インピーダンスは107 から104 と指数
関数的に減少しており、良好な感度を有している。
による、湿度センサを構成する感湿膜における高分子材
料の四級化率と、湿度90%Uでのインピーダンスの関
係を示す散布図である。インピーダンスは四級化率にそ
れほど影響されないことがわかる。ジアミンによるポリ
クロロメチルスチレンの架橋反応は、四級アンモニウム
基を生成すると同時に、その架橋構造が3次元化するた
め、架橋反応が進むほど架橋構造のもつれが大きくなる
と考えられる。この状態では、水分による膨潤などが起
こりにくい。
サの極性基(Cl- )が多くなるが、極性基が単純に多
くなれば、水分の収着量が増加し、インピーダンスが全
体的に減少する。しかし、四級化率が大きくなるにつ
て、高分子材料の膨潤もしにくくなるので、膨潤による
四級アンモニウム基近傍の空間の拡張ということが起こ
り難くなり、水分子の取り込み量が減少する。従って、
これらが組み合わさることで、四級化率はインピーダン
スに影響を及ぼさないものと考えられる。
ける高分子材料の四級化率と減湿過程の90%U応答時
間の関係を示す散布図である。四級化率が増加すると減
湿過程の応答時間は減少することが分かる。ここで、感
湿膜に収着した水分が脱離する様子を考えてみる。高湿
度雰囲気にさらされた湿度センサは、雰囲気の湿度を下
げると、その感湿膜の表面に収着している水分子が、雰
囲気との平衡を保つために脱離していく。
が薄くなるので、感湿膜内部との平衡関係が表面に近い
ところから徐々に変わっていく。そして、感湿膜内部の
収着水は、その表面近くへ出ていき、そして表面で雰囲
気との平衡によって脱離していく。つまり、感湿膜を構
成している高分子材料内部では、何層もの平衡が起こっ
ており、そして表面では、雰囲気との平衡が達成される
まで水分子の脱離が行われる。
するほど減湿過程の応答時間が減少したのは、四級化が
進むと四級アンモニウム基同士の間の距離が小さくなる
ので、極性基の間での水分子の平衡が脱離方向へ円滑に
進むためと考えられる。すなわち、四級化率をより高く
得ることが出きれば、減湿過程の応答時間波より短くな
り、また、増湿過程と減湿過程とのインピーダンスの差
(ヒステリシス)は小さくなるものと思われる。
サの耐水試験を行った結果を示す説明図である。耐水試
験は、インピーダンスを測定した湿度センサを一定時間
水に浸漬し、これを自然乾燥した後、再びインピーダン
スを測定するといった一連の操作を繰り返すことで行
う。
Uでインピーダンス測定をした結果を示すデータ、52
は雰囲気湿度が20%Uでインピーダンス測定をした結
果を示すデータ、53は雰囲気湿度が40%Uでインピ
ーダンス測定をした結果を示すデータ、54は雰囲気湿
度が60%Uでインピーダンス測定をした結果を示すデ
ータ、55は雰囲気湿度が90%Uでインピーダンス測
定をした結果を示すデータである。
昇したが、その後は、水に120分間浸漬してもインピ
ーダンスの変化はなかった。また、異なる湿度における
インピーダンスも、耐水試験によって変化することはな
い。これは、感湿膜を構成する高分子材料が、ほぼ不溶
化しているためと考えられる。また、このことは、この
高分子材料が浸水したときでも塩素イオンの溶出がない
ためと思われる。
水の結露した状態が数時間続いた後でも、問題なく湿度
センサとして用いることが可能であることが分かる。ま
た、この湿度センサをエタノールに浸漬しても感湿膜が
剥がれたり溶出することはなく、また他の薬品やまたそ
れらの蒸気ガスに対しても極めて安定している。
まま用いるようにしているが、これに限るものではな
い。より疎水性を有する材料からなる膜を感湿膜の上に
備えるようにして、フィルターの役割を持たせるように
しても良い。また、上記湿度センサを、図6に示すよう
に、テフロンなどの疎水性フィルタ61でふさがれた開
口部62を有するハウジング63内に配置させ、接続の
ためのリード線64をハウジング63の外に出すように
して、耐環境性を向上させるようにしても良い。
ば、感湿膜に化1で示される架橋構造を有する高分子材
料を用いるようにした。また、ポリクロロメチルスチレ
ンを上記化2で示されるジアミンを架橋剤として架橋さ
せることにより、その高分子材料を形成するようにし
た。この結果、この発明による湿度センサは、測定範囲
が広く、かつ耐水,耐薬品性等の耐環境性が格段に向上
するという効果を有する。このため、アンモニアや窒素
酸化物および硫化物などのガス存在下でも安定した湿度
測定が行えるようになる。
(a)と断面図(b)である。
温度30℃におけるインピーダンスの湿度依存性を1k
Hzで測定した結果を示す説明図である。
材料の四級化率と湿度90%Uでのインピーダンスの関
係を示す散布図である。
材料の四級化率と減湿過程の90%U応答時間の関係を
示す散布図である。
果を示す説明図である。
させための構成を示す構成図である。
ッド、4…感湿膜。
Claims (2)
- 【請求項1】 対向して設けられた第1と第2の電極
と、 前記第1と第2の電極とに接して形成された感湿膜とか
ら構成され、 前記感湿膜は以下の化1で示され化1中のl,m,nが
自然数である架橋構造を有する高分子材料を有している
ことを特徴とする湿度センサ。 - 【請求項2】 対向して設けられた第1と第2の電極
と、前記第1と第2の電極とに接して形成された感湿膜
とから構成される湿度センサの製造方法であって、 ポリクロロメチルスチレンを以下の化2で示されるジア
ミンを架橋剤として架橋させて高分子材料を形成し、 前記高分子材料を用いて前記感湿膜を形成することを特
徴とする湿度センサの製造方法。 【化1】 【化2】
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9550094A JP2969547B2 (ja) | 1994-04-11 | 1994-04-11 | 湿度センサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP9550094A JP2969547B2 (ja) | 1994-04-11 | 1994-04-11 | 湿度センサおよびその製造方法 |
Publications (2)
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---|---|
JPH07280768A JPH07280768A (ja) | 1995-10-27 |
JP2969547B2 true JP2969547B2 (ja) | 1999-11-02 |
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